SEMI(国际半导体产业协会)发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，预估今年硅晶圆出货量成长幅度将达13.9%，逼近140亿平方英寸，且将一路创高至 2024 年。

  SEMI 看好全球硅晶圆产业前景，预估出货量一路走强至 2024 年，预期明年出货量将成长 6.4%、达 148.96 亿平方英寸，2023 年、2024 年出货量将分别成长 4.6%、2.9%，年年改写新高。

  SEMI 全球营销长暨台湾区总裁曹世纶指出，在终端市场推动下，半导体强劲的长期成长需求，带动硅晶圆出货量显著攀升，涨幅又以逻辑、代工与存储部门为最大宗，这波成长态势可望延续好几年。

  不过，曹世纶也认为，总体经济复苏步伐放缓，及晶圆制造产能何时增加以因应不断成长的需求，都可能为产业市况带来一定的影响。