[原创] IC以外的大型半导体市场分析
据美国IC Insights公布,半导体分类中属于非IC类的Optoelectronics Device(光学器件)、Sensor/ Actuator(传感器、作动器)、Discrete Device(分立器件)(以下总称为O-S-D)的2018年的市场规模为824亿美金(约人民币5,603亿元),比2017年增加9%,创历史最高值。 日前,IC Insights又发布了O-S-D的2018年的市
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-17 405
[原创] Intel再收购一家FPGA供应商
据外媒techcrunch报道,英特尔今日宣布,将收购 Omnitek ,这是一家总部位于英格兰的公司,他们开发了专门针对视频和AI应用的FPGA解决方案。 有关这单交易的条款尚未披露,但从笔者看来,价格对英特尔来说并不重要。 因为Omnitek自1998年以来几乎没有筹集过任何资金。 在这次收购中,英特尔将获得Omnitek在英国贝辛斯托克的全部40名员工以及Omnitek的其余业务,当中包括2
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-17 380
紫光展锐首款“虎贲”芯片正式发布
2018年9月,全球前三的手机芯片供应商紫光展锐宣布,推出全新的移动芯片品牌“虎贲”。 据介绍,“虎贲”取于古代著名军队虎贲军中的“虎贲”二字,意为似虎勇士,寓意紫光展锐面向移动通信应用的虎贲产品,将似虹虎舞跑,性能像虎一样勇猛有力。 这也象征着紫光展锐如勇士一般英勇无畏,以芯立身,创芯不凡,将凭借未来移动芯片的卓越性能,创造“芯”时代。 时隔半年之后,紫光展锐终于在CITE 2019上宣布推出其
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-16 430
不是高通,不是华为,5G芯片的最大赢家是他
在苹果考虑自行开发5G基带芯片后,华为表态愿意出售5G相关芯片给苹果,是否会让苹果舍弃自行开发念头,直接采用华为旗下海思半导体开发的5G芯片,成为各界追踪焦点,不过,半导体人士透露,不管结果如何,苹果5G基带芯片一定会委由台积电 5纳米以下先进制程生产,台积电是大赢家。 另一方面,随着华为表态愿意出售5G芯片给苹果,对于先前传出积极争取苹果5G芯片的联发科又增添一大竞敌。 华为在美中贸易谈判进入最
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-16 375
长电科技去年亏损9.5亿,同比大跌376%
长电科技发布2018年年度业绩预告更正公告,实现归属于上市公司股东的净亏损7.6亿元到-8.9亿元。 预计归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净亏损11.4亿元-12.7亿元。 更正后,预计2018年年度实现归属于上市公司股东的净亏损为9.5亿元左右,与上年同期(法定披露数据)相比下降376.69%。 本次业绩更正公告与上次业绩预告亏损额的上限相比差异为6000万元。 预计归属于上市公司股东扣除
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-16 285
Gartner:英特尔将重返半导体龙头宝座
据中国台湾媒体报道,市场研究公司Gartner称,由于2018年存储芯片DRAM市场的繁荣,韩国三星电子公司作为全球第一大半导体供应商的地位得到增强,但是在2019年,这家存储芯片巨头这一龙头老大地位可能将要跌至第二位次,英特尔将重返龙头宝座。 三星电子公司高达88%的营收来自于存储芯片销售。 Gartner研究副总裁安德鲁? 诺伍德(Andrew Norwood)表示,“三星电子公司的领先地位实
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-16 440
2018年全球半导体技术发明专利排行榜TOP100出炉,华为仅排59
随着半导体行业的快速发展,技术不断突破,应用场景不断拓展。 同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现,半导体的市场需求不断扩大。 根据世界半导体贸易统计(WSTS)公布数据,2018年,全球半导体市场规模为4687.78亿美元,同比增长13.72%。 中国作为目前全球最大的半导体与集成电路消费市场,预计2019年国内半导体市场规模将达到21225亿元,突破两万亿大关,增长率为12.1%
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-16 285
诚美材内讧,锦江成最大赢家
诚美材昨4月15日公告,接获子公司昆山奇美材料(昆山奇材)通知,因诚美材未在期限内解决 经营权 纷争,导致昆山奇材营运受影响,昆山奇材最大股东锦江集团将行使昆山奇材经营控制权。 这是继先前福建省电子信息集团取代华映,取得中国大陆华映科技控制权之后,又一台商失去大陆重要转投资事业经营控制权。 昆山奇材掌握京东方、三星等一线大厂订单,又具有关键技术,诚美材无法介入昆山奇材经营,冲击诚美材未来在大陆布局
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-15 340
对华芯片出口猛增80%,以色列半导体产业到底有多发达
以出口高端电子芯片闻名全球的以色列,在2018年对中国出口的芯片暴增。 以色列出口协会(Israel Export Institute)的最新数据显示,2018年以色列对中国半导体出口猛增80%至26亿美元(约合174.5亿人民币)。 同比,以色列销往美国的半导体产品下滑20%至8.6亿美元。 以色列外交部亚太司公参、前以色列驻成都总领事蓝天铭(Amir Lati)在接受第一财经记者专访时透露,当
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-15 295
任正非:华为可向苹果供应5G芯片
中国电讯设备商华为创办人任正非表示,不排除将旗下5G芯片产品出售予苹果公司。 分析认为,若华为落实向竞争对手出售5G芯片,意味着华为在知识产权方面将采取重大策略转变,势必为芯片商高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)带来挑战。 任正非在接受CNBC电视台访问的片段中表示,对于出售5G芯片予苹果及其他竞争对手持开放态度。 苹果目前并未推出5G iPhone手机,华为自行研发的5G芯片至今只供
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-15 375
[原创] 谁会是SiC市场的最后赢家?
据EE Times消息,不久前,意法半导体在其意大利卡塔尼亚工厂概述了大力发展碳化硅(SiC)业务,并将其作为战略和收入的关键部分的计划。 在ST最近的季度和年度业绩发布会上,ST总裁兼首席技术官Jean-Marc Chery多次重申了占据在2025年预计即将达到37亿美元SiC市场30%份额的计划。 由于SiC具有高耐压、低损耗、高效率等特性,可以让功率器件突破硅的限制,带来更好的导电性和电
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-15 320
[原创] Qorvo谈5G时代下,手机射频产品的加减法
经过多年的发展,专注于射频前端产品研发的Qorvo已经在终端和基站两大领域积累了不少的经验。从2G到4G和5G走过来的这段历程,也让他们拥有了其他厂商所不具备的优势。 面向即将开启的5G时代,这家射频巨头对移动终端的RF Front End又有了怎样的想法和布局?在日前举办的第七届电子设计创新大会上, Qorvo手机事业部高级销售经理赵玉龙为我们分析了5G时代移动设备所面临的挑战和机遇。 5G时代
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-12 320
苹果高管:愿意跟高通再合作,但前提是收费合理
高通除了希望藉由专利诉讼逼迫苹果求和之外,本身也希望能与苹果恢复合作,不过苹果希望坚持两家以上供应链合作模式,同时也认为Qualcomm提出授权费用过高,甚至有重复计费情况,强调并非不愿意支付相关费用,而是认为应以合理方式计费。 针对2017年1月开始在芯片技术授权争议兴讼,苹果与Qualcomm预计在下周于美国圣地牙哥地方法院进行裁决,虽然预期仍然会有后续上诉情形,但将可能会进一步决定Qualc
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-12 315
中国半导体设备的新机遇
美中贸易战打击中国企业,但不少中国企业也从危机中发现转机,中国的芯片设备制造商正发现其国内需求增加,让中国厂商有机会在「应用材料」 (Applied Materials)、东京威力科创(简称东电)等全球业界对手中有立足之地。 《日经新闻》报导,美中贸易战可能为中国芯片制造带来新机遇,由中国当局支持的「中科飞测」(Skyverse)表示,今年将向中国主要芯片制造商销售其芯片测试技术,营销经理Leo
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-12 285
Arm投资了一家服务器芯片开发公司
日前,Arm服务器芯片开发公司Ampere宣布,获得了新一轮的融资,除了之前包括凯雷资本在内的投资方之外,Arm也在这轮融资中成为了Ampere的股东。 该公司创始人Renee James表示: “Arm的投资和我们最初的投资者的跟进,体现了他们对Ampere未来的信心,他们的支持也让我们可以继续加速前进”。 信心十足,Ampere吹响Arm服务器芯片的进攻号角 Ampere成立于2017年10月
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-12 385
中国人盗窃ASML技术?光刻巨头强势回应!
据路透社报道,荷兰财经报纸Financieele Dagblad(FD)在周四的一篇报道中指出,中国雇员从荷兰半导体公司艾司摩尔(ASML)(ASML.AS)窃取公司机密,并给造成了数亿美元的损失。 该报称,根据它自己的调查,研发部的高层中国雇员窃取了技术,并泄露给中国。 “艾司摩尔未发现中国当局参与的确凿证据,”该报引述艾司摩尔称。 这篇报导部分依据公司消息人士,部分依据美国加州一法院2018年
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-12 335
光子集成电路的发展方向解读
光子集成电路(Photonic Integrated Circuit,PIC)相对于传统分立的光-电-光处理方式降低了复杂度,提高了可靠性,能够以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构,虽然目前仍处于初级发展阶段,不过其成为光器件的主流发展趋势已成必然。 PIC单片集成方式增长迅速,硅基材料发展势头强劲。 产业发展模式多样,产业链不断构建,新产品与应用进展也在不断推进。 相关厂商众多集中度
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-11 395
【莫大康专栏】三强竞逐先进工艺
摩尔定律推动半导体业进步,之前主要依靠两大法宝,一个是工艺尺寸缩小,另一个是硅片直径增大,显然以工艺尺寸缩小为主。因为硅片尺寸从2000年进入12英寸之后,没有再往18英寸迈进。 尺寸缩小的步伐一路走来相当顺利,基本上是每两年前进一个工艺台阶,如2007年的采用HKMG工艺的45纳米,2009年的32纳米,2011年釆用FinFET 3D工艺 的22纳米,及2013年的14纳米。显然之后的10纳米
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-10 340
中国芯片产业在困境中前行
中国半导体协会与国家统计局统计,中国芯片产量增速自2013至2017年,在波动中达到平均15%,年产量也从903亿块增长至1565亿块,但总体来看,中国芯片供给市场仍大量依靠国外进口。2015年芯片进口额超2000亿美元,超越了原油和大宗商品,成为中国第一大进口商品,2017年更是达到了2601亿美元。 众所周知,芯片产业是整个信息产业的核心部件和基石,也是国家信息安全的最后一道屏障,中兴事件的发
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-10 305
中国IC设计业市场规模2018年超2500亿元
我国的集成电路设计产业虽起步较晚,但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件,已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。从产业规模来看,我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势。数据显示,我国集成电路设计业市场规模从2012年的622亿元增至2018年的2519亿元,年均复合增长率达到26.25%。2018年度,我国集成电路设计业实现销售收入2519亿元,同
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-09 290
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