英特尔或打破传统 历史上首次任命空降兵CEO
英特尔已开始缩小选聘新任CEO的范围,可能有史以来首次任命一名空降兵CEO。 图:英特尔新任CEO候选人之一桑杰·贾 自科再奇(Brian Krzanich)2个多月前闪电辞职以来,英特尔已经与数名候选人进行了初步接触,其中有些人乐意出任这一职位,有些则表示没有兴趣。 消息人士透露,曾在高通任职的桑杰·贾(Sanjay Jha)和阿南德·钱德拉塞克(Anand Chandrasekher),以及英
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来源: 半导体行业观察 . 2018-09-05 345
DRAM连续涨价的日子终于要结束了?
DRAM大厂南亚科7月与8月合并营收已达163.95亿元,第3季营收可望续写单季营收新猷,不过,由于DRAM市场正逐渐由供货吃紧转向供过于求,在需求前景不明且供给持续增加下,买方回补库存意愿偏低,DRAM价格可能终结连9季上扬态势,南亚科第4季营收恐难再创高。 南亚科第2 季单季营收创高、达245.92 亿元,而7 月与8 月合并营收已达163.95 亿元,从目前单月营收表现来看,法人预估,南亚科
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来源: 半导体行业观察 . 2018-09-04 390
三星笔记本电脑连续3年获权威机构A级认可
2018年8月23日,苏州 三星 电子电脑有限公司(以下简称SESC)荣获“CCC中国强制认证A级企业”称号。该荣誉由中国质量认证中心(以下简称CQC)南京分中心颁发,其中A级是最高认证,这代表着权威机构对三星笔记本电脑品质与安全的至高认可。据了解,SESC是首批江苏省CCC A类企业,并已连续3年获此殊荣。 SESC获奖奖牌 中国质量认证认证中心对强制性产品生产企业分为A、B、C、D四个等级,其
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来源: 电子工程世界 . 2018-09-03 360
中美贸易战第二回合,半导体产业会受到冲击吗
中美第二波贸易战大军已经展开激烈厮杀,双方以伤换伤的戏码正在激烈上演。 《天下》独家剖析中美双方惩罚性关税列表,找出了两国到底哪些产业被自己的关税列表伤到,又重创了对方哪些产业。 中美贸易 战在8月下旬进入白热化阶段,价值160亿美元的第二波贸易战大军在8月23日展开捉对撕杀。 这第二波贸易战大军,到底美国的攻击火力比较有效,还是中国的攻击火力比较有效? 发现一:中美各自出手,中国比美国自伤更多
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来源: 电子工程世界 . 2018-09-03 400
中天微发布全球首款支持物联网安全的RISC-V处理器
2018年9月3日,杭州中天微系统有限公司(阿里巴巴全资收购)宣布正式推出支持RISC-V第三代指令系统架构处理器CK902,可灵活配置TEE引擎,支持物联网安全功能。中天微将以此为新的契机,在RISC-V应用领域中进行全方位的系列化CPU布局与市场开发。 近年来国内对支持RISC-V的CPU处理器一直处于摸索阶段,行业内外对RISC-V处理器的问世愈加期盼。在此时间节点上,中天微正式推出基于RI
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来源: 半导体行业观察 . 2018-09-03 365
苹果确认极少数iPhone8主板存缺陷 符合条件免费更换
9月1日上午消息,今日在苹果中国官方网站更新支持页面,将对极少数存在 主板 缺陷 的iPhone 8提供维修计划。 这些受影响的iPhone 8主要可能会出现意外重新启动、屏幕死机或无法开机等情况。 苹果支持页面上线 iPhone8 主板更换计划 苹果表示“这些受影响的iPhone8是在 2017年9月至 2018年3月期间售出,销售范围覆盖澳大利亚、中国内地、香港特别行政区、印度、日本、澳门特别
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来源: 电子工程世界 . 2018-09-02 375
中兴5G终端方案亮相IFA2018 5G时代将至
2018柏林国际电子消费品展览会(IFA2018)于8月31日至9月5日在德国柏林国际展览中心正式举行。 中兴5G 终端方案、新一代全球旗舰中兴天机Axon 9 Pro和Blade V9系列产品悉数亮相。中兴5G终端方案,可应用于包含5G智能手机、5G平板、5G室外路由器、5G室内路由器等系列化5G终端。 中兴5G终端方案具备覆盖全球5G频段天线、优化谐波和互调、降低功耗提升散热效率以及提升密度器
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来源: 电子工程世界 . 2018-09-02 360
华为公布GPU Turbo 2.0 平均触控响应延迟时间降36%
在宣布全新的EMUI 9.0系统的同时, 华为 官方还公布了“吓人技术”的升级版—— GPU Turbo 2.0! 按照官方的说法,GPU Turbo 2.0在游戏场景的触控体验和游戏助手的功能体验上都得到了显著提升,平均触控响应延迟时间降低36%。 GPU Turbo是一种软硬协同的图形加速技术,能够提高手机GPU的性能,图形处理效率提高60%。GPU Turbo最早与今年6月公布,目前已经
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来源: 电子工程世界 . 2018-09-02 400
HTC全球公关负责人离职:任职超7年 转型做AI
今年早些时候, HTC 员工Mo Versi在推特上宣布,在HTC经历了8年的职业生涯之后,他即将离开他的职位,彼时,Versi告诉推特粉丝,有任何问题可以咨询HTC全球公关主管Jeff Gordon。 不过看起来Jeff Gordon也无法再帮助Versi回答问题了。 9月1日,Jeff Gordon在推特上宣布:“今天是我在HTC的最后一天。” Jeff Gordon表示他在HTC呆了7.5年
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来源: 电子工程世界 . 2018-09-02 320
小尺寸,全集成—强型隔离单片电源监控IC发布
Allegro MicroSystems, LLC(以下简称Allegro)宣布推出一款完全集成的小尺寸 电源监控IC ACS71020,具有增强型电压隔离功能。Allegro之前发布的ACS724和ACS711电流传感器IC通常用于具有互联网连接的电源插座和其他物联网设备。ACS71020在这些广受欢迎的IC基础上进一步改进,增加了电源检测功能,并且不再需要电源隔离元件,从而能够减低客户系统的成
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-31 345
7nm代工厂太少,台积电吞IBM订单倒计时
晶圆代工大厂格芯在28日宣布,无限期停止7纳米制程的投资与研发,转而专注现有14/12纳米FinFET制程,及22/12纳米FD-SOI制程。 之后,一直以来的合作伙伴AMD也立即宣布将CPU及GPU全面转向台积电,并表示自家产品发展将不受影响。 对于这样的改变,市场人士表示,除了AMD代工厂转向台积电之外,之前格芯收购其晶圆厂,并为其代工旗下Power系列处理器的IBM,未来恐怕也将把代工单转交
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-31 295
芯恩签约集成电路石英掩模基板项目
2018年8月26日,青岛国际经济合作区(中德生态园)管委与芯恩投资、亨通集团在苏州签署了集成电路石英掩模基板项目合作协议。芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京、亨通集团董事局主席崔根良、青岛国际合作区(中德生态园)管委副主任徐海洁及三方团队参加签署仪式。 该项目拟利用芯恩(青岛)集成电路项目生产基地,自主研发生产集成电路核心部件之一的石英空白掩模基板,为芯恩(青岛)集成电路项目进行产业链配套
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-31 370
机器翻译将会是人工智能领域最难攻克的课题
机器翻译 (简称“机译”)涉及数学、语言学、认知科学、计算机科学等学科,一直被科学界公认为是 人工智能 领域最难的课题之一。它从基于规则的机译技术,到基于实例的机译技术,再到基于统计的机译技术,最终发展到目前主流的神经网络机译技术。 神经网络机译(NMT)是最近几年提出来的一种机译方法。相比于传统的机译方法而言,神经网络机译能够训练一张能够从一个序列映射到另一个序列的神经网络,输出的可以是一个变长
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-30 400
5G牌照,三大运营商或将人手一张
关于 5G 的牌照真是变来变去的,原来的传言是5G只放发两张牌照,其中中国移动一张,中国电信和中国联通合用一张。现在又有消息出来说:中国移动、中国联通、中国电信人手一张,分别获得一张5G牌照。 5G初步确认发放三张牌照 从4G来看,频谱划分2个月后牌照下发。此前有媒体表示,5G牌照在5G频谱发布后随时可发。综合考虑多因素,中国5G发牌的大概率时间在2019年Q1-Q3,也有说法会在2018年底前。
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-30 355
智能手机催化TDDI市场爆发,80nm工艺成主流
发展历史 TDDI即触控与显示驱动器集成(Touch and Display Driver Integration )。目前智能手机的触控和显示功能都由两块芯片独立控制,而TDDI最大的特点是把触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中。 作为新一代显示触控技术,TDDI具有如下优势: 1. 一流性能 – 提升整体感应的灵敏度,减少了显示噪声,提供了一流的电容式触控性能。 2. 外型更薄 – 触控传感器集
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-30 390
技术创新:美高森美24G SAS和PCIe Gen4三模式存储控制器
16纳米控制器将会为PCIe Gen 4数据中心充分发挥存储基础设施技术的全部潜能 美高森美 公司 (Microsemi Corporation) 全资子公司 — 充分利用其在24G SAS和PCIe Gen 4三模式控制器技术方面的行业领先地位,发布SmartROC 3200和SmartIOC 2200存储控制器。这些新器件包含了专门设计的关键技术,可以满足下一代数据中心对存储性能和灵活性的严苛
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-30 350
集成电路将推动半导体整体产业发展
半导体是 集成电路 的基础,目前集成电路已经占到半导体产业的80%,近几年随着集成电路的蓬勃发展,进一步推动了半导体产业的发展,更加凸显了半导体在工业生产上的重要作用。为更好了解半导体领域及其专利发展现状,近日纲正知识产权中心对全球半导体领域的知识产权情况进行检索分析,并发布了《半导体领域专利态势报告》。 全球半导体专利申请情况 报告指出,截止到检索日期为止,共检索到全球半导体技术领域公开专利31
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-30 385
屏下指纹识别需求大增,汇顶和兆易创新将受益
根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新报告指出,继vivo、华为、小米、OPPO之后,三星也即将推出搭载屏下指纹辨识方案的机种,随着各大Android(安卓)手机品牌开始大规模导入屏下指纹技术,将持续拉升屏下指纹辨识于智能手机的渗透率,其中又以超声波及光学两项技术发展最具突破性,预估2019年超声波与光学屏下指纹辨识技术占手机指纹辨识市场比重将从2018年的3%提升至13%。 拓墣产业研究
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-30 370
英特尔“芯”助力,派勤工控主板加速面世
随着物联网产品逐渐融入到日常生活当中,物联网技术的概念近几年来已经被人们所熟知。作为全球第一物联市场,我国物联网的发展已经成为未来科技发展的重中之重。未来物联网将以前所未有的方式推动创新,建立商业新模式,促进全球社会发展。同时伴随着“工业4.0”的深入推进,通过互联和自动操作创建强劲的工业 IoT 应用也势在必行。 物联网时代讲究“不快不破”,在电子产品生命周期越来越短的当今,智能硬件研发时间也随
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-30 350
从28nm到7nm,一张图看懂麒麟芯片进化史
从2009年试水智能手机处理器开始,凭借多年技术攻关和不计成本的研发投入,华为麒麟芯片已然成为国产移动Soc的代表作,CPU、GPU性能达到一线水准,具备了和全球顶尖手机芯片抗衡的实力。去年发布的麒麟970芯片率先内置NPU神经网络运算单元,抢先敲开智能手机向智慧手机转型的大门,让人工智能技术真正在手机上落地,在AI运算能力上领先高通骁龙、苹果A系列竞品。 8月31日,华为将于德国柏林IFA210
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-29 460
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