ASML在中国台湾推进2nm研发,申请补助案最快5月拍板
摘要:4月10日消息,据中国台湾媒体报道,半导体设备大厂ASML将在台湾砸重金投资,并针对2nm晶圆光学量测设备研发制造,向台湾经济部们申请 A+ 企业研发补助案。 4月10日消息,据中国台湾媒体报道,半导体设备大厂ASML将在台湾砸重金投资,并针对2nm晶圆光学量测设备研发制造,向台湾经济部们申请 A+ 企业研发补助案。 对此,台湾经济部门表示,将在两方面进行审查,包括如何协助
台湾
芯智讯 . 2023-04-10 4675
中美晶、环球晶 2022年营收创高
太阳能厂中美晶(5483)与旗下子公司、半导体硅晶圆大厂环球晶公告最新营运成果,2022年营收分别突破800亿、700亿元新台币(下同),双创历史新高。中美晶去年太阳能业务营收突破百亿大关,增添营运柴火,环球晶对母公司中美晶全年营收挹注更高达近九成。 中美晶去年12月营收67.4亿元,月减4.42%、年增12.7%,合计第4季的营收为212.1亿元,略低于前一季的216.3亿元,年增17.
硅晶圆
芯闻路1号 . 2023-01-08 2 2155
2022年第二季度全球硅晶圆出货量创新高,同比增长5%
7月30日,SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其最新一期的硅片行业季度报告中指出,2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高,同比增长1%,达到3704百万平方英寸(MSI)。第二季度硅晶圆出货量比去年同期的3534百万平方英寸增长了5%。 SEMI SMG主席,Okmetic首席商务官Anna Riikka Vuorika
硅晶圆
芯闻路1号 . 2022-07-31 1709
环球晶6月营收超60亿元新台币 持续加码12英寸硅晶圆
近日,全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶公布,6月营收62.39亿元新台币,环比增长3.26%,同比增长15.4%。第二季营收175.4亿元新台币,环比增长7.56%,同比增长15.3%。 展望未来,环球晶认为,半导体产业虽有部分消费产品需求减弱;不过在5G、工业及云端服务等需求支撑,成长动能可望持续。环球晶同步扩充现有厂房产能和扩建新厂,以推动营运成长。 环球晶表示,目前公司在意大利、丹
环球晶
芯闻路1号 . 2022-07-07 1914
SEMI:2021年全球硅晶圆出货量和收入均创历史记录
2月10日消息,SEMI在其最新年终分析中表示,与2020年相比,2021年全球硅晶圆出货量增长14%,而晶圆收入增长13%,超过120亿美元,创历史新高。 为满足对半导体设备和各种应用不断增长的广泛需求,数据显示,2021年全球硅晶圆出货量总计 141.65 亿平方英寸(MSI),而2020年出货量为12,407 MSI;晶圆收入达到 126.17 亿美元(约802.5亿人民币),超过了
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-02-10 1 3 1772
德国监管机构设卡 环球晶圆50亿美元并购同业公司受阻
2月2日消息,,德国经济部未能在规定时间内批准硅晶圆大厂环球晶圆(GlobalWafers)并购Siltronic的交易,这意味着这项价值43.5亿欧元(近50亿美元)交易的不能按计划进行。 Siltronic是位于德国的一家硅晶圆制造商,总部位于慕尼黑。若被环球晶圆收购,将创造出全球第二大300毫米晶圆制造商,仅次于日本信越,这项交易已经于1月21日通过中国监管机构的批准。 (图片来源:
环球晶圆
芯闻路1号 . 2022-02-02 1 6072
短缺前所未见 硅晶圆迎新一轮涨价潮
近日,据报道,半导体硅晶圆吹起新一波缺货涨价风。芯片厂透露,近期陆续接获台胜科,合晶涨价通知,涨幅至少一成,合晶部分产品更大涨三成,是此波涨价幅度最猛的企业。据悉,台胜科现阶段订单能见度直达2024年,合晶目前也是全产能生产支应需求,两家公司受惠于市况强劲,今年业绩年增幅可达三成以上,台胜科年度营收有望挑战新高,合晶则将改写历史次高。 点评:此前,全球第二大半导体硅晶圆厂日商胜高(SUMC
硅晶圆
芯闻路1号 . 2022-01-18 1951
代工厂扩建,硅晶圆价格迎来全面上涨,客户长约比重大幅增加
据台媒报道,随着晶圆代工厂商产能不断扩建,市场预期硅晶圆产能将在2024-2025年出现严重短缺。据悉,台胜科今年第一季8吋、12吋涨幅已达双位数,全年涨幅可望2成起跳,合晶4吋硅晶圆涨幅在供给有限的情况下更上看3成。 受惠车用功率组件需求转强,合晶对今年营运展望乐观看待,在接单畅旺下,产能供不应求,第一季8吋硅晶圆已调涨1成,第二季也将持续涨价,全年涨幅上看2成,而6吋以下中小尺寸硅晶圆
硅晶圆
中国闪存市场 . 2022-01-17 1256
SUMCO:没见过缺这么久,硅晶圆产能满到2026年
来源:内容来自MoneyDJ,谢谢。 硅晶圆供需持续紧绷,日本大厂SUMCO表示,没见过缺这么久的,该公司产能已满到2026年,且之后将配合市场成长、逐步进行增产。 日经新闻12日报导,硅晶圆供需持续紧绷,2021年出货量有望创下历史新高纪录,而日本硅晶圆大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸接受专访表示,「硅晶圆依直径大小、来区分种类,而所有种类硅晶圆产品持续呈现紧绷状态。该公司已决定在日
硅晶圆
摩尔芯闻 . 2022-01-13 1822
芯片产业链的尽头是封测
半导体的普遍短缺导致许多人关注供应链弹性,美国芯片制造商于2021年6月呼吁参议院通过美国创新与竞争法案 (USICA) 提议,提供520亿美元的援助国内半导体生产,此项法案现如今正在等待众议院执行。在美国,虽然许多人的主要关注点是增加芯片生产的国内份额,但华尔街日报近日提出,不应忽视芯片封测这一环节——这是一个对于供应链弹性以及维持未来电子技术进步都很重要的领域。 脱口秀演员李雪琴在某节
半导体
芯闻路1号 . 2022-01-13 4 12 4250
受需求下降及去库存化影响,硅晶圆价格继续下调
12月20日消息,硅晶圆企业隆基股份和中环股份发布公告称,将再次下调硅片价格。中信证券分析指出,硅片价格的下行,主要是需求量下降和企业降低库存两个因素的影响所导致的。 海外光伏市场在12月以来因为假期等影响因素进入了需求的淡季;光伏组件企业的去库存行为逐渐向上游传导至硅片,随着国内龙头企业硅料产能的加速投放,价格下降的预期得到强化,加速了硅片环节去库存和硅片价格的下行。 (图片来源于网络)
硅晶圆
芯闻路1号 . 2021-12-20 2255
报告:预计硅晶圆出货量将在 2024 年达 160 亿平方英寸
国际半导体产业协会 (SEMI) 发布了最新半导体硅晶圆出货报告,预计今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近 140 亿平方英寸,同比增长 13.9%。同时还预期,明年全球硅晶圆出货量将可望再较今年增长 6.4%,2023 年将达 155.87 亿平方英寸,2024 年更将达 160 亿平方英寸,未来三年的出货量将逐年创下历史新高。 (图片来源网络)
硅晶圆
芯闻路1号 . 2021-12-05 1 2024
两大硅晶圆龙头企业宣布降价,行业拐点为期不远了!
近日,全球太阳能硅晶圆龙头隆基股份宣布,调降各尺寸硅晶圆价格约7%至10%。此前硅晶材料飙涨,导致电池、模块厂成本大增,拉低了市场安装的意愿。现在龙头企业隆基股份调低价格,其他企业例如茂迪、联合再生、元晶等台厂成本也随之降低,有利于后续出货。 据了解,此次隆基大幅调降硅晶圆报价,原因是中国大陆晶圆新产能陆续开出,这将为模块厂、太阳能电池系统厂减轻成本的压力,后续能进一步推动下游并网安装,恢
硅晶圆
芯闻路1号 . 2021-12-04 7 35 3502
日本胜高将在台湾建厂:2023年月产10万片12英寸晶圆
据日媒报导,日本硅晶圆大厂胜高将斥资约1,100亿日圆(约合9.6亿美元),在台湾地区兴建晶圆厂,以满足台积电等客户的需求。 据报导,胜高将通过与台塑集团的合资公司台塑胜高科技,兴建这座新工厂,目前产能目标是在2023年达到月产10万片12英寸晶圆。除了台积电外,这座新工厂也预计将供应台湾地区的联电和中国大陆的代工大厂等客户。 胜高9月已宣布将斥资约2,300亿日圆,在日本国内兴建新厂
硅晶圆
中国闪存市场 . 2021-11-12 1110
SEMI:Q3全球半导体硅晶圆出货环比增3.3%,预计全年出货将达140亿平方英寸
据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第3季全球半导体硅晶圆出货达36.49亿平方英寸,较第2季再增加3.3%,续创历史新高。 SEMI表示,第3季所有尺寸硅晶圆的出货量皆有所增加,这些硅晶圆支持现代经济所需的各种半导体组件。因未来几年将新增许多座晶圆厂,预期半导体硅晶圆需求可望维持高档水平。 今年前3季全球半导体硅晶圆出货逐季创新纪录,SEMI预估,今年硅晶圆总出货量可望逼近140亿
SEMI
中国闪存市场 . 2021-11-05 1267
SEMI:今年硅晶圆出货量成长幅度近14%,将一路走强至2024年
SEMI(国际半导体产业协会)发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告,预估今年硅晶圆出货量成长幅度将达13.9%,逼近140亿平方英寸,且将一路创高至 2024 年。 SEMI 看好全球硅晶圆产业前景,预估出货量一路走强至 2024 年,预期明年出货量将成长 6.4%、达 148.96 亿平方英寸,2023 年、2024 年出货量将分别成长 4.6%、2.9%,年年改写新高。 SEMI
硅晶圆
中国闪存市场 . 2021-10-20 1386
环球晶圆:现货急单持续涌入,6、8与12英寸产能全线满载
硅晶圆大厂环球晶圆看好硅晶圆供不应求情况将延续至 2023 年,随着市场对产业缺货预期升温,环球晶圆在手长约订单比重,已逼近前波硅晶圆景气高峰的 2017 至 2018 年,现货急单也持续涌入,一路排到明年上半年,6英寸、8英寸与12英寸产能全线满载。 除环球晶圆外,近来包括日本信越 (Shin-Etsu)、日本胜高 (SUMCO) 等硅晶圆大厂,均看好产业供不应求情况将延续至 2023
环球晶圆
中国闪存市场 . 2021-10-12 1231
环球晶圆:长约量价齐扬,在手订单已逾千亿新台币,12英寸需求最紧
据台媒报导,环球晶圆董事长徐秀兰于股东常会后表示,目前硅晶圆市况部分,环球晶圆下半年到明年的订单能见度都非常高,客户需求稳健,长约也一直签,且长约是定量跟定价,价格趋势也是往上,目前已有约190多亿(新台币,下同)的预收货款,通常实际的订单量比预收款多5倍来看,目前在手订单已逾千亿,需求最紧仍是12英寸Epi,但其它尺寸的也都蛮紧,未来几年没有太多担心。 徐秀兰表示,长约量多但非一年内交货
环球晶圆
中国闪存市场 . 2021-08-25 1685
启动扩产计划,环球晶圆未来2年12英寸产能增加10-15%
据台媒报导,环球晶圆董事长徐秀兰日前于法说会上表示,未来 2 年将投入 8 -9 亿美元(约合新台币 223 至 251 亿元),针对 12英寸产能启动去瓶颈与扩产计划,总产能将增加 10-15%。 环球晶圆目前在日本有 2 座 12 英寸厂,台湾地区、韩国各一座。其中,国内磊晶厂去年开始扩产,新产能明年陆续上线;日本、韩国厂包括磊晶、抛光硅晶圆等产能去瓶颈与扩产,明年也将陆续启动。
环球晶圆
中国闪存市场 . 2021-08-04 1112
硅晶圆厂台胜科已通过美光最先进制程产品验证
半导体硅晶圆厂台胜科董事长林健男于股东常会上表示,迎硅晶圆市场需求紧绷,台胜科在第二季完成岁修后,今年将持续通过自动化和AI改善生产,目标提升5%的产能,随着技术突破,目前已取得DRAM大厂美光世界最先进制程的产品验证通过,全年营收获利将会优于去年表现。 林健男表示,在5G和互联网的基础下,加速了各种芯片的需求,而芯片的原材料是硅晶圆,也因此严重供不应求。 对于今年的营运计划,林健男表示,要确保原
硅晶圆
中国闪存市场 . 2021-07-29 1357
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