AMD首席技术官谈7nm芯片设计:史上最难
来源:内容来自钜亨网 ,谢谢。 AMD公司首席技术官表示,AMD是众多芯片设计厂商中比较早获得7nm工艺技术之一的公司。同时,他亦呼吁提供晶圆级扇出型封装速度,并在EDA软件中实现更为广泛地使用并行性。 Papermaster曾在IBM公司工作26年,并分别在思科与苹果公司的芯片管理小组拥有短暂的工作经历。在此之后,他在AMD公司度过了6年时光。 在接受采访时,Mark Papermaster表示
晶圆制造
来源: 互联网 . 2017-07-27 350
联电: 8寸厂产能持续爆满,28nm需求减缓
来源:内容来自钜亨网 ,谢谢。 晶圆代工厂联电今(26)日举行线上法说会,公布第2季税后纯益为20.99亿元,季减8.2%,每股纯益0.17元;上半年税后纯益为43.85亿元,年增57%,每股纯益为0.36元,联电指出,14纳米营收比重已达1%。 联电第2 季营收为375.38 亿元,季增0.3%;毛利率18%,季减1.9 个百分点;营业净利16.68 亿元,季增21.7%;营益率4.4%,季增0
晶圆制造
来源: 互联网 . 2017-07-27 330
中国半导体产业将迎来三大历史性时刻
来源:内容来自digitimes ,谢谢。 近期中国半导体行业有三个“超前”数字引起外界关注与广泛议论:一是,中国将在未来五年内超越美国,成为全球半导体市场的领导者;二是,大陆半导体行业产值很可能很快超越台湾地区;三是,作为大陆封测业龙头,长电科技市场占有率已经超前台湾地区的日月光。 中国半导体未来五年内超越美国 据国外媒体报道,中国的半导体市场继续以惊人的速度增长。目前中国电子和电信行业的主要支
晶圆制造
来源: 互联网 . 2017-07-26 340
删减掉无用逻辑门,制造廉价芯片的新选择
来源:内容来自IEEE ,谢谢。 工程师可以通过删掉通用微控制器中未使用的逻辑门,将尺寸和功率削减一半。 图片:iStockphoto 伊利诺伊大学电气和计算机工程副教授Rakesh Kumar表示:“处理器对于大多数应用来说是过度设计的。一个众所周知且必要的事实是:为了具有可编程性和灵活性,处理器上的内容要比任何应用所使用的内容更多。对于驱动最新的嵌入式计算平台(如可穿戴设备和物联网传感器)的超
晶圆制造
来源: 互联网 . 2017-07-26 350
三星公开叫板台积电抢订单,后者不予回应
来源:内容来自经济日报 ,谢谢。 三星电子公司一位高管表示,通过积极地增加客户,计划未来五年内将其芯片代工业务市场份额提高两倍。该公司将芯片业务视作新的增长引擎。三星电子公司旗下预估价值5.3万亿韩元(约合47.6亿美元)的芯片业务今年5月份已经成为一个独立部门,这家韩国科技巨头表示将发力芯片代工业务,缩小同全球最大的芯片代工厂商台湾台积电(TSMC)之间目前较大的市场份额差距。 三星电子公司执行
晶圆制造
来源: 互联网 . 2017-07-25 365
次5nm 2D材料可望突破摩尔定律限制?
来源:内容来自eettaiwan ,谢谢。 根据比利时研究机构Imec指出,设计人员可以选择采用2D非等向性(颗粒状速度更快)材料(如黑磷单层),让摩尔定律(Moore’s Law)扩展到超越5奈米(nm)节点。Imec研究人员在Semicon West期间举办的年度Imec技术论坛(Imec Technology Forum)发表其最新研究成果。 Imec开发的次5nm 2D通道场效电晶体(FE
晶圆制造
来源: 互联网 . 2017-07-21 345
恭喜,本土厂商中微半导体杀入台积电7nm供应链
来源:内容来自集微网 ,谢谢。 因 10nm 制程遭遇前所未有的挑战,故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在 7nm 制程上,台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。据台媒报道,目前台积电的 7nm 布局最积极,近期台积电更是转变了 7nm 制程设备的采购策略,将应用材料( Applied Materials )、科林研发( LAM ) 、东京威力科创( TEL )、日立先
晶圆制造
来源: 互联网 . 2017-07-19 385
三星重新赢回苹果A系列芯片订单,台积电面临新挑战
来源:内容来自凤凰科技 ,谢谢。 据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道,在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后,三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。 三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是最先进的芯片制造设备。消息称,三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(Kwon Oh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用
晶圆制造
来源: 互联网 . 2017-07-19 385
【6月23日】“名家芯思维”之西安国际化合物半导体产业技术论坛
责任编辑:mooreelite
晶圆制造
来源: 互联网 . 2017-06-16 315
如何更好的解决半导体测试常见问题?
根据美国市场调查机构IC Insights的报告显示,中国的半导体市场内需规模已经达到1035亿美元,占世界半导体市场的36%,中国已成为世界最大的电子产品生产基地,半导体需求量也随之疯涨。随着半导体产业的疯狂发展,对于半导体测试测量技术的需求也越来越高,假如测试测量技术能够与产品生产和工艺发展共同进步,那么将会影响整个产业的平衡发展。 作为半导体测试测量行业的领先企业之一,泰克一直致力于推进半导
晶圆制造
来源: 互联网 . 2017-06-07 390
日本半导体整体低迷,这家企业凭啥逆势崛起?
来源:作者丨陈子豪,智慧芽资深行业分析师,擅长结合专利数据,为企业挖掘竞争情报,洞察行业发展趋势。 上周Sony发布了发布了 2016 财年财报。相较于深陷泥潭的东芝,Sony的财报超出了分析师的预计,其股价立即应声上扬。按此趋势,Sony有望一举超越1998年巅峰时期5270亿日元的可能…… Sony这家电子产品巨头的背后,到底有哪些黑科技?又是如何突破在日企衰落的日子里“逆天改命”? 想要下载
晶圆制造
来源: 互联网 . 2017-05-18 330
2017年硅光国际研讨会|光速流转,开启硅光“芯”时代
责任编辑:mooreelite
晶圆制造
来源: 互联网 . 2017-05-10 320
想靠28nm发力的中芯国际,却要遭遇连续亏损问题?
近期,中国最大晶圆制造商中芯国际(SMIC)积极宣示在 2017 年中将冲刺 28 纳米制程,并且进一步扩张产能。但是,从日前所提出的财报显示,其 2016 年第 4 季的 28 纳米制程营收,仅占整体营收的 3.5%,相较晶圆制造龙头台积电 2016 年财报中所揭露,台积电 28 纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的 56%,其中 16/20 纳米制程、28 纳米制程各占营收的比重为 31%、25
台积电
-- . 2017-04-28 1395
PC业务降级 Intel服务器率先采用10nm工艺
英特尔预测,五年之后,PC芯片将变成其占比最低的业务。目前,英特尔已经开始大力发展数据中心业务。 这是英特尔正在发生巨大变化的又一个迹象,传统PC业务的重要性正在降低。在上周四的投资者会议中,英特尔表示,PC芯片业务的市场总量(total available market)只有300亿美元左右,还不到数据中心市场总量的一半。 就算能占据PC芯片市场100%的份额,也只有300亿美元的收入,而且这是
晶圆制造
来源: 互联网 . 2017-02-15 295
国货雄起!苹果密谋京东方:为iPhone提供OLED屏
液晶正在加速被厂商淘汰,接替它的是风头正劲的OLED屏,特别是传言iPhone要加入这个领域。 彭博社给出的独家爆料称,苹果正在跟国内的京东方科技联系,其希望后者为iPhone提供所需的OLED屏。其中一位知情人士说,苹果已对京东方的AMOLED显示屏进行了数月的测试,但目前尚未作出决定。 为了紧跟OLED屏的发展趋势,京东方之前宣布将投资1000亿元人民币在四川省兴建两座AMOLED工厂
晶圆制造
来源: 快科技 . 2017-02-15 300
iPhone 8迎来巨变:强上OLED屏让业界苦不堪言
苹果的强势,会给其它厂商带来苦恼,而面对iPhone要转投OLED屏幕这个事情,业内也是非常担忧。 现在,韩国媒体给出的报道称,今年要亮相的iPhone 8,在屏幕供应商苹果已经秘密与三星达成协议,后者提供手机所用的AMOLED屏,订单在1亿台左右。 除了iPhone 8外,三星也会优先保证自己使用AMOLED屏幕的数量,但苹果的加入后,这个数量将下降至50%(2016年三星电子吃掉了自家68%的
晶圆制造
来源: 互联网 . 2017-02-13 295
海思、ADI、英飞凌等10家知名半导体公司联合招聘第一波
↑↑↑定制您的求职需求,让我们为您提供更精准的职位信息 摩尔精英是专注 “全球半导体职业机会” 的招聘平台,专业覆盖半导体产业链,包括IC设计与服务、EDA与 IP、晶圆代工、封装测试、设备与零件、材料、方案设计、分销代理等。平台上线16个月已有近500家全球知名半导体企业在摩尔精英招聘人才,吸引近30万半导体精英注册。 新年伊始,海思、ADI、AMD、Marvell、Cadence、ON-SEM
晶圆制造
来源: 互联网 . 2017-02-09 320
太狠:华力微大肆挖角联电28nm团队
中国内地半导体产业这两年突飞猛进,除了自主之路还不断大举并购,并引入了大量高科技人才,台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等相继加盟大陆企业。 据最新报道,上海华力微电子(Huali Microelectronics/HLMC)最近又挖角了台湾联电(UMC)一队多达50人的28nm工艺研发团队,希望解决在28nm工艺中的瓶颈问题,拿下联发科代工订单。 不同于天字一号代工厂台积电,联电这些年的脚
晶圆制造
来源: 互联网 . 2017-02-07 345
成功研制台湾第一枚集成电路的联电独立董事张俊彦宣告请辞
来源:Technews科技新报 2016 年成了独立董事请辞潮,乐升以及兆丰金等事件都成了独董请辞人数创历年新高的理由,然 2017 年才开始,联电在 2 日晚间公告,公司在位 10 年的独董、前交大校长张俊彦请辞,并辞去在联电薪酬与审计委员职务。 联电 2 日晚间公告,公司独立董事张俊彦因个人因素于 2017 年 1 月 1 日请辞,同时也辞去联电审计与薪酬委员会暨召集人的职位。 曾任交大校长的
晶圆制造
来源: 互联网 . 2017-01-03 290
AMD正在摩尔精英招聘半导体人才
作为一名资深半导体人,你对AMD一定不陌生,至今它已有40多年的发展历史。AMD设计并集成尖端技术,为包括个人电脑、游戏主机和云服务器等在内的数百万的智能设备提供强大动力,开启环绕计算新时代。AMD解决方案致力让人们随时随地尽享其青睐设备和应用的全部潜力,并不断创造新的可能。 “为了技术而技术”不是 AMD的经营之道。AMD的创始人 Jerry Sanders 一贯秉承,“在公司的活动中,无论哪个
晶圆制造
来源: 互联网 . 2016-12-29 340
- 1
- 89
- 90
- 91
- 92
- 93
- 94