ASML官宣:光刻机技术迎来新突破
ASML公司 在半导体芯片领域,全球有很多公司都可以被称之为巨头,例如台积电、高通和华为等;但是在光刻机市场,全世界只有一个公认的霸主,它就是来自于荷兰的AMSL公司,EUV光刻机的缔造者,各大芯片代工厂背后的核心支持力量! 光刻机和芯片的关系相信大家都已经非常清楚了,作为芯片制造过程中不可缺少的关键设备,光刻机对于任何一家芯片厂商而言,都具有重要的意义。尤其是负责生产芯片的代工厂,它们一旦失去光
芯片
商业经济观察 . 2020-12-16 1515
中芯国际内部高层再现变动
12月15日晚间,中芯国际连发4条公告,主要涉及三方面内容,其一是管理层的人事变动,其二是回应了来自美国加州的民事诉讼,其三是当天临时股东大会的情况披露。 根据中芯国际发布的人事决议公告,蒋尚义获委任为中芯国际第二类执行董事、董事会副董事长及战略委员会成员,自2020年12月15日起生效。蒋尚义曾于2016年12月20日至2019年6月21日担任中芯国际独立非执行董事。 根据公告,蒋尚义有权根据聘
led
21世纪经济报道 . 2020-12-16 1335
欧盟国家共同合作提高在全球半导体产业的地位
12月9日,据外媒报道,一些欧盟国家(法国、德国、西班牙、意大利等)公布了一项计划,志在共同合作提高欧洲在全球半导体产业的市场地位,减少对美国和亚洲进口的依赖。 来自17个欧盟国家的代表签署了一项联合声明,声明中设定了一项共同目标——提高欧洲在半导体产业的影响力。 联合声明写道:「新的地缘政治、行业和技术现实正在重新定义竞争环境。在长期以来一直是全球商业的背景下,主要市场地区都在加强本
半导体
OFweek电子工程网 . 2020-12-16 1295
芯片行业又要迎来变局?
伴随着华为事件的发酵,芯片在人们眼中变得越来越重要,而在全球半导体领域之中,芯片也一直以来都是各国关注的焦点。芯片主要分为芯片设计和芯片制造,而能够同时完成芯片设计和芯片制造的企业少之又少,其中三星,英特尔以及AMD都曾经能够独立完成。 芯片行业现状 而在这三家之中,英特尔在芯片设计以及研发方面都是独占鳌头。三星方面市场一直都不大,而AMD方面出售了芯片制造长度,列出了格罗方格,所以才会导致英特尔
芯片
商业经济观察 . 2020-12-15 1235
本土晶圆制造业迎来机遇,晶圆工艺制程不断突破
8月17日,闻泰科技中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签订落户上海临港,该消息引起行业关注。 中芯国际拟在北京设立“设立合资企业建设12英寸中芯国际731,中芯国际拟在北京成立合资企业建设12英寸晶圆厂,公司和北京开发区协会在7月31日共同签署并签署《合作框架协议》。 据中国半导体行业协会,18年中国集成电路产业销售额很高,国内12英寸晶圆厂遍地都是,同比增长207%;随
晶圆制造
金融大家说 企鹅号 . 2020-12-10 1580
全球半导体产能紧缺,整个产业链开启涨价潮
全球半导体产能紧缺,涨价潮正由晶圆制造向整个产业链传导。 从市场人士的反映来看,供需变化是引起涨价的主要原因:一方面是下游消费电子等需求的增长,另一方面是海外疫情导致当地晶圆厂、封装厂产能受限。 此前,美国对国内半导体领域有诸多限制,使市场意识到在芯片半导体上游领域,国产化率严重不足。此次半导体行业涨价潮的蔓延,似乎成了上述短板的一种印证。 或许正是在上述动因驱使下,21世纪经济报道记者发现,近期
集成电路
21世纪经济报道 . 2020-12-10 1345
17欧盟国家签署共同目标,提高欧洲在半导体市场的影响力
据外媒报道,包括法国、德国、西班牙和意大利在内的一些欧盟国家公布了一项计划,旨在共同合作以提高该地区在全球半导体市场的地位,并减少对亚洲和美国进口的依赖。 在一项联合声明中,来自 17 个欧盟国家的代表签署了一项共同目标,即提高欧洲在半导体市场的影响力。 “新的地缘政治、行业和技术现实正在重新定义竞争环境。在长期以来一直是全球商业的背景下,主要市场地区都在加强本土半导体生态系统,以避免对进口的过度
半导体
C114中国通信网 . 2020-12-09 1540
台积电赴美建厂背后有何深意?
台积电的地位 台积电是华为的芯片供应商,也是全球最大的晶圆厂,在半导体市场中享有领先的地位。随着华为芯片事件的持续升级,台积电也开始被人们熟知,它的一举一动和相关决定都会影响到整个局势的走向。 其实台积电之所以能有如今的地位,离不开美国技术的支持,于是它才会受到规则的影响,无法为华为代工芯片。不过,失去华为之后,台积电也失去了第二大客户,虽然其董事长刘德音称不会带来什么损失,但是台积电肯定心有不甘
芯片
商业经济观察 . 2020-12-08 1440
兆驰股份:LED芯片的用量呈倍数增长
在前段时间透露已具备MiniLED从芯片到封装,以及电视整机ODM整体解决方案的兆驰股份,于近日举行了一次投资者调研活动。超百位投资者就LED芯片业务,尤其是MiniLED芯片与兆驰股份展开了深度交流。 公开资料显示,原在LED行业主要从事LED封装业务的兆驰股份,于2017年分别成立了兆驰照明和兆驰半导体,以向上下游衍生拓展,打通LED全产业链各个环节,提升综合竞争力。 其中兆驰半导体负责LED
照明
高工新型显示 . 2020-12-04 1700
存储和计算芯片在集成电路产业中占据核心地位
集成电路工业水平和规模是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,是一个国家综合国力的标记和战略竞争制高点,集成电路芯片基础创新决定未来集成电路产业格局。其中存储和计算(逻辑、模拟)芯片在集成电路产业中占据核心地位。 当前,大数据、云计算、超级计算、人工智能等技术的发展对集成电路存储和计算芯片提出了更高要求。基于传统硅基半导体材料的存储计算芯片遭遇的“存储墙”和“功耗墙”问题日趋严峻,而顺势涌现的一
芯片
中国电子报 . 2020-12-04 1250
半导体领域大型并购案仍将发生?
今年半导体领域已出现多起大型收购案,目前又将出现新的一笔并购交易。全球第三的硅晶圆大厂环球晶圆拟以45亿美元收购同为硅晶圆制造商的Siltronic AG。据悉,谈判已进入最后阶段,预计将在12月第二周宣布达成交易。如果交易最终达成,合并后的环球晶圆市占率有望增长至25%左右,大幅拉近与排名前两位的日本胜高和日本信越之间的差距。 进一步增加产业集中度 产业集中度持续增加,大者恒大,是半导体产业的总
arm
中国电子报 . 2020-12-02 1485
ASML表示将向国内市场出售更多的DUV光刻机
ASML三次表态 而由其所研发生产的EUV光刻机更是在高端市场之中处于一家独大的位置。台积电作为ASML的股东很轻松就能够获得ASML的EUV光刻机,所以这边导致台积电一直以来在技术上领先于三星。当然能够在5纳米等工艺方面保持领先的地位,也是因为这个原因。 而台积电方面前段时间表示,要在2021年年底安装超过50台光刻机。听见这个消息,三星方面也开始着急了,作为台积电的老对手,死对头三星一直想要超
芯片
商业经济观察 . 2020-12-01 1615
联电未来的梦在哪里?
今年下半年台湾半导体产业业绩暴冲,除了联电营收、获利三级跳,联家军的价值也悄悄转变。今年正好联电成立40 周年,联电早期除了晶圆制造也自己做IC 设计,专注代工制造后,这些IC 设立团队自立门户。现在,联电仍在不少半导体产业公司的董事会拥有董事席位。 这些公司当中,包括全球最大显示驱动IC 设计公司联咏、全球第三大PCB(印刷电路板)制造公司欣兴,提供ASIC(特殊应用集成电路)设计服务的智原,设
半导体
财讯网 . 2020-11-30 1305
台积电赴美国建5nm厂各项规划逐渐清晰
芯片代工商台积电在10月份的营收为1193.03亿新台币,折合约41.78亿美元。 2019年10月份,台积电营收1060.4亿新台币,今年相比增加132.63亿,同比增长12.5%。 但在环比方面,台积电10月份的营收却并未延续增长的势头,他们在今年9月份的营收为1275.85亿新台币,10月份较之减少82.82亿,环比下滑6.5%。 今年前10个月,台积电营收10970.24亿新台币,去年同期
芯片
亿欧网 . 2020-11-30 1360
半导体业又一重磅收购:台湾环球晶圆拟 45 亿美元买下 Siltronic
北京时间 11 月 30 日消息,德国硅晶圆制造商 Siltronic AG 当地时间周日表示,正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判,后者拟以 37.5 亿欧元 (约合 45 亿美元)将其收购。这将为全球半导体行业交易创纪录的一年再添一笔重磅交易。 Siltronic 预期环球晶圆将提出每股 125 欧元的报价,较 Siltronic 上周五的收盘价溢价 10%,这一价格被 Siltronic 执行董
半导体
凤凰科技 . 2020-11-30 535
中国移动表示建设5G同时4G服务不降
戏说一周趣事,秒知行业大势。大家好,欢迎来到本周的《一周趣评》。2020年11月23日—28日,属于智能制造行业的精彩一周即将过去,5G、半导体、增强现实、自动驾驶等领域都展现出了哪些有趣动态和精彩故事呢?我们一起来看一看吧! 79.2%受访者觉得个人信息被过度收集 日前,中国青年报社社会调查中心联合问卷网,对1971名受访者进行的一项调查显示,79.2%的受访者觉得自己的信息被过度收集,66.1
半导体
智能制造网 . 2020-11-28 1385
盛美半导体正在进行3D TSV和2.5D转接板镀铜应用的验证
盛美半导体设备(NASDAQ:ACMR),作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商,近日发布了应用于填充3D硅通孔(TSV)的硅通孔电镀设备Ultra ECP 3d。借助盛美半导体电镀设备的平台,该设备可为高深宽比(H.A.R)铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。 据行业研究公司Mordor Intelligence称:“3D TSV 设备市场在2019年已达到28亿美金,并且在202
半导体
盛美半导体 . 2020-11-26 1750
华为近日为何入股润华全芯微电子?
华为哈勃近日入股润华全芯微电子,值得注意的是,后者经营范围包含半导体芯片生产设备。11 月 23 日,宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更,新增股东哈勃科技投资有限公司。 宁波润华全芯微电子设备有限公司成立于 2016 年 9 月,法定代表人为汪钢,注册资本 3391.2 万元,经营范围包括半导体芯片生产设备、测试设备、机械配件及耗材的研发、设计等。 据媒体报道,公司核心团队一直专注于半导体
半导体
与非网 . 2020-11-25 2130
东芝计划出售两座半导体工厂给联电
日前,根据《日本工业新闻》的报导,因为多位关系人士透露表示,东芝已和晶圆代工大厂联电展开协商,计划出售2座半导体工厂给联电,双方计划最快将于2021年3月底前达成协议。 不过,东芝随后发出声明否认该项消息,并指公司目前正积极进行相关的业务整合作业,以为公司寻求更高的利润。 根据先前日本媒体的报导指出,现今半导体市场在5G应用的持续扩大之下,许多由8英寸晶圆厂生产的零组件需求大增,使得整体的产能吃紧
半导体
TechNews科技新报 . 2020-11-20 1425
下半年已有58家半导体、芯片板块企业披露了减持计划
11月13日,周一(9日),半导体芯片板块领涨两市,指数大涨6.17%,盘中一度创出历史新高。11月10日、11日,半导体板块连续两日大跌,抹去周一的涨幅。在经历连续两日大跌后,11月12日,半导体芯片板块跌幅收窄,出现企稳迹象。 高位运行的股价,往往容易引发股东减持套现冲动。下半年以来,已有58家半导体、芯片板块企业披露了减持计划。 汇顶科技第三大股东国家集成电路产业投资基金股份有限
芯片
资本邦 . 2020-11-13 1045
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