高通发布智能手表专用芯片,骁龙3100赋能安卓手表
早些时候,IDC的一份调研报告表明,2018年第二季度全球智能腕带设备市场继续增长,出货量达到2790万,同比去年增长5.5%,其中手环类产品增长趋缓,而 智能手表 则潜力极大。 现在, 高通 公司发布了其Snapdragon Wear 芯片 组的3100系列,这是一款为安卓智能手表产品量身定制的芯片,旨在最大限度延长电池寿命和实用性,并欲借此刺激智能手表市场升温。 众所周知,高通是智能手机芯片领
晶圆制造
来源: 与非网 . 2018-09-12 285
西数谈中国NAND竞争:2020年前不会带来改变
在NAND闪存市场上,三星、东芝、西数、美光、SK Hynix及英特尔这六家公司占据了绝大多数份额,不过NAND闪存也是中国近年来发力追赶的重要领域,尤其是紫光旗下的长江存储,他们在武汉投资240亿美元建设中国最大的存储芯片基地,今年底量产32层堆栈的64Gb核心闪存。 面对中国厂商在NAND市场上的威胁,这些公司是怎么看的呢?西数公司日前表态称NAND领域技术很难,他们在这方面依然有优势,中
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2018-09-11 275
英特尔收购NetSpeed,旨在降低芯片设计成本
据科技博客VentureBeat北京时间9月11日报道,芯片厂商英特尔周一对外宣布,其收购了总部位于加州圣何塞的NetSpeed Systems公司,收购价格暂未披露。英特尔表示,收购NetSpeed将有助于改进其芯片设计工具。 NetSpeed提供了高度可配置、综合产品,可以帮助英特尔更快、更经济地设计、开发和测试新的片上系统(system-on-chip,SoC),同时有助于英特尔设计、开发并
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2018-09-11 305
政府补助贡献了67%的利润,京东方上半年蒸发800亿
今年5、6月,国内电视面板价格持续下跌,已经接近2016年来的历史低点,直到7月才开始止跌回升。不过也有业内人士分析称,电视面板价格反弹是阶段性的,电视面板行业还有两年“苦日子”。 而作为国内液晶面板的拓荒者、面板行业龙头,京东方科技集团股份有限公司(以下简称“京东方A”)的业绩自然也会深受面板价格波动的影响。 伴随着5、6月面板价格的下跌,京东方A今年的半年报业绩也不尽如人意,营业收入和净利润都
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2018-09-10 355
中国大陆成最大半导体市场,但芯片自给率仅有14%
大陆半导体产业目前呈现市场成长快,但技术依存度高的现象。根据SEMI(国际半导体产业协会)、前瞻产业研究院等研究机构的统计指出,大陆半导体消费额在2017年达到1315亿美元,占全球32%,已成为全球最大市场,但芯片自给率仅达到14 %,仍有较大的追赶空间。 SEMI指出,2017年全球半导体设备销售额为570亿美元,而全球半导体材料市场销售额为469亿美元,二者的市场总额约为1039亿美元,相当
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2018-09-10 305
构建集成电路全产业链,重庆投下500亿
集成电路被喻为“现代工业粮食”,是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。在重庆,随着大数据智能化发展战略的推进,政府对集成电路产业给予了前所未有的政策和资金支持。 重庆市政府近日正式印发了《加快集成电路产业发展若干政策》,明确提出建设重庆市集成电路公共服务平台,按成本价为集成电路设计企业提供电子设计自动化(EDA)工具、知识产权(IP)库、检测及知识产权交易等公共服务,并设立总规模为500
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2018-09-10 320
深圳坪山将出台集成电路专项发展政策,支持第三代半导体
日前,首届“芯集坪山”——中国集成电路产业高峰论坛在深圳博林圣海伦酒店举办。这是坪山区首次举办高规格的集成电路产业论坛,论坛主题聚焦5G引领集成电路产业应用新突破,重点围绕新形势下集成电路产业如何突破重围、破解“缺芯少魂”困境以及加强应用突破展开探讨。 笔者了解到,当前坪山作为深圳东部产业发展重要基地,辖区新能源汽车、生物医药、新一代信息技术等主导产业已进入发展“快车道”,在集成电路产业集聚了一批
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2018-09-09 300
三星明年将成全球首个提供3D SiP的代工厂,3nm 2020年试产
三星最近在日本举办了三星铸造论坛2018(Samsung Foundry Forum 2018,SFF),发布了几个重要的信息。 除了重申计划在未来几个季度开始使用极紫外光刻(EUVL)开始大批量生产(HVM),同时重申计划使用具有3纳米节点的栅极FET(GAAFET),三星还将新的8LPU工艺技术增加到其路线图。另外,2019年开始提供3D SiP以及2020年开始风险生产3nm节点也都是亮点。
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2018-09-09 285
华为AI Cube智能音箱在国外受关注,国内却并无上市消息?
华为在柏林国际电子消费品展览会(IFA)发布 麒麟980 再次震撼世人,将于10月份搭载麒麟980的年度旗舰华为Mate20也引发了不少人的期待。但是作为发布会的配角,一款名为 AI Cube 的 智能音箱 也引起了不少媒体个关注。 AI Cube是华为首款智能音箱,虽然名称为“立方体”,但是采用了圆柱形设计,上端稍有收窄,下部包裹布面,顶部有呼吸灯,整体外观比较柔和。功能上,AI Cube通过4
晶圆制造
来源: 电子工程世界 . 2018-09-09 350
紫光集团联席总裁刁石京:芯片试错成本高,要冷静发展
近日,在2018集微网峰会上, 紫光集团 联席总裁 刁石京 做了演讲报告。 报告中,刁石京指出:IC业发展起来需要十年甚至三十年的努力,目前国内集成电路业强调战略需求、进口替代,这是产业结构调整和转型升级的必然趋势——即要向价值链的核心端转移。从国家来看,集成电路是制造强国最终的决胜战场,整个经济转型中集成电路亦是根本。 面对当今局面,刁石京表示,需要静下心来思考如何发展集成电路。对此,刁石京给出
晶圆制造
来源: 电子工程世界 . 2018-09-08 380
三星/SK海力士推迟扩产:内存大降价梦碎
内存价格已经连续上涨两年多,业内普遍预测到今年第四季度将逐步回归正常,但还没来得及兴奋,坏消息就来了。据台湾媒体援引业内消息称,三星电子、SK海力士都计划推迟工厂扩建、产能扩充计划,原因是客户需求正在变缓,会导致DRAM内存、NAND闪存的价格在2019年上半年明显下滑,这自然是他们不想看到的。 近期,DRAM内存合约价出现了明显的走低迹象,预计到今年第四季度随着供应充足、供过于求,DRAM合约价
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2018-09-07 290
博通Q3净利同比增136%,企业存储业务立功
北京时间9月7日凌晨消息,博通公司今天发布了2018财年第三财季财报。报告显示,博通第三财季净营收为50.63亿美元,与去年同期的44.63亿美元相比增长13%,与上一季度的50.14亿美元相比增长1%;净利润为11.96亿美元,与去年同期的5.07亿美元相比增长136%,相比之下上一季度为37.33亿美元。 在截至8月5日的这一财季,博通的净利润为11.96亿美元,每股摊薄收益为2.71美元。相
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2018-09-07 320
继苹果之后亚马逊成为第二个市值破1万亿美元的集团
继美国苹果公司之后,美国 亚马逊 公司市值4日突破1万亿美元。 美国《纽约时报》说,尽管突破1万亿市值,亚马逊比苹果公司晚了一个月,但投资者大多更看好亚马逊。苹果花了38年做到的,这家公司只花了21年。2018年,亚马逊股价上涨迅猛(超过57%)。分析师大多看好亚马逊,认为它的市值,可能比苹果公司更早突破2万亿。 美国有线电视新闻网4日对比亚马逊与传统零售企业的市值。现如今,美国90%的零售支出仍
晶圆制造
来源: 电子工程世界 . 2018-09-06 320
NXP EdgeScale套件在智能网关的完美应用
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下大联大品佳力推恩智浦(NXP)EdgeScale边缘运算在智能网关应用的解决方案。 大联大品佳代理的NXP Edge Computing边缘运算,是云端架构与边缘节点、感测器和装置的无缝连接,其中边缘运算有助于减少物联网、云端资料中心连接时的延迟性及瓶颈问题,该边缘运算方案志在建构物联网与边缘运算的生态系。而EdgeScale管
晶圆制造
来源: 电子工程世界 . 2018-09-06 330
新思科技推出回归模式加速器
新思科技 (Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,推出一种基于人工智能(AI)的最新形式验证应用,即 回归模式加速器 。作为新思科技VC Formal®解决方案的组成部分,VC Formal采用最先进的机器学习算法,将设计和验证周期中的性能验证速度提高10倍。除了显著的性能提升,使用此应用还可加速形式属性验证,以便后续运行实现更好的形式收敛。回归模式加速器应用还能够
晶圆制造
来源: 电子工程世界 . 2018-09-06 345
宽腾达为Speedport Pro提供卓越Wi-Fi性能
高性能Wi-Fi解决方案创新者和全球领导企业 宽腾达 通讯(那斯达克代码:QTNA)今日宣布德国电信屡获殊荣的 Speedport Pro 路由器设计,其内搭载高性能的QSR10GU芯片组,让Speedport Pro为消费者提供极速和可靠的Wi-Fi,并能同时为多位用户传送多个超高清视频流,享受卓越的网速及覆盖范围。 Speedport Pro是德国电信推出的旗舰款路由器。它与Entertain
晶圆制造
来源: 电子工程世界 . 2018-09-06 325
张忠谋:全球半导体产业未来20年内持续看扬
中国台湾网9月5日讯 据台湾《时报信息》报道,台积电(2330)创办人 张忠谋 今在国际半导体展(SEMICON TAIWAN)IC60大师论坛,以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题,指出晶圆代工业于1985年开始募资,得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。张忠谋说,在半导体业持续创新带动,预期未来10-20年,全球半导体年复合成长率将比全球经济成长率高出2.5-3%,达5-6%。
晶圆制造
来源: 电子工程世界 . 2018-09-06 320
加大投资:2020年中国晶圆代工产能将达到全球20%份额
近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告,报告显示,中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%,到2020年,这一份额将增加到20%。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动,中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出,超越世界其他地区,占据首位。 2014年中国成立大基金以来,促进了中国集成电路供应链的迅速增长,目前已成为全球半导体进口
晶圆制造
来源: 电子工程世界 . 2018-09-06 330
柔性OLED面板将成为市场新宠儿
根据相关消息显示,以三星为代表的手机供应商预计将在2018年底或者2019年初期推出首批可折叠智能手机,这一趋势将推动行业对 柔性OLED 面板的需求。 虽然三星显示在柔性OLED领域发展最快,但京东方也正在迎头赶上,旨在与三星竞争,从而获得苹果OLED面板订单。 为了应对日益激烈的竞争,LG Display也在加速相关技术的发展,旨在于2019年中期开始向手机制造商提供OLED面板,即使数量不多
晶圆制造
来源: 电子工程世界 . 2018-09-06 340
惨!英特尔EUV已延期14年,预估2021年前仍难以见到
外媒报导,英特尔Intel已经落后于目标进度的工艺技术,上周再次受到打击。 据Bernstein的电子工程师兼分析师Mark Li的说法,英特尔已将极紫外光刻技术(EUV)延迟至2021年推出。较竞争对手台积电和三星晚了数年之久。 据了解,因英特尔制程发展延宕的问题,已使得英特尔旗下10 纳米产品线量产亦延迟,因新产线的工艺节点及安装工具都需要花上数年时间,所以普遍会提前几年制定每个节点的具体特性
晶圆制造
来源: 半导体行业观察 . 2018-09-06 275
- 1
- 52
- 53
- 54
- 55
- 56
- 94