全球OSAT市场增长明显2023年将达400亿美元 中国企业表现抢眼
— 全球OSAT市场增长明显,2023年将达400亿美元,中国企业表现抢眼 全球半导体OSAT产业集中度较为明显,市场主要由台湾和中国大陆企业所占据,全球前十大OSAT企业约占80%的市场,其中日月光矽品更是OSAT产业龙头企业。2018年,日月光矽品封测产业的营业收入达到98.44亿美元,约占全球市场的三分之一。 半导体市场往往呈现一定的周期性,2016年至2018年间,全球封测代工市场增长明
半导体
yxw . 2019-05-24 1000
半导体的十大导电特性
1、半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间,硅、锗、硒以及大多数金属氧化物和硫化物都是半导体。 2、常见的半导体有热敏电阻(如钴、锰、镍等的氧化物)、光敏电阻(如镉、铅等的硫化物与硒化物)。 3、 在纯净的半导体中掺入微量的某种杂质后,它的导电能力就可增加几十万甚至几百万倍。例如在纯硅中掺入百万分之一的硼后,硅的电阻率就大大减小,利用这种特性制成了各种不同的半导体器件,如二极管、双极型晶体管、场效晶
半导体
YXQ . 2019-05-24 1170
国家升级集成电路和软件企业所得税优惠政策 进一步加强扶持力度
据财政部、税务总局近日消息,国家决定升级集成电路和软件企业所得税优惠政策,进一步加强扶持力度。 政策的核心内容十分重磅:对于合规的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税;第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。 国家在这个时间节点提出这项政策,其背后的深意何在?客观来看,国内芯片制造企业的处境可谓十
芯片
yxw . 2019-05-24 1115
美国大幅放缓对半导体公司聘用中国籍员工担任高级工程职位的审批
外媒称,业内人士称,美国已大幅放缓对美国半导体公司聘用中国籍员工担任高级工程职位的审批。此举已影响到英特尔、高通等巨头公司的数百个工作岗位。据美国《华尔街日报》网站5月22日报道,上述人士称,此举始于去年,已阻碍了英特尔、高通和格罗方德等半导体企业在美国聘用中国籍员工,或将现有员工调任关键项目的能力。 该报认为,这一变化影响重大,原因之一是中国籍员工在从事这类技术岗位的非美国籍员工中占比较大。在这
半导体
工程师吴畏 . 2019-05-23 815
挑战摩尔定律极限 可考虑不同半导体架构
4月登场的「超大型积体电路国际研讨会」(VLSI-TSA/DAT)是全球半导体产业年度盛事,首场专题演讲邀请到美国IBM华生研究中心研究员沙希迪(Ghavam Shahidi)以「功耗改善减缓,摩尔定律是否已走到尽头?」为题,谈半导体最新制程面临功率改善放缓的问题,并提出建议的解决之道。 1965年提出的摩尔定律(Moore's Law)引领半导体发展超过半世纪,是指芯片上可容纳的电晶体数目,约每
英特尔
fqj . 2019-05-23 1090
在半导体设计领域,部分企业研发能力已达7纳米
半导体是国内目前大力发展的产业,也是国内公司对美国依赖最多的行业之一。在设计、制造及封装三个环节中,国内公司在封测行业发展的还不错,江苏长电科技是全球第三大封测公司,TOP10厂商中有三家国内公司。 国内比较薄弱的是半导体设计及制造,尤其是半导体工艺,目前台积电、三星、Intel已经量产了10nm及7nm工艺,国内目前最先进的量产工艺还是28nm,14/12nm工艺尚未正式量产,差距至少有两三代,
半导体
YXQ . 2019-05-23 1090
英飞凌和AMS将继续向华为供货
欧洲半导体制造商表示,在受到美国的影响后,他们仍会继续向华为供货。 英飞凌(欧洲最大的芯片制造商之一)的发言人表示,它向华为提供的大部分产品不受美国的限制。并补充说芯片制造商可以“在我们的国际供应链中进行调整”。总部位于奥地利的AMS AG也表示,它尚未暂停向华为发货。 华为占英飞凌销售额的1.3%,占AMS收入的3.7%。两位人士援引日经新闻亚洲评论周一早些时候报道称,英飞凌暂停向华为交付产品。
英飞凌
YXQ . 2019-05-23 1160
我国半导体厂商产能将迎大涨 预计2024年月产能高达85.6万片8寸等效晶圆
不论有没有中兴以及华为被制裁的问题,中国ICT行业缺芯(处理器)少魂(操作系统)的问题都是长期存在的,国家对半导体产业、软件行业的扶植也是坚定不移的。本月初国务院又通过决议给国内半导体行业长达10年的税收优惠,工艺越先进优惠就越多。 照现在的趋势下去,国内半导体行业显然会迎来一个高速发展期。Digitimes Research日前发表了研究报告,称中国自从十二五计划以来,一直致力于大幅提高集成电路
半导体
工程师吴畏 . 2019-05-22 945
GF宣布将旗下ASIC业务Avera半导体出售给Marvell公司 总计7.4亿美元
在全球晶圆代工市场上,台积电一家独大,去年营收342亿美元,占了全球50%以上的份额,而且是纯晶圆代工厂中唯一一个大幅盈利的,其他公司如Globalfoundries(格罗方德,以下简称GF/格芯)、联电UMC及国内的中芯国际SMIC,要么挣扎着生存,要么只能赚点小钱。 只算纯晶圆代工的话,GF排名全球第二,但是2009年从AMD拆分之后GF公司的运营情况就不太顺利,先进工艺上跟不上台积电、三星了
半导体
工程师吴畏 . 2019-05-22 1110
上海市政府表示部分企业研发能力已达7纳米 刻蚀机及光刻机等战略产品已达到或接近国际先进水平
半导体是国内目前大力发展的产业,也是国内公司对美国依赖最多的行业之一。在设计、制造及封装三个环节中,国内公司在封测行业发展的还不错,江苏长电科技是全球第三大封测公司,TOP10厂商中有三家国内公司。 国内比较薄弱的是半导体设计及制造,尤其是半导体工艺,目前台积电、三星、Intel已经量产了10nm及7nm工艺,国内目前最先进的量产工艺还是28nm,14/12nm工艺尚未正式量产,差距至少有两三代,
集成电路
工程师吴畏 . 2019-05-22 1030
分析 | 对新形势下国内半导体设备采购的思考和建议
上周我的简短观点在朋友圈和微博发表后,国内一存储大厂老总特意电话来和我沟通,一代工厂的老总周末专门见面进行了交流。鉴于这个观点引起不少朋友的关注,我想再深度解释下,为何我建议现在不宜去采购新的设备、扩充产能。 众所周知,在去年第二季度和第三季度多次演讲中,我一直呼吁要“提前购买更多设备、备件、备品”,这个PPT当时也广为流传。那个时候是有时间点和窗口的,但现在却应加强自主研发、提升现有产能为主,用
半导体
YXQ . 2019-05-22 1325
Q1整体半导体市场面临挑战,Q2有望逐季回温
对整体半导体供应链的调查显示,第一季整体半导体市场持续面临挑战,除了存储器产业面临供过于求和价格大幅滑落的压力外,逻辑芯片市场也同样压力不小。除了面临到终端市场所导致芯片需求不振外,第一季客户依旧处于库存调整的过程,因此在产能利用率下滑的情况下,第一季晶圆代工厂的业绩均全线下滑,而封测产业同也无法置身事外,第一季业绩的下滑也有15-20%不等的程度,因此我们统计今年第一季半导体晶圆代工产值为133
半导体
YXQ . 2019-05-22 995
上海积塔半导体项目的建设进入新阶段
5月21日,上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目迎来F1芯片生产厂房结构封顶,这标志着上海积塔半导体项目的建设进入了一个新阶段。 当日,上海市经信委副主任傅新华,浦东新区区委常委、上海市临港地区开发建设管理委员会党组书记、常务副主任陈杰,临港地区开发建设管委会党组成员、副主任吴晓华,上海临港经济发展(集团)有限公司副总裁翁恺宁,上海集成电路产业投资基金股份有限公司董事长沈伟国,华大半导体有
芯片
YXQ . 2019-05-22 1085
对新形势下国内半导体设备采购的思考和建议
上周我的简短观点在朋友圈和微博发表后,国内一存储大厂老总特意电话来和我沟通,一代工厂的老总周末专门见面进行了交流。鉴于这个观点引起不少朋友的关注,我想再深度解释下,为何我建议现在不宜去采购新的设备、扩充产能。 众所周知,在去年第二季度和第三季度多次演讲中,我一直呼吁要“提前购买更多设备、备件、备品”,这个PPT当时也广为流传。那个时候是有时间点和窗口的,但现在却应加强自主研发、提升现有产能为主,用
半导体
fqj . 2019-05-21 1005
2019世界半导体大会圆满闭幕 取得远超预期的效果
南京市委常委、南京江北新区党工委专职副书记罗群,江苏省工业和信息化厅副厅长池宇,江北新区管委会副主任陈潺嵋,江苏省半导体行业协会副秘书长吴健,赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂等出席本次闭幕式。 中国半导体行业协会信息交流部主任任振川主持本次闭幕式。闭幕式首先以视频的方式回顾了本届世界半导体大会的精彩瞬间,随后赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂进行发言。他表示,本次大会圆满完成了此前预定的各项任务,取得了
半导体
yxw . 2019-05-21 895
上海新阳再次转换战场 选择研发3D NAND用的KrF 光刻胶
合作不一定会共赢,还可能“闹掰”。 2018年,南大光电和上海新阳先后宣布,投入ArF光刻胶产品的开发与产业化,立志打破集成电路制造最为关键的基础材料之一——高档光刻胶材料几乎完全依赖于进口的局面,填补国内高端光刻胶材料产品的空白。 显然,南大光电和上海新阳初入光刻胶领域,无法以一己之力打破技术壁垒。于是,南大光电选择与北京科华合作,上海新阳与邓海博士技术团队合作,力求共赢。 入股三年,共赢成了“
半导体
yxw . 2019-05-21 1310
华为成为中国自主芯片设计的代表 究竟做了哪些芯片呢?
华为1991年从成立ASIC设计中心起,到2004年成立海思半导体,直至成为中国自主芯片设计的代表,那么华为究竟做了哪些芯片呢? 从大类上看,华为主要设计了五类芯片: 1、SoC芯片 2、AI芯片 3、服务器芯片 4、5G通信芯片 5、其他专用芯片。 华为芯片全景图 1.SoC芯片(麒麟系列):手机SoC芯片一直是华为的主力研究,至2018年8月31日推出的麒麟980处理器以及预计今年下半年将推出
芯片
yxw . 2019-05-20 1170
台积电回应称不会停止对华为的供货计划 麒麟985处理器的代工不会受到影响
最近今天因为美国制裁导致华为公司面临危机,美国公司在半导体及软件方面的优势使得全世界的公司都很难完全摆脱美国的供应。对华为来说,尽管他们在关键部件上准备了6-12个月的备货,长期则有华为海思自己研发的各种芯片。 不过华为的问题在于他们是无晶圆半导体公司,在芯片上面临的问题主要有两个,一个是ARM授权,一个是ARM芯片制造。在授权这件事上,华为不仅有自己研发的海思麒麟、鲲鹏等处理器,而且拥有了ARM
处理器
工程师吴畏 . 2019-05-20 1345
投资3亿元,苏州能讯高能半导体有限公司4英寸氮化镓芯片产线建成
据新华社报道,日前,苏州能讯高能半导体有限公司4英寸氮化镓芯片产线建成。 该产线总投资3亿元,设计产能为17000片4英寸氮化镓晶圆,达产后可实现产值20亿元,以迎接5G无线通信对氮化镓射频芯片的市场需求,打造国产射频芯片新品牌。 据官网显示,苏州能讯致力于宽禁带半导体氮化镓电子器件技术与产业化,采用整合设计与制造(IDM)的模式,自主开发了氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应
半导体
YXQ . 2019-05-20 1205
- 1
- 74
- 75
- 76
- 77
- 78
- 121