[原创] 华为海思正在这个市场被MTK狙击
得益于华为从资金到市场的支持,华为旗下的海思半导体在过去多年里发展神速,所涉足的多个领域在市场上也口碑良好,公司也获得了国内乃至国外用户的认可。尤其是因为近半年在麒麟、鲲鹏和昇腾等多方面的接触表现,海思半导体俨然中国集成电路实力的象征。但即使强如华为海思,也在面临着强大的挑战。 据多名业内人士告诉半导体行业观察记者,海思半导体的IPC SoC业务在过去一年内遭到了多方面的狙击,尤其是联发科旗下的M
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-01-17 345
超越LGD,京东方电视面板出货量跃居全球第一
根据群智咨询(Sigmaintell)数据显示,2018年全球电视面板的出货量2.84亿片,年增8.4%,出货面积为1.51亿平方米,年增9.5%,出货量及出货面积均创历史新高。京东方出货量首度超越LGD,跃居电视面板龙头。大陆产能增加,韩厂转进OLED技术,预期大陆面板厂市占率还会持续攀升。 2018年大陆面板厂10.5代、8.6代新产能持续开出,也让市场排名大洗牌。从出货数量来看,京东方出货冲
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-01-17 405
DRAM价格进一步大跌,有厂商大砍50%支出
根据集邦科技记忆体储存研究DRAMeXchange调查,2018年12月正值欧美年节时期,DRAM成交量清淡,因此不列入合约价计算,代表12月份合约价与11月份大致持平,主流模组8GB DDR4模组均价仍在60美元,而4GB DDR4模组均价约在30美元水位,但两种模组的最低价分别已跌破60美元及30美元关卡。集邦预期下游模组厂恐面临更严峻的考验。 2019年第一季合约价已于去年12月开始议定,综
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-01-16 485
台积电两大独门武器首度公开
当全球各大制造强权都在积极抢进先进制造,但你知道吗,一家「地表最接近工业4.0的企业」就在你我身边。 它是台积电,公认在生产技术最先进和复杂的晶圆制造行业。自从2018年量产七纳米制程后,台积电已成为全球半导体制造技术少数的领导者。其中的关键,正是什少对外公开谈论的先进制造能力。 为了让台湾制造业理解智能化的威力,更要为产业带来数位转型动能,《天下》独家走访台积电,一窥全球专业晶圆代工霸主的制造智
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-01-16 425
[原创] EUV光刻将走向何方?
用于高端逻辑半导体量产的EUV(Extreme Ultra-Violet,极紫外线光刻)曝光技术的未来蓝图逐渐“步入”我们的视野,从7nm阶段的技术节点到今年(2019年,也是从今年开始),每2年~3年一个阶段向新的技术节点发展。 高端逻辑半导体的技术节点和对应的EUV曝光技术的蓝图。 也就是说,在EUV曝光技术的开发比较顺利的情况下,5nm的量产日程时间会大约在2021年,3nm的量产时间大约在
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-01-16 390
亚马逊再投资一家芯片公司
据外媒彭博社透露,亚马逊最近又投资了一家半导体公司。报道中指出,亚马逊旗下的AWS与三星风险投资、Avery Dennison一起参与了无线技术公司Wiliot公司价值 3000万美元的B轮投资。 资料显示,目前拥有40名员工的无晶圆厂半导体公司Wiliot成立于2017年,由一班曾在60 GHz无线芯片组制造商Wilocity工作的工程师建立,后者于2014年被高通4亿美元收购。据介绍。Wili
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-01-15 370
[原创] GaN步步紧逼,LDMOS路在何方?
在射频和功率应用中,氮化镓(GaN)技术正在变得日益盛行。 GaN器件分为射频器件和电力电子器件,射频器件产品包括PA、 LNA、开关器、 MMIC等,面向基站卫星、雷达等市场;电力电子器件产品包括SBD、常关型FET、常开型FET、级联FET等产品,面向无线充电、电源开关、包络跟踪、逆变器、变流器等市场。 而按工艺分,GaN器件则分为HEMT、HBT射频工艺和SBD、Power FET电力电子器
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-01-15 385
FPGA虚拟化:突破次元壁的技术
1 利用FPGA虚拟化突破时空限制 在传统的FPGA开发模型中,使用者通常使用硬件描述语言(HDL)对应用场景进行建模,然后通过特定的FPGA开发工具将硬件模型映射到FPGA上,最终生成可以运行的FPGA映像。 这种开发模式的另外一个主要缺点是,FPGA只能由单一用户开发和使用,而与应用场景、FPGA的产品种类等无关。比如对于一个对资源需求不大、而且不需要连续运行的应用而言,大部分FPGA的硬件资
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-01-14 515
[原创] 英特尔的量子计算战略解读
IBM、谷歌和D-Wave往往会登上量子计算领域的头条新闻,但除了今年早些时候Tangle Lake量子芯片发布时的短暂喧嚣外,媒体对于英特尔量子战略的关注往往滞后。 这几乎可以肯定是因为IBM的Q Experience和D-Wave的机器已经立即投入商用,这些机器已经卖给了几家公司和研究实验室。英特尔不太关心如何通过现有的制造能力将量子技术转化为产品,这是有道理的,即便其中一些技术可能在未来十年
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-01-14 425
有关移动设备天线设计的一些新思考
如何将越来越多的天线塞进越来越小的移动设备? 这个问题困扰了设计师数十年。 人们总认为,答案很简单:用更小的天线或将天线更紧密地排布就能解决问题。殊不知,天线的尺寸和位置都有基本的限制。天线以电磁波的形式向多个方向发射能量。单独一根天线,一切都很好。如增加一根天线,第二根天线就会淹没在第一根天线发射出的强大信号之中,降低其接收微弱信号的能力。 两根天线,情况已经很糟了。但目前,一台普通智能设备可配
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-01-14 470
分析师:台积电面对的四大挑战
台积电法说周四(17日)登场,引爆台股农历年封关前压轴大戏,释出展望不仅影响整体电子股走向,更是封关行情指引明灯。因大立光法说后股价强涨,考量台积电首季动能不佳广为市场知悉,且外资圈对台积电后市看法也以乐观派居多,法人期待台积电复制利空出尽行情。 外资圈对台积电看法中,摩根士丹利、港商马来亚、大陆银河联昌证券对后市谨慎,其余如摩根大通、瑞信、大和资本证券等全数看多,产业景气与营运动能就等台积电法说
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-01-14 380
IMEC:5nm节点上MRAM缓存比SRAM更胜一筹
2018年5月29日,IMEC宣布制造了全球最小的SRAM芯片,面积缩小了24%,可适用于未来的5nm工艺。这是今年以来在5nm节点上缓存的最先进技术。 需要指出的是,本设计设计虽然适用于5-nm SRAM,但不适合逻辑单元,因为该SRAM需要3个晶体管,才能提供单个FinFET的性能,显然面积比较大且能耗较高。 图1、IMEC通过形成栅极制造SGT SRAM单元 随着制程迈向5nm甚至3nm,半
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-01-14 495
世界先进:看好8吋需求,不排除直接购买8吋厂
晶圆代工厂世界先进董事长方略今(10)日表示,市场对8吋晶圆的需求均在成长,长期而言,仍看好8吋需求动能,将透过在二手市场上直接取得现有市场去瓶颈设备的方式,持续购买8吋设备,若条件与情况适合,也不排除直接向其他公司购买8吋厂。 谈及近期市况,方略今日表示,稼动率存在一些不确定性,但还在控制范围内,他并强调,不会因为今年市场短期的不确定性,而放缓公司投资的脚步,因长线需求仍佳。 方略指出,受惠指纹
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-01-11 415
[原创] 国内芯片业再添新玩家,与德通信携手展锐强势杀入
近年来一场热闹的国产芯片市场又再增添了一名新玩家。 日前,由国内ODM大厂与德通信与紫光展锐合作建立的与展微电子正式揭牌并在随后宣布落户重庆西永微电园。据官方透露,该项目将投资10亿元,依托与德通讯的制造能力和紫光展锐的芯片研发能力,开发定制化物联网芯片和模组、AI芯片、4G/5G芯片,力争成为国内领先的物联网芯片、模组和整体解决方案供应商,预计2021年正式量产拥有自主知识产权的研发芯片并投入市
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-01-11 400
解读欧盟的芯片发展战略
之前谈过美、日、韩三国的半导体发展策略,12月欧盟会议也做出决议,由法、义、德、英29家公司共同研发半导体5个项目,至2024年止由参与国政府支持17.5亿欧元。 欧洲半导体从来不是强项,现在说的上名字的大厂只有Infineon和STMicroelectronics。这两家产品集中于功率元件与车用电子,只是比例上略有不同。既然在先进逻辑制程和记忆体技术失去了动量,集中精力于己长以及应用面的考量似乎
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-01-10 350
三星四季度利润大跌,存储业务拖后腿
1月8日消息,三星预计2018年第四季度营业利润10.8万亿韩元(约合96.6亿美元),而2017年同期为15.1万亿韩元(约合141亿美元)。而昨日路透旗下Refinitiv预计,三星当季营业利润同比下滑12%至13.3万亿韩圆(合118.5亿美元)。 三星电子表示,盈利下降部分原因是存储器需求疲软,四季度出货量增长不及三季度;预计储存器一季度还将延续这种态势,但供需下半年将改善,公司业绩料将随
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-01-08 450
FTC:高通滥用移动芯片技术垄断地位,或被控专利欺诈!
苹果跟高通大打专利官司,这其实是必然的结果,因为两者的矛盾起点是,后者希望通过专利收取更多的钱财,而作为手机厂商显然不是这么想的。美国联邦贸易委员会(FTC)指控高通滥用移动芯片技术垄断地位的反垄断案已经开庭审理,目前的局势对高通来说不是太有利,因为从不少厂商的证据来看,他们存在授权不公平情况。 对此,美国联邦贸易委员会(FTC)给出的消息称,高通针对不同厂商收取不同的费用,特别是对于那些卖的贵的
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-01-07 420
投资与产能将同放缓,DRAM的未来靠什么?
2019年由于PC、伺服器与智能手机等终端产品需求疲软,因此DRAM主要供应商纷纷放缓新增产能的脚步,以期减缓价格跌势。 DRAMeXchange指出,与实际位元生产量最相关的指标为各供应商的资本支出计画,而2019年DRAM产业用于生产的资本支出总金额约为180亿美元,年减约10%,为近年来最保守的投资水位。 其中,两家韩系厂商最先宣布将放缓2019年投资计画。市占最大的三星半导体2019年DR
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-01-07 425
半导体厂商亮相CES,重点关注几个方面!
美国消费性电子展(CES)即将在本周开幕,包括英特尔、超微、英伟达(NVIDIA)、高通等半导体大厂,都会在CES展期宣布最新5G方案、布局,以及人工智能及高效能运算(AI/HPC)的全新产品规划。其中,超微执行长苏姿丰(Lisa Su)将在CES专题演说中说明7奈米产品线进度,英伟达执行长黄仁勋亦会说明AI及自驾车最新技术进度。 至于台湾IC设计龙头联发科也会在CES争取曝光机会,除了5G的M7
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-01-07 400
紧追韩国,中国今年的半导体设备支出将达125.4亿美元
2018年12月的《经济学人》(The Economist)杂志曾形容,如果数据是现在企业的前进动力需要的汽油的话,那么芯片就是引擎,2018年是半导体市场蓬勃的一年,例如第3季全球半导体销售额1227亿美元,较去年同期成长13.8%,全球主要经济体都有不错的成长,然而今年的市场温度,可从半导体设备市场的预期看出端倪。 根据半导体产业协会(Semiconductor Industry Associ
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-01-07 405
- 1
- 36
- 37
- 38
- 39
- 40
- 94