美国光学半导体晶圆检测机融合 AI、大数据,运行速度提升 3 倍
在厂商将晶圆切割成芯片之前,要经历数百个生产步骤。这一过程中,一种建造成本高达 220 亿美元的光学半导体晶圆检测机发挥着关键作用。 近日,成立于 1967 年的美国半导体和显示设备制造商应用材料公司(Applied Materials)推出了新一代光学半导体晶圆检测机,融合了大数据和人工智能技术,它将自动检测更多晶圆,并发现更多可以影响芯片的致命缺陷。 AI 进入半导体制造业,为什么? Appl
晶圆
雷锋网 . 2021-03-19 1554
为什么会出现芯片全球短缺?|视频书摘
可以毫不夸张地说,半导体为现代社会提供了动力。但如今,半导体供应在全球范围内陷入严重短缺,而且情况越来越糟。 全球最大的汽车制造商之一通用汽车(GM)表示,因半导体短缺导致的损失或高达20亿美元。 SIA(美国半导体行业协会)数据显示,美国芯片制造商销售收入占全球市场的47%,但其在美国本土的产能仅占全球芯片制造领域的12%。 这一切都源于新冠疫情。新冠疫情的流行,迫使人们在家工作与学习,几乎所有
芯片
第一财经 . 2021-03-14 2160
预计2025年全球封装市场达到850亿美元
1968年,美国公司安靠的成立标志着封装测试业从IDM模式中独立出来。1987年台积电的成立更进一步推动了半导体的分工合作模式,台积电的成功带动了本地封测需求,台湾因此成为全球封测重地。全球前十大外包封测厂中有6家来自台湾,包括全球封测龙头日月光。根据封装项目建议书-封测外包是全球半导体分工的产物。 Yole的数据,2019年全球封装市场规模达680亿美元(包括外包和IDM),预计到2025年达到
封装
智博睿项目网 . 2021-03-09 1065
强化LED芯片业务布局,国星光电对半导体增资
5日,国星光电发布公告宣布拟以2.2亿元对国星半导体进行增资,进一步优化上游芯片产品结构。 公告显示,国星3月4日召开的第五届董事会第七次会议审议通过了《关于向全资子公司增资的议案》,公司拟以自有资金2.2亿元对国星半导体进行增资,旨在满足国星半导体提升产能及优化产品结构的需求。本次增资完成后,国星半导体的注册资本由6亿元增至8.2亿元。 国星半导体的主要业务是研发、生产和销售蓝宝石氮化镓基及硅基
led
LEDinside . 2021-03-09 1050
中芯国际第一季度营收预计超10亿美元
中芯国际迎来了久违的好消息:可从阿斯麦(ASML)订购12亿美元的光刻机。 订购12亿美元光刻机 3月3日晚间,中芯国际披露,公司于2月1日与阿斯麦(ASML)上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议,将采购协议的期限延长一年至2021年12月31日。根据批量采购协议,公司已就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品(即光刻机)与阿斯麦集团签订购买单,订单金额12亿美元。 阿斯麦(ASML)即荷兰阿斯麦,是
芯片
中国财富网 . 2021-03-05 1155
零部件库存告急,传中芯国际已获14nm及以上成熟制程许可
摘要:3月1日消息,根据半导体行业研究机构芯谋研究首席分析师顾文军爆料称,中芯国际已获得部分美国设备厂商供应14nm及以上成熟制程设备的供应许可,并且中芯国际之前一直有申请但未获通过的一类关键设备(用于14nm),此次也获得了通过。 3月1日消息,根据半导体行业研究机构芯谋研究首席分析师顾文军爆料称,中芯国际已获得部分美国设备厂商供应14nm及以上成熟制程设备的供应许可,并且中芯国际之前一直有申请
中芯国际
芯智讯 . 2021-03-02 1360
艾迈斯半导体发布业内首个安卓系统后置3D dToF解决方案
今天,光学传感解决方案提供商艾迈斯半导体,发布了业内首个安卓系统后置3DdToF解决方案。该解决方案为艾迈斯半导体与虹软共同打造,预计在11月份实现量产,产能可达到百万级别。 目前,业内仅有苹果一家手机厂商,在其手机产品中搭载了3DdToF解决方案。艾迈斯半导体计划在2021年底将其3DdToF解决方案导入到安卓手机产品中。 一、dToF:比iToF技术适用于AR3D深度摄像头 利用时间差来计算距
半导体
芯东西 . 2021-02-27 1235
台湾拟集合多家半导体大厂,筹建半导体学院
据台湾媒体报道,台湾地方政府拟集合省内多家半导体大厂,讨论筹建“半导体学院”。 近日,业界已经组织会议讨论,主要方向是人才培养机制与产官学合作,但之前传言的各大半导体厂出资百亿新台币,还没有实际共识。 按照地方政府说法,如果相关方案通过,产业界的出资不得低于地方政府出资。台湾在2020年11月通过了相关草案。 参与会议的业界人士认为,台湾半导体产业发展颇为成功,发展下一步,需要积极求变,积累更先进
半导体
C114通信网 . 2021-02-21 940
多家美企因缺芯致信拜登 拜登政府回应后半导体板块大涨
【#多家美企因缺芯致信拜登# 拜登政府回应,半导体板块大涨】近期,多国车企陷入“芯片荒”。除了纷纷减产的车企,游戏机等电子产品生产商也在争抢有限的芯片资源。当地时间11日,包括英特尔、高通、美光和AMD等在内的一批美国芯片制造企业致信总统拜登,要求政府能提供资金、资助半导体产业的发展。对此,白宫回应称,拜登政府将着手解决“缺芯”问题。据了解,拜登有望在未来几周签署一项要求政府进行相关行业关键物
芯片
央视 . 2021-02-21 1435
先进封装技术将推动后摩尔时代的半导体发展
摩尔时代面临终结 智能终端时代,生活所需的各种电子产品里,芯片的应用越来越多,半导体芯片的重要性已不言而喻。未料,华为和中芯国际被美国下重手断供芯片和技术,对我们犹如当头一棒。但笔者认为,美国这一棒有两面性,在断供导致华为和中芯发展受挫的同时,也把中国的半导体界敲醒了,而且时机很微妙,竟是在摩尔定律快要走在尽头的时候。 摩尔定律是美国芯片巨头英特尔公司创办人之一的戈登.摩尔(GordonMoore
后摩尔时代
猫君科技 . 2021-02-05 1380
15%所得税优惠落地临港新片区,特斯拉、商汤首批获益
特斯拉、新微半导体、商汤科技等37家重点企业成为临港新片区首批享受15%企业所得税优惠的企业。 近日,上海自贸试验区临港新片区第一批重点产业企业所得税优惠资格名单公布,首批共37家企业可以享受到15%的企业所得税优惠。 这也标志着,这一税收优惠政策已经正式落地临港新片区。 《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》提出,实施具有国际竞争力的税收制度和政策。 其中之一,就是对新片区内符合条件的
特斯拉
第一财经 . 2021-01-27 885
英诺赛科和ASML建立合作关系,可批量购买光刻机
ASML光刻机 作为全球最顶尖的半导体设备制造商,AMSL在芯片产业链中扮演着尤为关键的角色,由它生产出来的光刻机更是芯片制造过程所需的核心设备。顾名思义,光刻机的主要作用就是光刻,将设计好的集成电路刻画在硅片上,这便是芯片代工最重要的环节。 因此,对于全球所有芯片代工厂而言,光刻机是必须要拥有的半导体设备,没有光刻机就造不出来芯片,这是不容置疑的事实。而ASML可以说是世界上最先进的光刻机厂商,
芯片
商业经济观察 . 2021-01-26 1450
台积电、三星纷纷砸重金投入先进制程,晶圆代工资本开支大涨
2020年,受7纳米和5纳米先进制程拉动,晶圆代工厂商大幅增加资本开支;2021年,晶圆代工龙头台积电、三星继续重金砸向先进制程。 北京时间1月22日,英特尔发布第四季度财报。在被问到是否会选择外包芯片制造业务时,新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示,根据初步评估,对英特尔7纳米取得的进展感到满意。“我有信心我们2023年的大部分产品将自己制造。同时,鉴于我们产品组合的广度,我
台积电
第一财经 . 2021-01-22 1515
受晶圆代工产能爆满的影响,半导体封测产能吃紧
据台湾工商时报报导称,受上游晶圆代工产能持续爆满的影响,今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧,龙头大厂日月光投近期控横扫上千台打线机台,机台设备交期大幅拉长至半年以上,等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。 由于订单持续涌入,日月光投控产能满到下半年,包括华泰、菱生、超丰的打线封装订单同样塞爆。 普遍来看,第一季订单最快也要排队到第二季下旬才能进入量产。在日月光投控产能严重吃紧并调涨价格后,同业已
半导体
半导体圈 . 2021-01-21 1105
又一中国刻蚀机巨头崛起,领先世界水平
芯片制造有三大核心环节:薄膜沉积、光刻与刻蚀。其中,光刻环节成本最高,其次便是刻蚀环节。光刻是将电路图画在晶圆之上,刻蚀则是沿着这一图案进行雕刻。这一过程中,会用到的设备便是刻蚀机。 相较于中国在光刻机领域的巨大短板,在刻蚀机领域,在以中微半导体为首的刻蚀机巨头的带领下,中国刻蚀机已经达到了世界领先水平。 从65nm到5nm 中微半导体成立于2004年,由刻蚀机行业风云人物尹志尧一手创建。尹志尧是
芯片
创投时报 . 2021-01-18 1300
英伟达收购ARM要凉?可能被一国或多国监管机构拒绝
去年9月,英伟达宣布将以400亿美元收购ARM,如果这笔交易达成,将创下半导体行业单笔并购交易金额的记录。不过,这一交易从宣布之初就备受关注和争议。 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋说收购ARM是一生仅有一次的机会。ARM联合创始人HermannHauser却说这笔收购会是一场灾难,还建立了“SaveARM(拯救ARM)”的网站,呼吁更多人参与阻止ARM卖给英伟达。 这笔交易能否最终达成的关键是各国
arm
雷锋网 . 2021-01-17 1215
台积电2020年第四季度财报,连续六个季度盈利创新高
1月15日消息(南山)昨日,台积电公布2020年第四季度及全年财报,连续六个季度盈利创新高。第四季度营收3615亿(新台币,下同),环比增长1.4%,同比增长14%;净利润1428亿,环比增长4%,同比增长23%。 2020年全年营收1.33万亿,同比增长25.2%,以美元计算则同比增长31.4%。盈利5179亿新台币,同比增长五成,创下历史新高,平均每天赚14亿新台币。此外毛利率也达到53%,远
半导体
C114通信网 . 2021-01-15 1025
美国芯片市场遭反噬?
2020年对于很多人和企业来说,都是非常艰难的一年,在科技界,最让大家“意难平”的就是半导体行业。但是2021年伊始,似乎一切都开始好了起来,国产半导体企业的发展逐渐起色,日韩等等供应商开始从我国市场获益,而形成鲜明对比的就是,美芯片市场遭反噬。 数据显示我国在2019年进口的芯片产品价值就超过了5.5亿美元,是全球最大的芯片需求国,美市场自己的放弃加上日韩的加速进军,还有欧洲17国的“醒悟”,对
芯片
五商科技 . 2021-01-05 1205
美国芯片制造水平正在衰落?
美国是半导体产业的发源国,长时间在该领域都占据着优势地位。在2019年半导体产业链十强中,便有6家来自美国,英特尔、高通、TI等都是全球知名半导体巨头。 然而,在芯片制造上,美国企业却正在落后,而中国企业的奋起直追,以至于全球芯片制造业迎来了大洗牌。 据机构预测的2020年第四季度,全球十大晶圆代工厂营收排名显示,美国上榜企业仅剩格芯一家。而且,格芯的排名还较上一季度落后一名。 而中国企业则独占六
芯片
创投时报 . 2020-12-31 1325
为更好整合资源,比亚迪拟分拆半导体业务上市
12 月 30 日消息 比亚迪今日晚间公告称,为了更好地整合资源,做大做强半导体业务,公司于 2020 年 12 月 30 日召开第七届董事会第四次会议,审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》,董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称 “比亚迪半导体”)筹划分拆上市事项,并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。 根据公布的股东情况,比亚迪持
半导体
C114中国通信网 . 2020-12-30 995
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