2月10日消息，SEMI在其最新年终分析中表示，与2020年相比，2021年全球硅晶圆出货量增长14%，而晶圆收入增长13%，超过120亿美元，创历史新高。

  为满足对半导体设备和各种应用不断增长的广泛需求，数据显示，2021年全球硅晶圆出货量总计 141.65 亿平方英寸(MSI)，而2020年出货量为12,407 MSI；晶圆收入达到 126.17 亿美元（约802.5亿人民币），超过了2007 年创下的 121.29 亿美元（约771.5亿人民币）的纪录。

  即将离任的 SEMI（SMG 2018-2021）主席兼产品开发和应用工程副总裁 Neil Weaver表示，“硅晶圆出货量和收入的强劲同比增长反映了现代经济对硅晶圆的严重依赖，晶圆是数字化转型的引擎，新技术正在重塑我们的生活和工作方式。”

图片来源：SEMI官网