超微将在第四季扩大对台积电7纳米制程投片
新冠疫情蔓延,宅经济商机升温,让索尼新款游戏机PlayStation 5一开放预购就卖到全球缺货,本周即将开放预购的微软XBOX Series X预期也将抢购一空。索尼及微软新一代游戏机买气看旺,为两家业者打造核心中央处理器(CPU)及图形处理器(GPU)的超微(AMD)大单在手,持续追加对晶圆代工厂台积电7纳米投片量。 供应链的消息显示,联发科因无法再出货华为,原本12月要在台积电开始投片的7纳
处理器
工商时报 . 2020-09-21 1295
华为和苹果需求带动芯片出货 台积电和联发科8月营收创新高
据矩亨网最新消息,随着华为新禁令9月15日宽限期届满,华为大力扫货,激励台积电、联发科出货畅旺,8 月营收双创历史单月新高, 9月10日,晶圆代工龙头台积电周四公告显示,8月营收 1228.78亿元,在华为禁令生效前赶工出货,带动营收月增16%,年增15.8%,再改写今年6月写下的单月营收新高纪录。 台积电前 8 月营收 8501.37 亿元,年增 30.7%。由于台积电从 9 月 15 日起将无
芯片
电子发烧友整理 . 2020-09-13 1175
台积电正为华为生产目前最先进的5nm工艺制程的麒麟9000芯片?
9月7日消息,据国外媒体报道,通信行业独立分析师黄海峰表示,华为麒麟9000芯片的库存在1000万片左右,这些芯片库存或许能够支撑大约6个月。 当这些芯片用完时,华为的手机业务,尤其是高端手机业务,将很快面临巨大的挑战。 此前,有消息称,华为将在2020年的柏林消费电子展(IFA 2020)上发布下一代芯片麒麟9000。然而,华为消费者业务集团欧洲区总裁Walter Ji上周在IFA 2020上发
芯片
TechWeb . 2020-09-07 1310
台积电正计划年底将7nm晶圆产能提高到每月14万片
据外媒9月2日报道,由于市场对7nm工艺的需求不断增长,台积电正计划继续提高产能,争取在今年年底将7nm晶圆产能提高到每月14万片。 8月26日,台积电刚刚宣布,截止7月,台积电已经生产了超10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片,完成新里程碑。 7nm工艺是台积电目前仅次于5nm的先进工艺,后者在今年一季度开始大规模投产。但由于产能紧张,5nm工艺芯片产能已经被苹果、华为这样的超级大客户预订一空,
芯片
亿欧网 . 2020-09-03 1125
特斯拉与台积电联手合作开发HW4.0自动驾驶芯片
根据国外媒体报道,特斯拉正在与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶芯片,并将于2021年第四季度投入量产。早在2016年,特斯拉就开始组建一支由传奇芯片设计师吉姆·凯勒(Jim Keller)领导的芯片架构师团队,开发自己的芯片。其目标是为自动驾驶设计一个超级强大和高效的芯片。 去年,特斯拉最终发布了这款芯片,作为其硬件HW 3.0自动驾驶大脑的一部分。特斯拉声称,HW3.0与上一代由英伟达
自动驾驶
千寻位置 . 2020-09-02 1270
芯片又将大升级?台积电下一代5nm工艺或明年量产
昨天,台积电举办第26届技术研讨会,并分享其5nm等先进工艺节点的相关信息。苹果今秋新品iPhone 12系列手机搭载的A14芯片采用台积电5nm N5工艺生产。根据台积电公布的5nm工艺信息,A14芯片集成150亿个晶体管,相比上一代7nm A13芯片或有30%的能效提升、15%的性能提升。 一、A14:比A13晶体管数多出76% 据悉,苹果iPhone 11系列手机搭载的7nm A13芯片集成
芯片
贤集网 . 2020-08-31 1180
台积电已安装了全世界约50%的激活EUV机器
在本周召开的台积电技术研讨会上,最重要的中心信息之一是,该公司在半导体制造领域处于世界领先地位,特别是在领先的工艺技术领域。 为进一步传达信息,台积电展示了一张幻灯片,指出了它与其他产品的相对位置:通过结合ASML的声明和自己的内部采购单,台积电预测他们已安装了全世界约约50%的激活EUV机器。除此之外,该公司还拥有约60%的EUV晶圆累计生产量。 大型晶圆厂目前已知的公开EUV工艺包括TSM
台积电
皇华电子元器件IC供应商 . 2020-08-30 1085
日企替代美企,成为华为5G零部件最为关键的供应商
如今,在美国严厉制裁之下,日本企业正成为华为求生的重要依赖。8月26日,华为日本法人董事长王建峰在IT线上说明会上表示,2019年华为累计从日企采购了约1.1万亿日元的零部件,同比增长50%。日企已经逐渐替代美企,成为华为5G零部件最为关键的供应商。 当天,华为还透露,公司将进一步与日企加强合作,目前已与日本供应商建立起了长期稳定的关系。华为中的一位高管表示,虽然美国8月17日升级了禁令,但华为2
处理器
智能制造网 . 2020-08-27 1395
台积电罗镇球:5纳米芯片已批量生产,4纳米芯片也在推进中
8月26日,“2020世界半导体大会”在江苏南京召开。台积电(南京)有限公司总经理罗镇球发表演讲,透露台积电将在2022年批量生产3纳米的芯片。 对于芯片而言,更小的制程意味着更低的成本、更小的功耗、更强的客户竞争力。因此,更小的制程数字是以台积电为代表的芯片企业孜孜不倦的追求目标。 罗镇球表示,目前台积电的7纳米产品已经进入第三年量产期,除了7纳米,台积电还研发生产了N7+(即7纳米的强小化)、
芯片
通信世界全媒体 . 2020-08-26 1605
台积电 2019 年耗电 143.3 亿度:3nm 将年耗 70 亿度
全球最大芯片代工厂台积电,一年耗电量是多少?根据台积电企业社会责任报告书,2019 年,包括台湾厂区、WaferTech、台积电(中国)、台积电(南京)、采钰公司,台积电全球能源消耗量为 143.3 亿度,比五年前增加了 54.12 亿度,近五年每年平均年增长率 12.5%。 台积电日前宣布加入全球再生能源倡议组织(RE100),成首家加入 RE100 倡议的半导体公司。台积电承诺,到 2050
台积电
C114中国通信网 . 2020-08-21 895
华为郭平宣布全球5G用户超过9000万 台积电跻身全球市值前十大公司
7月27日,华为轮值董事长郭平在2020年共赢未来全球线上峰会上表示,截至7月份,全球5G用户已经超过了9000万,全球5G部署已经告一段落,下一个阶段的重点:发展行业应用,释放5G网络红利。 他强调指出,5G的商业成功,不仅仅是连接。5G、计算、云、AI等战略技术历史性汇聚在一起,带来连接、AI、云、计算、行业应用5个产业机会。华为将根据不同的需求,充分利用自身在这些战略性技术的能力,聚焦场景
amd
电子发烧友整理 . 2020-07-28 1550
SEMI预测半导体设备支出将在2021年达到700亿美元 台积电计划2022年量产4nm工艺制程
编者按:随着中国、美国、台湾和韩国在半导体工艺制程上投入重量级资金,半导体设备的销售金额连年攀升。据SEMI的最新报告,到2020年,原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额预计将增长6%至632亿美元,而2019年为596亿美元,2021年将实现两位数的增长,创下700亿美元的纪录。 7月21日,SEMI在一年一度的SEMICON West上发布了《半导体制造设备年中总预测-OEM视角》(Mid
台积电
电子发烧友整理 . 2020-07-22 1385
台积电、高通相继向美国政府递交意见书,意图恢复与华为的合作,玄机何在?
近日,芯片代工界两件大事吸引了全球目光。第一、7月7日,中芯国际A股申购,当日,中芯国际H股大涨13.38%,报37.7港元/股,股价刷新历史高位,市值突破2000亿港元。中芯国际公告股票将在科创板上市发行,确定发行价格为27.46元/股。中芯国际本次IPO融资将达462.87亿元;若超额配售选择权全额行使,公司募集资金总额为532.3亿元。我们知道,中芯国际在2020年Q2季度的全球晶圆代工领域
高通
电子发烧友原创 . 2020-07-13 1285
台积电或将生产Cerebras的“超级”AI芯片
台积电在推出3D SoIC后端服务后,还开发了主要用于超级计算AI芯片的InFO_SoW(晶圆上系统)技术,并有望在两年内以InFO(集成式扇出封装技术)衍生的工艺开始量产。 此前,台积电已与Cerebras达成合作,InFO衍生的工艺开始量产意味着台积电可能在两年内开始商业化生产专用于超级计算机的AI芯片。这款从去年推出就备受瞩目的超级AI芯片若进入商业化,机器学习或将迈入新台阶。 制造“超级”
AI芯片
创芯网 . 2020-07-08 820
台积电2019年研发开支高达30亿美元 美光Q3营收获利超过预期
6月29日,台积电和EDA大厂新思科技宣布,与台积电、微软合作,完成用于云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程,这项长达数个月、集合三方合作伙伴的大规模合作案,将加速新一代系统单芯片签核路径,加速系统单芯片上市时程。 据了解,新思、台积电及微软三方的合作,已运用三方共同开发的解决方案,协助台积电的客户在5纳米制程,缩短系统单芯片设计流程,让台积电在5纳米制程发挥更大的领先优势。 6月28
台积电
电子发烧友整理 . 2020-06-30 1170
苹果自研芯片+台积电代工 两大挑战不容忽视
6月23日,在苹果公司的全球开发者大会上,苹果CEO库克宣布,未来苹果自行研发的arm架构处理器Apple Silicon,将取代英特尔芯片成为Mac处理器,这在美国科技界和台湾供应链引起了震动。 苹果移动处理器多年来一直是市场上最快的处理器,有时在原始性能方面领先于Android同类产品。但是在台式机上,Apple自2006年以来一直依靠Intel处理器。随着Macs向Apple芯片的过渡,这种
芯片
电子发烧友整理 . 2020-06-24 1220
传苹果将在WWDC发布ARM架构Mac芯片
据外媒报道,据知情人士透露,苹果准备最早于6月底举行的全球开发者大会(WWDC)上宣布推出首款自主研发、基于ARM架构的Mac处理器,以取代英特尔的芯片。 苹果目前计划在6月22日周举WWDC大会。知情人士表示,该公司将在大会上公布代号为Kalamata的芯片计划,以便给外部开发人员留出更多时间,让他们在2021年新款Mac电脑推出之前进行调整。 知情人士补充称,由于苹果硬件转型仍需数
苹果
网易科技 . 2020-06-11 1415
台积电南京营收暴增 台积电有望在2022下半年为苹果生产3nm芯片
近日,台湾媒体消息,台积电财报数据显示,投资30亿美元的台积电南京厂在2019年第3季已顺利转亏为盈,单季获利约为2.041亿元人民币,目前台积电南京厂以16纳米制程为主要,已经感受到中芯国际14纳米投产带来的压力。 相比较上海厂量产超过5年后才转亏为盈,台积电南京厂短短不到1年便单季转亏为盈,再添一项耀眼的新纪录,台积电南京厂同时也是落地国内投资最快获利的12吋晶圆厂,彼时,台积电董事长刘德音表
芯片
电子发烧友整理 . 2020-06-10 1250
台积电3纳米试产进度如期 ASML宣布5nm半导体多光束检测机问世
编者按:在美国对华为制裁的期间,全球半导体产业链的重组不可避免。针对先进工艺制程,台积电和三星进行了激烈的角力。6月1日,晶圆代工龙头台积电正面回应,包括5纳米、3纳米制程,均按照进度进行中,3纳米将如期在2021年试产,2022年下半年量产。6月1日,荷兰ASML公司近日在官网宣布,完成了用于5nm及更先进工艺的第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000的测试。 6月1日,对外界传出5纳
台积电
电子发烧友整理 . 2020-06-02 1105
外媒传三星5纳米AP将在8月量产 台积电延后5nm扩建及3nm试产至明年第一季度
编者按:三星和台积电在制程工艺的竞争进入白热化,美国祭出制裁令,让台积电不能使用美国半导体厂商设备生产海思需要的先进制程芯片,对三星则没有直接说明,三星显然希望利用市场的机会,扩大其在先进工艺上的市场和产线布局。最新,外媒传三星准备8月量产5纳米制程应用处理器(AP)Exynos 992,考虑让2020年下半推出的旗舰机Galaxy Note20搭载。此外,台湾经济日报报道,为应对美国扩大封锁华为
三星
电子发烧友整理 . 2020-06-01 1430
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