2024年中国半导体产业投资额约为6,831亿元,同比下降41.6%
2024年中国(含台湾)半导体产业项目投资总额为6,831亿人民币,较去年同期下降41.6%。尽管如此,细分领域的数据显示,半导体设备投资逆势增长1.0%,达到402.3亿人民币,成为唯一实现正增长的投资类别。
半导体
CINNO Research . 2025-02-28 6 2 2435
振华风光拟募资12亿元布局晶圆制造
贵州振华风光半导体股份有限公司(以下简称“振华风光”)近日冲刺科创板上市申请获上交所受理,本次拟募资12亿元。据悉,本次拟募资用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目、研发中心建设项目。 目前,振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司成立以来深耕军用集成电路市场。招股书显示,振华风光是国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂
振华风光
芯闻路1号 . 2021-12-01 1575
高端SoC测试产能大缺、价格喊涨1成
据台湾工商时报消息,受到零组件供货吃紧冲击,包括爱德万、泰瑞达的高端系统单芯片测试机台交期大幅拉长到近6个月时间,导致高端SoC测试产能在第三季出现供不应求,每小时测试价格(hourly rate)已喊涨约1成幅度。 下半年进入智能手机芯片备货旺季,今年不仅苹果iPhone首度采用台积电7nm制程量产A12应用处理器,高通及联发科的手机芯片也导入12╱10nm进入量产。 再者,人工智能及高效能运算
晶圆制造
来源: 老杳吧 . 2021-02-03 655
本土晶圆制造业迎来机遇,晶圆工艺制程不断突破
8月17日,闻泰科技中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签订落户上海临港,该消息引起行业关注。 中芯国际拟在北京设立“设立合资企业建设12英寸中芯国际731,中芯国际拟在北京成立合资企业建设12英寸晶圆厂,公司和北京开发区协会在7月31日共同签署并签署《合作框架协议》。 据中国半导体行业协会,18年中国集成电路产业销售额很高,国内12英寸晶圆厂遍地都是,同比增长207%;随
晶圆制造
金融大家说 企鹅号 . 2020-12-10 1500
纳能微推出多协议通用视频接口物理层 IP核 ---GVI
2020年1月,成都纳能微电子发布了一款面向SOC/ASIC 芯片的多协议通用视频接口(General Video Interface: GVI)物理层PHY IP核. GVI PHY IP 是专门为智能电视、投影设备、监控芯片、显示器及其他各类高清视频显示芯片而设计的多通道多协议视频传输PHY IP核,可以满足eDP, MIPI, VByOne 等主流视频接口协议的电气特性要求和传输数据率要求,
晶圆制造
来源: 互联网 . 2020-03-03 2050
360与龙芯中科强强联合,信创产业再添安全砝码
日前,三六零安全科技股份有限公司(以下简称“360”)与龙芯中科技术有限公司(以下简称“龙芯”)联合宣布,双方将进一步加深多维度合作,在芯片应用和网络安全开发等领域进行研发创新,并展开多方面技术与市场合作。 当前,中国信息技术应用创新体系建设处于落地关键期,发展信息技术应用创新产业,是实现我国IT产业发展的内在需求,也是保障网络安全的必要手段。龙芯与360的合作,可进一步提升和放大双方优势
晶圆制造
来源: 龙芯中科 . 2020-03-03 995
砷化镓市场前景不明?
来源:内容来自「 MoneyDJ 」,谢谢。 今年以来,疫情爆发,砷化镓族群如稳懋、宏捷科、全新产能皆在台湾,生产不受到影响,不过就需求面来说,台厂原本受惠中国品牌厂如华为去美化趋势的转单效益,目前因为疫情关系,中国供应链返工率以及疫情控制备受考验,可能影响5G基础建设进度,以及中国手机需求,进而使需求有递延可能。 不过供应链认为疫情对需求造成的冲击只是短期现象,下半年若疫情影响淡化,5G需求仍值
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2020-03-02 780
台积电营收连续十年创新高,关键在这里
来源:内容来自「 工商时报 」,谢谢。 台积电2019年合并营收达364.32亿美元,虽仅较前年小幅成长1.3%,但却已经是连续第10度的年营收改写历史新高,而其中关键就在于他们领先竞争同业持续推出先进制程。 根据IC Insights报告,台积电在2014~2019年的过去5年当中,因为先进制程量产而带动每片晶圆营收贡献成长13%,并且是唯一一家在这段时间每片晶圆营收贡献出现成长的业者。 以今年
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2020-03-02 695
SOI晶圆迎来了新风口
来源:内容来自「 钜亨网 」,谢谢。 SOI (绝缘层上覆硅) 晶圆具备高效能、低功耗等特性,相较传统矽晶圆,在高频与高功率环境中更具优势,近来受惠5G、AI 边缘运算等应用,对其元件需求持续扩增,且SOI 晶圆单价与毛利是传统矽晶圆的数倍,获利表现可期,中国台湾的晶圆厂包含环球晶、合晶等近来积极扩大布局,盼能站稳5G 世代的风口,抢食商机。 半导体制程持续依循摩尔定律推进,相同晶圆面积下得填入更
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2020-03-02 525
5G手机频发带动PCB供应链受惠
来源:内容来自「 工商时报 」,谢谢。 全球最大行动通讯展MWC受疫情影响停办,但5G手机的推出仍蓄势待发,索尼、华为、realme等业者都改采线上直播方式发表。 汇整新款旗舰机多种特色,以支持5G、更强大的处理器、多镜头、折叠屏等为主,与市场预期内容相去不远,估计功能提升带动类载板、天线软板、AiP、BT载板等板材规格升级和用量增加,PCB供应链明显受惠。 法人表示,2020年是5G智能型手机的
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2020-03-01 725
兴森科技半导体封装项目正式破土动工
来源:内容来自「 兴森科技 」,谢谢。 2月28日,由国家集成电路产业基金、科学城(广州)投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式,同时也是广州开发区、高新区“百大项目庆百年暨2020年第一季度重大项目签约及集中开工动员活动”的启动项目之一,袁隆平、钟南山等22位院士均通过连线视频点赞,对未来发展寄予厚望。 现场,兴森科技董事长兼总经理邱醒亚,集团副总经理兼ICS制造
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2020-03-01 710
市场分析师郭明錤:苹果可能会在新电脑中首次放弃英特尔芯片
来源:内容来自「 TechTudo 」,谢谢。 市场分析师郭明錤表示,从2021年起,苹果可能会将英特尔处理器换上自己电脑上的芯片。 这一措施已经在互联网上流传了一段时间,因为ARM架构组件已经被苹果开发出来,并在iphone和ipad上使用了十多年。 这种类型的处理器在最近几代中以良好的性能而备受瞩目,在某些情况下甚至超过了AMD和Intel系列的顶级机型。 分析师认为,苹果即将推出带有自己处理
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2020-03-01 585
到2030年晶体管体积将缩小六分之一
来源:内容翻译自「 Semiwiki 」, 作者 Stephen Crosher ,谢谢。 随着硅技术发展的步伐开始放缓,产品开发速度面临着非常现实的挑战。 今天,我们正在充分利用晶体管物理学,而晶体管物理学本质上源于具有60年历史的CMOS技术。 为了保持摩尔定律的步伐,预计到2030年,我们将需要使晶体管体积达到当前尺寸的六分之一。 减小晶体管的尺寸会增加密度,当考虑给定面积的硅的相对功率会增
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2020-03-01 720
美国农村运营商将花费10亿美元以更换华为设备
来源:内容来自「 voachinese 」,谢谢。 美国参议院周四通过一项立法,将向农村电信运营商提供10亿美元,用于更换其网络中所使用的中国电信巨头华为的设备。 这项法案已于2019年12月在众议院通过,下一步将提交给总统签字,有望成为正式法律。 法案将为约40家使用华为设备的美国农村地区运营商提供资金。 尽管华为硬件产品在美国电信网络所有设备的占比不到1%,但该公司的一些设备已经进入了数十家农
晶圆制造
来源: Sophie . 2020-02-29 635
中微半导体2019营收19.47亿,净利润同比增108%
来源:内容 综合自网络 ,谢谢。 近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司发布了其2019年度业绩快报公告( 此2019 年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计)。 公告显示,报告期内,公司实现营业收入194,694.93万元,较上年同期增长18.77%;归属于母公司所有者的净利润18,856.42万元,较上年同期增长107.51%; 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为1
晶圆制造
来源: Sophie . 2020-02-29 665
寒武纪计划登录科创板
来源:内容 综合自网络 ,谢谢。 据IPO早知道消息,北京证监会官网2月28日晚间披露,中信证券与中科寒武纪科技股份有限公司在2019年12月5日签署辅导协议,后者计划在科创板上市。 自2016年成立至今,寒武纪总计完成过4轮融资。 寒武纪背后的战略投资方包括互联网巨头阿里巴巴、服务器厂商联想、AI龙头企业科大讯飞等,以及中科院的支持。 寒武纪成立于2016年,是全球最有价值的AI芯片创企之一,至
晶圆制造
来源: Sophie . 2020-02-29 665
12/14nm晶圆价格开始下跌
来源:内容 翻译自 「 epsnews 」,谢谢。 根据IC Insights的最新研究,尽管与IC处理技术相关的开发成本很高,但使用较小的节点仍可为每个 晶圆带来 更大的收益。 集成电路的成功与扩散很大程度上取决于IC制造商能否继续提供更多的性能和功能。 随着主流CMOS工艺达到其理论瓶颈,降低IC成本就与不断升级的技术和晶圆厂的生产联系在了一起。 根据 IC Insights的 新版《 The
晶圆制造
来源: Sophie . 2020-02-29 675
重磅,英特尔AI芯片负责人Naveen Rao离职
来源:内容 编译自 「 bizjournals 」,谢谢。 据外媒bizjournals报道,在英特尔于本月初宣布放弃Nervana AI芯片,全面支持Habana Labs之后,他们在AI领域又有一个新变动,英特尔公司人工智能产品部门负责人Naveen Rao将辞职。 Naveen Rao是AI初创公司Nervana的共同创始人,在英特尔4.08亿美元收购Nervana的交易后,Naveen R
晶圆制造
来源: Sophie . 2020-02-28 805
格芯宣布eMRAM可批量生产,MCU进入新时代
来源:内容来自 半导体行业观察综合 ,谢谢。 晶圆大厂格芯今天宣布,其基于其22nm FD-SOI 平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。 而公司正在接洽多家客户,计划2020年安排多次生产流片。 格芯进一步指出,此次公告是一个重要的行业里程碑,表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中作为先进工艺节点的高性价比选择。 据格芯介绍,
晶圆制造
来源: Sophie . 2020-02-28 665
FPGA最有影响力的25个研究成果 – 系统架构篇
很多世界顶尖的“建筑师”可能是你从未听说过的人,他们设计并创造出了很多你可能从未见过的神奇结构,比如在芯片内部的复杂体系。 制造芯片的基本材料源于沙子,但芯片本身已经成为人们当代生活不可或缺的东西。 如果你使用手机、电脑,或者通过互联网收发信息,那么你就无时无刻不在受益于这些建筑师们的伟大工作。 FPGA是芯片的其中一种,从上世纪八十年代诞生起,FPGA已经从简单的可编程门阵列,发展成为了有着大量
晶圆制造
来源: Sophie . 2020-02-28 605
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