京东方透露柔性屏进展
上月投产的京东方绵阳6代柔性AMOLED生产线8月22日首次向媒体开放。京东方集团副总裁、绵阳京东方光电科技有限公司总经理常程向记者透露,京东方下半年会出货瀑布屏、折叠屏、盲孔屏(屏下摄像头)等柔性AMOLED手机屏。 今年年初,三星、华为发布折叠手机,曾引发折叠手机和柔性AMOLED屏的热潮。不过,后来由于产品工艺尚需进一步完善等因素,折叠手机正式上市的时间有所推迟。
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来源: 互联网 . 2019-08-23 350
紫光国微半年业绩超预期
在经济增速放缓的背景之下,国内芯片设计龙头紫光国微却仍维持了业绩高速增长。 8月22日,紫光国微发布《2019年半年度报告》,今年上半年实现营收15.6亿元,同比增长48%,实现归属上市公司股东的净利润1.93亿元,同比增长61.02%,实现扣非净利润2.18亿元,同比增长110.66%。 不过,受去年同期非经常性大额投资收益影响,紫光国微预测今年前三季
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来源: 互联网 . 2019-08-23 435
今天,华为又要出大招了!
华为又要出大招了! 继8月9日在开发者大会上推出鸿蒙操作系统后,华为将于23日下午召开Ascend 910 AI处理器和MindSpore计算框架发布会。 据小编了解,华为将在会上宣布,采用达芬奇架构的又一款“巨无霸”——AI芯片Ascend 910正式商用,与之配套的新一代AI开源计算框架MindSpore也将同时亮相。 华为昇腾91
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来源: 互联网 . 2019-08-23 430
【技术讲座】是德科技带您抢先看5G、云计算、AI、物联网测试测量新产品
尊敬的用户 6月6日工信部正式发放5G商用牌照,5G 网络部署已经拉开序幕。从基站到终端元器件,再到核心网、云/边缘计算/AI,目前5G产业链还不完全成熟。 而5G的快速启动,给产业链带来的很大的压力,在5G产品生命周期中存在着诸多新问题和新挑战,如果处理不当可能会直接影响产品上市时机,甚至可能关系到产品成败。 是德科技从5G早期预研阶段开始就处于
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来源: 互联网 . 2019-08-22 400
武汉集成电路设计产业增速居全国前三
8月21日,省委宣传部举行“壮丽70年·奋斗新时代”——湖北省庆祝新中国成立70周年系列新闻发布会第五场:武汉——产业之“芯”、区域之“心”、动能之“新”。会上,武汉市发改委表示,武汉围绕“一芯两带三区”区域和产业发展布局打造产业新高地,集成电路设计产业增速居全国前三。 集聚芯片企业100余家 武汉已集聚芯片企业100余家,正在形成以存储芯片、光电子芯片、红外芯
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来源: 互联网 . 2019-08-22 390
中微半导体投资上海睿励,布局集成电路工艺检测设备
昨夜晚间,中微半导体发表投资公告。 公告显示,中微半导体基于经营战略发展考虑,拟对睿励科学仪器(上海)有限公司进行投资。据公告披露,目标公司的投前估值为人民币11,833.4448万元,而中微打算向目标公司投资人民币1,375万元,投资完成后持有目标公司的股权(注册资本)数量为人民币1,375万元, 投资完成后本公司持股目标公司股权比例约为10.41%。 上海睿励当
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来源: 互联网 . 2019-08-22 405
IMEC对EUV工艺未来的思考
2019年,EUV光刻(EUVL)将达到一个重要的里程碑。经过多年的等待,先进光刻技术终于进入大批量生产。EUVL将率先用于7nm节点(IMEC N8或代工厂N7)逻辑后段(BEOL)的最关键金属层和通孔。与此同时,研究中心正在探索未来技术节点的选择,这些节点将逐步纳入更多的EUVL印刷结构。在本文的第一部分,imec的干法蚀刻研发工程师Stefan Decoster比较了在N3及更先
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来源: 互联网 . 2019-08-22 495
紧握5G机遇!LG电子与高通达成为期5年的5G专利许可协议
当地时间周二,总部位于圣迭戈的芯片制造商高通公司宣布与LG电子达成新的专利许可协议。高通公司于周二表示,这项五年协议将允许LG电子开发和销售3G、4G和5G单模及多模智能手机。尽管新协议的财务条款尚未披露,但高通表示,LG电子将支付专利授权费用,且该协议与高通既有的全球许可条款保持一致。 市场研究机构IDC的数据显示,根据2019年上半年出货量统计,LG电子在全球智能手机公司
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来源: 互联网 . 2019-08-21 390
Top15半导体厂商最新排名揭晓
来源: 内容翻译自「 IC Insights 」,谢谢。 IC Insights于本月早些时候发布了2019年麦克莱恩报告的八月更新版本。 本次更新包括对Foundry行业进行深入分析的第1部分,对今年半导体资本支出的最新预测,以及排名前25位的1H19半导体供应商及其3Q19销售前景。 下面,具体介绍一下今年上半年全球排名前15半导体厂商的营收情况。 如下图所示,全球前15家半导体(IC和OSD
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来源: 半导体行业观察 . 2019-08-21 430
高通和LG电子签订新的全球专利许可协议
2019年8月20日,圣迭戈——高通今日宣布LG电子已与高通(Qualcomm)直接签署了新的全球专利许可协议。根据这一为期5年的付费专利许可协议,高通授予LG电子研发、制造和销售3G、4G和5G单模与多模整机设备的专利许可。该协议的条款与高通既定的全球专利许可条款一致。 高通技术许可业务(QTL)高级副总裁兼总经理John Han表示:“高通很高兴与LG电子签订了新
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来源: 互联网 . 2019-08-21 385
IBM下一代POWER处理器最新PPT干货分享
昨天,在美国举行的Hot Chips峰会上,IBM介绍了其最新的POWER CPU版本。 该公司在Power9上部署了新的加速器技术,并将在2021年推出Power10,它将采用新晶体管技术的新核心。 下面,通过现场发出的PPT,了解一下该公司下一代POWER处理器的具体情况吧。 责任编辑:Sophie
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来源: 半导体行业观察 . 2019-08-20 415
反其道而行,世界最大芯片诞生
昨天,初创公司Cerebras Systems宣布推出有史以来最大的芯片Wafer Scale Engine(WSE)。 据悉,WSE拥有1.2万亿个晶体管,这是一个什么概念呢? 比较一下,1971年英特尔首款4004处理器拥有2300个晶体管,最近,AMD推出的最新处理器拥有320亿个晶体管。 由此可见WSE规模之庞大。 大多数芯片是在12英寸硅晶圆上制造的,并在芯片工厂中批量处理。 但Cere
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来源: 半导体行业观察 . 2019-08-20 385
论坛预告| 新氦AI芯片论坛——近距离接触全球类脑芯片专家
导言 说起AI芯片,依旧是一个比较宽泛的概念,至今为止都没有一个明确的定义。从广义范畴上讲,面向AI计算应用的芯片都可以称为AI芯片,以GPU、FPGA、ASIC为代表的AI加速芯片也可以称之为AI芯片。作为AI芯片的前沿方向——突破传统冯诺伊曼架构的类脑芯片,近期频频博得各大媒体头条。8月30/31日两天,由新氦类脑智能主办的2019新氦AI芯片论坛将在上海市杨浦区长阳创谷隆重召开。期间,将有国
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来源: 半导体行业观察 . 2019-08-20 390
刚刚,华为在hotchips详细介绍了达芬奇架构
刚刚,在美国举行的hotchips大会上,因为某些众所周知的原因,华为的员工通过视频的方式向与会者讲解了他们的全新AI架构——达芬奇。我们特此分享给大家。 值得一提的是,这是Hotchips史上第一个以视频方式分享的演讲。 责任编辑:Sophie
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来源: 半导体行业观察 . 2019-08-20 455
[原创] OPPO造芯?这些问题必须提前考虑!
近日,有业内人士指出,OPPO准备自己造手机芯片了。 无风不起浪,有心人这么推测还是有一定依据的,早在2017年底,OPPO就在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”。 2018年9月,据资料显示,瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。 近日,OPPO开始有动作了,据相关人士称,OPPO最近发布了很多芯片设计工程师的岗位,并且从展讯、联发科挖了一批基层工程师。 动作是有了,能不能做到是另
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来源: 半导体行业观察 . 2019-08-19 385
存储芯片公司对市场何时反弹看法不一
来源:内容来自「 华尔街日报 」,谢谢。 记忆会存储过去已经发生的事情,但不能告诉你将来会发生什么。这似乎也适用于存储芯片公司。 芯片短缺问题曾在2017年底困扰诸多科技企业,随后,芯片公司的客户在2018年掀起了一场前所未有的高价扫货狂潮,以确保其设备和数据中心所需能得到满足。存储芯片是半导体市场上最大的产品类别,2018年的销售额同比增长13.7%,达到1,580亿美元,当年芯片总销售额为4,
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来源: 半导体行业观察 . 2019-08-16 420
分析师:国内芯片设计产业将迎来新时代
来源: 内容来自「 中时电 子报 」,谢谢。 随着2019年6月底中美双方见面后,华为有机会从美国的实体清单中移除,或是先暂时恢复美国半导体业者对于华为的出货,反映2019年5至6月情势最紧张的情况已于第3季获得舒缓,华为在为2019年第3季、9月新品Mate 20 X 5G版本、Mate X备货下,已对相关供应链进行下单; 况且OPPO在下半年的新品也包括OPPO R15 5G 、OPPO Fi
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来源: 半导体行业观察 . 2019-08-16 380
[原创] AI芯片之争,你选谁?
人工智能(AI)主要包括三大要素,分别是数据、算法和算力。其中数据是基础,正是因为在实际应用当中的数据量越来越大,使得传统计算方式和硬件难以满足要求,才催生了AI应用的落地。而算法是连接软件、数据、应用和硬件的重要桥梁,非常关键。算力方面,主要靠硬件实现,也就是各种实现AI功能的处理器,而随着应用和技术的发展,能实现各种算力、满足不同应用的AI处理器陆续登场,经过不同的发展阶段,发挥着各自的作用。
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来源: 半导体行业观察 . 2019-08-16 400
我们距摩尔定律失效又近了一步
三星和台积电开始着手5纳米生产 2019年4月,世界上最大的两家代工厂——台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)和三星——宣布在摩尔定律之梯上又上一个新台阶。 台积电首先发声,称其5纳米制程已经处于“风险量产”阶段。 该公司认为其已经完成了相关工艺,但第一批尝鲜的客户在设计中采用这一制程还是较为冒险。 很快三星也发布了类似声明。 台积电称,其5纳米制程将使芯片速度提升15%,效率提高30%。 三星
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来源: 半导体行业观察 . 2019-08-15 405
[原创] 揭秘天机芯
近日,清华大学一篇关于将神经模态计算和深度学习计算融合在同一块芯片(“天机芯”)的研究发表在了全球顶级自然科学期刊《自然》上,并且荣登杂志封面。该项研究获得全球顶尖杂志发表,证明了我国在神经模态和人工智能芯片研究走在了世界前列。那么,天机芯到底隐藏了什么天机?本文将为大家仔细分析。 七年磨一剑的天机芯 天机芯是清华施路平团队历经七年打磨的芯片,使用28nm工艺流片。该芯片的最大特点是兼容包括神经模
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来源: 半导体行业观察 . 2019-08-15 395
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