华尔街日报:华为正在打造不用美国芯片的手机
来源:内容 编译自 「 华尔街日 报 」,谢谢。 据华尔街日报报道,虽然美国科技公司正在努力与中国智能手机巨头华为技术公司恢复业务,但一切为时已晚,因为他们现在正在一步步打造没有美国芯片的智能手机。 瑞银(UBS) 和Fomalhaut Techno Solutions 的分析显示,华为9月推出、具有曲面显示屏和广角摄像头的Mate 30可与苹果公司的iPhone 11 竞争,但在一家日本技术实验
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2019-12-02 410
从一个亿像素看camera sensor的发展
小米最新的1个亿将camera sensor的热度推到了新高.这和最近几年智能手机的行业竞争已经到了白热化状态相关,所有的手机厂商都在尝试寻找新的卖点以提高用户的粘性.而camera是其中少有的持续的显性卖点.这也让相关技术快速的进行迭代。Image sensor虽然是一个传统的半导体器件,但也在巨大的市场需求下呈现了技术更新的快速化和多元化。 多像素、 Pixel size 小型化 对于一般的用
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来源: 半导体行业观察 . 2019-12-02 450
英特尔:把Modem芯片业务卖给苹果,完全是高通逼的
来源:内容来自「 新浪科技 」,谢谢。 英特尔公司今日在一份法庭文件中称,当初把Modem(调制解调器)芯片业务出售给苹果公司,完全是高通公司不公平的授权行为所逼迫的。 早在2017年1月,美国联邦贸易委员会(FTC)就对高通提出了反垄断指控,称高通的专利授权政策违反了联邦法案,构成不正当竞争。 今年5月,美国圣何塞地方法院法官高兰惠(Lucy Koh)作出了有利于FTC的判决,认定高通在智能机芯
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来源: 半导体行业观察 . 2019-11-30 425
台积电5nm进度加快,良率已达40%
来源:内容来自「 钜亨网 」,谢谢。 晶圆代工龙头台积电5纳米制程明年将量产,已进入风险试产阶段,美系外资指出,目前5纳米制程良率约35-40%,以同时间来看,表现已优于7奈米,可望在明年7月量产; 外资也看好,在英伟达GPU、5G RF芯片与AirPods芯片需求强劲下,台积电12/16纳米制程仍将持续满载。 外资指出,英伟达新推出的中低阶应用图灵(Turing) GPU,采用台积电12 纳米制
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来源: 半导体行业观察 . 2019-11-30 420
[原创] 关于芯片产业的一些思考
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「 semiwiki 」,作者:Daniel Nenni,,谢谢。 可以说,对于很多芯片设计公司来说,云是实现财富的最快途径。 作为一家新兴公司,如果您想筹集资金,只需将“ Datacenter”放在您的推销平台上,您便可以轻易获得数百万美元。 届时你将与半导体版本的David和Goliath(AMD和Intel)竞争,但这真的是一件好事,对吗
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来源: 半导体行业观察 . 2019-11-30 430
湖杉资本宣布完成新一期半导体产业链基金募集
在创投行业募资难的大环境下,湖杉资本核心团队二十年扎根半导体及半导体投资行业,以专业、专注半导体产业链为特色,领先的行业投资研究能力及市场敏锐度,获得5家产业链上市公司及3家国内顶级母基金的信任和认可。与此同时湖杉资本投资的晶丰明源半导体(已科创板上市)、敏芯微电子(科创板已受理)等明星项目,也获得了资本市场以及专业投资人的认可! 本期基金重点投资芯片设计/传感器/光电器件,半导体及电子材料,半导
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来源: 半导体行业观察 . 2019-11-29 470
[原创] ASML与应用材料,究竟谁是第一?
本周,TIN调研公司主席Robert Castellano称,过去三年,EUV光刻机被几大芯片制造巨头(包括IDM和Foundry)抢破头,这使得光刻机巨头ASML出尽了风头。该机构的统计数据显示,2018年,ASML在全球半导体设备市场份额为18%,2019年将达到21.6%。而半导体设备传统霸主,特别是在晶圆前端领域(WFE)一直名列前茅的应用材料的市占率,将由去年的19.2%,微增到今年的1
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来源: 半导体行业观察 . 2019-11-29 435
可定制纳米晶体管面世,芯片有了新选择
来源:内容来自 半导体行业观察综合 ,谢谢。 约翰·霍普金斯大学(Johns Hopkins University)的研究者发明了一种只有原子厚的半导体晶体,可造出下一代更强大、体积更小的电子产品所需的微芯片——显示著半导体行业的「摩尔定律」将再次灵验。 英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)早在1965年提出,集成电路晶体管在一定面积内所能容纳的数量每隔约两年便会增
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来源: 半导体行业观察 . 2019-11-29 430
半导体行业春天真的要来了?
来源:内容来自「 工商时报 」,谢谢。 虽然即将即将进入第一季传统需求淡季; 但Apple部分产品持续利好,台积电半导体业在先进制程持续发威、5G SoC芯片竞争也进入白热化。 记忆体市况已显好转、高阶半导体封测也愈战愈勇、再加上国内去美国化趋势持续等五大支柱支撑下,2020年第一季景气淡季不淡的轮廓似乎日趋显著。 首先在晶圆代工业方面,预计2020年首季产值季减率将不若2019年同期高达两成以上
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来源: 半导体行业观察 . 2019-11-29 415
新增学科!复旦大学率先试点设立“集成电路科学与工程”一级学科
来源:内容来自「 复旦大学 」,谢谢。 责任编辑:Sophie
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来源: 半导体行业观察 . 2019-11-29 420
华大九天董事长刘伟平:创新是国产EDA的突围之本
半导体行业观察讯,在今日举办的“2019北京微电子国际研讨会暨IC World”大会上,华大九天董事长刘伟平深刻剖析了国内EDA的发展现状以及其突围之道。他认为,唯有创新才是国产EDA的突围之本。 他首先讲到,集成电路产业的三大战略基础支柱是EDA、装备和材料。纵观全球EDA产业格局,其特点是寡头垄断、技术壁垒高、严重依赖技术创新,属于典型的投资周期长、见效慢的基础性产业,需要建立产业生态链,得到
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来源: 半导体行业观察 . 2019-11-28 470
中芯国际联席CEO赵海军:技术创新看亮点,生产制造看缺点
半导体行业观察讯,2019年11月28日,由北京市经济和信息化局主办,北京经济技术开发区管委会、北京半导体行业协会、国际半导体产业协会、美国华美半导体协会、中关村集成电路产业联盟、中关村集成电路材料产业技术创新联盟、集成电路零部件产业技术创新联盟、北方集成电路产业科技创新发展(北京)有限公司联合承办的2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦创国际会展中心盛大开幕。 在上午的高峰论
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来源: 半导体行业观察 . 2019-11-28 700
谷歌的量子技术里程碑让科学家们兴奋不已,也刺激了竞争对手
责任编辑:Sophie
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来源: 半导体行业观察 . 2019-11-28 400
从DRAM转向晶圆代工,这家厂商立志成为“小台积电”
来源:内容 综合自经济日报等 ,谢谢。 力晶科技转型晶圆代工有成,内部估算去年获利逾100亿元,连续六年达到获利百亿元目标,写下记忆体厂转型晶圆代工的惊奇一页。 力晶集团执行长黄崇仁透露,集团计划明年由改名后的力积电申请登兴柜,预估2021年重返上市。 力晶曾在台湾DRAM业叱咤风云,但也因DRAM价格崩盘,重重跌了一大跤。 2008年因严重亏损,导致股票下柜。 黄崇仁透露,力晶转型晶圆代工后,目
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来源: 半导体行业观察 . 2019-11-28 490
坂本幸雄:紫光的目标是五年内量产DRAM
来源:内容来自「 财讯 」,谢谢。 紫光集团11月15日宣布,由前尔必达社长坂本幸雄出任集团高级副总裁兼日本分公司执行长,而居中牵线者,就是长江存储董事长高启全。 在最新一期的日本《钻石周刊》独家专访中,坂本幸雄谈到,他和长江存储(紫光快闪记忆体的子公司)董事长高启全原本就是旧识,大约3年前,高启全曾经邀他一起在紫光做NAND(快闪记忆体),但是他还是想做DRAM(动态随机存取记忆体),因此婉拒了
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来源: 半导体行业观察 . 2019-11-28 470
重磅,松下宣布将退出半导体产业
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「 日经新闻 」,谢谢。 据日经新闻报道, 松下日前宣布将其亏损的半导体业务出售给台湾新唐科技,日经指出,这是松下在1952年进入的市场,但现在它也面临着来自美国与中国的贸易不确定性的影响。 这次出售将是日本从1980年代和90年代的芯片制造大国到向日渐崛起的韩国和台湾企业提供设备和材料的供应商过渡的一个典型注解。 松下的芯片制造业务在1990
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来源: 半导体行业观察 . 2019-11-28 385
向1nm技术节点进军
IMEC于10月11日在东京举办了年度研究结果介绍会“ IMEC Technology ForumJapan 2019(ITF Japan 2019)”。 原先负责并领导IMEC的半导体微缩化工艺/器件部门的安·斯蒂根(An Steegen)于2018年秋季突然退休,留下重要职位空缺。会议当天,新到任的Myung-Hee Na博士作了题为“通往CMOS微型化极限的道路”的演讲,并介绍了更新至1nm
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来源: 半导体行业观察 . 2019-11-28 410
一文看懂SiP封装历其发展潜力
来源:内容来自「 钜亨网 」,谢谢。 自从苹果在2015年推出的Apple Watch采用SiP封装后,SiP技术渐渐成为消费性电子的新宠儿。 而随著5G手机的推出,各手机品牌厂增加对SiP的需求外,再加上苹果 AirPods Pro继Apple watch后,也采用SiP技术,一时间SiP封装成为话题性最高的半导体技术指标之一。 SiP是System in Package,为系统级封装的简称,而
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来源: 半导体行业观察 . 2019-11-27 455
[原创] 英特尔又计划出售一芯片部门
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「 彭博社 」,谢谢。 据彭博社援引知情人士报道,国际芯片巨头英特尔公司正在为其负责生产用于家庭互联网接入设备的芯片联网家庭部门寻找买家。 知情人士表示,这家芯片制造商已经聘请了一名财务顾问,为出售年销售额约为4.5亿美元的部门做财务咨询。 针对这个流言,这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司的代表拒绝置评。 不过英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(B
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来源: 半导体行业观察 . 2019-11-27 390
康佳半导体布局再下一子,10亿投资存储封测项目
来源:内容来自「 证 券时报·e公司」 , 谢谢。 A股市场 的老牌彩电巨头 深康佳A ,在国内彩电市场不景气的情况下,于近两年开始转型供应链管理业务与环保等新业务。 11月25日晚间,深康佳A发布系列投资公告,公司投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂; 另外,公司拟以控股子公司(公司持股不低于51%)为主体在烟台投资建设环保科技小镇,预计投资113.8亿元。 半导体业务逐步拓展 公告显示,公
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来源: 半导体行业观察 . 2019-11-26 410
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