Toppan Photomasks与格芯达成长期供应协议
德克萨斯州朗德罗克及加利福尼亚州圣克拉拉,2019年8月13日 – 东京上市企业Toppan Printing Co., Ltd.旗下子公司Toppan Photomasks, Inc.与先进的特殊工艺晶圆厂格芯今日共同宣布,双方已达成长期供应协议。根据该协议,Toppan将向格芯提供光掩膜和相关服务,该部分目前由格芯位于美国佛蒙特州伯灵顿的光掩膜制造业务提供支持。协议同时约定,Top
晶圆制造
来源: 互联网 . 2019-08-15 345
危机四伏的Lattice
光从财务数字上看,Lattice Semiconductor的确是一家很不错的公司。 根据Lattice 2019年Q2的财报显示,公司在当季营收1.02亿美元,相较于Q1的9800万增长了4.3%。毛利率更是高达58.7%。从净收入上看,Lattice也交出了一份不错的答卷,较之Q1提高了15.5%,同比去年更是暴增了241.3%。 正是在这些业绩的推
晶圆制造
来源: 互联网 . 2019-08-14 315
SK 海力士将推800+ 层堆叠NAND Flash
目前,两大韩系NAND Flash 厂商──三星及SK 海力士在之前就已经公布了新NAND Flash 产品的发展规划。 其中,三星宣布推出136 层堆叠的第6 代V-NAND Flash 之外,SK 海力士则是宣布成功开发出128 层堆叠的4D NAND Flash,并已经进入量产阶段。不过,虽然两家厂商竞相推出NAND Flash 的新产品,但是堆叠技术的发展至今仍未到达极限。所以,SK 海力
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-08-13 305
韩国半导体出口急速下滑,10天大跌22.1%
南韩经济遭逢中美贸易战、日本管制令等逆风干扰,出口连续下跌,且跌幅扩大。最新海关数据显示,南韩8月前10天出口额较去年同期减少22.1%,主因是扮演重要经济支柱的半导体业出口进一步下滑。 韩联社、Pulse News周一(12日)报导,根据南韩海关总署周一公布的数据,8月1至10日期间,南韩出口总额为115亿美元,较去年同期衰退22.1%,与7月同期相比则下降3.1%。自去年12月以来,南韩出口呈
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-08-13 355
[原创] 外媒:华为5G芯片不敌高通
在iFixit最近的拆解中,他们认为华为首款5G智能手机Mate 20X正在使用的元器件与高通骁龙相比不但比较大,同时运行温度相对较高。在IHS Markit的拆解之后,这两个5G竞争对手之间的工程差异现在变得更加清晰。 在今天发布的一份报告中,IHS Markit表示,在拆解了6款早期的5G智能手机后,它取得了一些有趣的发现:基于芯片尺寸,系统设计和内存考虑,华为面向市场推出了一种相对低效的解决
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-08-13 325
中国集成电路的运营现状
来源:内容来自「集成电路产业研究」,谢谢。 2019年6月,我国集成电路产量同比下降1.2%,1-6月产量累计下降2.5%。6月,我国集成电路行业进口数量同比略减,进口金额同比大幅下降,6月,我国集成电路行业出口数量同比增长,出口金额继续保持高增长趋势。 集成电路产量情况 2019年1-6月,我国集成电路累计产量为790.6亿块,同比下降2.5%。其中6月当
晶圆制造
来源: 互联网 . 2019-08-12 475
韩国厂商的DRAM占比达到惊人的74.4%
来源:内容来自「经济日报」,谢谢。 受益于伺服器部门需求回温,三星电子上季在全球DRAM市占率提升,与SK海力士(SK Hynix)在全球DRAM的市占率合计达74.4%,但由于DRAM价格不见起色、持续下跌,两家公司的DRAM营收双双下滑。 根据集邦科技旗下记忆体储存研究(DRAMeXchange)9日公布数据,三星电子上季(4至6月)在全球DRAM市场的市占率攀
晶圆制造
来源: 互联网 . 2019-08-12 415
摩擦不断,半导体将走向何方?
来源: 内容来自「 工商时报 」,谢谢。 原先预期美中贸易战在6月下旬的G20会面后暂时趋于和缓,使得半导体业可恢复原先2019年第三季应有的旺季效应,不料8月初再掀波澜,美国总统川普宣布9月起再对中国剩余3,000亿美元商品加征10%关税,此则将影响半导体供应链第三季、第四季订单分布,以及终端应用市场对于半导体需求的变化。 另外,日韩贸易战也于同时间出现升温态势,日本2019年8月2日宣布将韩国
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-08-09 330
GaN毫米波器件面临的几点挑战
伴随着5G时代的到来,相关的电子元件也在向着更高的频率、更高的效率上发展。GaN(氮化镓)作为新一代半导体材料,能够满足电子器件向着毫米波方向发展的需求。因此,在5G时代下,GaN毫米波器件的发展也被市场普遍看好。 氮化镓毫米波器件的市场规模 据麦姆斯咨询报道,GaN将在未来几十年内以20%的复合年增长率(CAGR)显著地渗透两个主要市场——国防和无线通信。 在通信方面,由于5G通信相比于4G通信
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-08-09 340
AI 时代推动存储器的创新与发展
作者:应用材料公司 Mahendra Pakala 在物联网、大数据和人工智能 (AI) 的推动下,从交通运输、医疗保健到零售和娱乐等众多行业将走上转型之路,应用材料公司将其统称为 AI 计算时代。 在以前的计算时代中,大型机/小型机、PC/服务器和智能手机/平板电脑均受益于摩尔定律的进步,伴随着 2D 微缩,产品的性能、功耗和面积/成本(也称为“PPAC”
晶圆制造
来源: 互联网 . 2019-08-08 405
台媒:华为海思正在开发电脑CPU和GPU
来源:内容来自「新浪科技」,谢谢。 过去10年华为坚持自主研发芯片的大计,已由旗下海思完成大半。不过近期在台湾半导体上、下游产业链中流传,面对当前的局势变化,华为已经将坚持自主研发芯片的大计进行了升级。 供应链相关人士指出,海思目前正在开发设计多种芯片,从移动设备使用的一系列芯片,到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU,海思都在尝试,且有新品力作。 而且,海
晶圆制造
来源: 互联网 . 2019-08-07 330
韩媒:韩日纷争将如何影响半导体行业?
来源:内容来自「中国新闻网」,谢谢。 8月5日,据韩国《中央日报》报道,日本日前将韩国删除出出口优待国家“白名单”,韩国国内半导体行业的危机感进一步高涨。 日本从7月开始将三星电子和SK海力士在制造新一代主力产品——程序处理器(AP)或LSI系统半导体所用的193纳米以下光刻胶列入出口限制对象,这次又打算将两家公司现在的主力产品——D-RAM和NAND闪存半导体生产
晶圆制造
来源: 互联网 . 2019-08-06 330
台媒:华为追单,加快自有芯片使用率
来源:内容来自「工商时报」,谢谢。 中美贸易战尚未解决,加上日韩纷争愈演愈烈,半导体供应链不确定性大增,据供应链消息,华为因应下半年智慧型手机及5G基地台等强劲需求,透过转投资IC设计厂华为海思扩大自有芯片量产规模,以降低下半年库存不足风险,台积电、日月光投控、京元电、精测等业者大单到手、直接受惠。 此外,华为也要求包括南亚科、华邦电、旺宏、易华电等记忆体或COF基板供
晶圆制造
来源: 互联网 . 2019-08-05 320
彭博社:中国5G已领先美国
彭博社周四报道称,在争夺技术领先地位的竞争中,中国正押注于全球最大5G移动通信网络的建设。 德勤咨询驻英国TMT行业研究负责人保罗·李(Paul Lee)表示: “5G是重塑行业的基础和催化剂。 成为先行者的根本好处在于,你可以在此基础上建立商业模式,并将其出口到其他国家。 ” 韩国移动运营商首先推出了商用的5G服务。 SK电信已于4月份推出网络,而 三星 电子也提供了一款支持5G的智能 手机 。
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-08-02 310
松下新机发布 采用展锐虎贲SC9863A
近期,松下手机发布了新机ELUGA U3,搭载紫光展锐八核强芯虎贲SC9863A,外观设计走卡哇伊可爱风,面向年轻小资一族。 松下手机ELUGA系列一直以来致力打造“高贵不贵”的风格,已在年轻消费群体占据一席之地。本次推出的ELUGA U3采用旗舰级6.22英寸HD+水滴屏,屏幕占比高达87.1%,无论是追剧,还是游戏,都尽享极佳的视觉盛宴。它标配3GB+64GB的存储版本
晶圆制造
来源: 互联网 . 2019-08-01 390
专家:存储有望反弹,中国厂商已开始抢货
记忆体模组大厂威刚科技董事长陈立白指出,在日韩贸易战冲突越演越烈,日本可能在8 月2 日将南韩踢出出口白名单的情况下,将使得当前记忆体市场的问题更加复杂,为了避免受到相关的冲击,目前的确有中国厂商来台抢货的情况发生。 这也使得记忆体价格反弹的状况更加确实,使得整体下半年的营运有强劲的反弹契机。 陈立白在28 日出席XPG 六大电竞产品线发表暨赞助NBA 台裔球星林书豪旗下职业电竞队伍J.Storm
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-07-30 325
- 1
- 17
- 18
- 19
- 20
- 21
- 94