台积电完成全球首颗 3D IC 封装
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功,正揭开半导体工艺的新世代。目前业界认为,此技术主要为是为了应用在5纳米以下先进工艺,并为客制化异质芯片铺路,当然也更加巩固苹果订单。 台积电近几年推出的 CoWoS 架构及整合扇出型封状等原本就是为了透过芯片堆栈摸索后摩尔定律时代的路线,而真正的3D封装技术的出现,更加强化了台积电垂直整合服务的竞争力。尤其未来异质芯片整合将会是趋势,将处理器、数据芯片、高
传感器
工程师李察 . 2019-04-25 1640
重磅 | 封装厂集体失业?台积电完成首颗3D封装,领先业界
台积电完成全球首颗 3D IC 封装,预计将于 2021 年量产。 台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功,正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为,此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程,并为客制化异质芯片铺路,当然也更加巩固苹果订单。 台积电近几年推出的 CoWoS 架构及整合扇出型封状等原本就是为了透过芯片堆栈摸索后摩尔定律时代的路线,而真正的 3D 封装技术的出现,更加强化了台积电
台积电
YXQ . 2019-04-24 1280
三星电子将收购三星电机半导体封装PLP事业 或重新争取苹果代工订单
期望能重新抢下苹果 A 系列处理器订单,韩国媒体表示,三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业,发展半导体封装业务。而且,根据相关知情人士指出,双方已经完成收购 PLP 业务的协议,将在 30 日的理事会进行讨论,并在月底或下个月初公布。 报导表示,三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业的原因,起源于 2015 年时,当初苹果 iPhone 的 A 系列处理器还是由台
三星
工程师吴畏 . 2019-04-23 1785
任正非:华为将放弃与台积电合作自建芯片工厂
自从以美国为首的“五眼聪明”在全球打压华为以来,华为在国内的知名度就直线上升,华为的一举一动都牵动着国人的神经,凡是与华为相关的信息很容易就能上头条。这两天又有一个新闻刷爆朋友圈,就是华为要自建芯片工厂。一时间赞誉华为的人无数,但华为真的要放弃与台积电合作自建芯片工厂吗? 经过查询,这个消息出自华为创始人任正非的一段采访,任正非接受英国媒体BBC采访时说,“在英国,我们总共有1500名员工,直接和
台积电
YXQ . 2019-04-23 1655
台积电完成全球首颗3D IC封装技术,有望持续独揽苹果大单
台积电一条龙布局再突破,完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型存储器的异质芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。 台积电向来不评论接单与客户状况。业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元,台积电掌握先进制程优势后,结合先进后段
台积电
YXQ . 2019-04-23 1360
全球手机市场萎缩,台积电一季度利润暴跌
苹果手机销售下滑,以及全球手机出现萎缩,这些因素正在冲击中日韩的上游供应链。据外媒最新消息,全世界最大的半导体代工厂台积电周四发布了一季度财报,数据显示,该公司今年第一季度利润出现7年来最大降幅,分析师担心电子需求放缓可能对其业务造成影响。 据国外媒体报道,台积电今年1月至3月的净利润为614亿元新台币(合19.9亿美元),同比下降31.6%,为2011年第三季度以来的最大降幅。 这一结果也落后于
智能手机
YXQ . 2019-04-22 1440
台积电全球首颗3DIC完成封装 预计2021年量产
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功,正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为,此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程,并为客制化异质芯片铺路,当然也更加巩固苹果订单。 台积电近几年推出的 CoWoS 架构及整合扇出型封状等原本就是为了透过芯片堆栈摸索后摩尔定律时代的路线,而真正的 3D 封装技术的出现,更加强化了台积电垂直整合服务的竞争力。尤其未来异质芯片整合将会是趋势,将处理器、数据
台积电
工程师吴畏 . 2019-04-22 1220
台积电表示看好5G及AI产业趋势 未来将驱动半导体业成长
台积电年报出炉,指今年面临逆风,将致力强化业务基本体质,并加速技术差异化。台积电并看好5G及AI持续的产业大趋势,将驱动未来半导体业成长。 台积电董事长刘德音与总裁魏哲家在年报中的致股东报告书表示,2018年是台积电达成许多里程碑的一年,营收、净利与每股盈余已连续7年创下纪录;台积电成功量产7纳米制程,领先其他同业至少一年。 台积电去年晶圆出货量达1080万片12吋约当晶圆,年增2.9%,提供26
台积电
工程师吴畏 . 2019-04-18 1715
台积电表示7纳米制程领先其他同业至少一年 此外3纳米技术也已进入全面开发阶段
台积电 2018 年年报出炉,公司董事长刘德音与总裁魏哲家于致股东报告书指出,2018 年是台积电公司达成许多里程碑的一年,营收、净利与每股盈余已连续七年创下纪录;成功地量产 7 纳米制程,并领先其他同业至少一年;在多样化的应用,公司有强大的客户参与及客户的产品设计定案,这是业界首见最先进的逻辑制程技术,由台积这样一个开放平台来提供给整个半导体产业使用;而凭借着最强大的技术组合、最广泛的客户覆盖范
台积电
工程师吴畏 . 2019-04-18 650
台积电2018年业绩报告出炉 合并营收达新台币10314.7亿元
4月18日,全球晶圆代工龙头台积电2018年业绩报告出炉。台积电表示,2018年是公司达成许多里程碑的一年,营收、净利与每股盈余连续七年创下纪录,并成功量产7纳米制程,并领先其他同业至少一年。 数据显示,2018年台积电全年合并营收为新台币10314.7亿元,同比增长5.5%;税后净利为新台币3511.3亿元,同比增长2.3%。若以美元计算,台积电2018年全年合并营收为342亿美元,同比增长6.
台积电
工程师吴畏 . 2019-04-18 1780
2019年第一季度全球个人电脑出货量为5850万台,比2018年第一季度下降4.6%
根据Gartner公司的初步结果显示,2019年第一季度全球个人电脑出货量为5850万台,比2018年第一季度下降4.6%。销量同比增幅居各大厂商之首。排在前三位的供应商——联想,惠普公司和戴尔占全球个人电脑发货量的61.5%。 联想在2019年第一季度仍位居榜首,同比增长6.9%。 与去年同期相比,惠普公司2019年第一季度的全球个人电脑出货量增长了0.8%。该公司台式电脑出货量增长,而移动个人
台积电
lp . 2019-04-18 1300
台积电宣布推出6纳米制程技术 支援客户采用此项崭新的技术来达成产品的效益
就在16日一早,韩国晶圆代工厂三星宣布发展完成 5 纳米制程,并且推出 6 纳米制程,并准备量产 7 纳米制程的同时,晶圆代工龙头台积电也在傍晚宣布,推出 6 纳米 (N6) 制程技术,除大幅强化目前领先业界的 7 纳米 (N7) 技术之外,还协助客户在效能与成本之间取得高度竞争力的优势,同时藉由 N7 技术设计的直接移转而达到加速产品上市的目标。 根据台积电的指出,藉由目前试产中的 7 纳米加强
台积电
工程师吴畏 . 2019-04-17 990
风云变幻的晶圆代工市场
在过去的一年里,全球晶圆代工厂的格局发生了变化。其中英特尔悄然取消代工业务,而格芯(GLOBALFOUNDRIES)则放弃了7nm制程的开发,转而专注于现有制程节点,同时进行一波裁员并重新资产定位。 显然,这些动作都让台积电在晶圆代工领域处于更加领先的地位,一些主流媒体对此早已下了结论。一件有意思的事情值得关注,同一种设计,客户希望希望能够从两三家甚至四家代工企业同时获得,而来让自己拥有更好的定价
台积电
YXQ . 2019-04-17 1435
台积电 5nm制程正式进入试产阶段,瞄准 5G与人工智能(AI)市场
晶圆代龙头大厂台积电今天宣布,其5nm制程已正式进入试产阶段,并已在开放创新平台下推出完整的5nm设计架构,可协助客户实现实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计,主要目标市场为5G与人工智能(AI)市场。 台积电表示,相较7nm制程,5nm的微缩功能在Arm的Cortex-A72核心上能够提供1.8倍的逻辑密度,性能可提升15%。此外,5nm制程将会完全采用极紫外光(EUV)微影技
台积电
YXQ . 2019-04-16 1505
台积电7nm工艺利用率迅速攀升 华为和AMD成两大主要客户
市场观察人士称,来自华为、AMD的订单将在台积电的今年第二季度收入成长中扮演关键角色。 华为一直是台积电的核心合作伙伴,长期共同研发新工艺,麒麟系列处理器也已经多次首发台积电新工艺,比如、16nm的麒麟960、10nm的麒麟970、7nm的麒麟980。 AMD原本只有显卡CPU给台积电代工,但是在GlobalFoundries放弃7nm及更先进工艺后,台积电就承包了AMD桌面、笔记本、服务器全部处
amd
工程师吴畏 . 2019-04-12 1745
台积电3月合并营收约为新台币797.22亿元 第二季度的营收和毛利率有望回升
4月10日,全球晶圆代工大厂台积电发布其3月营收报告。报告显示,台积电3月合并营收约为新台币797.22亿元,环比增长30.9%、同比下降23.1%;累计1-3月,台积电营收约为新台币2187.40亿元,同比下降11.8%。 起初,台积电预计2019年第一季度合并营收预计介于73亿美元至74亿美元之间;毛利率预计介于43%至45%之间。不过后来受光阻原料事件影响,台积电下调第一季度业绩,预估第一季
台积电
工程师吴畏 . 2019-04-11 1070
台积电宣布5nm已经进入试产阶段 未来作为5G和AI市场的布局
当我们还在纠结新买的手机或者电脑是不是最新的7nm或10nm芯片的时候,台积电在本月重磅宣布率先完成5nm的架构设计,且已经进入试产阶段。半导体工艺在如此短暂的时间内实现了如此快速的迭代,这完全超出了很多人的预期。 尤其是对于那些在苦等AMD 7nm和intle 10nm新品的DIY玩家们而言,这个消息简直如晴天霹雳一般的存在。难道说,很多人还没用上的7nm和10nm,已经又双叒叕要落伍了吗?这不
台积电
工程师吴畏 . 2019-04-10 1840
台积电表示近期营运屡有杂音 但仍是最大赢家
大陆手机品牌厂华为新旗舰P30市场反应好,台积电供应链透露,华为旗下芯片厂海思半导体提前下单,第3季订单提前到第2季生产,连带后段封测厂日月光和存储器主要供应商南亚科、旺宏等也获得订单挹注。 台积电不对单一客户订单评论,本月17日法说会对外说明。台积电董事长刘德音日前表示,今年半导体景气除存储器外,整体产业预期在本季会慢慢变好,且一季比一季好。上半年陆续有5G手机推出,「如同看到春天的新叶」。 台
半导体
工程师吴畏 . 2019-04-08 1210
台积电7nm工艺的订单正在大幅增加,预计到今年第三季度会达到100%
7nm工艺世代,天字一号代工厂台积电可谓一骑绝尘,笼络了几乎所有大客户的重要产品,而同期的三星只拿到了零星订单,Intel甚至连10nm还没搞出来,GlobalFoundries干脆宣布7nm及之后就不玩了。 业界消息称,台积电7nm工艺的订单正在大幅增加,生产线利用率也越来越高,预计到今年第三季度会达到100%,而在刚刚结束的第一季度,台积电7nm的利用率可能是最低点。 目前,计划今年发布的新一
半导体
YXQ . 2019-04-08 1655
台积电: 5nm制程正式进入试产阶段,性能提升了15%
台积电今天宣布,其5nm制程正式进入试产阶段,并推出了完整的5nm设计架构,可协助客户实现实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计。相比7nm制程,5nm工艺在ARM Cortex-A72核心上能够提供1.8倍的逻辑密度,但性能仅仅提升了15%。 苹果体验店 台积电指出,5nm制程将会完全采用极紫外光(EUV)微影技术,因此可带来EUV技术提供的制程简化效益。5nm制程能够提供全新等
台积电
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