中微半导体即将登陆科创板,3年累计研发投入占比达32%
上交所披露已受理中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称中微公司)、安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称安集微电子)的科创板上市申报材料。 两家公司都属于半导体行业,记者查阅招股说明书(申报稿,以下简称招股书)发现,两家公司都颇为重视研发。2016年、2017年、2018年,中微公司研发投入占营业收入的比例分别为49.62%、34.00%、24.65%,3年累计研发投入约占营业收入的3
半导体
YXQ . 2019-04-01 1010
韩国半导体人才紧缺 多家企业对高校半导体专业提供支持
由于半导体人才的供不应求已经成为一个慢性痼疾,而且日益严重,三星电子正在寻求通过SK海力士及多数材料与设备企业共同参与的“联合基金会”来对高校半导体专业提供支持的方案。 据韩国中央日报报道,首尔大学表示,比起三星电子独立办学,多家企业一起参与的方式更好。 三年前韩国半导体产业协会曾发布统计结果表示,韩国相关硕博士人才的缺口比例高达33.8%。 此前,三星电子也曾推动与KAIST、庆北大学等地方大学
半导体
工程师吴畏 . 2019-03-31 1350
深圳市半导体行业协会存储分会正式宣告成立 将进一步促进我国半导体存储产业的快速发展
2019年2月22日,以“不忘初芯,硅积千里”为主题,2018深圳半导体产业总结大会暨深圳市半导体协会会员大会在凯宾斯基酒店隆重举行。政府领导、行业专家、协会领导与会员企业代表齐聚一堂,共同总结深圳半导体产业发展成果,并探讨和规划半导体产业发展方向。作为大会重要议程之一:深圳市半导体行业协会存储分会正式宣告成立,佰维存储荣誉当选会长单位。 市、区领导与佰维董事长孙日欣先生共同为“存储分会”揭牌 据
半导体
工程师吴畏 . 2019-03-31 1590
弘硕科技半导体集成电路材料生产项目开工 总投资达3.4亿元
宁波北仑芯港小镇建设管理中心显示,3月27日弘硕科技(宁波)有限公司(以下简称“弘硕科技”)锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目(以下简称“封装材料项目”)在芯港小镇举行开工奠基仪式。 据介绍,弘硕科技由台湾恒硕科技股份有限公司100%出资建立。台湾恒硕公司成立于1998年,为全球领先的芯片级封装材料供应商,是台积电唯一的锡球供应商。 弘硕科技封装材料项目占地18.2亩,预留40亩,总投资3.4
集成电路
工程师吴畏 . 2019-03-29 1180
瓴盛科技将成为在双流区落地的第一个芯片设计公司 总投资达104亿元
成都日报报道,3月28日,成都双流区召开全球核心产业创新和半导体产业发展大会。 会上,双流区政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议,包括:组建一只产业基金;规划一个以半导体项目落地产为主线,集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区;打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群,为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。 报道指出,在此之前,瓴盛科技已经在成都率先落地,已
芯片
工程师吴畏 . 2019-03-29 1075
019年第二届人工智能与半导体技术论坛拉开大幕
人工智能正在高速席卷千行百业,推动工业4.0时代加速到来。在智能化浪潮高速奔腾的黄金拐点,芯片半导体领域作为支撑AI底层技术的算力尖兵,受到了产业界前所未有的聚焦关注。 今天,在上海长荣桂冠酒店,2019年第二届人工智能与半导体技术论坛拉开大幕。由中国半导体行业协会领衔发言,中星微AI、英特尔、高通中国、地平线机器人、CEVA等一众AI芯片知名企业群英荟萃,从AI“芯时代”展望智能未来,各抒己见,
半导体
lp . 2019-03-29 1320
半导体设备厂商难过的2019年,资本支出暴减29%?
半导体设备市场在 2017 年增长了 37.3%,因此前内存产品制造商增加了资本支出,以增加二进制数容量,并转向更为精密的纳米产品。不幸的是,这些公司过度消费,导致内存芯片供应过剩。 随着内存价格开始下降,这些公司削减了资本支出。导致了 2018 年全球半导体设备收益仅增长了 13.9%。2019 年库存将有增无减,资本支出预计将减少 29%,这将导致 2019 年半导体设备收益大幅下降。
半导体
来源:互联网 . 2019-03-29 895
全球半导体产业近年首次负增长,美国市场成为了“罪魁祸首”?
众所周知,芯片技术是上游产业,是智能化发展的方向之一,或者说引领智能化发展的关键所在。无论是AI还是更强悍的人工智能技术,最终的载体之一也是半导体产业,这是承载着更多的人工交互的关键所在。而过去全球半导体业的发展都是正向增长的,也就是说,预期一直是不错的,是朝着一个上升趋势演变的。不过,最近,我们却看到了全球半导体产业出现了负增长。 “滑坡”开始了吗? 据美国半导体产业协会(SIA)宣布,2019
芯片
YXQ . 2019-03-27 995
业绩虚增,国内元器件分销商面临行业大洗牌
自去年以来,全球半导体产业景气度下滑严重,终端客户备货谨慎,产业链各个环节的多数厂商皆受此影响,业绩大幅缩水。 不过,从业绩预告来看,A股半导体分销商业绩并未受此影响。 业绩增长,企业经营状态真的好吗? 从 IC 产业链的流通环节来看,主要存在三种产品流转模式。 第一种是原厂直销,由上游 IC 设计制造商直接向下游电子产品生产制造商供货。 国内IC 厂商目前主要存在这样的销售模式,而国外IC 厂商
半导体
YXQ . 2019-03-27 1260
投资70亿,中国首座12英寸芯片厂粤芯半导体入驻广州
广州粤芯半导体在广州举行主设备进场仪式。该工程于2018年10月11日主体结构封顶,2019年3月15日设备搬入、并将于2019年6月投片、2019年9月15日开始进行量产。 粤芯半导体项目是中国第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片厂,是广州第一条12英寸芯片生产线,已列为广东省、广州市重点建设项目。 粤芯半导体项目投资70亿元,新建厂房及配套设施共占地14万平方米。建成达产后,粤芯半导体将
芯片
YXQ . 2019-03-27 1115
2019年硅晶圆市场陷入供给过剩,半导体市场恐迎来暴跌
据报道,业内人士发出预警,第1季度的硅晶圆市场恐将陷入供给过剩,第2季度的市况还可能进一步恶化,预计届时硅晶圆现货价将下跌超过10%。 去年下半年以来,半导体产业逐渐进入周期性景气下行,供应链库存水位普遍偏高,再加上红火了2年的DRAM和NAND Flash陷入低迷,相对比较“耐寒”的硅晶圆市况前景也不容乐观。 为了应对产业低迷,晶圆代工厂台积电和联电曾一致表示,将与硅晶圆供应商重新议约。 据业内
半导体
YXQ . 2019-03-27 1100
将出售新加坡Fab 7 厂?格芯官方出面辟谣
近日有传言称格芯将出售新加坡Fab 7厂。就此传言,格芯刚刚发布官方声明,表示“近期关于格芯(GLOBALFOUNDRIES)将出售新加坡Fab 7厂的消息和猜测纯属谣言。任何关于出售Fab 7厂和出售格芯的传闻均为无稽之谈。” 格芯强调,目前财务状况稳定,将继续得到来自阿布扎比投资方的鼎力支持。 针对Fab 3E厂出售的原因,格芯也做出了解释。格芯新加坡Fab 3E厂出售给世界先进公司是基于
半导体
YXQ . 2019-03-26 1285
贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线,帮助半导体厂商显著降低净成本
竞争激烈的存储器件市场上还从未出现过合适的金线替代品。如今,贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线,具有堪比金线的结合性与可靠性,可帮助半导体厂商显著降低净成本。 在半导体行业,存储器件的生产高度依赖黄金来进行引线键合。然而,今天的电子设备对内存容量的需求越来越高,因为需要储存大量的数据。与此同时,为了降低生产成本,半导体厂商一直在寻找可替代金线的产品。贺利氏现已开发出全球首款能够应对这一挑战
半导体
YXQ . 2019-03-26 1015
摩根士丹利大型报告发布:看好中国芯片设计,而不是制造!
摩根士丹利证券针对中国大陆半导体产业,发布了一份大型报告。 报告指出,中国大陆半导体产业快速起飞,有机会挑战美国、南韩、台湾的IC设计厂;长期更将进一步威胁全球记忆体厂,尤其是NAND、NOR等相关领域产品。 报告建议加码当地的汇顶、环旭电子,并关注未上市的长江存储。 大摩指出,在美中贸易关系紧张的大环境之下,特别评估中国大陆半导体产业的结构性演进,提供想参与当地供应链成长过程的投资人长线观点,也
半导体
YXQ . 2019-03-26 1000
机器人(300024)2018年财报公布,净利4.49亿元 同比增长3.93%
机器人(300024)近日发布2018年财报,公告显示,报告期内实现营收30.95亿元,同比增长26.05%;归属于上市公司股东的净利润4.49亿元,同比增长3.93%;基本每股收益为0.29元,同比增长3.93%。 截至2018年12月31日,机器人归属于上市公司股东的净资产62.19亿元,较上年末增长4.85%;负债合计32.1亿元,较上年末增长33.08%;经营活动产生的现金流量净额为546
半导体
YXQ . 2019-03-26 1210
大陆晶圆厂对设备拉货近期进入停看听阶段 北美2月半导体设备制造商出货金额达25个月新低
SEMI(国际半导体产业协会)公告最新北美半导体设备出货报告,2月份设备制造商出货金额达18.645亿美元,为25个月来新低,原因包括晶圆代工厂投资金额进入淡季,以及存储器厂的资本支出计划更为谨慎保守等。另外,由于美中贸易战进行最后协商阶段,可能要求大陆官方停止补助半导体产业,大陆晶圆厂对设备拉货近期进入停看听阶段,也是影响原因之一。 根据SEMI统计,今年2月北美半导体设备制造商出货金额达18.
半导体
工程师吴畏 . 2019-03-25 885
业界领先的半导体供应商兆易创新发布GD32E231系列超值型MCU新品
业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的后续型号,GD32E231系列超值型MCU新品。 ZLG作为兆易创新的代理商,今天向大家介绍由兆易创新发布的GD32E231系列超值型MCU新品,兆易创新以全面优化的处理器资源和最为经济的成本优势,将创新的Arm® Cortex®-M23内核引入高速信号采集、混合信号处理、电机控制、传感
半导体
YXQ . 2019-03-25 1170
晶圆厂设备支出今年估减14%,2020年可望再冲新高点
全球晶圆厂设备支出今年恐将减少 14%,不过,国际半导体产业协会(SEMI)预期,明年晶圆厂设备支出可望弹升 27%,达 670 亿美元,将改写历史新高纪录。 SEMI 指出,过去 2 年全球晶圆厂设备支出以存储器为大宗,所占比重达 55%,因此存储器市场任何波动都会影响整体设备支出。 随着存储器下降趋势可能延续到今年上半年,SEMI 预期,存储器支出恐将减少 36%,不过,下半年存储器支出可望回
半导体
YXQ . 2019-03-25 1150
美光爆发气体泄漏事件,致6名员工中毒送医抢救
据报道,美光位于台湾地区台中市后里区的封测厂(中科厂)发生误触消防系统事件,导致二氧化碳泄露。据称有6 名员工中毒送医抢救,其中 1 人昏迷意识不清。 根据美光科技声明稿,证实20日稍早于后里台中封测厂发生消防系统二氧化碳触发事件,厂区启动安全防护机制,情况当下已立即获得掌控,仅有少数人员送医观察,人员目前均已获得妥善照护,厂区目前正常运转。 而根据目前掌握到的消息,误触消防系统,造成二氧化碳外泄
半导体
YXQ . 2019-03-24 1135
泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICONChina2019
上海——3月20-22日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON China 2019,并分享其对半导体行业发展的深刻见解与洞察。作为中国半导体行业盛事之一,SEMICON China为业界各方提供了交流、合作与创新的平台,以满足日益增长的芯片制造需求。 泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON China 2019 工业4.0
半导体
工程师吴畏 . 2019-03-21 845
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