[原创] 知存科技的存算一体落地之路
目前主流AI芯片都基于冯诺伊曼计算架构,其缺点是成本高,功耗高,且有90%以上的资源都消耗在数据的搬运上。 随着AI算法的持续升级与AI应用的持续普及,AI领域迫切需要性能更强、功耗更低、成本更低的芯片,打造智能万物互联时代。因此,架构创新成为必经之路,目前主要有两条技术路线:一是仍然基于老架构,使其老树开新花,以英伟达、AMD、Xilinx和Google等代表的芯片大厂基于冯诺伊曼计算架构继续发
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2020-01-02 480
台媒:大陆晶圆厂正在忙于扩产
来源:内容来自「 工商时报 」,谢谢。 据台湾媒体报道,因为5G、人工智能(AI)于2020年到来,加上中国大陆持续强化半导体自制化,研调机构DIGITIMES Research认为,中国大陆在IDM及晶圆代工厂等领域都已经开始出现扩产及新产线建置计划,同时中国大陆半导体制造亦将推进到14纳米世代。 2020年随终端需求回暖、5G等新兴应用推动芯片需求,中国大陆IC制造业产能扩张意愿提升,加以大陆
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来源: 半导体行业观察 . 2019-12-31 420
分析:苹果是博通RF业务的最适合买家?
来源:内容由半导体行业观察(icbank)编译自「 marketrealist 」,谢谢。 上周三,华尔街日报披露了Broadcom公司计划出售其RF无线芯片部门的消息,许多媒体机构,例如《投资者商业日报》(IBD),Benzinga和9to5Mac也都跟进报道了这一消息。尽管射频单元的销售谈判尚处于初期阶段,但许多分析师还是建议不同的潜在买家。 Broadcom的RF芯片业务 Broadcom的
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来源: 半导体行业观察 . 2019-12-31 540
[原创] 我们与杰理的核心合作伙伴谈了谈
在苹果于2016年发布第一代AirPods的时候,想必他们也没想到这种叫做True Wireless Stereo(简称TWS)蓝牙耳机的新形态产品会迸发出如此强大的能量。 据市场调研机构Asymco在最近发布的一份报告中预测,2019年第四季度,苹果AirPods耳机产品的收入将会突破40亿美元大关,约为苹果收入的2%。展望明年,苹果还将还销售8500万套AirPods产品,营收达到150亿美元
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来源: 半导体行业观察 . 2019-12-31 565
国巨称MLCC库存已见底,涨价在所难免?
来源:内容来自「 中时电子报 」,谢谢。 MLCC历经将近一年库存消化,上下游供应链库存传售罄; 中国台湾一家大型EMS厂库存在9月底清空,MLCC龙头厂国巨Hub仓库存水位也告急,成品库存周转天数恐跌破60天,渐朝45天的警戒水位区逼近。 库存渐向45天水位区逼近 国巨去年取消Hub仓,今年因应EMS客户要求,重启Hub仓制度,EMS厂自Hub仓提货之后,国巨才认列销货收入,随着国巨上半年以30
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来源: 半导体行业观察 . 2019-12-30 440
知情人:苹果包下台积电三分之二5nm产能
来源:内容来自「 工商时报 」,谢谢。 苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列智能手机,除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器,也会搭载高通Snapdragon X55数据机,并依各国5G网络不同而仅支援Sub-6GHz、或同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)。 供应链业者指出,苹果A14采用5纳米制程,高通X55采用7纳米制程,晶圆代工订单由台积电通吃,其中,
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来源: 半导体行业观察 . 2019-12-30 490
大基金入股后,芯朋微转战科创板
来源:内容来自「 长江商报 」, 记者,徐佳 ,谢谢 。 新三板摘牌半年后,集成电路设计企业无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微”)科创板上市申请获得上交所受理。 招股书显示,此次芯朋微拟在上交所科创板挂牌上市,公开发行新股不超过2820万股,募集资金5.66亿元,分别投入大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。 长江商报记
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来源: 半导体行业观察 . 2019-12-27 550
世界先进:全行业八英寸晶圆供给都紧张
来源:内容来自「 钜亨网 」,谢谢。 晶圆代工厂世界先进董事长方略昨日表示,近来客户需求回温,估本季营收可达财测中、高标区间,而目前8吋需求最强劲的主要为电源管理IC、面板驱动IC与感测器,在5G需求推升下,市场回温速度优于预期,8吋供给吃紧情况已提早发生。 世界先进在上次法说会上指出,由于供应链库存水位仍高,保守看待需求,估第4 季营收将介于68-72 亿元间,约季减4.6% 至季增1%。不过,
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来源: 半导体行业观察 . 2019-12-27 420
突发,JDI或将旗下LCD工厂卖给富士康
来源:内容来自「 MoneyDJ 」,谢谢。 朝日新闻、日刊工业新闻27日报导,正进行营运重建的日本中小尺寸液晶面板大厂Japan Display Inc(JDI)考虑将旗下生产iPhone用液晶面板的白山工厂卖给鸿海转投资的夏普 ( Sharp ),双方已展开相关协商,出售额预估为800-900亿日圆、且JDI目标在2020年3月底前完成出售。 报导指出,JDI、夏普皆为苹果 (Apple)iP
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来源: 半导体行业观察 . 2019-12-27 430
2019年全球封测前十强榜单出炉
2019年,全球半导体产业进入下行区间,预计将录得负增长,且极有可能出现2008年以来第一次超过两位数的负增长,也将是2000年以来第二次超过两位数的负增长,第一次是在2001年下滑33%。 尽管产业整体下滑,但是全球委外封装测试(OSAT)还是取得0.8%的微幅增长,全球合计封装测试营收突破1900亿元关口,达到1925亿元。 2019年前十大封测公司与2018年相比没有变化,但是2019年产业
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来源: 半导体行业观察 . 2019-12-27 475
后FinFET时代的技术演进
FinFET晶体管架构是当今半导体行业的主力军。但是,随着器件的持续微缩,短沟道效应迫使业界引入新的晶体管架构。在本文中,IMEC的3D混合微缩项目总监Julien Ryckaert勾勒出了向2nm及以下技术节点发展的演进之路。在这条令人振奋的道路上,他介绍了Nanosheet晶体管,Forksheet器件和CFET。其中一部分内容已在2019 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上发表。 Fin
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来源: 半导体行业观察 . 2019-12-27 480
如何解决现代FPGA开发的痛点?
随着FPGA不断发展到今天,它可能是有史以来最为复杂的半导体器件。 例如,赛灵思在XDF上展示的Versal器件包含360亿支晶体管; 前不久之前英特尔发布的全球最大的FPGA器件,Stratix10 GX 10M,有着433亿晶体管、1020万可编程逻辑单元,以及2304个可编程I/O。 责任编辑:Sophie
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来源: 半导体行业观察 . 2019-12-26 505
日本的半导体产业未来应该怎么做?
来源:内容由半导体行业观察(icbank)编译自「 eetimesjp 」,谢谢。 关于日本半导体产业的未来,这一直是一个老生常谈的问题。这个曾经在半导体领域叱咤风云的国家在过去的三十年里却错过了多波发展机遇,虽然他们在上游的材料领域已经积累了雄厚的实力。但关于他们芯片产业的未来,依然是一个被大家关注的重点。 那么日本半导体产业将走向何方?让我们从半导体起源说起。 从“垂直统筹”到“水平分工”,然
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来源: 半导体行业观察 . 2019-12-26 480
专访大联大控股财务长,这才是文晔投资案的真相
IC分销商大联大收购同业文晔30%股权案持续演进,并已经延长公开收购期间至2020年1月30日。DIGITIMES继五问文晔董事长郑文宗后,同步专访大联大投资控股股份有限公司财务长暨发言人袁兴文,除了针对此前所公布的四不一会再度做出详细说明,还回到IC代理商与产业层面提出讨论。 责任编辑:sophie
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来源: 大联大 . 2019-12-25 470
索尼:CMOS图像传感器供不应求
来源:内容由半导体行业观察(icbank)编译自「 彭博社 」,谢谢。 据彭博社报道,即使索尼公司日以继夜地制造其图像传感器,但依然是供不应求。 索尼半导体部门负责人Terushi Shimizu表示,这家日本公司将连续第二年在假期期间运营其芯片工厂,以努力满足对手机相机中使用的传感器的需求。 这家电子巨头将在本财年将其业务的资本支出增加一倍以上,达到2800亿日元(26亿美元),并且他们还将在长
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来源: 半导体行业观察 . 2019-12-25 550
小摩:苹果和联发科有望瓜分博通无线业务
来源:内容由半导体行业观察(icbank)编译自「 investors 」,谢谢。 据日前报道,总部位于加利福尼亚州圣何塞的博通(Broadcom)两周前将它们的无线业务重新分类为“非核心”资产,并在为其竞标。 针对这个传言,小摩分析师周二在一份报告中说: “我们认为苹果可能是整个业务系统(制造商)的主要选择者,而联发科可能是RF(射频)资产的感兴趣的一方。 ” “考虑到这些业务产生的高FCF(自
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来源: 半导体行业观察 . 2019-12-25 450
半导体市场明年真的会复苏吗?
来源:内容来自「 中 央日报 」,谢谢。 据业界报道,自2018年10月-12月开始下滑的半导体市场时隔1年出现回升的征兆,进入12月,DRAM的价格开始急剧上升。 据市场调查公司DRAM Exchange报道,自步入12月以来,DRAM的价格上升了10%以上。 在韩国京畿道龙仁市的三星工厂内点检设备的员工。 (照片: 三星电子,图片出自: 中央日报) 12月5日DRAM价格(DDR4,8Gb基准
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来源: 半导体行业观察 . 2019-12-25 435
赵晓光:未来科技行业的核心逻辑是为传统行业赋能
2019年12月14日,首届「中国芯创年会 | China IC Summit」, 一场为芯片公司创始人和投资机构决策者定制的年度峰会,于上海召开。政府领导、产业专家、250+芯片公司创始人、120+投资机构合伙人等近400位嘉宾齐聚一堂,共商中国半导体产业方向。 天风证券副总裁、研究所所长赵晓光以《精准数据大时代》为主题发表了演讲,并指出未来科技行业的核心逻辑是为传统行业赋能,精准数据在其中发挥
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来源: 半导体行业观察 . 2019-12-25 430
3D NAND Flash市场再迎搅局者,台湾旺宏高调进入
来源:内容来自 半导体行业观察综合 ,谢谢。 过去多年,存储价格的大涨,让大家意识到了包括NAND Flash和DRAM在内的存储芯片的重要性,尤其是3D NAND Flash,经过过去几年的发展,已经成为了市场的主流。 这就吸引了国内的长江存储大举投入其中。 并取得了突破性的进展。 另一边厢,来自中国台湾的旺宏也开始加大在这个领域的投入,力争成为这个市场的一个新的“搅局者”。 据台湾媒体报道,记
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来源: 半导体行业观察 . 2019-12-24 485
[原创] 诺领科技:在物联网时代让你建所未见,联所未连
根据全球GSMA的统计数据,受5G网络商用落地的影响,到2020年物联网行业将具备更大潜力,其中低功耗广域网(LPWAN)主要满足物联网对于网络低功耗、广覆盖、长待机等需求,据预测LPWAN的应用连接数将占到广域网总连接数的60%。 NB-IoT作为其中的一项关键技术广受关注,为芯片厂商带来了数十亿出货量的机遇,催生芯片领域新的格局形成。而立足自身资源,通过创新和生态能力提升是NB-IoT芯片厂商
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来源: 半导体行业观察 . 2019-12-24 405
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