2018年我国晶圆厂相关支出将突破100亿美元大关
大陆政府积极扶植半导体产业,国际半导体产业协会(SEMI)预估,2018年大陆晶圆厂相关支出将可突破100亿美元大关。 据SEMI指出,大陆2004年至2014年半导体设备及材料支出超过700亿美元规模;期间,在外商与大陆厂商同步扩产带动下,目前大陆封装设备支出已占全球1/3。 尽管大陆2004年至2014年也建立了许多重要的晶圆厂,但到2014年底,大陆建置的晶圆产能仍不到全球的10%,先进制程
晶圆厂
SEMI . 2017-01-16 1140
中国半导体工艺落后国际大厂 谈突破先了解FinFET和胡正明
日前,中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心在下一代新型FinFET逻辑器件工艺研究上取得重要进展。微电子所殷华湘研究员的课题组利用低温低阻NiPt硅化物在新型FOI FinFET上实现了全金属化源漏(MSD),显著降低源漏寄生电阻,从而将N/PMOS器件性能提高大约30倍,使得驱动性能达到了国际先进水平。基于本研究成果的论文被2016年IEEE国际电子器件大会(IEDM)接收,并在IEDM的关键
FinFET
cnbeta . 2017-01-13 1420
大陆半导体宏观布局重新成形 为何挑存储器入手?
长江存储成立后,大陆在这个阶段于半导体的宏观布局重新成形。但是为什么挑由存储器入手?这是个关键选择。尤其是在台湾的 DRAM 产业甫因规模经济不足导致研发无法完全自主而缓缓淡出之际,这样的选择需要一番辩证。进口替代当然是原因之一,但不是全部。 回归基本面来看。半导体之所以为高科技是因为有摩尔定律,容许其不断的制程微缩,而其经济效益也高度依赖摩尔定律。DRAM 在很长的一段时间里是半导体业的驱策技术
长江存储
Digitimes . 2017-01-13 1260
美国阻挡下 大陆半导体企业或加速挖角行动
中国大陆大力扶植半导体产业,遭遇美国川普新政府全力阻挡,未来恐加速自主研发。资深半导体业界人士分析,中国大陆半导体产业进入群雄争头,对外挖角行动也会加快,借将台厂资深半导体精英,只是序幕,且未来挖角行动也会扩大到其他国家。 中国大陆稍早在国家发展半导体集成纲要中,明定中芯和紫光为主导逻辑晶片和存储器两大指标厂,不过各地方竞相争首,希望获得中央关注及国家产业发展基金(大基金)青睐注资。 中芯目前是中
紫光集团
经济日报 . 2017-01-10 955
三张图告诉你中国为什么要发展集成电路
作为世界第一贸易大国,中国正在和全世界做大生意。做生意讲究有来有往,尽管中国积累了数量不菲的贸易顺差,但在一些特定领域,中国的逆差数额也非常巨大。 在货物贸易中,中国逆差最大的产品是什么?答案不是从地里面挖出来的石油,而是集成电路。 2009 年,集成电路已经超过石油成为中国进口金额最大的商品,随后二者之间互有领先,但总体呈现持续增长的势头。 ▲中国集成电路和原油进口对比 从 20
集成电路
-- . 2017-01-09 1020
外媒:国产手机芯片商汇顶科技计划海外收购
据国外相关科技媒体报道,国内知名的智能手机芯片供应商汇顶科技为了在日益激烈的市场竞争中抢先争得头筹,正计划开启收购海外相关半导体企业之路,网罗各路优秀的软件开发人才。据悉,汇顶科技目前已是亚马逊和国内众多智能手机厂商的主要芯片供应商。 日前,在拉斯维加斯举办的CES大会上,汇顶科技的CEO张帆在接受媒体采访时表示,汇顶想要成为全球最大的指纹识别传感器供应商。张帆还补充表示,如果公司能维持住2016
汇顶科技
网易科技 . 2017-01-09 1035
2017年全球半导体市场将稳健起跑
半导体产业协会(SIA)3 日公布,2016 年 11 月份全球半导体销售额来到 310 亿美元,和前月相比,提高 2.0%;和去年同期相比,攀升 7.4%,创 2015 年 1 月以来最大年增幅。 SIA 总裁兼CEO John Neuffer 声明稿指出,11 月份全球半导体销售持续升温,增幅为将近两年之最。中国仍表现突出,年增率近 16%,傲视其他市场。2016 年将近尾声,全球半导体的年度
半导体
Moneydj . 2017-01-04 760
夏普时隔三年今年年末实现盈利
夏普12月27日发布了2016年10~12月的业绩预期,预计合并最终损益为盈利(上年同期为亏损247亿日元)。10~12月的业绩将时隔3年实现最终盈利。8月份完成向夏普出资的台湾鸿海精密工业主导的成本削减措施等取得了效果。从单季度业绩来看,将自2014年7~9月以来时隔9个季度再次实现最终盈利。 夏普领导层12月27日对媒体表示,“变为(鸿海出资的)新体制后开始盈利。10~12月也将实现盈利”,不
液晶电视
日经中文网 . 2016-12-28 1120
中芯国际2020年将成第二大晶圆厂?
大陆晶圆代工厂龙头中芯国际,在大陆官方强力支持下,积极扩大产能,DIGITIMES Research预估,2020年中芯在专业晶圆代工(pure foundry)产业的产能占有率,将从2016年约仅6%提高至2020年13%以上,届时可望超越联电及GlobalFoundries,成为全球产能第二大的专业晶圆代工厂商。 中芯的营收成长率在全球前五大晶圆代工厂中已居第一,由于大陆对晶片自给订定积极目标
晶圆
网站整理 . 2016-12-23 1090
传原台积电、三星大将梁孟松将加盟SMIC
半导体业界公认不爱名利的前台积电共同执行长蒋尚义,赴大陆担任中芯国际独立非执行董事,震惊业界,然业界又传出投奔三星电子、与台积电打官司多年的前台积电资深研发处长梁孟松,已于第3季离开三星,近期将投入大陆半导体舰队,落脚处也是中芯国际。业者认为这些台湾半导体超级战将纷投效大陆,似乎是为大陆半导体未来黄金十年做背书。 大陆大动作发展半导体产业,继疯狂盖12吋晶圆厂、购并国际大厂,近期开始挖角重量级的高
梁孟松
Digitimes . 2016-12-23 1500
台媒评大陆半导体王牌—中芯国际
大陆为打造半导体强国,近年透过紫光集团等企业或基金赴海外收购半导体厂者,但过程并不顺利,也因此转向扶持国内的半导体大厂,其中,以中芯国际获得最多“关爱眼神”和资金挹注,堪称中国能否跃升半导体强国的关键指标。 中芯国际成立于2000年,总部位于上海张江,创办者之一的张汝京曾任职于台积电。目前,中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工企业,提供0.35微米到28奈米不同技术节点的晶圆代
台积电
工商时报 . 2016-12-22 1430
台湾半导体设备厂大陆肥单吃到饱
今年半导体整体产业衰退,但明年预估成长7%,其中中国大陆大量建置12寸厂,台商有机会抢到商机,公司获利可望提升,现金股息也将稳定配发。 10月台湾出口总金额达267.5亿美元,年增达9.4%高水准,其中表现最亮眼的就是半导体产业,成长29.1%,比去年同期成长21%,显示这波台湾外销出口业绩回升,半导体产业占举足轻重的地位 据拓墣产业研究所半导体产业研究员林建宏预估,2017年全球
晶圆
财讯 . 2016-12-13 1225
2016半导体业四大现象,中国只能靠外援生存?
通过观察2016年全球半导体业,可以看到如下迹象: 一是全球代工仍是红火。2016年全球代工业可能有近6%的增长,达到500亿美元,其中台积电是最大赢家,它在2016年可能有10%的增长,市占率达58%。市调机构预测,在2020年,全球代工(包括IDM与纯代工)的销售额可达近640亿美元。 二是fabless的风光不再。继2014年增长7.1%,达880亿美元之后,2015年下降8.5
10nm制程
中国电子报 . 2016-12-12 1215
全球各地区半导体设备出货排行,大陆份额下滑
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体设备市场统计报告,2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元,与上季相比提升5%,更较去年同期成长14%。其中台湾半导体设备第3季出货金额仍排名全球第一,季增与年增率均达二成以上成长,表现相当亮眼。 全球半导体设备订单统计显示,2016年第3季订单金额为113亿美元,虽较前一季下滑5%,与去年同期相比却大幅成长30%。而第3季全球设
SEMI
经济日报 . 2016-12-07 1110
IBM新方法能更精确地量测次14纳米世代晶体管温度
IBM在美国举行的IEEE国际电子组件会议(IEDM,12月3~7日)上展示纳米等级组件的热图(heat-maps);该公司采用了一种新方法,能更精确地量测次14纳米世代晶体管温度──藉由先测量一个点的热阻(thermal resistance),然后是热通量(heat flux),能更精确地产生微小组件例如晶体管与内存单元的热图。 瑞士苏黎世(Zurich)的IBM Lab研究员Bernd Go
晶体管
eettaiwan . 2016-12-07 1110
半导体企业还在迷恋收购?这个才是骨子里应该有的
在过去两年,半导体产业收购/合并案件的数量创下前所未有的新高纪录,而这类并购(M&A)交易的“质”也出现了变化。以往的收购案往往是资本的逐利,而现在则多了一份梦想在里面,毕竟,人如果没有梦想,和咸鱼有什么分别呢? 一、产业内“并购之风”盛起 过去的一段时间,半导体行业的整合速度明显加快,比如Intel豪掷1035亿现金拿下Altera(阿尔特拉),高通去年砸百亿吞掉CSR,今年前9个月
博通
头条号 . 2016-11-30 1020
石墨烯之父新发现,据说性能比石墨烯还要牛
曼大研究人员本月宣布,已成功制成只有几原子厚的硒化铟材料。它拥有比石墨烯更好的半导体属性,是未来替代硅制作电子芯片的理想材料。 近十年来,全世界对石墨烯和二维材料的研究进行了巨大的投入。这些努力没有白费。近期,一种可应用于未来超算设备的新型半导体材料浮出水面。 这种半导体名为硒化铟 (InSe),它只有几原子厚,十分接近石墨烯。本月,曼彻斯特大学和诺丁汉大学的研究人员们把这项研究发表在
硒化铟
OFweek . 2016-11-30 1065
国内前二十传感器公司2016前三季度营收排名
纵使市场环境趋于平稳,但是近年来我国传感器行业发展仍旧良好,不仅如此,在技术引领时代发展的潮流下,美、日、英、法、德等国家都把传感器技术列为国家重点开发枢纽技术之一。据了解,在美国涉及安全与经济至关重要的22项技术中,就有6项涉及传感器信息处理技术。 到2015年,我国物联网整体市场规模或到7500亿元,传感器作为物联网的基础技术之一,从中直接受益。跟着互联网+时代的到来,德国产业4.0的
物联网
中国工控网 . 2016-11-30 1270
IEDM:28nm嵌入式MRAM即将问世
包括三星、东芝、海力士等公司的研究团队将在IEDM发表有关MRAM的最新发展。 在今年即将于美国加州举行的国际电子元件会议(IEDM)上,来自三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、海力士(SK Hynix)等公司的研究团队预计将发表多项有关磁阻式随机存取记忆体(MRAM)的最新发展。 此外,三星的研发团队以及旗下LSI业务部门显然也将再次发表其致力于开发MEMS的最新成果。
MRAM
eettaiwan . 2016-11-29 1165
半导体产业整并疯让人忧虑
半导体产业的「整并疯」似乎进入了一个让人忧虑市场竞争将会减少的全新阶段… 在过去两年,半导体产业收购/合并案件的数量创下前所未有的新高纪录,而这类M&A交易的「质」也出现了变化… 举例来说,美国无线/光通讯芯片业者Macom收购云端运算/数据中心解决方案供货商Applied Micro,以及通讯芯片大厂博通(Broadcom)收购网络设备业者Brocade,都像是私募股权业者的交易行为,买方的目标
NXP
eettaiwan . 2016-11-29 1365
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