传台积电3nm制程夺高通5G芯片大单
9月26日讯,市场传出,继苹果、联发科之后,手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程生产,最快将于10月下旬公布,成为台积电3nm制程的第三家客户。 针对相关传闻,高通并未回应,台积电则不予评论。
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-26 1 3 3270
生产链遇到大瓶颈,CoWoS 先进封装产能供不应求
9 月 25 日消息,随着NVIDIA AI 芯片的需求火热,代工厂台积电也一路加大产能。 据《经济日报》报道,台积电 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能爆满,积极扩产之际,传出大客户NVIDIA 扩大 AI 芯片下单量,加上 AMD、亚马逊等大厂急单涌现,台积电为此急找设备供应商增购 CoWoS 设备,在既有的增产目标之外,设备订单量再追加三成。
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-25 1 1 2760
台积电日本厂预计2024年底量产 或在2025年盈利
据业内消息人士透露,台积电日本熊本晶圆厂预计在2024年底开始大规模生产后,2025年将实现盈利。 消息人士称,台积电在中国台湾的生态系统合作伙伴已经加强了在熊本的部署,以更好地支持主要的本地客户,预计将在2024年初从台积电新晶圆厂中获益。 对于台积电在熊本设厂的原因,消息人士认为一是苹果希望台积电全力支持其主要供应商索尼;二是台积电与日本保持了长期的互利关系,这有望提高其在材料方面
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-15 2 4 3155
台积电官宣:核准不超过1亿美元额度认购Arm股票
9月12日,台积电发布公告指出,公司召开临时董事会,形成两条重要决议,一是核准于不超过4.328亿美元的额度内,自Intel Corporation取得10%的掩膜设备制造商IMS Nanofabrication Global, LLC股权。二是核准于不超过1亿美元的额度内认购Arm Holdings plc普通股股份,认购价格将依该公司首次公开发行的最终价格而定。 近日台积电董事长刘德音在出
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-13 1555
台积电美国厂是面子工程?耗资 400 亿美元但没有配套封装厂
9 月 12 日消息,台积电位于美国亚利桑那州的工厂在拜登总统的大力推动下,整个建设规模达到了 400 亿美元(约 2944 亿元人民币),但事实上该工厂更像是面子工程,对美国的芯片制造业几乎没有什么帮助。 援引媒体报道,在采访了多名台积电工程师和前苹果员工之后,他们均表示亚利桑那州工厂虽然为苹果、NVIDIA、AMD 和特斯拉等客户生产许多先进芯片,但封装依然需要转移到中国台湾地区完成。
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-12 1870
【芯查查热点】龙芯 3A6000 电脑官宣年内发布;联发科天玑 7200-Ultra 芯片发布;韩国9月前10天半导体出口额骤降28%
龙芯 3A6000 电脑官宣年内发布,还计划研发纯大核 8 核桌面 CPU 京东方:柔性 AMOLED 需求保持增长,1.2 亿片出货量将稳步达成 新品 | 联发科天玑 7200-Ultra 芯片发布 Semtech任命Mark Lin新任执行副总裁兼首席财务官 台积电回应与博通、英伟达等共同开发硅光子技术传闻 韩国9月前10天半导体出口额骤降28% TrendForce:NAND Flash第四
台积电
芯查查热点 . 2023-09-11 3 12 5020
台积电回应与博通、NVIDIA等共同开发硅光子技术传闻
9 月 11 日消息,硅光子及共同封装光学元件(CPO)成为业界新显学,网络上流传出台积电携手博通、NVIDIA等大客户共同开发,最快明年下半年开始迎来大单。 据消息报道,对于相关传闻,台积电表示,不回应客户及产品状况。不过,台积电高度看好硅光子技术,台积电副总余振华日前曾公开表示:“如果能提供一个良好的硅光子整合系统,就能解决能源效率和 AI 运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-11 2385
台积电将在本周决定是否参与Arm的IPO
9月7日消息,台积电董事长刘德音表示,公司正在考虑参与Arm的IPO。如果决定投资,台积电将加入苹果、英伟达等Arm客户之列参与这家英国芯片设计公司的IPO。德音说,“我们仍在进行评估。Arm是我们生态系统中的重要一员。我们希望它是健康并且成功”。
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-07 2 3079
台积电子公司创意电子5纳米HBM3 IP通过流片验证
9月7日,台积电子公司、知名设计服务厂商创意电子(GUC)宣布,其采用台积电5nm制程技术的HBM3 IP解决方案已通过8.4 Gbps流片验证,此方案基于CoWoS技术,已于台积电北美技术论坛公开展示。 据了解,创意电子亦已推出采用3nm的HBM3 IP, 支持台积电CoWoS-S和CoWoS-R,并可达到目前尚在规划中的下一代HBM3E/P内存速度。 创意电子总经理戴尚义博士表示:“我
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-07 1 2430
联发科天玑旗舰芯片采用台积电 3 纳米技术,已成功流片
9月7日,联发科与台积公司共同宣布,联发科首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。联发科与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系,双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势,共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片,赋能全球终端设备。 联发科总经理陈冠州表示:“联发科在拓展全球旗舰市场的策略上,致力于采用全球最先进的
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-07 1 3305
台积电押注硅光子技术,以实现人工智能运算飞跃
据日经亚洲消息,台积电在SEMICON Taiwan的硅光子国际论坛表示,该公司为寻求更高的芯片性能,正大力押注硅光子技术。公司高管Douglas Yu表示,“如果我们能够提供一个优秀的硅光子集成系统,就可以解决AI运算中能效和计算性能这两大关键问题。” 硅光子技术是一种将激光器等光学元件,与硅基芯片集成在一起的技术,通过光取代电信号来实现高速数据传输,这样可以提高传输距离,降低功耗,实现
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-06 3925
高盛:英特尔2024、2025年将斥资56亿、97亿美元用于台积电代工
9月4日消息,虽然英特尔高管对于他们未来路线图和先进工艺的制造实力十分乐观,但投资者似乎不这么认为。高盛(Goldman Sachs)分析师认为,英特尔未来可能会进一步增加外包给台积电代工产品的比重。 据 Commercial Times 拿到的高盛分析报告,英特尔在 2024 年和 2025 年的外包订单预计将达到 186 亿美元(当前约 1352.22 亿元人民币) 和 194 亿美元
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-04 2 2569
英特尔明年委外代工需求高达186亿美元
8月31日消息,据MoneyDJ报道,高盛发布的最新报告指出,英特尔自10nm制程开始,就持续面临制程升级延迟难题,并持续扩大委外代工比重,预估2024年英特尔委外潜在市场总值(Total Addressable Market,TAM)将达186亿美元,在2025年更可能高达194亿美元。 高盛认为,在英特尔的扩大委外代工趋势中,台积电会是最大赢家。台积电晶圆代工服务可触及市场规模(SAM)在
快讯
芯闻路1号 . 2023-08-31 2 2215
GlobalFoundries批评德国补贴台积电的做法,
此前台积电(TSMC)宣布,公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划,将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司(ESMC),以提供先进的半导体制造服务。其中台积电将占有合资公司70%的股权,其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。 据相关媒体报道,GlobalFoundries(格罗方德)反对德国政府补贴台积电的做法,认为会进一步加强台积电在
快讯
芯闻路1号 . 2023-08-29 2629
台积电设厂带来群聚效应,德国着手培养半导体人才
8月24日消息,为应对台积电设厂带来的群聚效应,解决半导体人力短缺问题,德国萨克森邦(Sachsen)政府拟成立全新培训中心,并与中国台湾合作培训工程师,预计9月正式宣布。 此前,8月8日,台积电宣布与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司(ESMC),这座12英寸晶圆厂地点选在德国的德雷斯顿(Dresden)。 萨克森邦经济部副部长克拉林斯基(Thomas Kralinski)表
快讯
芯闻路1号 . 2023-08-24 2045
传苹果开始研发A19 Bionic、M5系列芯片,采用台积电2nm
据wccftech报道,A17 Bionic和M3尚未推出,但有迹象表明苹果已经在开发未来的芯片,距离推出还需要数年时间。根据最新泄露消息,苹果正在开发A19 Bionic和M5系列芯片,这意味着A18 Bionic和M4的工作可能已接近完成。 苹果正在为各种产品开发下一代芯片的证据以CPU ID的形式出现,爆料人士@_orangera1n在X(推特)上分享的信息显示,A19 Bionic
快讯
芯闻路1号 . 2023-08-22 1 1 4110
台积电获AI芯片急单,7nm产能利用率Q4有望恢复至7-8成
据科技新报消息,业内人士透露台积电位于台中市的Fab 15B工厂近日接到AI相关芯片急单,此前“热停机(Warm off)”的EUV光刻机本季度开始陆续重新启用,意味着7nm产能利用率第四季度有望恢复至7~8成。 “热停机”的状态类似关机但不断电,指的是晶圆代工厂因需求下降,选择关停一部分闲置产能的举动。由于设备在这期间不会进行维护,因此重新复产前需要按流程进行检查调试,并不是“随开随用”
快讯
芯闻路1号 . 2023-08-22 2210
传苹果A16仿生处理器为5nm芯片
8 月 22 日消息,外界普遍认为iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 搭载的 A16 仿生芯片是采用台积电的 4 纳米工艺制造的。然而最新消息称,该芯片在苹果内部被标记为 5 纳米芯片,而不是 4 纳米芯片。 信息表示,A16 仿生芯片在苹果内部被标记为 5 纳米芯片,这可能解释了为什么在新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 型号中发现的
快讯
芯闻路1号 . 2023-08-22 2664
台积电美国亚利桑那工厂导入首台 EUV 设备,预计 2025 年量产 4nm 芯片
8 月 22 日消息,台积电将在美国亚利桑那州投资设立 2 座先进晶圆厂,第 1 座工厂目前已完成建设,正进行数千台先进及精密设备安装作业,预计 2025 年量产 4 纳米制程;第 2 座晶圆厂建设也在顺利进行中。 据报道,台积电亚利桑那州工厂已经导入当地第一台极紫外光(EUV)设备,但目前预计仍有 2000 名工程人员岗位空缺。 美国亚利桑那州凤凰城市长 Kate Gallego 赴台积
快讯
芯闻路1号 . 2023-08-22 2350
【芯查查热点】传台积电下调代工报价,28/22nm工艺降价幅度达10%;传英特尔将在美国加州裁撤140名研发人员;大中华区NAND模组制造商力守价格
三星计划明年生产第9代V-NAND闪存 沿用双层堆栈架构 传台积电下调代工报价,28/22nm工艺降价幅度达10% 传英特尔将在美国加州裁撤140名研发人员 2023上半年三星电子在华销售额大幅下降超12万亿韩元 LG显示:77英寸透明OLED计划年末批量生产 中国台湾IC设计公司对汽车需求持谨慎态度 Arm据称已为首次IPO聘请28家承销商 智元机器人“远征 A1”发布 机构称Q2 中国智
NAND
芯查查热点 . 2023-08-18 4 16 6380
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- 70