8月28日早间消息， AMD 宣布将聚焦7nm工艺，扩大其在高性能领域的优势。
AMD的7nm产品线包括Zen 2架构处理器核心、Navi（仙女座） GPU 等，其中定于年底推出的7nm GPU和明年发布的7mn服务器 CPU 已经在台积电流片。
AMD表示，和台积电在7nm制程的合作相当顺利，并且早期硅片中已经见到出色成效。
不出意外的话，首款7nm GPU产品就是台北电脑展上亮相的Radeon Ins ti nct加速卡，集成32GB HBM2显存。
同时，明年的7nm EPYC之后，消费级桌面的7nm也将跟上，每瓦性能将达到之前的2倍。
可能有人要问了，GLOBALFOUNDRIES（格罗方德，格芯）呢？
对此，AMD指出，在数年前，他们就决定采用灵活的光刻工艺选择。在7nm选择台积电的同时，AMD还会继续加强与GF在铸造层面的合作，包括对12nm/14nm的新投资，以确保对当下Ryzen、Radeon GPU和EPYC产品的支持。
注意，AMD本次宣布有一种非常重要的背景，那就是GLOBALFOUNDRIES宣布搁置7nm LP工艺项目。
责任编辑：Sophie
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