3月10日，立昂微发布公告称，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、上海柘中集团股份有限公司（以下简称“柘中股份”）、国晶半导体签署股权收购协议，金瑞泓微电子拟以现金方式收购康峰投资持有的国晶半导体14.25%股权及柘中股份持有的国晶半导体44.44%%股权。

  根据公告，同日，金瑞泓微电子与康峰投资另外签署《嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)合伙企业财产份额转让协议》。由金瑞泓微电子受让康峰投资持有的嘉兴康晶46.6667%财产份额。

  据了解，金瑞泓微电子应向柘中股份、康峰投资支付国晶半导体股权转让价款合计6.3亿元;金瑞泓微电子另向康峰投资支付嘉兴康晶合伙企业份额转让价款为3.82亿元。除此以外，鉴于康峰投资、柘中股份持有的国晶半导体认缴出资额尚未全部实缴完成，交割完成后金瑞泓微电子应当向国晶半导体支付投资款合计4.73亿元。综上，本次收购交易总价款为14.85亿元。

  据公告介绍，国晶半导体成立于2018年12月，公司主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成月产40万片产能的全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，目前处于设备安装调试、客户导入和产品验证阶段。

  立昂微表示，此次收购有利于快速扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，提高公 司在集成电路用12 英寸硅片尤其是存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位，符合公司的发展战略和长远规划，符合公司全体股东的利益。

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