半导体业拐点真的来了?
从2018下半年开始,以存储器为代表的半导体行业进入了下行周期,特别是到了2019上半年,产业的各项数据同比都出现了大幅下滑。因此,有不少业内人士预言,2019年将是半导体行业过去10年当中最差的年份,从各项数据来看,2019全年整个产业只能实现同比微弱增长,甚至在一些细分领域出现负增长这一基本面是不会发生大的变化了。 但是,将2019下半年与上半年做一下比较,或者再细
晶圆制造
来源: 互联网 . 2019-09-17 485
WIFI 6芯片出货量将狂飙六倍
来源:内容来自「苹果日报」,谢谢。 无线通讯网络通常可区分为无线区域网路(Wireless Local Area Network),以及无线广域网路(Wireless Wide Area Network)。 WiFi是无线区域网络的标准,1997年第1代WiFi 802.11被制定完成,802.11使用2.4GHz频率,最高传输速率仅2Mbit/秒。以今
晶圆制造
来源: 互联网 . 2019-09-17 445
瑞芯微电子陈锋:AIOT芯片市场非常热闹,但很难做
半导体行业观察9月16日消息,第七届上海FD-SOI论坛在上海隆重召开,瑞芯微电子高级副总裁陈锋在演讲中解释了IOT是什么,以及AIOT芯片市场的挑战。 陈锋表示在过去的发展中有很多的技术产品,包括VR,AR,以及IOT等等。其中智能手机是最大的市场。IOT被讲了十来年,之前在中国被解释的非常简单。陈锋提到,IOT可以是任何东西,也许小的soc也是IOT。 随着AI技术的发展,IOT也有了进一步的
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-09-16 415
三星Gitae Jeong,FD-SOI技术可以优化IoT芯片
半导体行业观察9月16日消息,第七届上海FD-SOI论坛在上海隆重召开,三星电子高级副总裁Gitae Jeong介绍了主要基于FD-SOI技术的物联网平台。 Gitae Jeong表示,现有IoT平台可以改善我们的生活。这样的IOT平台需要更低的功耗。因为所有的产品都在单一芯片上,因此芯片的配置非常复杂。需要低成本,超低功耗等等,同时安全性也非常重要,在这里面,FD-SOI的重要性就不可比拟。 在
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-09-16 410
印度芯片设计产业加速
来源: 内容来自 半导体行业观察综合 ,谢谢。 日前,印度IT服务公司HCL公司宣布,将以180亿卢比(约合2500万美元)的现金收购印度领先的芯片设计服务公司Sankalp Semiconductor 。 据介绍,Sankalp Semiconductor是一家拥有超过五千名员工的公司,这些员工在芯片设计领域拥有极其丰富的经验,而公司本身在模拟、数字和混合信号方面的设计也有深厚的积累。 这就让他
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-09-16 485
一家本土集成电路测试企业的进击之路
集成电路产业经历了60年的风雨,市场规模不断扩大,技术能级更新换代有目共睹。 技术的革新一浪高过一浪,设计业的主流工艺技术已经推进到28nm~14nm,技术先进的芯片制造公司已进入7nm技术领域。 随着日新月异的工艺能力的提升,集成电路一片晶圆片(Wafer)有包含上几千颗到几万颗不等的芯片(die),工艺越来越精湛,集成度越来越高,最终面积可以缩小在1~2个平方毫米的方寸之地,几乎就一只蚂蚁大小
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-09-16 455
美国SIA督促政府放宽对华为禁令
来源: 内容来自[ IT之家 ],谢谢。 9月15日消息 据彭博社消息,美国半导体工业协会(Semiconductor Industry Association)在9月11日致美国商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)的一封信中表示,“我们鼓励立即采取行动,发布不会引起国家安全问题的销售许可,特别是在其他国家有竞争产品的情况下。 ” 美国半导体工业协会在信中称,华为是美国半导体的全球第三大
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-09-16 490
在国内人工智能芯片领域,瑞芯微排名第二
9月17日,福州城市大脑暨闽东北信息化战略合作发布会在数字中国会展中心隆重召开。福州瑞芯为电子董事长励民在会上进行了以“城市的神经网络”的演讲。他介绍,根据市场研究公司Compass Intelligence发布的全球人工智能芯片企业排名榜单来看,英伟达排名第一。在国内人工智能芯片领域,华为海思排名第一,瑞芯微排名第二。 城市神经系统对神经元(芯片)的要求是:智能语音处理芯片、端侧人工智能芯片、视
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-09-13 480
博通季度净利润暴跌40%
来源:内容来自「新浪科技」,谢谢。 博通公司今天发布了2019财年第三财季财报。报告显示,博通第三财季净营收为55.15亿美元,与去年同期的50.633亿美元相比增长9%,与上一季度的55.17亿美元相比基本持平;净利润为7.15亿美元,与去年同期的11.96亿美元相比下降40%,相比之下上一季度为6.91亿美元。博通第三财季调整后每股收益超出华尔街分析师预期,但第三财季营收和全年
晶圆制造
来源: 互联网 . 2019-09-13 495
张江高科和浦东建设拟发起设立科创基金,集成电路是关注重点
来源:内容 来自 「澎湃新闻」 ,谢谢。 上海张江高科技园区开发股份有限公司和上海浦东路桥建设股份有限公司9月11日晚间双双公告称,拟发起设立上海张江科技创新股权投资基金(有限合伙),采用有限合伙形式设立,募集总规模不超过25.01亿元,将重点关注及聚焦集成电路、新一代信息技术、生物医药及医疗器械、智能制造等领域及行业内的科技创新企业。 张江高科在公告中称,此举是为支持上海科创中心和张江科学城的建
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-09-12 385
未雨绸缪,韩国厂商收购杜邦SiC晶圆业务
来源:内容 来自 「 钜亨网 」,谢谢。 据韩媒《Business Korea》报导,南韩半导体晶圆厂SK siltron昨(10日)于董事会上决议,将以4.5亿美元收购美国化学大厂杜邦(DuPont)的碳化硅(SiC)晶圆业务,目标在今年完成收购手续,有助其拓展车用功率半导体市场。 受到日韩出口贸易限制影响,SK Siltron 表示,本次收购为呼应南韩政府推动的材料技术自主化政策,同时确保全球
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-09-12 380
陈大同:科创板助推中国半导体产业腾飞
9月11日,第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京召开,在下午的分论坛“Z沙龙产业投资”会上,璞华资本(原华创资本)投资会主席陈大同重点讲述了科创板的成立,对中国半导体产业的良好影响。 硅谷长盛不衰的秘诀是以VC为核心的创新体系,VC的生命流程主要是募、投、管、退,2005年以后美元VC诞生,2009年创业板催生上万家人民币VC基金诞生。过去在只有证监会的模式下
晶圆制造
来源: 互联网 . 2019-09-11 430
英特尔:AMD的确抢了我们一些生意,但我们将反击
来源:内容来自「钜亨网」,谢谢。 在最近举行的花旗全球科技大会(Citi Global Technology Conference)上,英特尔已经承认在部分台式电脑渠道中的市占率输给了AMD,同时该公司也誓言要「在各个领域积极反击」,以拉回市占率。 「我们希望在各个领域积极反击,在过去6 到12 个月中,我们在PC 领域的遇到了供应问题,我们因此不得不放弃一些低阶行动设备以及一些台式电脑渠道的市占
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-09-11 385
居龙:中美贸易摩擦浮现水面其实晚了20年
9月11日,第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京召开,SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙表示,从产业观点来看,美国和中国高度一致,贸易战的实质是科技战,中美关系40年,从破冰到合作到疏远再到今天的贸易摩擦,其实晚了大概20年。 从美国视角看贸易摩擦,美国贸易逆差一般来自对华贸易,并仍在迅速扩大,中国逐渐成为世界工厂,美国制造业开始空心化;从中国视角来看,中国
晶圆制造
来源: 互联网 . 2019-09-11 425
魏少军:北京集成电路“芯动”更要“行动”
9月11日,第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京召开,中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军表示,北京集成电路设计业一直处于全国前三的位置,与排在前一位的城市差距不大。但与排名第一的城市的差距逐渐拉大。北京在设计业的发展上还有很大的空间。所以北京不仅要“芯动”更要“行动”。 北京市是中国集成电路设计业的发祥地,曾经长期位居中国集成电路
晶圆制造
来源: 互联网 . 2019-09-11 415
北京市经信局副巡查员姜广智:北京集成电路设计产业的三大特点和五大判断
9月11日,第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京召开,会上北京市经信局副巡查员姜广智讲到,近五年,投资北京项目规模超过1000亿元,北京市集成电路产业有三大特点:一是设计领域优势明显,紫光展锐、豪威科技、兆易创新等企业居于国内集成电路设计企业前列;二是制造领域产品线丰富,中芯北京、中芯北方以及燕东微电子等厂商的生产线布局;三是装备产品种类齐全,北方华创是国内产品种类齐全、规模最大
晶圆制造
来源: 互联网 . 2019-09-11 490
半导体设备供应,到谷底了吗?
来源:内容来自「MoneyDJ」,谢谢。 中美毛衣战氛围下,使厂商投资扩厂趋于谨慎保守,进而影响设备厂接单及出货表现。若以市场及客户别来区分,与中国台湾设备厂相关大致分为中国市场、台湾市场以及替国际设备大厂代工的模组、零组件供应商等3块,中国市场以半导体来看,经历逾一年的投资观望期,近期已有部分半导体厂建厂计划陆续启动,台湾相关供应链已感受订单逐渐回温;台湾市场则因晶圆代工龙头持续
晶圆制造
来源: 互联网 . 2019-09-10 420
氮化镓器件可以怎么用?PI祭出两大方案!
在电源领域,美国厂商Power Integrations(以下简称PI)是一个不能忽视的重要角色。作为高压电源转换领域半导体技术的知名创新者,他们在过去多年里一直以为开发者提供高效率、便于开发的电源转换方案为使命。这不但让他们获取了丰厚的回报,公司也在这个过程中积累了丰富的经验,为客户提供更为先进的产品。而氮化镓(GaN)器件就是他们的一个目标。 众所周知,氮化镓这种响
晶圆制造
来源: 互联网 . 2019-09-10 440
2019中国集成电路设计大会 | 9月17日在青岛等您
青岛,IC产业正升温的新高地 日前,青岛刚被列为“中国-上海合作组织地方经贸合作示范区”,作为5个计划单列市中实力仅次于深圳,并被赋予国之重任、国之大事的厚望。 青岛发展集成电路有着先天的优势,作为沿海城市,产业聚齐效应显著。除地理及交通优势之外,青岛也是我国重要的电子信息产品生产基地和传统工业制造基地,拥有完整的工业门类。目前,青岛已将微电子产业作为“搞活一座城”的1
晶圆制造
来源: 互联网 . 2019-09-10 460
苹果将带来全新的R系列协处理器
来源:内容 来自搜狐 「科技新鲜汇」,谢谢。 引述外媒报道,当苹果公司周二推出其新款iPhone时,他们的A13系列芯片可能会采用新的硅片。 根据MacRumors的说法,苹果公司计划在其即将推出的即将于周二首次亮相的iPhone手机中为A13系列芯片添加一款新的协处理器,代号为“Rose”和“R1”。 目前尚不清楚Apple是否会将内部Rose和R1代号用于营销目的,或者它是否与A系列芯片编号方
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-09-10 485
- 1
- 13
- 14
- 15
- 16
- 17
- 94