日经:华为芯片缩小了与苹果的差距
一项独立分析显示,中国顶级电信设备制造商华为正在缩小与苹果在开发全球最先进智能手机芯片方面的差距, 华为的芯片与美国科技巨头的标志性产品iPhone所使用的芯片不相上下。 随着第五代无线网络时代的开始,华为Mate 20 Pro和苹果iPhone XS这两款高端4G智能手机的式微表明,华为的主芯片结合了处理器和调制解调器,与苹果设计的芯片等同。 有证据表明,在5G芯片技术方面,华为有能力与全球移动
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-25 415
半导体冷风劲吹,TI和ST也扛不住了
和早两年火热的状况截然相反,现在的半导体产业冷风劲吹。 这就让一向坚挺的 模拟大厂 德州仪器( T I ) 和 意法半导体( S T ) 都扛不住了。 半导体供应商意法半导体(STMicro)24日公布财报,数据显示,公司第1季获利锐减,主因感测器销售不佳,所以不得不调整投资计划,但下半年展望乐观,预期获利会持续成长,激励股价走高。意法半导体第1季销售比前一季锐减22%至20.8亿美元,低于预期的
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-25 445
预警,日本元器件厂商订单大跌
日经新闻週二 (23 日) 报导,日本 6 家电子零组件大厂,村田制作所 、TDK、京瓷 、日本电产 、日东电工、Alps Alpine等,2019 年 Q1(1 – 3 月) 的接单金额约较去年同期减少 7%。 这除了是连续 2 季的负成长外,减少幅度也远较 2018 年 Q4(10 – 12 月) 的 -3% 减幅扩大许多。 之所以会有这样的现象,除了全球市场对于智能手机的需求减少之外,中美贸
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-24 525
AMD的步步紧逼
AMD转向与台积电合作后,在7纳米制程保持领先,近期外电传出采用7纳米的Zen 2架构晶圆裸片良率已经达70%,优于市场预期,随AMD 7纳米处理器上市在即,这下半年处理器双雄之战恐更激烈。 今年Computex增设CEO Keynote,首度邀请AMD总裁暨执行长苏姿丰(Lisa Su)以「新世代高效能运算」为题进行演讲,探讨高效能运算技术的发展与产业布局,市场认为,AMD将藉由该时机宣布7纳米
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-23 485
TWS观察:芯片是未来发展关键
谈到现在电子产业夯什么,无线充电和TWS 绝对是不能小看的热门话题。耳机少了传输线,只要用蓝牙功能就能连线手机,播放音乐讲电话,这就是真无线蓝牙耳机TWS(True Wireless Stereo)。 WS 当中的芯片模组扮演重要角色,进一步拆解当中元件,里面包含个重要的元件包含处理器、蓝牙芯片、电源管理芯片、MEMS 麦克风、MEMS 加速度计等,就能让你少去一条线,使用起来更方便。 处理器与蓝
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-23 495
台积电封装技术获新突破,独抢苹果订单
来源:本文内容来自 经济日报 ,谢谢。 台积电一条龙布局再突破,完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。 业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型记忆体的异质芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。 台积电向来不评论接单与客户状况。 业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-22 425
Chiplet有望带来芯片生态革命?
在过去的数年中,芯片粒(chiplet)正在成为Intel等半导体巨头力推的一种技术。 事实上,芯片粒有可能成为SoC之后的下一个芯片生态革命。 Intel发布AgileX FPGA,可定制芯片粒成为亮点 四月初,Intel发布了最新的AgileX系列FPGA,性能可以比上一代Stratix 10提升40%,且FPGA上的DSP可以支持高达40TOPS的算力。该FPGA中,最引人注目的是大量使用了
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-22 465
不做5G基带,英特尔在5G时代该何去何从?
来源:本文内容来自ettoday,谢谢。 英特尔(Intel)在本月16日时,突然发出新闻稿宣布,将退出5G智能手机的基带业务后,引起业界一片哗然,并纷纷臆测Intel的5G业务下一步该何去何从? 对此,有分析师认为,Intel未来可能锁定5G的基础建设,或者是用户终端设备(CPE)等领域前进。 分析师认为, Intel此次大动作地宣布5G智能手机基带业务,原因可能与该公司的10纳米产能有关; 事
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-22 435
ADAS功能及产业梳理大全!
来源:内容来自智车行家,谢谢。 责任编辑:Sophie
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-20 470
NB-IoT将大步迈向商业化
从过去到现在,物联网的定义正不断变化。在今年,物联网的定义为:将智能设备连接到云端,以便从感测器或致动器来传输数据,这些数据可以直接或间接地货币化,并实现解决方案的创新。而这样的过程中,还可以节省人力或创造新的生活模式。此外,AI和边际运算都将与物联网快速融合,到 2019 年底,这两者都将成为物联网定义的组成部分。 在2017年 12 月, 3GPP 发布 R14 的 NB-IoT 标准,并于
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-20 470
诺基亚没倒下,它正在中美抢5G设备订单比拼华为
来源:内容来自 网易科技讯 ,谢谢。 网易科技讯 4月19日消息, 据国外媒体报道,诺基亚这家几近消失的芬兰公司已经转型为一家全球电信设备制造商,虽然还没有实现盈利,但其在全球范围内与华为等电信设备制造商争夺市场份额。 诺基亚这家几近消失的芬兰公司已经转型为一家全球电信设备制造商,生产蜂窝天线、电话交换机、互联网路由器以及下一代5G无线系统的新设备。 在全球准备将无线系统升级到5G之际,诺基亚也和
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-20 480
实锤!华芯通公司将于4月30日关闭
从今年年初开始,就有相关人士陆续告诉笔者,国产Arm服务器芯片项目贵州华芯通正在面临经营困境。而据笔者多方获悉,现在华芯通也的确前景不妙。有知情人士告诉笔者,华芯通CEO汪凯博士在今年已经悄然离职。至于其他员工,也都陆陆续续处于离开或者找工作的状态。 今天接到不同渠道来自华芯通公司的网友爆料,华芯通刚刚召开了内部沟通会,宣布经股东的慎重决策,公司将于4月30日关闭,所有员工将在此之前离开公司。还有
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-19 480
全球最大AI服务器供应商,浪潮携“元脑”再出击
过去几年5G和人工智能(英语: Artificial Intelligence,缩写为AI)的火爆,不但带动了应用端、算法和相关ASIC芯片的繁荣,在服务器端也在推动创新。 这一方面是因为AI产生的海量数据需要服务器提供更多的运算能力支持,另一方面5G带来的应用场景需要服务器做相应的转变。 而浪潮作为国内首屈一指的服务器供应商,正在引领并推动这场变革。 在日前主题为“凝聚创新”的浪潮云数据中心合作
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-19 435
DARM和新兴存储器的最新路线图
去年IEDM(国际电子器件会议)期间的一个周日的夜晚,TechInsights举办了一场招待会,Arabinda Das和Jeongdong Choe在会上做了演讲,吸引了一屋子的与会者。在第一部分,我们分享了有关NAND的未来发展路线图预测,今天我们再来看一下有关DRAM和新兴存储器的发展预测。 DRAM Technology DRAM 技术 演讲的DRAM部分,首先是路线图: 我们现在已经进入
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-19 480
这种SoC寄存器测试方法值得借鉴
写入和读取寄存器是控制和查询大多数IP行为的主要方式。由于基本寄存器对设计的正确操作有直接影响,因此,寄存器测试是设计验证和启动时看似简单但很重要的一环。在IP级别,必须验证寄存器的正确实现——可以从IP块上的接口访问它们。在子系统级,验证对寄存器的访问有助于确认已根据规范实现了互连网络和地址解码。在SoC级别,验证对寄存器的访问可以确认处理器字节顺序与互连实现是否匹配,并且引导代码正确配置存储器
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-19 470
[原创] 最新的存储器路线图分享
去年IEDM(国际电子器件会议)期间的一个周日的夜晚,TechInsights举办了一场招待会,Arabinda Das和Jeongdong Choe在会上做了演讲,吸引了一屋子的与会者。 Arabinda首先发表了题为“苹果iPhone的十年历程与半导体技术创新”的演讲,随后Jeongdong讨论了“存储器工艺、设计与架构的今天和明天”。 Arabinda粗略回顾了iPhone及其功能组件的开发
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-18 450
台积电:7nm领先对手至少一年,未来看好两大技术
晶圆代工龙头台积电( 2330-TW )今(17)日上传年报,董事长刘德音与总裁魏哲家在致股东报告书中指出,今年面对经济疲软与国际贸易紧张局势等营运逆风,将强化业务体质,加速技术差异化,强化网路安全及机密资讯保护措施,并相信5G及AI持续的产业大趋势,将驱动未来半导体业的成长; 台积电也强调,7纳米制程领先同业至少1年,是目前业界最先进的逻辑制程技术。 今年的台积电年报,为刘德音与魏哲家接棒后的首
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-18 500
[原创] 业绩同比增长2039.95%,汇顶科技是怎么做到的?
日前,汇顶科技披露财报,汇顶科技2018年实现营业收入37.2亿元,较2017年36.8亿元同比增长1.1%; 一季度实现净利润4.14亿元,同比增长2039.9%。 从财报中可以看出,2018年全年的毛利率为52.2%,2018年Q4毛利率更是达到65.2%,2019年Q1,公司毛利率也做到了61.43%。 CEO张帆先生在日前的投资者交会上表示,对于芯片设计公司而言,按照国际上的基本标准,50
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-18 470
中国OLED崛起,挑战三星LG
中国发展半导体产业受到美国牵制,转为重点发展OLED。中国厂商从三星和LG手中成功夺取LCD的市场主导权后,三星和LG转为把OLED作为新的事业重点,而目前OLED领域也受到来自中国厂商的挑战。 4月16日据媒体报道,日本最大的Display厂商JDI,最近被中国嘉实集团、台湾面板厂商TPK Holdings等企业组成的联合体以800亿日元(约合48亿元人民币)收购49.8%的股份,该联合体成为J
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-18 445
高通苹果正式和解,英特尔随后宣布退出5G基带市场
据The Verge报道,苹果和高通已同意了结所有正在进行的专利侵权诉讼,结束这两家科技巨头在全球相互起诉的的法律大战。 作为和解协议的一部分,苹果同意向高通支付一笔金额不详的款项。此外,两家公司已达成一项为期6年的全球专利授权协议,该协议可能会再延长两年。他们还同意高通继续向苹果供应零部件,这可能意味着高通的调制解调器将再次出现在iPhone上。 和解协议达成后,高通股价暴涨了23%,与此同时,
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来源: 半导体行业观察 . 2019-04-17 530
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