要AMD/NV好看,Intel倾全公司资源打造独立显卡Xe
毕竟是第三次做独立显卡了,i740和Larrabee的“惨痛”历历在目,Intel此番看起来相当重视,同时也信心十足。正如黄仁勋调侃的那样,怎么着都是AMD的成熟班子兜底。Intel Graphics官推发出一则招新公告,并起来独显首席架构师Raja Koduri和刚刚被任命为Intel CEO的Bob Swan出镜拍摄小视频,再次重申了Intel的独显战略。 Koduri表示,他们的团队可以说是
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来源: 半导体行业观察 . 2019-02-02 485
董明珠被广东证监局出具警示函
2月1日消息,广东证监局1月31日对董明珠采取出具警示函措施的决定。经查,董明珠作为格力电器董事长,在1月16日下午召开的格力电器2019年第一次临时 股东 大会上发布了格力电器2018年 营业收入 和 净利润 等有关 业绩 信息,而格力电器在 股东大会 结束后的当天晚间才发布2018年度业绩预告。上述行为违反了《上市公司信息披露管理办法》相关规定。广东证监局决定对董明珠采取出具警示函的行政监管措
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来源: 半导体行业观察 . 2019-02-02 490
杨杰科技3笔私募基金理财触雷
买理财踩到雷常见,但总是踩雷就不常见了。 扬杰科技披露的2018年业绩预告引发广泛关注。扬杰科技2018年实现归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长-30%-0%,预计为1.87亿元至2.67亿元。而预计业绩同比下降的主要原因之一是:扬杰科技此前购买的3笔私募基金理财“踩雷”,计提减值损失8500万元。 此事也引起交易所关注并问询,扬杰科技近日回复称:公司董事会已深刻认识到,虽然整个投资流程是按
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来源: 半导体行业观察 . 2019-02-02 400
索尼最新财报:半导体业务收入同比减少206亿
网易科技讯2月1日消息,索尼公司(下称索尼)今日公布2018财年第三季度(2018年10月1日-2018年12月31日)整体业绩数字。数据显示,索尼2018财年Q3销售收入24018亿日元(约合人民币1485亿元),同比下降10%;净利润4290亿日元(约合人民币265亿元),同比增长45%。同时,索尼公司将2018财年营业利润预期下调至85000亿日元。 游戏及网络服务业务(G&NS) 得益于游
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来源: 半导体行业观察 . 2019-02-02 435
互联网巨头不再狂买芯片,芯片供应商雪上加霜
1月30日消息,据国外媒体报道,从英特尔和英伟达等芯片制造商发布的财报预期可以看出,亚马逊、谷歌以及Facebook等科技巨头正在削减资本支出。 芯片公司英特尔预计2019年营收以及利润率较往年将相对持平,投资者对此感到意外。当地时间周一另一家芯片制造商英伟达宣布下调预期营收,这一黯淡消息更是让市场雪上加霜。 然而此前早有迹象表明,芯片制造商的业绩不佳。英特尔上周表示,其包括亚马逊、谷歌、微软以及
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来源: 半导体行业观察 . 2019-02-01 405
IC insights:新技术推动,半导体研发支出将攀升
知名半导体分析机构IC insights发布的报告显示,从上世纪八十年代以来,半导体研发的投资增长率整体看来是放缓的。回望过去十年,半导体产业的并购是造成这种结果的主要因素。统计显示,在2013-2018最近的五年间,半导体研发支出每年以3.6%的复合年增长率增长,与2008 - 2013年的3.3%基本持平(图1)。 但ICinsights预测,随着3D封装等新技术的出现,应用复杂性的提升,加上
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来源: 半导体行业观察 . 2019-02-01 370
硅晶圆出货创历史记录,12寸硅片后劲不足
SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布年终硅晶圆产业分析报告指出,2018年全球硅晶圆出货总面积较前一年增加8%,创下历史新高,受惠于价格全年硅晶圆总营收也同时上扬31%,是2008年以来首次突破百亿美元大关。 SEMI统计,2018年硅晶圆出货总面积为12,732百万平方英吋(million square inches; MSI),
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来源: 半导体行业观察 . 2019-02-01 340
通富微电下调业绩:国产封测三强日子不好过
1月30日晚间,通富微电发布业绩预告修正公告称,此前2018年第三季度报告中,公司预计2018年度归属于上市公司股东的净利润变动区间为1.47亿元至2.08亿元。现修正,全年净利润为1.2亿元至1.6亿元,同比增幅0%至30%。 对于业绩修正的原因,通富微电称,受宏观政治与经济局势影响,终端客户对市场预期不明朗,备货谨慎;同时,受行业自身波动影响2018年第四季度,智能手机、汽车电子等终端产品需求
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来源: 半导体行业观察 . 2019-02-01 390
高通华为暂和解:华为每季度向高通支付1.5亿美元
高通当地时间周三表示,全球第二大智能手机公司华为已与高通(Qualcomm)签署了一项短期授权协议。这笔交易是高通在截至12月30日的第一财季达成的,将持续到6月30日。高通首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)在与分析师就公司财务业绩举行的电话会议上表示,华为每个季度将向高通支付1.5亿美元。目前合同谈判还在进行中。 根据高通与华为的协议,华为今后3个季度每季度支付1.5亿美元的技术
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来源: 半导体行业观察 . 2019-01-31 470
日月光看好系统级封装的未来
日月光投控今年集团业绩目标逐季成长,规划全球扩大制造据点,预估系统级封装可续成长。今年11月下旬之后,日月光和矽品各自独立营运不变。 日月光投控昨日下午举行法人说明会。 展望今年资本支出,日月光营运长吴田玉表示,今年集团整体资本支出可较去年持稳。其中在封装测试及材料部分,增加新科技研发比重,包括增加扇出型(fan-out)、系统级封装(SiP)等,并扩大制造据点,以及增加工厂自动化。在电子代工服务
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来源: 半导体行业观察 . 2019-01-31 390
[原创] ASML收购的Mapper是什么来头?
1月28日,荷兰光刻机制造商ASML官方宣布,收购其竞争对手荷兰代尔夫特的光刻机制造商Mapper的知识产权资产。同时,ASML的官方声明中还写到,将为Mapper在研发和产品装配方面的高技能员工提供合适的职位。ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink表示:“我们非常尊重Mapper的专家,他们表现出极大的创造力和足智多谋。ASML重视他们的专业知识,我们期待着欢迎他们加入我们的组织。”
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来源: 半导体行业观察 . 2019-01-30 480
分析师:高通未断供2018款iPhone芯片,源代码纠纷成根源
正如上周我在“如果目前美国联邦贸易委员会起诉高通案看起来像小丑秀,那是因为它开始就是这样”一文所说,如果你没有关注过美国联邦贸易委员会(FTC) vs. 高通案、但在科技行业工作的话,或许你应该关注。此案可能涉及未来发明者变现发明的权利、美国政府变成IP定价者、美国5G竞争力以及在自动驾驶汽车和智慧城市等相关行业的竞争力,甚至涉及安全。 上周引起我注意的一件事是,苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯(
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来源: 半导体行业观察 . 2019-01-30 435
[原创] 人工智能会干掉芯片工程师吗?
最近,来自清华大学等单位的研究团队发表了使用基于强化学习人工智能做自动化毫米波电路(论文中的例子是滤波器)的设计。根据论文结果,使用人工智能算法实现的滤波器设计能达到和真人工程师相近的指标,而有趣的是人工智能算法得到的滤波器的形状则较为不规则(下图中的a和d是真人工程师的设计,b和e是人工智能算法的设计)。 相关报道得到了电路设计领域的关注,不少朋友对于算法能自动设计出指标和真人设计接近的滤波器表
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来源: 半导体行业观察 . 2019-01-29 415
GPU不好卖,英伟达股价单日暴跌13%
“英伟达承认产品售价过高是导致需求下滑的原因之一,虽然这些产品在性能和创新方面实现了革命性的飞跃。但是一些客户仍然在等待更低的价位。” 腾讯科技讯 据外媒报道,受英伟达下调第四季度业绩预期,称当季游戏和数据中心部门营收比预期疲软的影响,该公司股价在周一早盘交易中出现暴跌。 英伟达当前预计,公司第四季度营收为22亿美元,低于先前预计的27亿美元。在英伟达发布业绩预警之前,市场分析师平均预计该公司第四
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来源: 半导体行业观察 . 2019-01-29 385
[原创] GaN在RF领域应用的优势、挑战及应对之策
责任编辑:Sophie
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来源: 半导体行业观察 . 2019-01-29 455
用好国产芯片,还需政策给力
现实就是这么严峻——中国芯片与国际先进水平至少还有十几年甚至更大的差距。这种差距不仅体现在核心设备垄断、关键原材料短缺、基础研究薄弱、人才队伍不足、设计理念滞后,更体现在整个芯片上下游产业链断档。不管是硬件设施,还是软件生态,都需要时间来追赶。 企业作为创新的主体,在追赶过程中,提升芯片本身的质量、性能是根本,提供优质服务、争取客户信任是必修课,只有经得住“零”失误的考验,让用户认为国产芯片可靠好
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来源: 半导体行业观察 . 2019-01-29 400
经典ASIC开发流程
责任编辑:Sophie
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来源: 半导体行业观察 . 2019-01-28 435
硅片和被动元件扛不住了?两家名企调整产能
中美贸易战冲击终端需求放缓,科技大厂调整投资步伐,放缓资本支出,矽晶圆大厂环球晶冻结逾5亿美元海外建厂计划;国巨原定2020年底冲刺700亿颗MLCC月产能,目前暂定递延半年,月产能目标2021年中才会达阵,指标厂商延后资本支出,凸显2019年科技厂商现金为王的心态。 加上南亚科2019年度的资本支出较2018年锐减50%,景气变化冲击科技大厂的资本支出,已经扩散至记忆体、硅晶圆以及被动元件。 环
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来源: 半导体行业观察 . 2019-01-28 435
预测:存储级内存将取代 NAND 闪存 !
存储级内存(SCM)克服了NAND闪存的局限性,因而势必会取而代之。 存储级内存(SCM)这种RAM能够像NAND闪存那样保保存其内容,但兼具DRAM的速度,最终将会取代闪存成为首选的高速存储介质。 这是HPE旗下3PAR存储部门副总裁兼总经理Ivan Iannaccone的预测。不过他补充道,这需要借以一段时日。 他说:“这不会在一夜之间发生。SCM变得经济上可行只是时间问题,但最终会取而代之。
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来源: 半导体行业观察 . 2019-01-28 520
科创板首批企业名单曝光,八家半导体公司上榜!
责任编辑:Sophie
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来源: 半导体行业观察 . 2019-01-28 485
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