三安光电收购以色列芯片公司,加码光通信市场
据财新报道,三安光电洽购以色列通讯芯片公司ColorChip。 以色列媒体8月27日的报道,ColorChip即将被一家未具名的中国公司以高达3亿美元的价格收购。 另据CTech报道称,此次收购将通过三安集团旗下的安芯产业投资基金进行。 ColorChip专门为电信运营商和数据中心生产通信组件,该公司成立于2001年。报道称,迄今为止,ColorChip已筹集了1. 12亿美元的私人资金,拥有约2
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-29 380
[原创] 强悍的A64FX为Arm服务器打了一针强心剂
在全球超算领域,中美一直在争夺算力第一的位置,此外,日本和欧洲是两股重要力量。而在超级计算机的核心——处理器方面,也是八仙过海,各显神通,特别是在处理器架构方面,业界有着不同的路线:有的采用传统的x86以及IBM的Power,有的采用最新的并行异构计算体系,还有一个就是ARM服务器架构。 上周,在Hotchips会议上,富士通公司公布了号称最强ARM处理器A64FX,其集成了48+4个核心,配备3
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-29 970
终于赶上潮流,三星Galaxy S10有望全系标配屏幕指纹技术
虽然今年 三星 的两款旗舰机Galaxy S9与Galaxy Note9都已经发布完毕,但是人们的视线并没有从它的身上移开,而是开始关注它的下一代旗舰机 Galaxy S10 ,三星移动部门主管高东真早前就提前预告了Galaxy S10将不支持5G网络,让不少人感到失望,让人欣慰的是关于Galaxy S10还是有好消息传来的,像全系标配屏幕指纹技术。 早些时间有报道称除了入门级的Galaxy S1
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-29 285
一加6T再曝:或搭载水滴屏/10月份发布
今年5月份,一加科技正式发布最新的数字系列旗舰——一加6。该机以全面的表现获得了全球用户的肯定,海外市场的表现更是让人意外。只能说,歪果仁对一加6老稀罕了。现在,距离一加6上市已经有一段时间,各大品牌也开始准备下半年的旗舰机,因此 一加6T 是时候登场了。 一加6 目前,我们已经可以在网络上找到一些一加6T的痕迹。据外媒报道,一加6T近日出现在了欧洲经济委员会(EEC)的认证列表上。这说明,一加6
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-29 290
AMD将聚焦7nm工艺 每瓦性能将提升至2倍
8月28日早间消息, AMD 宣布将聚焦7nm工艺,扩大其在高性能领域的优势。 AMD的7nm产品线包括Zen 2架构处理器核心、Navi(仙女座) GPU 等,其中定于年底推出的7nm GPU和明年发布的7mn服务器 CPU 已经在台积电流片。 AMD表示,和台积电在7nm制程的合作相当顺利,并且早期硅片中已经见到出色成效。 不出意外的话,首款7nm GPU产品就是台北电脑展上亮相的Radeon
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来源: 电子发烧友 . 2018-08-28 310
低功耗、长距离,三星新款IoT芯片亮相
为实现低功耗、长距离物联网应用, 三星 (Samsung)宣布推出全新NB IoT 解决方案--Exynos i S111。 该产品提供更宽的覆盖范围、更低功耗、更高的安全性,且针对现今所需的实时追踪应用(如穿戴式装置或智能电表)进行优化,可提供准确的位置。 此一解决方案将调制解调器(Modem)、处理器、内存和全球导航卫星系统(GNSS)整合在一个芯片中,以提升连接设备制造商的设计效率和灵活性。
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-28 325
格罗方德宣布暂停7nm LP工艺开发,分拆设计服务
缩减硅工艺的可怕竞争,最近又难倒了一位参赛选手。 格罗方德 (GlobalFoundries)今日宣布,它将无限期地暂停 7nm LP 工艺的开发,以便将资源转移到更加专业的 14nm 和 12nm FinFET 节点的持续开发上。这一突然的战略转折,发生在该公司位于纽约马耳他的 Fab 8 工厂宣称对这项前沿技术加大投资规模的几个月之后。 首席技术官 Gary Patton 在接受 AnandT
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-28 330
国产芯片新力量——晶晨半导体
近日,TCL集团董事长李东生在采访中表示,家电企业跳到陌生领域风险高,国内芯片落后海外20至30年。就在去年TCL集团还参股了两家芯片企业,其中包括 晶晨半导体 。那么在近年来国产芯片的异军突起的大环境之下,晶晨半导体未来的发展会一帆风顺吗? 据运营商世界网获悉,晶晨半导体作为中外合资企业,1995年创立于美国加利福尼亚圣克拉拉,总部设立在上海。近年来,随着国内电视芯片企业逐渐崛起,晶晨半导体也开
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-28 290
从半导体设备产业史,看全球设备格局!
考虑到半导体设备市场的高集中度和设备种类的多样性,本文选取排名靠前且设备种类覆盖各种工艺设备到检测设备的十家企业作为行业代表,讨论其发展过程中的并购行为,具体包括应用材料(Applied Materials)、泛林(LAM Research)、阿斯麦(ASML)、东电电子(Tokyo Electron)、科天半导体(KLA-Tencor)、迪恩士(DainipponScreen)、爱德万(Adva
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-28 400
华新科大扩产,能缓解被动件缺货问题么?
台湾被动元件二哥华新科昨(27)日释出市况乐观讯息,看好积层陶瓷电容(MLCC)至2020年都将供不应求,甚至2020年供需缺口还会扩大。因应市场盛况,华新科今年规划扩产15%至20%,并以MLCC为主,明年也会持续扩产抢市。 华新科昨日应邀参加摩根大通证券举办的「JPMorgan 4th Annual Asia Tech Tour」,由总经理顾立荆主讲,市场出现押宝行情,激励华新科昨天冲上涨停板
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-28 280
[原创] 封装领域的创新,让芯片变得更小成为可能
多年来,半导体行业见证了一系列封装创新,例如系统级封装(system-in-package)、芯片内置基板封装(semiconductor embedded in substrate)、扇出型晶圆级封装(fan-out wafer-level packaging)。 目前,在微芯片和电子产品的微型化过程中,有两种有趣的封装创新正在被应用。一种是结合了两种久经考验的技术的新概念;另一种是几十年前的老
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-28 370
骁龙710、670、660谁是主流智能手机芯片新宠儿?
自高通 骁龙 系列以数字代号划分旗下移动芯片以来,800系列牢牢占据高端旗舰市场,600系列在中高端市场稳扎稳打。在同一系列中,消费者也能凭借数字代号准确识别处理器性能以及市场定位。 随着700系列骁龙 710 的登场,围绕骁龙 660 、 670 、710间的争论便未停止。700系列与600系列的定位相似,均是主打中高端市场。尽管700系列是更高阶的存在,可是不少人还是不能明确700系列比较
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-28 350
智能手机跑步进入7nm时代,台积电成最大受益者
上周,高通正式宣布,即将到来的下一代旗舰移动平台将确定采用 7nm 制程工艺打造,而它也将搭配此前已经推出市场的X50 LTE,为来年的终端提供5G网络的支持。 在此前有消息称,华为下一代海思980处理器也将采用7nm工艺,如果传言为真,那就意味着在2018下半年, 智能手机 将先于PC行业进入7nm时代。 智能手机跑步进入7nm时代 Digitimes日前发表了《DIGITIMES Rese
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-28 325
传统机器人浪潮席卷各行各业的时候,协作机器人在做什么
1959年,恩格尔伯格和德沃尔发明了世界上第一台工业 机器人 Unimate,采用液压执行机构的它庞大而又笨重,只能完成最简单的搬运动作。由于研发成本高昂,只有像通用汽车这样的行业巨头才能负担得起。然而,就是这样一个看似普通的自动化设备,却在后来长达半个多世纪的时间中,以自己的力量推动着整个世界的制造业向前跃进。今天,当传统工业机器人继续在各行各业发挥着它们的光和热的时候,一股新兴的力量正在改变这
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-26 345
神秘的哈工大机器人集团:成立仅四年 17年营收超10亿
四年成就行业黑马 哈工大 机器人集团 (HRG)成立于2014年12月,由黑龙江省政府、哈尔滨市政府、哈尔滨工业大学联合创建,现在哈工大机器人集团已经由一个行业新人一跃成为了排头兵。销售额从第一年的3亿元,到后来的6亿元,再到2017年的10亿元。如今,企业市场估值已达40多亿元。 除了上述产品,哈工大机器人集团在智慧工厂、工业机器人、服务机器人、特种机器人等领域培育出40余个技术和市场潜力突出的
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-26 350
STC89C52MCU -- DS18B20温度传感器
DS18B20 温度传感器 采用“单总线”串行传输方式 目前单片机数据传输的串行总线主要由Inter IC Bus, SPI和SCI。其中IIC总线以同步串行二线方式进行通信(一条数据线、一条时钟线),SPI总线则是以同步串行三线方式进行通信(一条时钟线,一条数据输入线,一条数据输出线),而SCI总线是以异步方式进行通信(一条输入线,一条输出线)。DS18B20采用单条信号线,既可以传输时钟又可以
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来源: 电子工程世界 . 2018-08-26 475
孵化自己的台积电?江苏筹建集成电路工艺研究所!
台湾积体电路制造股份有限公司(下称“台积电”)开创了晶圆代工(foundry)模式,目前已成为全世界最大的专业积体电路制造服务公司。如今,江苏省也想孵化出自己的“台积电”。 “台湾工研院当年孵化出了台积电,我们就是想通过这种模式来创新发展集成电路产业,走出一条新路子,孵化出我们自己的台积电。”8月24日,在江苏南通举行的2018集成电路产业技术研讨会上,江苏省产业技术研究院党委书记、副院长胡义东介
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-26 310
[原创] 电科装备新品牌“SEMICORE烁科”正式发布 聚焦离子注入机和CMP设备
8月24日,作为中国电科布局“电科装备”和“电科能源”品牌领域的扛旗单位,中电科电子装备集团有限公司(简称电科装备)正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌,用以“打造烁科装备,铸就国芯基石”。 集成电路芯片及其制造技术是信息时代的基石,是保障国家安全和国防建设的战略性资源。面向国家战略需求,在中国电科“1+8”品牌体系建设的部署下,电科装备集团形成了中国电科“电科装备—装备制造”领域和“电科能
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-26 660
苹果、高通、英特尔上演三国杀,5G时代基带芯片格局恐生变
从2010年智能手机爆发开始算起,过去8年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变,其中包括华为海思的杀入、Marvell的昙花一现、博通的退出等。 到了4G时代,手机基带市场呈现高通一家独大的格局。Strategy Analytics研究报告指出,2018年第一季度,高通、三星LSI、联发科、海思和UNISOC(展讯和RDA)在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额位列前五。其中Q1高通继续以52%的基带收
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-26 320
你真的了解PCIe吗?
PCIe 发展历程 PCIe 当今的发展状况如何?PCI SIG 在 2017 年 9 月批准了 PCIe Gen4 规范 1.0 版。PCIe Gen5 规范已在 2018 年 4 月底升级到 0.7 版,并预计在 2018 年 9 月发布 0.9 版。与 Gen4 相比,Gen5 规范的发展更加迅速。如今,大部分新的设计活动仍以 PCIe Gen3 或 Gen4 为中心,现在深入探讨 PCIe
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来源: 半导体行业观察 . 2018-08-25 325
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