国际半导体产业协会 (SEMI) 发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预计今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近 140 亿平方英寸，同比增长 13.9%。同时还预期，明年全球硅晶圆出货量将可望再较今年增长 6.4%，2023 年将达 155.87 亿平方英寸，2024 年更将达 160 亿平方英寸，未来三年的出货量将逐年创下历史新高。

（图片来源网络）