SEMI:今年硅晶圆出货量成长幅度近14%,将一路走强至2024年
SEMI(国际半导体产业协会)发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告,预估今年硅晶圆出货量成长幅度将达13.9%,逼近140亿平方英寸,且将一路创高至 2024 年。 SEMI 看好全球硅晶圆产业前景,预估出货量一路走强至 2024 年,预期明年出货量将成长 6.4%、达 148.96 亿平方英寸,2023 年、2024 年出货量将分别成长 4.6%、2.9%,年年改写新高。 SEMI
硅晶圆
中国闪存市场 . 2021-10-20 1376
韩国9月半导体出口增长27.4%,ICT出口创纪录
据韩联社报道,韩国科学技术信息通信部(下称科技部)13日表示,韩国9月信息通信技术(ICT)领域出口额达213.4亿美元,同比增长21.1%,创下自1996年开始相关统计以来单月最高纪录。 这是韩国ICT出口额连续两个月突破200亿美元,自去年6月以来连续16个月同比增加。9月日均出口额同比增加32.7%,为10.2亿美元,创下历年同期第二高纪录。科技部方面分析称,在全球经济复苏和数字化转
韩国出口
中国闪存市场 . 2021-10-14 1660
韩国10月前10天出口同比增长63.5%
据韩国关税厅发布的初步核实数据,10月前10天韩国出口同比增长63.5%,达152亿美元。开工日数为5.5天,同比增加1天,按开工日数计算的日均出口额同比增长33.8%。 剔除开工日数因素来看,半导体(22%)、钢铁制品(162.5%)、石油制品(206.6%)、乘用车(51.5%)、无线通信设备(13.4%)、精密仪器(45.7%)出口均增加。 从出口国家和地区来看,面向中国大陆(4
韩国
中国闪存市场 . 2021-10-12 1618
芯片9月平均交货期21.7周!已连续9个月拉长
据外媒报导,芯片从下单到交货的前置时间,9月进一步拉长至超过21周,这已是连续第九个月拉长,代表汽车制造商和其他公司等待芯片交货的时间更久,也凸显半导体短缺问题将持续冲击全球经济复苏步调。 Susquehanna金融集团的研究报告显示,9月业者采购半导体从下单到取得交货的「前置时间」已拉长至平均21.7周,比8月增加五天,等待芯片到货的平均时间已经连续九个月拉长,创下2017年开始追踪数据
芯片
中国闪存市场 . 2021-10-08 1688
美国要求多家半导体企业提供供应链信息引担忧,回应将不公开信息
为解决芯片严重短缺问题,美国政府要求全球多家相关企业在45天之内向美方提交包括库存、订单、生产战略、工厂增设计划等相关信息的问卷,引发广泛不满和担忧。 据韩媒报道,韩国政府当天举行有关部门长官会议商讨应对方案。韩国外交部称,已从政府层面向美方表达了担忧,今后将对相关问题持续做出应对。 美国的行动在全球引发广泛担忧。不过,AIT发言人8日正式回应称,对于问卷调查可能涉及到的机密信息不会对
半导体
中国闪存市场 . 2021-10-08 1639
英特尔“求亲”无望!全球第三大芯片代工巨头“格芯”申请赴美IPO
(图片来源:GlobalFoundries官网) 钛媒体10月5日消息,全球芯片短缺持续蔓延之际,全球第三大芯片代工厂、美国半导体巨头格罗方德半导体(GlobalFoundries,简称“格芯”)今晨宣布,公司已向美国证券交易委员会(SEC)提交了首次公开募股(IPO)申请。 招股书显示,本次格芯筹资约10亿美元,计划在纳斯达克上市,股票代码为GFS。摩根士丹利、美国银行、摩根大
英特尔
钛媒体APP . 2021-10-05 2300
台积电董事长刘德音:供应链中肯定有人在囤积芯片
摘要:10月4日消息,近日《TIME》刊发了台积电董事长刘德音此前接受采访的报导,在采访当中,刘德音再次回应了关于台积电如何帮助改善车用半导体短缺的努力。 10月4日消息,近日《TIME》刊发了台积电董事长刘德音此前接受采访的报导,在采访当中,刘德音再次回应了关于台积电如何帮助改善车用半导体短缺的努力。 刘德音直言,车用半导体短缺造成车企大举减产,很多车企“立即指责台积电”短缺。
台积电
芯智讯 . 2021-10-04 2880
今年下半年智能手机出货量预期 下调至14.1亿部
Counterpoint Research已将其对2021年下半年智能手机出货量的预期从早先的14.5亿部下调至14.1亿部左右。这标志着年增长率仅为6%,低于此前预期的9%。 这是因为在2021年第二季度,多家智能手机厂商在关键组件上只收到了80%的请求量,一些制造商甚至声称这一数字只有70%。半导体短缺的影响也不会很快消失。Counterpoint Research认为,该行业9
counterpoint research
威锋网 . 2021-10-01 2860
全球半导体销售将达万亿美元 光刻机巨头大幅上调营收预期
受到电子行业需求持续强劲的推动,荷兰光刻机巨头阿斯麦尔(ASML)公司在周三上调盈利前景,该公司称,半导体行业将迎来黄金十年。 “全球半导体制造商目前的总销售额约为5000亿美元,我们预计到这个十年末,半导体销售额可能达到一万亿美元。”ASML公司CEO温宁克(Peter Wennink)表示。 ASML预计到2025年,收入将达到280亿至350亿美元,大幅高于此前150亿至240亿
光刻机
第一财经 . 2021-09-30 2828
两大巨头宣布停产减产!
自去年 12 月起,汽车行业缺乏芯片面临停产的问题就开始困扰无数车企。时至今日芯片短缺问题并未缓解,反而还有愈演愈烈之势。 美国(GM)通用汽车近日宣布,因芯片短缺,通用在北美的6家工厂停产。福特也宣布缩减部分车型的生产,很多汽车工人因此暂时失业。 此前,为了避免工厂停工,一些汽车制造商会先将汽车生产出来,囤放在工厂周围的停车场里,等待芯片到货后再补装。福特表示,截至3月底,他们已有两
停产
广州日报 . 2021-09-30 2196
美国要求相关厂商45天内“自愿”提供芯片供应链信息,否则将“强制”!
摘要:近日,据《路透社》报导,面对当前全球芯片荒的问题,晶圆代工龙头台积电24 日表示,目前正以“前所未有”的行动应付挑战。 为了应对全球芯片供不应求的危机,美国白宫于当地时间23日邀请宝马、戴姆勒等汽车制造商,以及苹果、美光、微软、英特尔、台积电、三星、格罗方德等科技厂商举行线上会议,共同商讨解决对策。在会上,美国商务部要求相关企业在45天内填写调查问卷,提供芯片库存和销售数据等供
芯片
芯智讯 . 2021-09-26 2250
半导体设备国产化正加速,今年预计将建成 8 座高产能晶圆厂
9 月 24 日消息 据报道,中信建投研报指出,全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移,2021-2022 年中国预计将建 8 座高产能晶圆厂。 目前国产设备采购比例仍处于较低水平(2020 年占采购总额的 7%),未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善,在各自优势环节逐渐突破。 数据显示,目前去胶设备国产化率达到 90% 以上,清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化
半导体
芯闻路1号 . 2021-09-24 2408
Creative Strategies分析师:iPhone
多年来,苹果一直通过与芯片紧密协同发展的策略来打造新一代产品。近日,Creative Strategies 分析师 Ben Bajarin 也凭借 20 多年的半导体行业分析经验,对苹果的芯片战略展开了深入的分析。总体而言,苹果是一家与英特尔、AMD、高通、英伟达等半导体企业大不一样的公司,但外界总能发现它的芯片性能极具竞争力。 (来自:Creative Strategies)
creative
希恩贝塔 . 2021-09-23 2066
北美半导体设备8月出货下滑5.4%,中止连续8个月的成长
摘要:9月23日消息,国际半导体产业协会(SEMI)于昨(22)日公布的最新数据显示,8月北美半导体设备制造商出货金额达36.5亿美元,环比下滑了5.4%,中止此前连续八个月的成长,同时也中止了连续七个月创新高走势,转为衰退。不过,如果以同比来看,仍有37.6%的增长。 9月23日消息,国际半导体产业协会(SEMI)于昨(22)日公布的最新数据显示,8月北美半导体设备制造商出货金额达
半导体设备
芯智讯 . 2021-09-23 2613
半导体热潮趋缓,四季度将进入淡季
在连续八个月增长后,8月北美半导体设备出货36.5亿美元,环比7月减少5.4%,但仍较去年同期增长37.6%。 有分析指出,全球半导体行业热潮已持续一段时间,不过从半导体设备出货金额变化来看短期市场供需及价格需要留意。从过去的经验来看,就算是需求强劲,也可能会因进入淡季而趋缓,行情不太可能长期维持高度热络的情况,因此四季度应会反映淡季效应,出现淡季不淡的机会较低。
半导体
中国闪存市场 . 2021-09-22 1760
半导体行业正在努力解决其碳足迹问题
从智能手机、电视到风力涡轮机,硅芯片的需求正在蓬勃发展,但它也付出了巨大的代价:巨大的碳足迹。该行业呈现出一个悖论。实现全球气候目标在某种程度上要依靠半导体。它们是电动汽车、太阳能电池阵列和风力涡轮机的组成部分。 但是,芯片制造也对气候危机做出了贡献。它需要大量的能源和水。一个芯片制造厂,或称晶圆厂,每天可以使用数百万加仑的水,并产生有害废物。半导体行业正开始努力解决其气候影响。上周,为苹
半导体
希恩贝塔 . 2021-09-21 1766
在材料“隧道”中逐光——访彗晶团队负责人陈昊
彗晶团队研发者进行微纳颗粒表界面调控化学实验彗晶新材料供图 中新网北京9月21日电 题:在材料“隧道”中逐光——访彗晶团队负责人陈昊 记者 张素 新材料被视作制造业的一个“底盘技术”,而材料研发是一条古老而庞大的“赛道”。身处其间的研发者说,好像是在看不到尽头的“隧道”中前行。 “这个过程并不有趣,很多时候都会感到绝望。”彗晶新材料董事长兼首席执行官陈昊近日接受记者采访时
彗晶
中国新闻网 . 2021-09-21 2387
澳洲国立大学开发出原子厚度半导体:几乎不耗能
9月14日消息,据外媒报道,澳洲国立大学研究人员宣布,正式开发出原子厚度的半导体,约纸的十万分之一厚,数据传输过程中几乎不会产生热能,因此不会耗费能源。 研究人员指出,此半导体证实能成功有效为数据水平传输载体。计划负责人澳洲国立大学物理研究所博士生MatthiasWurdack表示,可透过减少能源消耗,为未来可持续运算装置提供发展基础.
半导体
芯闻路1号 . 2021-09-14 1389
台积电第二代EVU 3nm工艺可减少20%层数并提升毛利率
根据花旗集团的最新报告,随着第二代 EUV 3nm 工艺的准备就绪,台积电(TSMC)即将迎来月度营收的连续增长。撇开季节性的因素,成本降低起到了最大的作用。据悉,作为世界领先的芯片代工厂,台积电的客户涵盖了苹果、英伟达、高通等科技巨头。与 AMD 的成功合作,更是推动了其在计算机行业内的迅速崛起。 资料图 UDN 报道称,在苹果即将推出备受期待的“iPhone13”系列智能机的
台积电
希恩贝塔 . 2021-09-14 2023
台积电持续“跑马圈地” 全球晶圆代工迎“凶猛”扩产潮
本报记者 秦枭 北京报道 步入2021年下半年,持续良久的半导体缺货及涨价浪潮非但没有缓解,甚至还有愈演愈烈之势。正值电子行业传统旺季,全球晶圆代工厂商纷纷加入到了涨价和扩产的大潮中。 新泰证券半导体分析师王志伟对《中国经营报》记者表示,涨价是行业供求关系使然。几大晶圆代工厂之所以选择扩充产能,除了看好行业的前景外,最大原因就是已提前与客户签下长约,并不担心行业出现转折,甚至是出现产能
台积电
中国经营报 . 2021-09-11 1737
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