联电美光法律大战,看3 个重点
今年6 月,美光和联电的法律纠纷登上《纽约时报》。目前,美光在台湾指控联电3 名员工和联电窃取美光的营业秘密,在美国则同时控告联电和晋华。联电则拿出2 项半导体专利,在福州反告美光侵害联电的专利权,福州法院也以近似台湾假处分的「诉中禁令」,禁止美光在中国销售部分产品。 根据《纽约时报》的报导,「美光科技在诉讼中表示,联电和晋华没有开启设计晶片所需的漫长旅程,而是决定采取盗窃的方式。」 联电官方发言
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-20 315
2018 Arm人工智能开发者全球峰会召开在即
首届Arm 人工智能 开发者 全球峰会将于2018年9月14日在上海举办。此次开发者峰会由上海市徐汇区政府指导,Arm中国及Arm人工智能生态联盟AIEC联合主办,旨在通过汇聚Arm AI生态圈的主流框架(TensorFlow / Caffe / MxNet / Paddle / ArmNN / Tengine等)、芯片和算法领域的顶尖精英,与AI开发者就如何共同创新核心AI技术、建设开放AI生态
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-19 300
华为麒麟980处理器将于IFA发布 预定国产最强芯
8 月 17 日消息,华为方面已经确认,旗下最新麒麟 980 芯片将将会在 8 月 31 日举办的 IFA 展会上亮相。重点是,麒麟 980 将成为全球第一枚商用的 7nm 智能手机芯片,同时即将发布的全新 Mate 20 系列旗舰手机将搭载这一芯片。 日前,多家外媒称,华为已经给南非媒体发送了一份官方新闻稿,在新闻稿中华为消费业务 CEO 余承东称,华为将会在 IFA 展会上正式推出麒麟 980
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-17 340
屏下指纹芯片即将迎来大爆发
屏下指纹新机今年下半年将陆续亮相,群智咨询(Sigmaintell)预估,2018年全球屏下指纹芯片出货量估计4,200万颗,2019年出货量将突破1亿颗。传统指纹辨识厂商纷纷投入光学指纹辨识技术,而超声波指纹辨识技术则是掌握在高通手上,GIS-KY业成(6456)是高通主要合作伙伴,贡献可望从今年第四季开始发酵。 屏下指纹方案的技术及供应链渐趋成熟,根据群智咨询预计,2018年全球屏下指纹芯片的
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-17 310
英伟达二季度净挣11亿美元,未来还持续看好!
8月17日消息,据国外媒体报道,当地时间周四图形芯片制造商英伟达发布截止7月29日的第二季度财报,当季营收31.2亿美元,同比增长40%,超出华尔街分析师预期的31亿美元。 据悉,其每股收益为1.76美元,而华尔街分析师平均预期为1.66美元。 不过英伟达股价盘后一度下跌6%,二季度业绩好于预期,但三季度营收指引低于预期。 英伟达表示,预计第三财季营收为32.5亿美元。英伟达首席财务长科莱特·克雷
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-17 365
ARM公司5nm芯片计划曝光!
ARM的芯片技术几乎用于所有iPhone和Android手机,但Apple,Qualcomm和TSMC等其他公司实际上使用该技术设计和制造处理器。ARM希望2019年和2020年的新设计能够打入笔记本电脑市场。 与2016年发布的Cortex-A73相比,ARM团队在四年的时间将实现近2.5倍的性能提升,计划在2019年推出代号为Deimos的处理器设计,以及2020年代号为Hercules的处理
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-17 350
国产半导体材料的“芯”时代
芯片产业为皇冠明珠,半导体材料乃立足根本。2014年,国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》,将发展集成电路产业上升为国家战略,对上游材料提出发展目标,到2020年半导体材料进入国际采购体系。2017年我国集成电路市场规模14250.5亿元,同比增长18.9%,在芯片设计、制造、封装测试的销售额达5411.3亿元,5年年均复合增速20.2%。全球范围内,中国半导体材料的销售额占比逐年提升,20
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-16 210
台湾晶圆代工业可能永远称霸全球?
从全球晶圆代工龙头——台湾积体电路制造公司(TSMC)于1987年成立、缔造专业的半导体晶圆代工产业后,已经过了30多个年头了,台湾至今仍然在拥有620亿美元的晶圆代工市场称霸全球。 根据市场研究公司IC Insights指出,台积电目前仍然是全球最大的晶圆代工厂,2017年的营收达到了322亿美元,较排名第二的供应商格芯科技(Globalfoundries)更高5倍以上。去年,台积电占全球晶圆代
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-16 255
面对10nm难产困境,英特尔打出这个组合拳
在八月初美国的Data-centric Innovation Summit大会上,Intel再度乐观回应10纳米技术难产问题,稳定投资人的信心。「进入AI时代,客户的需求是多元性的,没办法只靠CPU就满足客户所需,我们会提供『最广泛』的产品组合与永续性的解决方案,就像过去20年身为领导者的我们做的,我充满信心。」英特尔执行副总裁暨资料中心事业群总经理Navin Shenoy指出。 10纳米制程延迟
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-16 255
[原创] ASIC物理设计的挑战及应对之策
对芯片尺寸减小的持续需求给布局工程师带来了挑战,如何设计更好且高性能的集成电路成为焦点。芯片内部功耗是其总功耗的一部分,随着工艺技术节点的微缩,处理这一功耗变得越来越具有挑战性。有许多方法已被用于降低工业应用中的内部功耗。本文将讨论IC设计中多位触发器的使用,以减少芯片的功耗。我们还将讨论使用多位触发器(MBFF)时遇到的其他设计挑战以及克服它们的方法。 多位触发器 多位触发器用于降低ASIC的功
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-16 320
[原创] 集成电路市场的新机会,EDA厂商如何迎接?
自杰克基尔比在1958年发明集成电路以来,这种高集成度的电子元器件在全球掀起了一场信息科技革命,整个社会生活也在这个“小东西”的推动下产生了颠覆性的变化。而伴随着终端需求的提升,下游也开始反推集成电路产业进步,进而激发下游的新一轮创新。在这种相互相成的推动下,人类的生活越来越智能,集成电路所带动的半导体产业也逐渐壮大,成为全球经济中的一个重要组成部分。 Cadence公司的首席执行官、华登国际创始
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-16 275
马来西亚江丰正式投产运营,溅射靶材生产线开始量产
8月15日, 江丰 电子发布公告, 马来西亚 江丰举行了开业仪式,并从即日起正式投产运营。 据披露,江丰电子材料(马来西亚)有限公司(以下简称“马来西亚江丰”)系宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“公司”)在全球领先的太阳能电池板制造商 SunPower Corporation(以下简称“SunPower”)所在地马来西亚设立的控股子公司。 截至2018年3月,马来西亚江丰完成了生产厂房改造和
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-16 280
三星发布10nm工艺5G基带芯片 或率先用于自家手机
三星 推出 5G基带 Exynos Modem 5100:10nm工艺,完全符合3GPP标准 IT之家8月15日消息 三星在今天正式推出了自家的5G基带Exynos Modem 5100,采用的是10nm制程工艺,三星表示这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带。 Exynos Modem 5100基带能够支持包括2G GSM / CDMA,3G WCDMA,TD-SCDMA,HSPA和4G
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-16 350
华为超过8000员工去了东莞,真的不要深圳了?
近日,有媒体报道称,8月11日,在大雨中, 华为 进行了今年的第二次搬迁,这次是5400人。该报道称,“跟7月1日搬迁的2700人相比,人数整整翻了一倍。” 根据 东莞 市公安局松山湖分局的微信公众平台“平安松山湖”消息,这次搬迁有40辆8吨货车共60车次,由深圳坂田出发前往松山湖华为溪流背坡村。松山湖警队在雨天坚守岗位,维护搬迁路段沿线的治安平稳和交通畅顺。 有关华为人士向记者表示,华为松山湖基
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来源: 与非网 . 2018-08-16 485
曾与华为匹敌,大唐电信如今只剩下亏损?
今天下午, 大唐电信 发布2018年半年报,公司2018年1-6月实现营业收入11.30亿元,同比下降60.46%;半导体及元件行业平均营业收入增长率为24.71%;归属于上市公司股东的净利润-3.66亿元,同比下降13.64%,半导体及元件行业平均净利润增长率为6.75%,公司每股收益为-0.41元。 大唐电信表示,公司目前仍在积极推进重大项目,如果能够顺利实施,预测年初至下一报告期期末的累计净
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来源: 与非网 . 2018-08-16 280
OPPO新机支持可变光圈,看来是要对标三星?
虽然还没有正式召开线下发布会,但是 OPPO R系列全新一代产品R17已经在线上正式发布,作为R15的继任者,OPPO R17正面采用了全新的水滴式全面屏设计,虽然看上去有些“美人尖”的既视感,但是91.5%的屏占比说明了发展方向是正确的,另外该机的硬件配置上也可以说是全面升级,看来这一次OPPO又要收割一大票用户了,不过上市还不到半年的R15似乎有些尴尬了。 配置方面,OPPO R17采用了6.
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来源: 与非网 . 2018-08-15 370
重庆将培育千亿产值规模集成电路产业
重庆将培育千亿产值规模 集成电路 产业,建设国内重要的功率半导体基地 通过建成芯片设计、封装测试、应用开发在内的集成电路全产业链,重庆正着手培育集成电路千亿产值规模。8月14日,重庆日报记者从市经信委获悉,截至去年底,全市集成电路产业实现产值约180亿元,集聚规模以上企业9家。在本届智博会半导体产业高端论坛上,参会嘉宾将围绕集成电路产业进行探讨,为发展“重庆芯”支招。 集成电路全产业链已初步建成
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-15 370
DARPA重金资助发展单片3D集成技术
照片来源:SkyWater Technology Foundry 美国国防部高级研究计划局 (Defense Advanced Research Projects Agency, DARPA ) 最近公布了获得电子复兴计划(Electronics Resurgence Initiative,ERI)提供的第一笔资金资助的科学家、公司和机构的名单。ERI是一项为期5年的、斥资15亿美元的计划,目的是
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-15 275
台积电宣布45亿美元新投资,聚焦7nm扩产,特殊和先进工艺
台积电 昨日举行董事会,核准资本预算45亿美元,据透露,这项投资将主要用于兴建厂房;建置、扩充及升级先进制程产能;转换逻辑制程产能为特殊制程产能;转换成熟制程产能为特殊制程产能;扩充及升级特殊制程产能;扩充先进封装制程产能和2018年第四季研发资本预算与经常性资本预算。 首先在先进制程方面,据半导体行业观察了解,台积电将会投在南科18厂新厂扩建、还有7nm先进制程扩充和升级。 台积电是业界7nm进
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-15 225
MIT推出黑科技,让90nm芯片打败7nm芯片?
照片来源:SkyWater Technology Foundry 美国国防部高级研究计划局 (Defense Advanced Research Projects Agency,DARPA) 最近公布了获得电子复兴计划(Electronics Resurgence Initiative,ERI)提供的第一笔资金资助的科学家、公司和机构的名单。ERI是一项为期5年的、斥资15亿美元的计划,目的是
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-15 495
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