祭出反垄断大招,晶圆代工争夺战进入白热化
近日路透社报道称,晶圆代工厂格芯(原格罗方德GlobalFoundries)指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为,并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。 报道指出,格芯对台积电的指控包括以忠诚折扣、排他性条款或罚款等方式威胁客户,这严重影响到包括格芯在内的其他行业参与者的竞争力,格芯要求欧盟官方应注意到少数几家业内参与者独霸半导体产业的现象。 针对上述消息,格芯发言人向第一财经记者
晶圆制造
来源: 第一财经日报 . 2017-09-25 360
张忠谋:3nm可以实现,2nm不好说
台积电董事长张忠谋今(23)日应交大EMBA之邀,以「成长与创新」为题发表演说。谈到半导体摩尔定律是否已到尽头,他表示,摩尔定律至少还有10年时间可以发展,其中已纳入5与3奈米的发展时间;张忠谋并首度谈到2奈米,强调再往2奈米以下,难度相当高,因此是否会有该制程,还要再过几年才能确定。 张忠谋也说,未来产业不一定会一直往先进制程发展,可能的情况是在现有如28、20 奈米制程下,寻找可以加快运算
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来源: 钜亨网 . 2017-09-24 335
台积电涉嫌垄断被告?传Global Foundries要求欧盟展开调查
北京时间9月21日晚间消息,路透社今日援引知情人士的消息称,美国半导体制造公司GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)已要求欧盟对台积电展开反垄断调查。 GlobalFoundries由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。在芯片代工市场,GlobalFoundries是台积电的最大竞
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来源: 新浪科技 . 2017-09-24 450
2017 SOI 国际产业联盟高峰论坛首次登陆南京
2017年9月21日,由SOI国际产业联盟主办,南京江北新区承办,南京集成电路产业服务中心(ICisC)协办的2017 SOI国际产业联盟高峰论坛在南京召开。 国际SOI产业联盟(SOI Industry Consortium)成立于2007年10月,旨在促进SOI技术的发展并且加速SOI市场的成长,涵盖从学术界到材料、设备、制造、IP设计以及IC应用,聚集了各类从事于SOI为基础技术的公司,
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来源: 半导体行业观察 . 2017-09-22 450
铝电容又要提价,涨幅至少5%
受到铝箔、铝壳、导针等上游材料成本喊涨影响,台系被动元件铝质电解电容厂传出将向客户端反映成本,争取涨价5%到10%。法人认为,若议价顺利,可望于10月适用新价格,有利于相关厂商的营收和毛利率;不过,这也代表下游系统厂的成本压力增加。 铝质电解电容产业仍以日厂佳美工(Nippon Chemicon)等为供应主力,国巨旗下智宝、凯美,和立隆、金山电等台厂努力追赶,日系通路商则有日电贸、堡达等,还有上游
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来源: 经济日报 . 2017-09-19 400
我国集成电路制造业向千亿元产业规模大步迈进
集成电路制造是集成电路产业链的核心组成部分,掌握先进的集成电路制造技术,对提升我国集成电路产业的技术水平,乃至整体信息通信产业的技术水平,都具有重要的战略意义。大力发展集成电路制造,扩大产业规模和提升工艺技术水平,是发展我国集成电路产业的重要任务。 党的十八大以来,我国集成电路产业进入了新一轮的高速发展期。2014年国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,随后国家集成电路领导小组和产
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来源: 中国电子报 . 2017-09-18 405
半导体/面板双引擎 三星、SK海力士拼扩产
韩国政府周一表示,韩国主要半导体与面板业者到2024年,将合计投资51.9兆韩圜,或相当于458亿美元,将有助于刺激国内经济成长与创造就业。 韩国产业通商资源部(MinistryofTrade,IndustryandEnergy)周一邀集十大科技业高层主管做投资会报。韩国媒体KoreaHerald报导,通商资源部部长PaikWoon-gyu于会中宣誓,政府将扩大支持半导体与面板领域,并同时提醒
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来源: MoneyDJ . 2017-09-18 400
高云半导体宣布成立高云香港公司
香港,2017年9月18日讯,作为中国可编程逻辑器件领域领先供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布香港高云半导体科技有限公司正式成立,并任命谢肇堅先生为香港公司总经理。高云半导体香港公司继San Jose、济南及上海之后,成为高云半导体第四大研发中心,并将拓展亚洲地区业务。 广东高云半导体科技股份有限公司CEO朱璟辉先生表示:“拓展香港业务是高云半导体以中国区域为坚实
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来源: 高云半导体 . 2017-09-18 375
莫大康:中国的先进工艺制程生产线需要“接力棒”式传递
中国半导体业的进步首先要依靠自身的扎实努力,尊重知识产权保护,展开公平竞争,切实的提高竞争实力,另一方面是企业要迅速的向市场化过渡。 -莫大康 2017年9月18日 引言 首次听到“接力棒”理论是从求是缘半导体联盟的理事长,前应用材料中国公司的董事长陈荣玲先生。他的论点十分明确,中国半导体在兴建先进工艺制程生产线时最终一定能取得成功,但是需要“接力棒”式的传递。由此表明中国的先进工艺制程生
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来源: 求是缘半导体 . 2017-09-18 410
日本半导体工程师:被视为叛徒也要跳槽中国企业
日媒称,9月13日,东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后,危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备,东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国,正在培养半导体产业的中国也在行动。 《日本经济新闻》网站9月15日报道称,东芝的半导体存储器业务依然没有确定买家。其他竞争企业正纷纷来东芝挖人。在正式开始推进出售谈判的初春时节,一到傍晚,
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来源: 参考消息 . 2017-09-18 420
全球首款7nm芯片将在明年完成
台积电与赛灵思(Xilinx)、安谋国际(ARM)、益华电脑(Cadence Design Systems)共同宣布联手打造全球首款基于7纳米FinFET制程的一款测试芯片。 这款芯片的定位是一款“缓存一致性互联加速器测试芯片”,命名为CCIX,预计2018年第一季度完成流片,预计2018年下半年开始出货。 CCIX是由于电力与空间的局限,资料中心各种加速应用的需求也持续攀升的背景下产生的,像是大
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来源: IT之家 . 2017-09-15 410
中国半导体未来30年 有干不完的活
随着中国半导体产业的加速发展,美国芯片巨头高通在中国的芯片产业布局越来越深入。 9月9日,高通联合合作伙伴在南京软件谷设立联合创新中心,这已经是高通在国内设立的第二个创新中心。 “国家从七十年代就开始推广半导体行业,但是这两年明显热度更高,企业与资本的参与度更高,应该说现在的中国半导体行业到了百花齐放的时候,不像过去更多的是定点科研项目。”14日晚间,高通公司中国区董事长孟樸在2017集微
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来源: 第一财经 . 2017-09-15 415
武汉“中国光谷”每年投10亿元资金支持制造业发展
对国家级制造业创新中心最高奖励2亿元,符合条件的企业可按照当年研发投入的10%予以补贴……素有“中国光谷”之称的武汉东湖高新区日前推出一系列“干货”,每年设立不低于10亿元的光谷制造业发展专项资金,对高端制造业给予配套支持。 专项资金将围绕光通信与移动通信、新型显示及智能终端、集成电路、激光、智能装备、生物医药、高性能医疗器械、北斗、智能网联汽车与新能源汽车、绿色与能源管理等十大重点产业领域。
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来源: 新华社 . 2017-09-15 405
Synopsys成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片
亮点: • 针对台积公司7纳米制程,新思科技已成功完成DesignWare 介面PHY IP的投片(tapeout),包括USB 3.1/2.0、DisplayPort 1.4、PCI Express 4.0/3.1、 DDR4、MIPI D-PHY、以太网络及 SATA 6G;另外,LPDDR4x、HBM2 和MIPI M-PHY的投片也正进行中 • 针对台积公司7纳米制程所进行的Desig
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来源: 半导体行业观察 . 2017-09-15 445
摩尔定律在7nm以下的挑战和解决办法
7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(Moore's Law)的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点后,制程将面临更严峻的挑战, 不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应,同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力,这让芯片设计,检查和测试更难。 KLA-Tencor:7纳米以下制程需有效降低显影成型误差 KLA-Tencor针对7纳米以下的逻辑和尖端记忆体设计节点推出了五款
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来源: Ctimes . 2017-09-15 625
效率高达94%的反击式开关芯片,PI放了个大招!
过去十年,以移动设备为代表的消费电子产业快速兴起,推高了适配器的需求,很多隐藏在背后的供应商也籍着这次机会迅速崛起。进入最近几年,快速充电逐渐成为主流,相关AC/DC电源供应商需要改变产品去应对新的客户需求,解决适配器输出端电压变动带来的效率和节能需求。 电源转换领域的主要创新者Power Integrations(后面简称PI)正是其中的先锋。其工作的重点就在于提高转换效率,简化产品设计。
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来源: 开关芯片 . 2017-09-15 440
Dialog与展讯合作,用“芯”引领充电未来
如果评选现代人生活必备品,智能手机必能位列三甲,但它的风靡也让“一日一充”甚至是“一日几充”成为了我们的日常。而随着不可拆卸电池战胜可拆卸电池成为市场主流后,快充技术迅速走红成为许多手机厂商推出新品时的重要卖点之一。 而作为iPhone电源管理芯片的唯一供应商,Dialog在快速充电市场始终占有着重要的地位。 2017年8月15日,“芯无止境 智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会在深圳成功举
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来源: 半导体行业观察 . 2017-09-14 440
第二季度全球芯片销售增速创三年新高,达1014亿美元
根据IHS Markit的最新统计,第二季度全球芯片销售收入环比增长6.1%,达到1014亿美元,创2014年以来最高增速。当季存储器芯片销售收入环比大幅增长10.7%至302亿美元,创历史新高。 统计显示,第二季度DRAM和NOR闪存表现突出,销售收入环比增速分别高达14%和12.3%。IHS Markit分析师表示,去年第三季度和第四季度对产品供应的担忧给行业造成了压力,这导致许多DRA
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来源: 集微网 . 2017-09-14 395
台专家:中国半导体发展模式的探讨
中国大陆半导体业发展进程在历经萌芽期、自力更生的初创时期、改革开放前的起步探索时期、改革开放初期的开发引进时期、全面布局的重点建设时期、高速发展期等阶段之后,2014年迄今持续处于黄金发展期,当中2014年6月国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路大基金,更成为中国半导体业发展最大的转捩点。 尔后不论是中国制造2025、中国十三五规划等新世纪发展战略的带动,或是2017年1
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来源: 工商时报 . 2017-09-14 460
硅晶圆缺货升级,买家需要付订金才能优先产能
第1季更因为供给端出现近10%的缺口,预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25%。 甚至,业界还传出硅晶圆厂商释出:「要客户先付订金,才能优先巩固产能并锁定价格」的讯息,更创下近10年来先例。 半导体硅晶圆第3季价格续涨,包括环球晶、合晶、台胜科的营运表现稳定向上,吸引买盘回流。 从股价的技术面来看,合晶从上周一起涨,一举突破近一个半月的盘整,单周大涨26.1%,创2012年4月以来新高,表
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来源: 经济日报 . 2017-09-11 440
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