5G手机频发带动PCB供应链受惠

来源：来源: 半导体行业观察作者：责任编辑：Sophie 2020-03-01 14:00:18

来源：内容来自「工商时报」，谢谢。

全球最大行动通讯展MWC受疫情影响停办，但5G手机的推出仍蓄势待发，索尼、华为、realme等业者都改采线上直播方式发表。汇整新款旗舰机多种特色，以支持5G、更强大的处理器、多镜头、折叠屏等为主，与市场预期内容相去不远，估计功能提升带动类载板、天线软板、AiP、BT载板等板材规格升级和用量增加，PCB供应链明显受惠。

法人表示，2020年是5G智能型手机的成长爆发期，苹果下半年新机导入5G，将推升类载板主板单位产值提升10～15％，相关供应链中看好具有新产能效益，且在类载板良率、效率数一数二的臻鼎。臻鼎先前指出，2020年主要还是关注在电脑、功能手机、智慧手机、5G、物联网等产品，其中手机预期还会再成长，其他如软板、IC载板、汽车板、服务器板、HDI、软硬结合板、背光模组板、COF等也都有不错的展望。

5G天线方面，法人预期2020年苹果天线采用LCP的比重会提升，非手机产品天线则升级为MPI，相关供应链臻鼎及台郡将有望受惠，其中台郡为2018年首家提出用MPI新材料技术并成功量产的业者，市场关注度不低。

台郡表示，从跨入MPI软板天线，到多层MPI软板天线，接下来进一步将跨入LCP软板天线，展望2020年，除了跨入LCP高频天线，还会有多元产品的布局，待疫情舒缓、市场将逐渐复苏。

责任编辑：Sophie

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