七七一所实现TSV产品小批量生产
基于TSV技术的产品具有全局互连短、延迟小、灵活性高、高密度集成等优点,是先进封装的核心技术,也是实现三维集成的最优途径。近期,我所通过集智攻关,成功实现了TSV硅转接板、等壁增长TSV、超大面阵凸点三种封装形式产品的研制及小批量风险可控生产,良率达到业内水平,可靠性试验满足客户要求,并通过了国内知名半导体公司二方审核。 七七一所先进封装生产线通过优化原材料、设备、工艺
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来源: 互联网 . 2019-09-02 410
英特尔oneAPI:六脉神剑里的跨界“软”实力
今年年初,英特尔在先进技术方面强调了六大支柱,包括制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。在这六脉神剑中,软件的重要性愈加突出,特别是在帮助开发者群体面向未来的软硬件方面,英特尔开发了一款软件工具oneAPI,将于今年第四季度推出。 据英特尔架构、图形与软件部副总裁兼计算性能与开发者产品部门总经理William (Bill) Savage介绍,oneAPI始于硬件架构,是底层开发工具。在当
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来源: 互联网 . 2019-08-30 235
韩国政府拟斥资5兆韩元扶持国产材料、零组件
来源:内容 编译自 「 中央社 」,谢谢 。 韩国政府日前公布应对日本限贸措施的「原材料、零组件、装备领域研发扶持计划」,将在半导体、显示器等产业指定百种以上关键材料,投入逾5兆韩元(41亿美元)预算,支持关键材料研发。 日本经济产业省7月4日起实施对出口韩国的含氟聚酰亚胺(Fluorine Polyimide)、光阻剂(Resist)及蚀刻气体(Etching Gas)等3项关键电子原料加强管制
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来源: 半导体行业观察 . 2019-08-29 360
台湾封测大厂苏州建厂,抢华为5G芯片订单?
来源:内容 编译自 「 工 商时报 」,谢谢 。 中国大陆5G将在明年全面开台,看好5G基站及智能手机等芯片市场的强劲成长动能,封测大厂矽品将带领过去曾是虚拟集团成员之一的矽格,到大陆苏州投资设立营运据点,争取华为海思庞大的5G芯片测试订单大饼。 据了解,在矽品董事长林文伯牵线下,矽格董事长黄兴阳表示将投资15亿元赴苏州投资建立测试生产线,明年第一季就可量产并挹注营收。 矽格28日召开法人说明会,
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来源: 半导体行业观察 . 2019-08-29 350
时代全芯相变存储芯片正式发布,全球第三家
来源:内容来 自 半导体行业观察综合 ,谢谢 。 据新华网日前报道,江苏时代全芯公司宣布,公司正式推出了基于相变材料的2兆位可编程只读相变存储器“溥元611”。按照相关人士的说法,这是江苏集成电路产业发展史上的一件大喜事,标志着我们打破国外技术垄断、掌握了相变存储器的研发和量产技术。 江苏省工业和信息化厅厅长谢志成表示,江苏省工业和信息化厅将一如既往地支持淮安集成电路产业发展,并希望时代全芯公司继
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来源: 半导体行业观察 . 2019-08-28 335
[原创] 智能手机的下一波革命——显示
自iPhone于2007年面世以来,智能手机产业在过去的十多年里获得了飞速发展。 包括CPU处理频率、内存和闪存容量、解锁方式和显示质量都有了翻天覆地的变化。 即使有了巨大的提高,但包括上游和终端厂商还在持续推动智能手机升级。 其实单从性能上看,现在的智能手机硬件拥有足够的能力。 无论是处理器、内存或者闪存,应付手机上的所有应用基本上都是绰绰有余。 但如果你问智能手机上还有什么需要升级? 笔者认为
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来源: 半导体行业观察 . 2019-08-28 320
紫光DRAM基地落户重庆,计划2021年投产
来源:内容 综合自腾讯科技和中证网,谢谢。 8月27日,重庆市人民政府与紫光集团签署紫光存储芯片产业基地项目合作协议。 根据协议,紫光集团将在重庆两江新区发起设立紫光国芯集成电路股份有限公司和重庆紫光集成电路产业基金,建设包括DRAM总部研发中心在内的紫光DRAM事业群总部、DRAM存储芯片制造工厂、紫光科技园等。 据了解,DRAM存储芯片制造工厂计划于2019年底开工建设,预计2021年建成投产
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来源: 半导体行业观察 . 2019-08-28 315
外资:台积电技高一筹,不怕格芯告
来源:内容综合自经济日报等媒体,谢谢。 昨天,全球第二大晶圆厂格芯突然宣布,将在德国、美国法院递状控告台积电、联发科、华硕、苹果等20 家业者侵权,扬言要寻求禁制令,阻止部分iPhone、AirPods 等产品进入美国及德国贩售。 根据他们的说法,台积电的28nm、16nm、12nm、10nm、7nm制程均在此次侵权范围内。 面对这个指控,台积电方面回应道,公司目前正在审视格芯8月26日所提的诉讼
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来源: 半导体行业观察 . 2019-08-28 295
TWS耳机芯片市场正式杀入红海
来源:内容来 半导体行业观察综合 ,谢谢。 亚系外资的最新报告显示,这两年火热的无线蓝牙耳机(TWS)正面临剧烈的市场竞争,短时间内将走向红海。 他们在报告中指出,无线蓝牙耳机(TWS)的芯片(SOC)目前正面临价格的侵蚀和市场竞争,目前该风险持续扩大到不能忽视。 在他们看来,大陆厂商持续切入是关键因素, 根据他们的说法,大陆领导厂商的TWS SoC每月可以出货的数量达2000万,平均售价低于0.
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来源: 半导体行业观察 . 2019-08-28 345
第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛即将召开
值得期待的“第三届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”将于9月11日在北京拉开帷幕。这是在中美贸易摩擦下,为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,加快推进我国集成电路人才培养与自主创新而召开的一次行业重要活动。会议由北京中关村集成电路设计园联合半导体行业各有关机构、科研院所共同举办。 随着中美经贸摩擦的不断深化,中国集成电路面临卡脖子的问题日益严重,如何突破技术封锁,提升我国芯片自主研发能力
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来源: 互联网 . 2019-08-28 615
苹果的新一代芯片大猜测
鉴于苹果的守口如瓶和对硬件内部的轻描淡写,我们还要等一段时间才能搜集到关于下一代 A 系列芯片的官方信息,而且 A13 处理器很可能会在 9 月发布随着新款 iPhone 的发布一起到来。这些芯片的设计、制造和测试都需要数年时间,苹果要想突然做出根本性的改变是不大可能的,所以我们就能够比较靠谱地预测 A13,因为无论从哪个角度来看,这些都已经是板上钉钉的事了。 通过回顾
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来源: 互联网 . 2019-08-27 365
格芯起诉台积电侵权,要求政府颁布进口禁令
Globalfoundries起诉竞争对手台积电侵犯其专利芯片技术,要求美国贸易机构颁布进口禁令。禁令涉及到应用于iPhone等一大批电子产品的关键零部件,因此可能给市场造成干扰。 这家总部位于美国的芯片制造商周一向美国国际贸易委员会提起专利侵权诉讼,并在美国和德国的联邦法院提起民事诉讼。格芯说,它们发现台积电通常不会将这些处理器输入美国或德国市场,但是台积电的客户会这
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来源: 互联网 . 2019-08-27 380
AMD的AI策略与Intel和Nvidia有何不同?
AMD在Hot Chips期间并没有获得巨大的关注,这或许是因为在当今AI大热的情况下,他们采用“观望式”的AI策略。 Hot Chips 31本周在美国硅谷举办,两款最大的芯片发布引人注意。分别是Cerebras最大的深度学习芯片WSE,还有赛灵思发布全球最大的FPGA。Intel发布的两款AI芯片Nervana NNP-T/NNP-I同样备受关注。不过,AMD在
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来源: 互联网 . 2019-08-26 340
大陆和台湾将在这个半导体领域展开激战
来源: 内容来自「 中 时电子报 」,谢谢 。 尽管2019年中国大陆半导体封装及测试销售额年增率将明显由2018年一成以上的水准,削减为个位数的局面,但规模的扩增速度依旧高于中国台湾,特别是未来美国若真对中国大陆剩余3,000亿美元商品分两波加征关税,对大陆半导体封测厂的影响有限,主要是长电科技、华天科技、通富微电等直接对美出口占比偏低,均在低个位数。 至于未来两岸半导体封测的竞争格局也将有增无
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来源: 半导体行业观察 . 2019-08-26 375
EUV光刻机将如何发展?
来源: 内容来自「 新电子 」,谢谢 。 AI、5G应用推动芯片微缩化,要实现5nm、3nm等先进制程,意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造,半导体设备商遂陆续推出新一代方案。 AI、5G应用推动晶片微缩化,要实现5nm、3nm等先进制程,意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造,为此,艾司摩尔(ASML)持续强化极紫外光(EUV)微影系统效能。 艾司摩尔(ASML)资深市场策略 总监Boud
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来源: 半导体行业观察 . 2019-08-26 315
顺义出台支持政策,促进第三代半导体产业发展
第三代半导体产业发展水平是一个国家现代经济与高科技力量的重要象征,也是当前世界各国科技竞争的焦点之一。 8月24日,中关村第三代半导体产业政策发布会召开。据悉,为促进第三代半导体等产业在中关村顺义园聚集发展,中关村和顺义区将在企业研发创新、成果转化和产业化等方面提供资金支持。其中,中关村管委会上限支持额度为5000万元,而顺义区的支持额度不设上限。 今天,中
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来源: 互联网 . 2019-08-26 425
传苹果将向日本JDI投资1亿美元,助其“起死回生”
8月24日消息,据国外媒体报道,作为苹果的供应商之一,日本显示器面板生产厂商Japan Display Inc(JDI)连续几年陷入巨额亏损窘境,其生存状况在过去两年充满着挑战的风险。不过目前已经证实,这家陷入困境的显示器面板制造商今年秋季将获得大笔资金注入,据称苹果也将是资金注入者之一。 日经新闻(Nikkei)报道称,中资财团Suwa Investment Ho
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来源: 互联网 . 2019-08-26 335
高通骁龙875或将回归台积电
近日,三星良率事件闹得沸沸扬扬,传高通订单芯片将全部报废,甚至上了微博热搜,后来二者纷纷辟谣说是假新闻。一波未平,一波又起,今日又有高通另一消息传出,目前高通手机芯片骁龙865已经交由三星代工,有消息称,下一代骁龙875高通将回归台积电,是否和良率风波有关暂时还未可知。 今日,瑞银发表报告称高通会在5nm节点重新使用台积电代工,同时表示这款处理器很有可能就是骁龙86
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来源: 互联网 . 2019-08-26 310
北美半导体设备出货金额同比下降14.5%
国际半导体产业协会(SEMI)公布7月北美半导体设备制造商出货金额20.34亿美元,月增0.4%,是今年次高,连三个月站稳20亿元以上。 SEMI预估,今年全球半导体设备市场规模恐下滑,不过台湾有晶圆代工龙头台积电领衔冲刺先进制程,有望超越南韩,成为全球最大设备销售市场。 7月北美半导体设备出货金额仍比去年同期减少14.5%。SEMI全球行销长暨台湾
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来源: 互联网 . 2019-08-26 310
十张图带你了解半导体材料行业
半导体材料是半导体产业的两块基石之一 材料和设备是半导体产业的基石,是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺,一代工艺依赖一代材料和设备来实现。 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。 半导体材料行业规模大 半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI,2017
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来源: 互联网 . 2019-08-26 355
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