台积电推出功耗表现更好的5+奈米 预计年后量产!
晶圆代工龙头台积电制程推进再下一城,除5奈米已顺利试产并计划明年量产外,量产一年后将再推出效能及功耗表现更好的5+奈米,直接拉大与竞争对手的技术差距。 台积电上半年遇到半导体生产链库存调整,导致第一季营运表现不尽理想,但第二季以来7奈米投片量明显回升,等于为下半年营收大幅成长打好基础。 由于竞争同业无法在7奈米制程上提供足够产能及更好的良率,台积电几乎拿下7奈米市场全部晶圆代工订单,而且今年还预计
半导体
YXQ . 2019-05-16 1325
简单介绍一下当前芯片先进制程的发展现状
随着制程的进一步缩小,芯片制造的难度确实已经快接近理论极限了。 首先简单介绍一下当前芯片先进制程的发展现状,下图是近些年芯片制程的发展图,Intel 曾一度处于业内领头羊地位,引领半导体先进制程的发展,但是从14nm 到10nm 制程时遇到了很多麻烦,一度处于难产状态。Intel在10nm 量产后又迟迟难以进一步推进,目前7nm 量产还没有一个确定的日期, 虽然Intel 的10nm工艺有着比竞争
芯片
lq . 2019-05-14 1740
三星欲用FOPLP技术对标台积电InFO-WLP技术 有望抢占未来Apple手机处理器订单
为求技术突破,三星不只专注IC制程发展,更着眼于先进的IC封测,现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术,试图提升自身先进封装能力,而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中,一较高下。 先进封装技术的持续精进,使IC制造商竞争力大幅提升 针对三星 FOPLP与台积电InFO-WLP的技术比较,最大不同在于封装尺寸的大小差异,若
芯片
工程师吴畏 . 2019-05-13 1685
苹果A13芯片将采用台积电第二代7nm工艺 并率先采用EUV光刻技术
彭博报道称,台积电已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段,并且计划在本月进行量产。预计A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺,并且率先采用EUV光刻技术。 现阶段还无法确认A13处理器预计采用架构设计,但预期将比照A11 Bionic或A12 Bionic采用独立类神经网络操作数件,藉此提升装置端学习等人工智能技术应用。 目前包含华为旗下海半导体打造的Kirin 980,以及Qual
芯片
工程师吴畏 . 2019-05-13 1515
蔡力行:三星要追上台积电还有一段时间
台湾联发执行长蔡力行指出,目前台积电的技术已经与英特尔平起平坐,这是 20 年前当时所遥不可及的梦想。而对于台积电的竞争对手三星,则是表示两家公司营运的模式很不一样,但是要追赶上台积电还有一段时间。而对于中国半导体崛起的部分,他则是指出在 IC 设计及封装的方面,目前中国的确有经有一些发展。 至于,台积电的竞争对手三星近来宣布将斥资大笔经费发展,期望能进一步超越台积电一事。蔡力行则是表示,虽然三星
三星
YXQ . 2019-05-13 1615
3nm!紧逼台积电,三星挑战摩尔定律极限
在半导体晶圆代工市场上,台积电是全球市场的老大,一家就占据了全球50%以上的份额,而且率先量产7nm等先进工艺,官方表示该工艺领先友商一年时间,明年就会量产5nm工艺。在台积电之外,三星也在加大先进工艺的追赶,目前的路线图已经到了3nm工艺节点,下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图,紧逼台积电,而且会一步步挑战摩尔定律极限。 在半导体工艺上,台积电去年量产了7nm工艺(N7+),今年是量产第二代
三星
YXQ . 2019-05-12 1530
三星电子欲追赶台积电 未来竞争将升级
据韩国Businesskorea网站5月9日报道,三星电子试图成为代工行业领军企业的大胆举措,似乎正在激怒中国大陆和台湾地区的半导体行业。 三星电子计划在近期举行的铸造论坛上展示先进的微加工路线图,并进一步加强与高通等非晶圆厂企业的联系。 然而,三星的计划似乎令台湾半导体企业领袖感到紧张,因为三星正威胁台积电在全球代工业务中的主导地位。 据媒体报道,台湾联发科首席执行官蔡力行表示,三星电需要更多时
半导体
工程师吴畏 . 2019-05-12 1440
台积电开始为新iPhone生产芯片
台积电已开始为苹果下一代iPhone生产芯片。 知情人士称,该芯片被命名为A13,已于4月进入早期测试生产阶段,计划最早在本月进行量产。 苹果将于今年推出三款新iPhone,分别取代iPhone XR、iPhone XS 和iPhone XS MAX。三款手机都将基本保持目前的外观,但两款高端机型将搭载三个后置摄像头(iPhone XS和iPhone XS MAX目前搭载两个),而接棒iPhone
芯片
YXQ . 2019-05-12 1580
不与台积电/三星/中芯国际争破头,华虹半导体另辟蹊径200mm晶圆反而出奇制胜?
谁都知道晶圆代工行业的老大是谁。 但是老大的地位,总有人“觊觎”。 据与非网了解,4 月 30 日,三星为了与台积电抗衡,宣布在未来十年投资 133 百万韩元,要大力发展逻辑芯片和代工业务,台积电和三星在高端制程上的争夺战一时间烽烟四起,台积电刚宣布 5nm 制程研发成功,三星就宣布开始向客户提供 5nm FinFET 芯片测试。 此外,由于台积电有 7nm 晶圆代工制程,所以三星每年
华虹半导体
-- . 2019-05-10 1665
AMD2021年或使用5纳米制程来打造Zen4架构的Ryzen5000系列处理器
根据日前 AMD 在财报发表会中的资料显示,2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架构 Ryzen 3000 系列处理器,将采用台积电 7 纳米制程,而 2020 年的 Zen 3 架构的处理器,则会使用内含 EUV 技术的加强版 7 纳米 + 制程。而现在有外媒指出,到了接下来的 Zen 4 架构处理器,AMD 就有可能使用台积电的 5 纳米制程。由于,日前的法说会上台积电已经对外公开了
处理器
工程师吴畏 . 2019-05-08 1565
连续第6个月负成长!台湾出口额受半导体疲软影响大
台湾5月7日公布4月出口统计,出口金额为258.3亿美元,较去年同期减少3.3%,相较原先预测的降幅还大,同时也是连续第6个月负成长。 由于集成电路出口疲软,国际金属价格低荡,加上塑化原料需求减弱,使4月出口较上年同月减少8.8亿美元,其中电子零组件部份,比上年同月减少5.0%,主要和积体电路,太阳电池,二极体等出口减少有关。 先前市场预测,今年4月出口有望比去年同期表现稍佳,预估在年减0.5%到
半导体
YXQ . 2019-05-08 1205
益华计算机宣布已与台积电合作 助推台积电5纳米FinFET制程技术制造交付
Cadence客制/类比工具获得台积电领先业界的5纳米制程技术认证,这些工具包括Spectre加速平行模拟器(APS)、Spectre eXtensive分割模拟器(XPS)、Spectre RF选项、Spectre电路模拟器、Voltus-Fi客制电源完整性解决方案、Pegasus验证系统以及VirtuosoR客制IC设计平台,其中包括Virtuoso布局套装EXL、Virtuoso原理图编辑器
台积电
工程师吴畏 . 2019-05-07 1275
台积电:“7nm”工艺客户最终将转型至其即将推出“6nm”工艺
在本周的季度收益电话会议上,台积电方面透露,该公司预计其大部分7nm“N7”工艺客户最终将转型至其即将推出的6nm“N6”工艺制造节点。即将到来的“N6”工艺节点将使用与“N7”节点相同的设计规则,使客户更容易转换到更新,更密集的节点。而且,如果台积电的预测成真,N6毫无疑问将成为台积电下一个广泛使用,长期服务的流程节点。 此前有消息报道,台积电的N6工艺技术采用极紫外光刻(EUVL),通过减少多
台积电
YXQ . 2019-05-06 1075
芯闻3分钟:华为去年研发投入高达153亿美元,台积电惨剧没完?
1 大疆前员工泄密被罚20万并获刑 据南方都市报昨日报道,深圳法院近日对大疆源代码泄露案做出一审判决,综合考虑犯罪情节以及自愿认罪、有悔罪表现,以侵犯商业秘密罪判处大疆前员工有期徒刑六个月,并处罚金20万人民币。据悉,这些泄露出去的代码,已用于该公司农业无人机产品,具有实用性。尽管大疆公司采取了合理的保密措施,但该次事件依然给大疆造成经济损失116.4万元人民币。 案发后,这位员工第一时间删除了
台积电
lq . 2019-05-05 1230
台积电将7nm工艺向6nm工艺制造进发,降低整体开发成本
近期有消息称,台积电将7nm工艺向6nm工艺制造进发,未来6nm将成为台积电服务客户的重心,这个信息来自台积电季度收益的电话会议。 台积电将7nm工艺向6nm工艺制造进发 6nm工艺细节方面,N6工艺虽然使用了新的生产设备,晶体管密度比N7制造高18%,但设计规则并没有改变,沿用了N7的方案,可以降低整体开发成本。 目前台积电的合作伙伴普遍采用N7和N7+两种工艺,N7还是主力,预计今年台积电将从
台积电
YXQ . 2019-05-05 1095
台积电:大部分7nm客户都会转向6nm!
5月2日消息,在本周的季度收益电话会议上,台积电方面透露,该公司预计其大部分7nm“N7”工艺客户最终将转型至其即将推出的6nm“N6”工艺制造节点。即将到来的“N6”工艺节点将使用与“N7”节点相同的设计规则,使客户更容易转换到更新,更密集的节点。而且,如果台积电的预测成真,N6毫无疑问将成为台积电下一个广泛使用,长期服务的流程节点。 此前有消息报道,台积电的N6工艺技术采用极紫外光刻(EUVL
台积电
工程师李察 . 2019-05-05 555
台积电完成全球首颗3D IC封装技术
台积电一条龙布局再突破,完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型存储器的异质芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。 台积电向来不评论接单与客户状况。业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元,台积电掌握先进制程优势后,结合先进后段
台积电
YXQ . 2019-05-04 1195
台积电宣布扩大开放创新平台云端联盟 将利用云端进行5纳米的开发
晶圆代工龙头台积电 26 日宣布,扩大开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)云端联盟,其中明导国际(Mentor)加入包括创始成员亚马逊云端服务(AWS)、益华国际计算机科技(Cadence)、微软 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企业的行列,成为联盟生力军,拓展了台积电开放创新平台生态系统的规模,并可以运用崭新的云端
芯片
工程师吴畏 . 2019-04-29 1190
台积电Q1财报发布,第一季度利润出现7年来最大降幅
苹果手机销售下滑,以及全球手机出现萎缩,这些因素正在冲击中日韩的上游供应链。昨日,全世界最大的半导体代工厂台积电发布了一季度财报,数据显示,该公司今年第一季度利润出现7年来最大降幅,分析师担心电子需求放缓可能对其业务造成影响。 据国外媒体报道,台积电今年1月至3月的净利润为614亿元新台币(合19.9亿美元),同比下降31.6%,为2011年第三季度以来的最大降幅。 这一结果也落后于专业机构Ref
台积电
YXQ . 2019-04-28 1165
台积电完成全球首颗 3D IC 封装
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功,正揭开半导体工艺的新世代。目前业界认为,此技术主要为是为了应用在5纳米以下先进工艺,并为客制化异质芯片铺路,当然也更加巩固苹果订单。 台积电近几年推出的 CoWoS 架构及整合扇出型封状等原本就是为了透过芯片堆栈摸索后摩尔定律时代的路线,而真正的3D封装技术的出现,更加强化了台积电垂直整合服务的竞争力。尤其未来异质芯片整合将会是趋势,将处理器、数据芯片、高
传感器
工程师李察 . 2019-04-25 1610
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