[原创] 晋华事件引起的思考
最近福建晋华与美光的诉讼事件成为热点,国内颇有知名度的芯媒研究与IC咖啡均给与报道,表示了极大的关注,据IC咖啡报道,新华社北京10月30日电 针对美商务部将我有关企业列入出口管制“实体清单”,商务部新闻发言人30日发表谈话,反对美单边制裁,敦促其采取措施,立即停止错误做法。 根据网上查询的情况是,2017年12月,美光向美国加州法院起诉,控告台湾联合电子窃取美光商业秘密。 2018年7月3日,应
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来源: 半导体行业观察 . 2018-11-02 380
联电将暂停为晋华提供技术支持
美国商务部29日宣布,基于国家安全和经济安全考量,将中国国有记忆体大厂福建晋华列入出口管制实体名单(entity list),禁止其使用美国技术。对此,合作伙伴联电今天表示,将暂停为晋华开发技术。 美国商务部近日发布声明指出,美国企业必须持有特定许可证,才能向晋华出口零件、软体和技术产品,其希望透过出口禁令,限制晋华威胁美军系统重要零件供应商的能力。 而面对美国对禁令,联电30日原先表示与晋华的合
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来源: 半导体行业观察 . 2018-11-01 410
台积电南京厂正式量产,打破三大记录
台积电中国南京晶圆十六厂昨天举行开幕暨量产典礼,董事长刘德音、财务长暨台积南京董事长何丽梅亲临剪彩致词。何丽梅指出,该厂是台积电最美的晶圆厂,也创下建厂最快、上线最快等台积电多项纪录,2020年月产能将扩增至两万片规模。 晶圆代工龙头台积电昨日举行南京厂量产典礼,董事长刘德音致词时指出,半导体业过去60 年中快速发展,引领驱动资讯产业革命,未来几10 年应用与发展仍无可限量,中国大陆IC 设计业近
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来源: 半导体行业观察 . 2018-11-01 390
联发科CEO:半导体产业明年变数多
联发科昨(31)日举行法说会,公布第3季获利季减逾8%,每股纯益4.39元。本季逢淡季,预估营收将季减4%至12%;谈到明年展望,执行长蔡力行坦言,全球经济与半导体景气的不确定性因素升高,必须审慎应对。 联发科第3季合并营收为670.3亿元,季增10.8%,接近原预测区间高标;单季毛利率为38.5%,比第2季小增0.3个百分点。由于第2季有处分股权而认列的一次性处分利益,第3季则无,导致单季税后纯
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来源: 半导体行业观察 . 2018-11-01 405
晶心科技推出28nm制程、1.2GHz的RISC-V处理器:A25/AX25及N25F/NX25F
10月31日,32/64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技产品应用多元,内嵌晶心处理器核心的SoC芯片累积数量已逾25亿颗。身为RISC-V基金会创始会员的晶心科技,宣布推出AndeStar™ V5高效处理器核心最新系列产品:一、AndesCore™ A25/AX25,适合以Linux为基础的应用,例如无人机、智能无线通信、网通、图像处理、先进驾驶辅助系统(ADAS)、储存、数据中心以及机器/深度学
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来源: 互联网 . 2018-10-31 1150
ASML、IMEC联合研发第二代EUV光刻机 3nm工艺的救星?
随着三星宣布7nm EUV工艺的量产,2018年EUV光刻工艺终于商业化了,这是EUV工艺研发三十年来的一个里程碑。不过EUV工艺要想大规模量产还有很多技术挑战,目前的光源功率以及晶圆产能输出还没有达到理想状态,EUV工艺还有很长的路要走。 在现有的EUV之外,ASML与IMEC比利时微电子中心还达成了新的合作协议,双方将共同研发新一代EUV光刻机,NA数值孔径从现有的0.33提高到0.5,可以进
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来源: 半导体行业观察 . 2018-10-31 380
长电科技前三季净利润同比暴跌89.42%
昨晚,国内封装龙头长电科技发布了新一季的财报。财报显示,2018年三季报显示,长电科技今年前三季度营业收入181亿元,同比增长7.27%;但归属于上市公司股东的净利润1747万元,同比下降89.42%。基本每股收益0.011元。 长电科技近年的业绩表现 同期,该公司归属上市公司股东净利润及增速情况如下图: 长电近年的净利润及增速表现 收购星科金朋的后遗症? 从长电科技的业绩表现上看,从2015年收
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来源: 半导体行业观察 . 2018-10-31 460
台湾IC制造产业现状分析
尽管2018年10月中旬台积电于法说会释出的营运展望优于市场原先预期,但在记忆体价格全面转跌,加上8吋晶圆代工市场的紧俏局面因重复下单而出现松动,以及中低阶智能手机疲弱、大环境不确定性提高等利空因素影响下,2018年第四季台湾IC制造业景气相较于第三季恐呈现减缓的态势。 首先就晶圆代工市场而论,2018年第四季台积电合并营收增长幅度因Apple追加A12应用处理器订单,加上7纳米与12纳米产能开出
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来源: 半导体行业观察 . 2018-10-30 405
日立化成半导体材料造假
日前,日立化成(Hitachi Chemical)股价周一早盘大跌逾14%,此前据媒体报道,该公司在对半导体使用的一种材料的检查过程中存在造假行为。 当地媒体周末报道称,日立化成向其客户通报了对用于保护半导体芯片不受划痕和碎片影响的材料的检查不当行为。 芯片制造商东芝记忆体(TMC)周一表示,公司已检查了使用日立化成所产元件的产品,并未发现质量问题。该公司在9月底曾被告知日立化成有检验不当情况。
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来源: 半导体行业观察 . 2018-10-30 410
IBM 出资340 亿美元收购 Red Hat!
今日,IBM和红帽联合宣布,两家公司已达成最终协议,根据该协议,IBM 将以每股 190 美元的现金收购 Red Hat 所有已发行股份,总价值约为 340 亿美元。 当下各个公司已经在使用不同的云,然而,研究表明,受当市场专有性的阻碍,80% 的业务工作负载尚未转向云。此次收购将带来一个一流的混合云提供商,在当下多云环境中提供前所未有的安全性和可移植性,让各公司更多地将业务上云。 IBM市值11
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来源: 半导体行业观察 . 2018-10-29 360
IBM全新人工智能芯片解读
━━ ━━ 深度学习领域仍在不断变化, 专家们认识到,如果芯片采用低精度数学方法来估算结果,那么神经网络可以用最少的能量实现最大化计算。这在移动设备和其他功率受限设备中特别适用。但是有些任务,如训练神经网络,仍然需要高精度。IBM最近在IEEE的超大规模集成电路(VLSI)研讨会上展示了一个原型芯片,它在两个方面的表现都非常出色。 人工神经网络训练和网络功能执行(称为推理)之间的需求脱节,一直
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来源: 半导体行业观察 . 2018-10-28 390
高通:苹果欠我们70亿美元
据彭博社报道,在美国当地时间周五的听证会上,高通要求圣地亚哥联邦法官驳回苹果关于9项“精选”专利相关的所有索赔要求,因为高通已告知苹果及其亚洲制造商,它不会对这些专利进行任何侵权索赔。美国地区法官冈萨洛·库列尔(Gonzalo Curiel)没有对高通在听证会上的请求作出裁决,并表示希望在11月9日举行听证会之前做出决定。 苹果指控高通试图避免对其单项专利的授权进行任何审查。高通此前曾表示,这些专
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来源: 半导体行业观察 . 2018-10-28 415
中国半导体最大收购案诞生,闻泰科技宣布将拿下安世半导体
10月24日,上市公司闻泰科技发布预案,计划通过发行股份及支付现金的方式收购安世集团所有GP和LP份额,交易完成后,闻泰科技将间接持有安世集团的控制权。 根据目前安世集团的预评估情况,截至预估基准日2018年6月30日,安世集团100%股权价值为 264.32亿元,发行股份购买资产的发行价格为24.86元/股,募集配套资金46.3亿元。 安世半导体为原恩智浦旗下标准品业务(Standard Pro
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来源: 半导体行业观察 . 2018-10-26 400
英特尔:Modem业务增长131%,PC芯片需求下滑七年终反弹
北京时间10月26日凌晨消息,英特尔今天公布了2018财年第三季度财报。报告显示,英特尔第三季度营收为191.63亿美元,与去年同期的161.49亿美元相比增长19%;净利润为63.98亿美元,与去年同期的45.16亿美元相比增长42%。英特尔第三季度业绩以及第四季度和全年业绩展望均超出华尔街分析师此前预期,推动其盘后股价上涨近1%。 PC芯片需求回升 在财报会上,Intel指出,PC芯片的需求正
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来源: 半导体行业观察 . 2018-10-26 465
涉嫌强迫客户购买芯片,传博通遭欧盟反垄断调查
据外媒报道,消息人士周三透露,博通正在接受欧盟的反垄断调查,原因是该公司可能利用市场统治地位不当地强迫客户购买其半导体,并伤害竞争对手。 根据该消息人士的说法和欧盟反垄断机构欧盟委员会发布的一份调查问卷,这项初步调查的重点是博通销售的机顶盒硬件芯片。有线和卫星电视服务提供商使用机顶盒硬件向消费者提供电视和互联网服务。该消息还称,美国联邦贸易委员会目前也在对博通的商业惯例进行调查。 这些调查更多地表
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来源: 半导体行业观察 . 2018-10-26 420
晋华集成电路入股日月光子公司,加码DRAM封测
日月光昨日代子公司公告,大陆福建晋华集成电路将投资该公司旗下的矽品电子(福建)(简称矽电),并持有其二成股权。据了解,晋华与矽电将在 DRAM封测领域展开合作。 晋华由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团等共同出资,于2016年初成立,着手建置12吋厂,并与台厂密切合作,先与联电签订技术合作协议,开发DRAM相关技术,预计将应用于利基型DRAM,如今也与矽电携手,将合作DRAM封测业务。 晋华第一
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来源: 半导体行业观察 . 2018-10-26 455
台积电CoWoS封装发力,扩大公司领先优势
台积电不仅在晶圆代工制程持续领先,并将搭配最先进封装技术,全力拉开与三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)差距,台积电日前揭露第四代CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装预计2019年量产,封装业者透露,因应人工智慧(AI)世代高效运算(HPC)芯片需求,台积电第五代CoWoS封装制程2020年将问世。 封装业者指出,台积电CoWo
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来源: 半导体行业观察 . 2018-10-26 345
[原创] 5G时代,GaN射频前端大有可为!
到2021年,估计全球会有更多的人拥有移动电话(55亿),将超过用上自来水的人数(53亿)。与此同时,带宽紧张的视频应用将进一步增加对移动网络的需求,其会占移动流量的78%。使用大规模多输入多输出(MIMO)技术的 5G网络将是支持这种增长的关键。根据Strategy Analytics的数据,预计5G移动连接将从2019年的500万增长到2023年的近6亿。 MIMO技术 如图1所示,单用户MI
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来源: 半导体行业观察 . 2018-10-26 400
华为停止社招背后:只招19级以上专家 特殊领域除外
据记者了解,华为并非完全停止社招,但是招聘的对象会只针对“19级以上的关键稀缺人才”。这些关键稀缺人才领域包括:IT、公有云服务、人工智能、视频监控、互联网生态与运营等领域。 为降成本提效率,人才策略变动? 10月24日,据《北京青年报》报道,近日华为内部发布的《关于落实公司人才供应策略的决议》称,“华为公司原则上停止普通社会招聘”,不在优秀往届生、关键稀缺人才以及公司专项招聘范围之内的各部门不得
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来源: 半导体行业观察 . 2018-10-25 725
中芯国际否认联合首席执行官梁孟松离开
10月24日,中芯国际官微就公司联合首席执行官梁孟松博士将离开公司传闻发布澄清,表示消息绝非属实,任何中芯国际最高管理层人事表动以公司公告为准。注:梁孟松在2017年10月16日就职中芯国际,在半导体业界从业超过30年,曾在台积电担任资产研发处长,拥有450项半导体专利,任职期间中芯国际在先进工艺频频布局,取得进展。 责任编辑:Sophie
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来源: 半导体行业观察 . 2018-10-25 370
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