据国际半导体产业协会（SEMI）提供的数据显示，2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到643亿美元（约 4089.5亿元人民币），超过了2020年创下的555亿美元（约 3529.8 亿元人民币）的市场高位。

2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元（约 2569.4亿元人民币）和239亿美元（约1520亿元人民币），同比增长15.5%和16.5%。

硅、湿化学品、CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长，而封装材料市场的增长主要受有机基板、引线和键合线的推动。

其中，中国大陆2021年半导体材料的市场约为119.3亿美元（约 758.8亿元人民币），同比增21.9%。

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