台积电公布先进封测厂建厂计划 预计在2020年完成
中国台湾地区苗栗县继力晶科技公司将在铜锣设厂投资近新台币3000亿元(约合人民币669.4亿元)后,台湾积体电路制造公司也于竹南实践先进封测厂建厂计划,已开始进行建厂环评作业,预估半年内完成相关程序,并预计在2020年完成设厂,届时将增加2500个以上的工作机会。 台积电将在竹南科学园区周边特定区范围、面积广达14.3公顷的土地,作为台积电公司先进封测厂的建厂用地,日前开始进行建厂环评作业,粗估将
半导体
网络整理 . 2018-09-12 1380
三星与智原扩大合作欲争夺台积电市场地位
全球第二大晶圆代工厂格芯(GF)决定无限期搁置7纳米投资计划后,7纳米及更先进制程晶圆代工市场将呈现台积电及三星双雄竞逐局面。台积电结合旗下创意分进合击,三星则与智原扩大合作,明年可望在7纳米及8纳米市场抢下多款ASIC订单。 台积电及三星在ASIC市场布局 ■ 想对抗台积电、创意联军 三星集团去年将晶圆代工事业切割为独立晶圆代工厂Samsung Foundry后,同步建立了先进制程整合服务的(S
asic
网络整理 . 2018-09-12 1805
英特尔请台积电代工部分个人电脑处理器
英特尔是全世界名列前茅的半导体公司,拥有庞大的芯片生产线,该公司占据垄断优势地位的电脑处理器很少对外委托代工制造。不过据台湾媒体最新消息,英特尔公司在14纳米芯片生产产能上出现不足的问题,准备委托台积电公司来制造部分个人电脑处理器。 据台湾电子时报网站9月10日引述行业消息人士称,英特尔公司内部的半导体生产线在14纳米芯片生产方面出现了产能紧张,英特尔准备利用现有的产能集中生产高毛利率的产品,比如
处理器
未知 . 2018-09-12 1310
传台积电将收购记忆芯片公司DRAM?
台积电董事长刘德音接受日经新闻访问,罕见松口表示,台积电不排除收购记忆芯片公司的可能性。 刘德音参加台北国际半导体展时答覆日经新闻时,并未指名可能的并购对象。日经新闻引述业界人士消息推测,南亚科是台积电潜在的合作伙伴或投资对象。报导说,与美光共组合资事业也是可能选项。 报导说,台积电若能取得专业记忆芯片能力,对日后发展当有助益。未来芯片设计很可能整合更多功能,以提升效能和功率。 日经新闻指出,台积
DRAM
未知 . 2018-09-11 1390
台积电与AMD合作双方看好 7纳米先进制程竞逐只剩两强
8月27日全球第2大的晶圆代工公司格芯(Global Foundries)宣布将无限期搁置7纳米发展计划,转而将资源放在改善与强化现有的14/12纳米与成熟的特殊制程技术。同时全球第二大微处理器厂超微(AMD)也表示,所有7纳米产品包含服务器处理器与绘图芯片,都将交由台积电代工。消息曝光后台积电股价当日涨幅近4%,而AMD的累计涨幅也达14%,显示市场对于台积电与AMD两强的合作抱以乐观看待。 台
amd
网络整理 . 2018-09-10 1640
超微7纳米芯片将由台积电代工
美国晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)退出7纳米竞赛后,知情人士消息证实,超微正与格芯重谈晶圆供给协议(Wafer Supply Agreement,WSA)。 上次重新议约(第六次)给予超微下单其它晶圆厂的弹性,这次预料超微会取得更大自由度,已确定为超微代工7纳米芯片的台积电-将受惠。 格芯原隶属超微,在两公司分拆后,协议书规定超微每年必须对格芯采购一定份额的晶圆,且不能以其它纯晶
芯片
网络整理 . 2018-09-10 1600
宣布!台积电或并购美光!
台积电董事长刘德音在参加台北国际半导体展受访时表示,松口“台积电不排除收购存储器芯片公司”,对于一直以来倾向规避风险的晶圆代工龙头来说,可以说是一个罕见的声明。 随着全球智能手机需求近饱和,台积电董事长刘德音接受日媒访问罕见松口表示,不排除收购内存厂的可能性。虽然目前尚无潜在的收购目标,但消息人士已点名台湾DRAM大厂南亚科,可见在手机芯片营收逐渐放缓之际,台积电积极寻找多元化的合作机会。 市场观
智能手机
未知 . 2018-09-09 1545
台积电员工被控窃取机密遭逮捕!
说到产品保密,这大概是过去几年各大智能手机公司最为头疼的事情了,尤其是作为智能手机领导者的苹果,由于其从产品设计、元器件采购、样品审核到产品组装整个产品线巨长,几乎每一个环节都有可能成为其产品泄密的源头,2017年iPhone X虽然一直捂得严严实实,但最终还是被媒体挖了个底朝天,尤其是在发布前夕苹果内部工程师女儿全球直播新iPhone X上手体验更是把iPhone X抖落的淋漓尽致,这让苹果极度
台积电
未知 . 2018-09-07 1340
台积电张忠谋细数半导体十大发明
台积电(2330)创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICON TAIWAN)IC60大师论坛,以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题,指出晶圆代工业于1985年开始募资,得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。 张忠谋说,在半导体业持续创新带动,预期未来10-20年,全球半导体年复合成长率将比全球经济成长率高出2.5-3%,达5-6%。 张忠谋表示,他恐怕是台湾唯一一个见过I
台积电
芯榜 . 2018-09-06 1930
集成电路发明60周年 展望未来半导体产业发展
今年是集成电路(IC)发明60周年,9月5日,台积电创办人张忠谋在相关活动上表示,从过去他年轻时与半导体的发明者Jack Kilby聊天开始,接触到半导体至今,整个产业依循摩尔定律的发展,带动产业达到了今天的规模。 创新的晶圆代工模式,不但让台积电发展到今天的规模,也让客户得利。而未来藉由创新的应用或材料的发展,半导体产业的成长仍将高于全球的经济成长率。 半导体发展,原则上都在跟着摩尔定律走 张忠
集成电路
网络整理 . 2018-09-06 1575
台积电7纳米产能爆满 苹果优先安排AMD和NVIDIA要等到2019年
全球晶圆代工排行第2的格芯(Globalfoundries)日前决定退出7纳米以下先进制程研发,能与晶圆代工龙头台积电竞争先进制程的就只剩下三星与英特尔。 虽然对台积电是利多,但对相关IC设计厂来说,可能是另一个压力的开始,因为台积电最重要客户苹果下了大量订单,其他厂商要在苹果秋季发布会前抢得台积电产能,将难上加难。 据外电报导,格芯放弃7纳米以下先进制程研发后,长期合作伙伴AMD也宣布,要把7纳
amd
网络整理 . 2018-09-06 1920
苹果创新力仅排在第 11 位,不如三星和台积电?
凤凰网科技讯据AppleInsider北京时间9月6日报道,虽然加利福尼亚州是美国专利第一大州,但一项研究称,苹果去年被授予的专利数量少于IBM、三星和英特尔,因此其创新能力也不如它们,只是这项研究得出上述结论所使用的方法却受到质疑。 图:按专利数量计算苹果创新力仅排在第11位 为庆贺第100万件专利今年6月问世,一家名为Kempler Industries的工业设备公司公布了在专利创新方面表现最
苹果
凤凰科技 . 2018-09-06 1455
新iPhone采用7nm制程工艺的A12芯片,领先于对手
大多数品牌在短时间内都不太可能使用低于 10nm 制程工艺的芯片。 苹果今年可能会在技术上领先于大多数智能手机品牌,这主要是因为 2018 年 iPhone 系列将使用的 A12 芯片是由升级的 7nm 制程工艺打造的。这种领先可能会持续到明年。 来自供应链的消息人士表示,大多数品牌在短时间内都不太可能使用低于 10nm 制程工艺的芯片。据 Digitimes 报道,四大芯片制造商已经推迟或搁置了
台积电
威锋网 . 2018-09-05 1635
GF宣布放弃7纳米研究,7纳米处理器将由台积电代工
纵观芯片产业历史长廊,与其他任何一个行业相比,不仅仅需要投入巨大的人力、物力和财力,更重要的还需要时间的沉淀才有所成就,即所谓的“十年冷板凳”。然而,随着近两年全球半导体行业纷争愈烈,有的企业继续独占鳌头,而有的则守着一亩三分田。 今日,美国半导体晶圆代工厂商格罗方德(GlobalFoundries;GF)宣布,将无限期暂停7nm LP工艺的开发,以便将资源转移到更加专业的14nm和12nm Fi
处理器
未知 . 2018-09-04 1630
7nm芯片市场明年或翻倍成长,台积电将抢得先机
昨天Globalfoundries公司宣布退出7nm及未来的先进工艺之争,专注14/12nm FinFET及22nm FD-SOI工艺,虽然他们还提到了未来某天有可能杀回来,但是这对市场已经没什么影响了。随着GF的退出,未来的半导体制造领域有能力研发先进工艺的只剩下三家了——英特尔、三星及台积电。在7nm节点上,今年的市场价值将达到50亿美元,明年能达到98亿美元,近乎翻倍增长,台积电则会在这个过
台积电
未知 . 2018-09-04 1125
台积电工程师或涉窃取10nm机密遭起诉!
徐姓工程师因大量印制28纳米工艺被公司抓包,遭判刑1年6月,缓刑4年,但不少科技人在重金利诱下,仍甘愿铤而走险。 台湾新竹的周姓工程师在台积电工作超过十余年,公司赏识才能最近将他升职为技术副理,没想到周私下与上海华力微公司联系,并打算跳槽过去当部长。检调调查,最夸张的是,周在面试后还偷打印台积电十六纳米工艺等多项机密文件,新竹地检署依背信与营业秘密法罪嫌将他起诉。 据检调调查,周姓嫌疑人涉嫌窃取台
台积电
未知 . 2018-09-04 920
中芯国际在先进工艺制程上可望加快追赶海外企业的速度
自2014年以来中国对芯片产业高度重视,中国的芯片设计企业如雨后春笋般涌现,不过在芯片制造工艺上中国进展缓慢,中国最大的芯片制造企业中芯国际一直努力研发先进的制程工艺,不过其在28nm工艺上遭遇了困难,量产时间被一再延迟,直到去年业内知名的台积电前研发处长加入,中芯国际的28nmHKMG工艺良率快速提升,再到如今的14nmFinFET工艺取得突破,中国在芯片制造工艺上开始缩短与台积电和三星的差距。
芯片
未知 . 2018-09-02 1435
台积电横扫5G和AI关键芯片订单,稳坐全球龙头宝座
台积电明年上半年将独步同业,成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂,助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智慧(AI)关键芯片订单,稳坐全球晶圆代工龙头宝座。 EUV透过高能量、波长短的光源,解决既有显影技术瓶颈,是先进制程发展的关键设备,一台要价1亿欧元(约新台币35亿元),晶圆代工厂导入EUV量产的时程,被业界视为技术领先的关键。 台积电明年领先
芯片
未知 . 2018-09-01 1045
格芯退出7nm军备竞赛,台积电独霸市场大获全胜
全球第二大晶圆代工厂格芯昨(28)日意外宣布,将无限期搁置7纳米计划。业界解读,格芯此举等于退出7纳米及更先进制程军备竞赛,7纳米之后更先进制程晶圆代工市场将只剩下台积电及三星,以台积电在7纳米的领先程度、以及几乎囊括所有订单来看,可说是独霸市场大获全胜。 就在格芯宣布将搁置7纳米计划的同时,过去一直依赖格芯提供晶圆代工产能的处理器大厂美商超微(AMD),由技术长Mark Papermaster出
台积电
未知 . 2018-08-31 915
江苏正筹建集成电路工艺技术研究所
台湾积体电路制造股份有限公司开创了晶圆代工(foundry)模式,目前已成为全世界最大的专业积体电路制造服务公司。如今,江苏省也想孵化出自己的“台积电”。 “台湾工研院当年孵化出了台积电,我们就是想通过这种模式来创新发展集成电路产业,走出一条新路子,孵化出我们自己的台积电。”8月24日,在江苏南通举行的2018集成电路产业技术研讨会上,江苏省产业技术研究院党委书记、副院长胡义东介绍了目前正在筹建中
集成电路
未知 . 2018-08-31 1400
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