半导体硅晶圆厂台胜科董事长林健男于股东常会上表示，迎硅晶圆市场需求紧绷，台胜科在第二季完成岁修后，今年将持续通过自动化和AI改善生产，目标提升5%的产能，随着技术突破，目前已取得DRAM大厂美光世界最先进制程的产品验证通过，全年营收获利将会优于去年表现。
林健男表示，在5G和互联网的基础下，加速了各种芯片的需求，而芯片的原材料是硅晶圆，也因此严重供不应求。
对于今年的营运计划，林健男表示，要确保原物料供应无虞，提高利基产品销售比重，全产全销，提升获利，并利用AI和自动化改善生产，目前已推动21件AI活动，完成12件，年效益1.3亿元，若可完全达成，今年改善效益可达2.4亿元，并提升5%的产能，且因技术一直突破，台胜科也取得DRAM大厂美光世界最先进制程的产品验证。
另外，林健男也引述母公司日本SUMCO桥本会长此前接受日经新闻采访时的观点，即自2021年来，硅晶圆不论8英寸和12英寸的需求都相当紧绷，并持续看好半导体市场。
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