据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第3季全球半导体硅晶圆出货达36.49亿平方英寸，较第2季再增加3.3%，续创历史新高。

  SEMI表示，第3季所有尺寸硅晶圆的出货量皆有所增加，这些硅晶圆支持现代经济所需的各种半导体组件。因未来几年将新增许多座晶圆厂，预期半导体硅晶圆需求可望维持高档水平。

  今年前3季全球半导体硅晶圆出货逐季创新纪录，SEMI预估，今年硅晶圆总出货量可望逼近140亿平方英寸，将年增13.9%，逻辑、晶圆代工和存储是推升硅晶圆出货量成长的主要动力。

  SEMI指出，在终端市场推动下，半导体出现强劲的长期成长需求，带动硅晶圆出货量显著攀升，预期这波成长态势可望一路延续到2024年。