半导体硅基板的蚀刻方法简介
本文是为了在Si基板蚀刻制造金刚石时提高制造收率,为此,将半导体Si基板接入阳极,将Pt电极接入阴极后,在pt电极用跳汰机内放入氮气泡泡器,旋转对向的正电极上外部认可电压,泡泡器内吹入氮气,在加温的蚀刻溶液内进行蚀刻。(图3、图4) 在连接到阳兢的半导体硅基板上,将连接到阴极的铂线缠绕在夹子上的铂电极对向,在夹子中放入氮气泡泡,通过该泡泡注入地素的半导体硅基板的蚀刻方法,一种半导体硅基板的
半导体
华林科纳半导体设备制造 . 2022-03-24 1795
台媒:武汉新芯总经理兼CEO孙世伟已离职 回台湾省退休
3月22日消息,继此前赴大陆半导体企业任高管的高启全、蒋尚义相继离职退休之后,近日,前联电前副董事长兼CEO孙世伟也已离职,辞去了武汉新芯总经理兼CEO的职务,结束了其在大陆半导体行业的5年职业生涯。 据消息人士称,孙世伟应两个月前就正式离开武汉新芯,原因是合约期满没有续约,已回到台湾省正式过退休生活。 台湾媒体打电话给他,他人在台湾,客气地频说“抱歉,抱歉,我不做任何评论”,随即以他
孙世伟
芯闻路1号 . 2022-03-23 6792
韩媒:韩国和新加坡科学家发明出提高芯片产量新技术
韩国机械与材料研究院 (KIMM) 和新加坡南洋理工大学 (NTU Singapore) 的科学家们开发了一种制造高度均匀和可扩展的半导体晶圆的技术。 据韩媒报道,在智能手机和电脑中常用的半导体芯片制造难度大且复杂,需要高度先进的机器和特殊的环境。它们的制造通常在硅片上完成,然后切成用于设备的小芯片。然而这个过程并不完善,并非所有来自同一晶圆的芯片都能按预期工作或运行。这些有缺陷的芯片被丢
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-03-21 2994
韩国3月前20天半导体出口额同比增长30.8%
据韩媒报导,韩国关税厅(海关)21日发布的初步统计数据显示,韩国3月前20天通关出口372.56亿美元,同比增长10.1%。 具体来看,3月1日—20日有13.5个工作日,较去年同比减少2天。剔除开工日因素,日均出口额同比增长26.4%。在不剔除开工日因素的各品类数据中,半导体出口额同比增长30.8%,石油制品同比增长79%,无线通信设备增长8.1%,而乘用车出口额同比下滑18.1%,汽车
韩国
中国闪存市场 . 2022-03-21 1651
意法半导体怎么看第三代半导体商用进度?
图:图虫 作者:骆轶琪 编辑:张伟贤 在包括5G、智能汽车等对高频、高功率应用特性要求不断加强的背景下,第三代半导体正迎来高速发展期。 目前来看,全球范围内在第三代半导体的主要三大龙头为Wolfspeed、意法半导体和英飞凌,前者主要起步于碳化硅(SiC)衬底环节,后两者则主要起步于功率器件,随着各自对于产业链能力的进一步拓宽,这三家头部厂商也正走在加速对产业环节垂直整合的过程中。
意法半导体
21世纪经济报道 . 2022-03-20 1729
日本强震下半导体企业最新回应及影响分析
截至17日上午10时,日本东北电力公司辖区内仍有超两万家庭处于停电状态,震中附近的福岛县、宫城县、岩手县等多地出现断水情况。日本气象厅人员17日凌晨在记者会上说,今后一周仍可能发生震度为6强的地震,这意味着地震将带来持续的影响。 位于震源附近的本州岛东海岸地区密布日本科技公司,堪称日本半导体产业重地,包括瑞萨电子、索尼、信越化学、SUMCO、东芝、铠侠等都在此设有生产基地。目前,瑞萨、环球
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-03-19 2 7 7778
缺芯导致全球第四大车企再停工
3月18日消息,全球第四大车企Stellantis表示,由于半导体短缺,其位于意大利的 Melfi 工厂将再次停工 7 个工作日。 意大利金属工人联合工会(UILM)当地负责人 Marco Lomio 表示,由于芯片短缺导致引擎缺乏元件,工厂将于本周六(19 日)停工,并将于 3 月 28 日重启运作,这次停产预料影响约 7,000 名工人。 Lomio 说,目前的情况就是只要零件一天
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-03-18 1569
集邦咨询:日本强震对半导体生产暂无明显影响
3 月 18 日消息,日本福岛县附近海域当地时间 16 日发生 7.4 级地震,日本东北地区是全球半导体上游原材料的生产重镇,本次日本福岛外海发生强震对其影响备受市场关注。 据 TrendForce 集邦咨询调查,从震度区域来看,仅铠侠(Kioxia)位于北上市的 K1 Fab 本季投产将可能进一步下修,其余存储器或半导体业者则有部分进行机台检查中,整体并无造成太大影响。 TrendForce 称
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-03-18 1574
SEMI:中国大陆2021年半导体材料市场达119.3亿美元,同比增21.9%
据国际半导体产业协会(SEMI)提供的数据显示,2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%,达到643亿美元(约 4089.5亿元人民币),超过了2020年创下的555亿美元(约 3529.8 亿元人民币)的市场高位。 2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元(约 2569.4亿元人民币)和239亿美元(约1520亿元人民币),同比增长15.5%和16.5%。 硅、湿化学品、
半导体
芯闻路1号 . 2022-03-17 1787
7家半导体龙头报喜前两月业绩,尚不确定未来是否定期披露月度业绩
记者/张赛男 实习生/谢韫力 自芯片龙头中芯国际(688981.SH)3月8日首次单独披露月度经营数据,此后一周,多家A股半导体公司加入“前二月报”自愿披露行列。 据21世纪经济报道记者统计,截至3月14日,至少有7家半导体产业公司披露了2022年前2个月经营数据。 材料、设备环节高度景气 总体来看,公布业绩的7家公司都是所属半导体产业链环节龙头,并且1-2月业绩均表现不俗,
半导体
21世纪经济报道 . 2022-03-15 1962
韩国2月存储芯片出口年增21.4%至63.4亿美元
据韩媒报导,韩国科学技术情报通信部公布最新统计数据,2 月资通讯科技 (ICT) 出口额年增 23.7% 至 188.8 亿美元,创下同期新高,也是连续第 11 个月正成长。 另外,韩国2月 ICT 产品进口额年增 23.9% 至 113.9 亿美元 ,贸易收支报 74.9 亿美元盈余。 就主要出口品项来看,韩国2 月份的半导体出口年增 24% 至 104.6 亿美元、连续 10 个月
韩国
中国闪存市场 . 2022-03-14 1826
芯片平均交付日期延长至26.2周
3月13日消息,海纳金融集团(Susquehanna)的研究数据,2022年2月全球芯片从下单到交付的前置时间又增加三天,达到26.2周。这也意味着芯片交付平均要等半年以上,凸显全球半导体持续短缺问题。 数据显示,芯片交付日期今年1月曾出现2019年以来的首次缩短,但2月的最新数据又回到继续延长的状态。 Susquehanna 研究发现,特定种类芯片短缺问题相对仍然严重。2 月,微
半导体
芯闻路1号 . 2022-03-13 2 2637
TrendForce:第三代功率半导体的年复合增长率将在2025年达到48%。
3月11日消息,目前,最有发展潜力的材料是具有高功率和高频率特性的宽带隙(WBG)半导体,包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),它们主要用于电动汽车(EV)和快速充电电池市场。TrendForce研究估计,第三代功率半导体的产值将从2021年的9.8亿美元增长到2025年的47.1亿美元,年复合增长率为48%。 SiC适用于高功率应用,如储能、风能、太阳能、电动汽车、新能源汽车(NEV)
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-03-11 1474
第三代功率半导体的年复合增长率将在2025年达到48%,2022下半年将量产8寸衬底
3月11日,目前最具发展潜力的材料是具备高功率及高频率特性的宽禁带(Wide Band Gap;WBG)半导体,包含碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN),主要应用大宗为电动车、快充市场。 据TrendForce集邦咨询研究预估,第三类功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元(约61.9亿人民币),至2025年将成长至47.1亿美元(297.7亿人民币),年复合成长率达48%。 SiC适
芯片
芯闻路1号 . 2022-03-11 2627
韩国3月前10天出口同比增14.9%至187亿美元
据韩媒报导,韩国关税厅公布的初步核实数据显示,3月前10天韩国出口同比增加14.9%,达187亿美元。开工日数为6.5天,同比减少1天,按开工日数计算的日均出口额增加32.6%。 虽然乌克兰局势等对外不确定因素增加,但出口持续向好,自2020月11月至上月连续16个月保持增势。 剔除开工日数因素,半导体(28.5%)、石油制品(98.8%)、汽车零部件(4%)的出口均同比增加。相反,乘
韩国
中国闪存市场 . 2022-03-11 1767
通富微电2021年总收入158.12亿元 同比增长46.84%
通富微电3月10日发布业绩快报。2021年,公司实现营业总收入158.12亿元,同比增加46.84%;净利润9.54亿元,同比增加181.11%。 公司表示,受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,2021年国际国内市场需求保持旺盛。面向未来高附加值产品以及市场热点方向,公司将在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型
财报
芯闻路1号 . 2022-03-10 2777
立昂微拟14.85亿元收购国晶半导体股权
3月10日,立昂微发布公告称,公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、上海柘中集团股份有限公司(以下简称“柘中股份”)、国晶半导体签署股权收购协议,金瑞泓微电子拟以现金方式收购康峰投资持有的国晶半导体14.25%股权及柘中股份持有的国晶半导体44.44%%股权。 根据公告,同日,金瑞泓微电子与康峰投资另外签署《嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)合伙企业财产份额转让协议》。由金瑞泓微电
财报
芯闻路1号 . 2022-03-10 1822
Surplus Global将进入晶圆厂设备部件分销业务
3月10日消息,韩国二手工厂设备销售商Surplus Global正计划进入工厂设备组件分销业务。 熟悉此事的人士说,该公司正在建立一个平台,对传统的零部件进行分销、维修并提供质量保证。Surplus Global计划从组件制造商那里购买这些零件,并在自己的在线市场上销售。该公司还将与其子公司EQ Global合作,开展零部件维修业务。EQ Global目前可以提供与射频和测试有关的工厂设备的维修
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-03-10 1384
长飞布局第三代半导体 多元化触角延伸
飞象网讯(马秋月/文)3月10日消息,今天长飞光纤光缆股份有限公司发布关于对外投资的公告称,已经在3月8日组建了竞买联合体,报名参与在安徽长江产权交易所公开挂牌的《芜湖太赫兹工程中心有限公司与芜湖启迪半导体有限公司合并重组整体交易方案》的竞标。其中,长飞公司及公司全资子公司武汉睿芯投资管理有限公司出资人民币约 78,000 万元、竞买联合体出资约人民币 142,967 万元。 本次交
第三代半导体
飞象网 . 2022-03-10 2127
湿法蚀刻MEMS硅腔的工艺控制
介绍 硅的各向异性蚀刻是指定向依赖的蚀刻,通常通过碱性蚀刻剂如水溶液氢氧化钾,TMAH和其他羟化物如氢氧化钠。由于蚀刻速率对晶体取向、蚀刻剂浓度和温度的强烈依赖性,可以以高度可控和可重复的方式制备多种硅结构。因此,<100>硅的各向异性蚀刻是普通基于MEMS的技术中实现三维结构的关键过程。这些结构包括晶体管的v形凹槽、喷墨的小孔和MEMS压力传感器的隔膜。实际的反应机理尚不清楚,该过程的全
半导体
华林科纳hlkn . 2022-03-08 1355
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