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据IPO早知道消息，北京证监会官网2月28日晚间披露，中信证券与中科寒武纪科技股份有限公司在2019年12月5日签署辅导协议，后者计划在科创板上市。 自2016年成立至今，寒武纪总计完成过4轮融资。 寒武纪背后的战略投资方包括互联网巨头阿里巴巴、服务器厂商联想、AI龙头企业科大讯飞等，以及中科院的支持。

寒武纪成立于2016年，是全球最有价值的AI芯片创企之一，至今已筹集2亿美元资金，市场估值达到25亿美元。 据悉，寒武纪深度学习处理器已应用于华为、曙光、阿里等企业的近亿台手机和服务器中。

寒武纪的第一款产品是Cambricon-1A，该款处理器是世界首款商用深度学习专用处理器，可面向智能手机、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备。 2018年5月，寒武纪科技公司发布了CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。 据悉，这款国内首个云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平，AI芯片技术研发进程的进一步加快将带动行业投资布局的加快。 2019年，寒武纪发布了云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品； 2019年11月发布的边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及模组产品等。 至此，寒武纪已经完成了覆盖云端（思元100、思元270）、边缘端（思元220）、终端（1A、1H、1M处理器IP），即云边终的使命。

2019年11月，寒武纪公司工商信息发生变更，其名称由“北京中科寒武纪科技有限公司”变更为“中科寒武纪科技股份有限公司”。

2020年2月寒武纪又宣布了新的人事变动，公司正式任命公司副总裁刘少礼博士兼任寒武纪首席科学家，负责前瞻技术的探索与储备，同时向CEO及CTO汇报。 据介绍，刘少礼博士是寒武纪1A(全球首款商用终端智能处理器)、寒武纪1H和寒武纪1M等多款处理器产品的主架构师，也是寒武纪思元系列云端智能芯片产品的主要研发领导者之一。 同时，刘少礼博士作为第一作者提出了寒武纪Cambricon指令集，该指令集已成为全球首款公开发布的智能芯片指令集。