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  • 工信部副部长：有芯片项目盲目投资，建议兼并重组

    来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 日前，工信部副部长王志军今天坦承，如今国内芯片制造业也和钢铁、水泥业般出现了盲目投资和烂尾项目，需要加强监督。而兼并重组则是企业规模化发展和提升竞争力的有效形式。 据媒体报导，王志军是在日前于北京出席第2届「中国发展规划论坛」时，作上述表示。 王志军指出，前些年中国钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩，包括太阳能等新兴产业也出现过重复建设。如今

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-29 755

  • iPhone 12上最贵的芯片竟然不是A14？

    来源：内容来自 半导体行业观察综合 ，谢谢。 虽然苹果先前收购了Intel的基频晶片业务，但苹果距离推出自研产品似乎还有相当长的路要走。先前苹果和高通和解后签署了长达4年期的合约，也就是说，在iPhone上采用高通基频晶片至少会用到2024年。 而苹果为什么想要甩掉高通，却又甩不掉？原因就在于在基频晶片领域中，高通提供的效能最快、最稳定，但也最贵。毕竟，先前Intel跳下来花了几年的时间，最终证明

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-29 785

  • 芯片三巨头决战数据中心

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自 「 SDXCentral 」，谢谢。 随着市场的升温以及成熟的芯片制造商面临着新的竞争程，今年半导体行业一直活跃。这在英特尔，AMD和Nvidia的最新收益报告之间表现得尤其明显。 英特尔在今年秋天早些时候结束了强劲的季度，公司业绩在第三季度出现了下滑。数据显示，该公司本季度的收入下滑了4％，净收入同比下降了近30％。英特尔首席财务官乔治·戴

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-29 735

  • 为什么说软件是英特尔的“神器”？

    几年前，英特尔启动了“以数据为中心”的转型，这是一场自我革命的战役，而战役背后的六大秘密武器起到了关键作用，分别是制程与封装、XPU架构、内存与存储、互连、安全、软件。在很多场合下，英特尔将六大技术做成了同心圆，最外一层是软件，包裹着其他五兄弟，可见它又当爹又当妈的地位。     即便英特尔拥有顶尖的硬件实力，但这种对软件的形容一点也不夸张。在“2020英特尔数据中心软件技术及应用线上分享会”上，

    芯片设计

    来源: 互联网 . 2020-11-27 850

  • LG决定拆分芯片业务

    来源：内容编译自网络，谢谢。 据路透社报道，今天，韩国LG公司表示，其董事会已决定重组LG集团，将显示芯片设计厂商Silicon Works Co Ltd等一些分支机构独立出去，以在明年组建新的集团。 这是这家韩国家族企业集团规模不断扩大，世代相传的一系列交易和重组的最新进展。重组还应有助于缓解监管压力。 Silicon Works株式会社成立于1999年，是LG旗下的IC设计公司，总部设在大田，

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-27 725

  • 苹果有意自研射频前端模组？

    来源：内容来自 半导体行业观察综合，谢谢。 在过去的报道中，我们已经见识到了苹果在芯片方面的实力，但根据台媒Digitimes的报道，苹果在芯片自研方面还有更大的野心。 Digitimes指出，在苹果最近的iphone 12毫米波(mmWave)机种中，搭载了苹果自行设计的整合天线模组(AiP)，供应链传出，苹果继AiP延续自研力道后，下一步可能就是酝酿RF前端模组(RF-FEM)的自主开发。 D

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-27 970

  • 5G切片更进一步 个性化服务来了

    在近日于广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动联合紫光展锐、中兴通讯等产业链合作伙伴共同完成了业界首个5G终端切片目标方案的应用演示，这标志着5G终端已具备切片能力，可以为5G用户提供个性化、定制化服务。   所谓5G网络切片，简单而言，就是将一个物理网络切割成多个虚拟的端到端的网络。这是5G区别与4G的重要标志之一。据了解，早在3GPP的R15版本中，就已经初步实现网络切片的基本功能和基

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    来源: 互联网 . 2020-11-27 760

  • 6G需要怎样的射频器件？IMEC是这样看的！

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自 「 eenewseurope 」，谢谢。 比利时imec的“Advanced RF”计划是一项竞争前的研究计划，旨在为5G以上和100GHz以上的设备，系统和网络创建路线图。 该计划将研究使用由化合物和CMOS半导体制成的混合IC，以在100GHz以上的载频上实现非常高的带宽和能效。imec将寻求多个合作伙伴资助和参与这项工作，并共同制作原型

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-26 825

  • More Moore的发展路线路

    来源：内容来自公众号 「光刻人的世界」，谢谢。 编者 按： 我们生活在一个互联的世界中，依赖高效节能的计算来获取大量数据。在即使数据和大数据之间无缝交互的要求下，这变得更具挑战性。即时数据生成需要低功耗设备，这些设备必须能够以低功耗即时生成数据。大数据需要大量的计算，通信带宽和内存资源来生成所需的服务和信息。本次演讲从国际器件和系统路线图（IRDS）的角度，介绍了15年来主流/大规模生产（HVM）

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-26 740

  • 苹果M1芯片：如何开启一个时代

    来源：内容转载自公众号 「 老石谈芯 」，谢谢。 11月11日，苹果今年的发布会三部曲终于落下了帷幕。这场压轴大戏上，发布了苹果自研芯片Apple Silicon的第一代产品：M1芯片。首批搭载M1芯片的Mac机器共有三款：MacBook Air、13寸MacBook Pro和MacMini。不管是发布会上公布的性能提升，还是这几天关于这几款机器的实际评测纷纷出炉，M1芯片的性能和功耗完全超出人们

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-25 800

  • 三大客户加单，台积电先进工艺满载

    来源：内容来自 「工商时报」，谢谢。 苹果首款5G智能手机iPhone 12及搭载M1处理器的新款MacBook Air/Pro销售拉出长红，索尼PS5及微软XBOX Series X/S等新款游戏机也卖到缺货，台积电受惠于苹果、高通、超微等大客户追单，7纳米及5纳米先进制程全线满载，加上投片良率获得明显改善，法人预期台积电第四季合并营收超越业绩展望高标，甚至续创历史新高机率大增。 台积电于日前法

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-24 680

  • 分析师：PCM和MRAM将主导新兴存储器市场

    来源：内容来自 半导体行业观察综合，谢谢。 MKW Ventures的Mark Webb表示，在接下来的十年中，两种新兴的非易失性存储器类型（相变存储器和磁RAM）将在独立存储器中处于领先地位。 Mark Webb在最近的虚拟闪存峰会上做了一系列演讲。他得出的结论是，尽管目前正在开发中的新兴存储器技术种类繁多，但英特尔的相变存储器（称为3D XPoint存储器或Optane）将在2025年和203

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-24 910

  • 从iPhone的发展，看苹果的芯片变迁

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自 「 eetimes.jp 」，谢谢。 2020年10月，苹果两款新的手机—iPhone 12 Pro和 iPhone 12正式出售。在11月，大屏幕的 iPhone 12 Pro Max和小型化的 iPhone 12 mini将出售，这就是苹果在智能手机领域的所谓的高中低端布局，但但和其他厂商给你不一样，苹果的这些手机都采用了最先进的“ A1

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-24 725

  • ​台积电难以逾越得五大优势

    来源：内容来自 「 钜亨网 」，谢谢。 三星目标 2022 年以 3 奈米製程超越台积电，不过，台积电 现阶段仍具备先进制程技术与产能优势，并以先进封装稳固金字塔顶端客户需求，且与客户没有竞争关係也是最大优势之一；即便三星 3 纳米要以 GAA 架构迎战台积电，但必须建立新的 GAA 生态系统，且从良率、技术成熟度等层面来看，台积电仍相对具备优势，三星短期内要与台积电抗衡，恐怕还有段距离。 三星近

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-23 750

  • ​半导体产能全线吃紧

    来源：内容来自 「 工商时报 」，谢谢。 半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况。由于9月以来打线及植球封装订单大举涌现，覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇，上游客户几乎每隔一～二周就追加一次下单量，订单出货比已拉高至1.4～1.5。所以，封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20～30％，明年第一季将再全面调涨5～10％。 据了解，龙头大厂日月光投控在调

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-23 735

  • [原创] 光子芯片的时代即将到来

    责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-23 950

  • 新型VCSEL设计可提升激光功率

    来源：内容来源 「 eurasiareview 」，谢谢。 乔治华盛顿大学的研究人员已经开发出一种新的垂直腔面发射激光器（VCSEL）设计，该激光器具有创纪录的快速时间带宽。通过组合多个横向耦合腔体可以实现这一点，从而增强了激光器的光反馈。VCSEL已成为在数据中心和超级计算机中实现节能和高速光互连的重要方法。 VCSEL是伴随单片激光谐振器的半导体激光二极管的重要一类，其沿垂直于芯片表面的方向发

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-22 830

  • 台媒：日月光封测将于明年Q1季度涨价

    来源：内容来源 「工商时报」，谢谢。 封测大厂日月光投控旗下日月光半导体20日通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。虽然部分IC设计厂及IDM厂表示对涨价消息有所知悉，但日月光回应表示，不评论涨价市场传言及客户接单情况。 知情人士表示，这次调涨的业务内容以封装为主，已通知客户调涨封装接单报价，涨幅则看封装项目

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-22 690

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