代工厂扩建,硅晶圆价格迎来全面上涨,客户长约比重大幅增加

来源: 中国闪存市场 作者:Andrew 2022-01-17 23:31:17

  据台媒报道,随着晶圆代工厂商产能不断扩建,市场预期硅晶圆产能将在2024-2025年出现严重短缺。据悉,台胜科今年第一季8吋、12吋涨幅已达双位数,全年涨幅可望2成起跳,合晶4吋硅晶圆涨幅在供给有限的情况下更上看3成。

  受惠车用功率组件需求转强,合晶对今年营运展望乐观看待,在接单畅旺下,产能供不应求,第一季8吋硅晶圆已调涨1成,第二季也将持续涨价,全年涨幅上看2成,而6吋以下中小尺寸硅晶圆产能更紧缺,其中4吋全年涨幅更可望上看3成。

  为确保产能,合晶8吋客户近来纷纷签订长约,今年长约比重已由去年的10-15%,大幅拉升至3成,长约期间约3-5年,价格涨幅也达双位数。

专题

查看更多
IC品牌故事

IC 品牌故事 | 三次易主,安世半导体的跨国迁徙

IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕,华虹的突围之路

IC 品牌故事 | Wolfspeed:从LED到SiC,被中国厂商围追堵截的巨头

人形机器人

市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业

方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新

方案 | 爱仕特SiC三电平方案:突破工商储能PCS高效极限

毫米波雷达

毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析

毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案?

毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里?

0
收藏
0