11月30日消息，据韩媒报道，DB HiTek（东部高科）将在明年第一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体。这是其首次进军功率半导体业务。据称，DB HiTek正在开发基于SiC的6-8英寸功率半导体，目标是明年第一季度推出。在推出SiC功率半导体的同时，东部高科还爱同时推进GaN基功率半导体业务。
与硅 (Si) 半导体相比，碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 基功率半导体具有更快的功率转换效率和卓越的耐用性。
资料显示，DB HiTek是一家代工公司，为全球无晶圆厂客户设计微控制器单元（MCU）、显示驱动芯片（DDI）和图像传感器（CIS）等半导体。
（图片来源：DB HiTek官网截图）
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