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  • 如果AMD想进军手机SoC市场的传言是真的

    来源：内容来自「 technews 」，谢谢。 前阵子传出的「AMD 进军手机处理器市场」的震撼消息，直到笔者动笔，一直没有得到AMD 官方证实。 AMD Ryzen C7＝两颗Cortex-X1（频率3GHz）＋两颗Cortex-A78（频率2.6GHz）＋4 颗Cortex-A55（频率2GHz）＋支援即时光迹追踪的Radeon RDNA2 绘图核心（4 个CU，频率700MHz），周边规格则

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-09 770

  • CMOS将成为历史？初创公司推出新型晶体管

    来源：内容来自 半导体行业观察综合 ，谢谢。 据EEtimes India报道，英国初创公司Search For Next（SFN）计划推出一个叫做Bizen的晶体管，以取代在市场上使用了长达数十年的CMOS晶体管。而他们推出的这个方案设计也获得了英国政府170万英镑的激励。这笔奖金将会用于新工艺的进一步发展。 SFN的首席执行官David Summerland表示：“我们非常高兴看到英国政府认识

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-09 810

  • [原创] 王东升再创业，剑指联发科、海思？

    王东升，中国显示面板界的风云人物，因为他亲手开创并缔造出了京东方（BOE）。而在2019年从京东方退休之后，王东升并没有闲下来，而是继续追逐着他的半导体强国梦想，投入了新的集成电路创业之路。 就在昨天，许久未在公众面前露面的王东升再次进入了人们的视野，原因是由他牵头创立的奕斯伟计算技术有限公司宣布完成B轮融资，由IDG资本和君联资本联合领投，总金额超过20亿元。 此次融资的规模不小，主要用于芯片的

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-09 720

  • 四大客户加单，台积电产能满载

    来源：内容来自「 工商时报 」，谢谢。 美国政府限制华为海思采用美国软体或半导体设备生产芯片，且至今尚未发出生产许可，所以台积电在新禁令公告后已无法新接华为海思订单。由于华为海思是台积电第二大客户，市场原本预期120天宽限期后将造成台积电产能利用率大幅下滑，不过，近日内包括苹果、高通、联发科、超微等已向台积电大幅追加第四季7纳米订单。 据了解，台积电因无法取得美国政府许可，120天后无法对华为海思

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-08 850

  • 中芯国际回复证监会6大类29个问题

    来源：内容来自 半导体行业观察综合 ， 谢谢。 中芯国际回国内科创板上市，正在创造一个又一个的记录。在经历了从受理到问询仅需三天，从而刷新了科创板审核记录后。中芯国际又用了仅仅四天回复了证监会的问询，这同样是科创板的记录。 从问询函回复我们可以看到，这次的问题可以分成六个部分，当中包括关于发行人股权结构、董监高等基本情况；关于发行人业务；关于发行人核心技术；关于公司治理与独立性；关于财务会计信息与

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-08 665

  • 中兴5G这一年的发展

    来源：人民邮电 ，谢谢！ 在6月6日举行的5G发牌一周年线上峰会上，中兴通讯虚拟化产品首席科学家屠嘉顺介绍说，中国已经建成了全球最大的5G网络，中兴通讯在其中作出了重要的贡献。中兴通讯提供的5G创新技术解决方案、优异性能的产品以及快速交付的服务，助力三大运营商在一年的时间内快速建成网络，并且让5G网络演进到SA的目标架构，中兴做出了自己应有的贡献。 屠嘉顺介绍说，中兴通讯始终致力于5G产品技术的创

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    来源: Sophie . 2020-06-07 725

  • 台湾3家IP公司暗藏明日之星

    来源：财讯，谢谢 美国拿半导体做武器，对华为掀起新一波科技禁运，已经挑明了，未来的科技战将以半导体为核心，谁掌握技术，谁就拥有主导权。 在中国台湾，除了晶圆制造、晶圆封测外，中国台湾的半导体IP公司也很值得注意。他们提供设计半导体时所需要的基础智慧财产权，和晶圆代工、EDA设计软件一样，也是半导体产业的发展基石。 其中，円星科技是跟晶圆厂合作，为IC设计公司客制化设计半导体硅智财。这些硅智财作用有

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    来源: Sophie . 2020-06-07 765

  • Tapeout 之后，如何实现芯片的高品质出货

    责任编辑：Sophie

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    来源: Sophie . 2020-06-06 635

  • 台积电3nm继续使用FinFET技术

    来源：本文由半导体行业观察编译自CTIMES，谢谢！ 台积电终于在今年第一季的法人说明会里，透露了其3纳米将采取的技术架构，而出乎大家意料的，他们将继续采取目前的「FinFET」晶体管技术。而这代表了台积电的制程微缩能力远超乎市场想像，3纳米仍不是其极限所在。 当制程下探，电路无可避免的会遭遇到控制的困难，产生如漏电、电压不稳定等的短通道效应（Short-channel Effects）。而为了有

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    来源: Sophie . 2020-06-05 930

  • 软件将成为摩尔定律的救世主？

    来源：本文由半导体行业观察编译自IEEE，谢谢！ 在航空业的早期，人们可能会预见未来的飞机会越来越快。速度从1903年的莱特兄弟（Wright brothers）的每小时50公里，到1960年代的波音707每小时约1000公里。但是从那以后，商用飞机的速度一直停滞不前，这是因为更高的速度会使飞机变得更低效。 当今的计算机也遇到类似的问题。 几十年来，我们使组件小型化的能力让我们可以每两年左右将硅芯

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    来源: Sophie . 2020-06-05 835

  • [原创] 5G手机里的封装学问

    目前，芯片的集成度越来越高，制程已经发展到了7nm和5nm，随着芯片制造水平的提升，对封装技术也提出了更高的要求，在这些方面，结合得最好得要数英特尔和台积电了。虽说这两家的业态不同，英特尔是IDM，台积电是Foundry，但它们在发展先进制程工艺的同时，也都在积极研发自家的先进封装技术，目前都处于行业前沿水平。 而看封测OSAT产业的话，全球的焦点都在中国台湾和大陆，日月光，及其收购的矽品，以及大

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    来源: Sophie . 2020-06-05 825

  • 42天完成19亿融资，比亚迪半导体凭什么？

    来源：本文由半导体行业观察综合 上月底，比亚迪发布公告称，控股子公司比亚迪半导体有限供公司（以下称“比亚迪半导体”）以增资扩股的方式引入战投。公告显示，本轮融资由红杉中国基金、中国资本、国投创新领投，Himalaya Capital等多家国内外投资机构参与认购，合计向比亚迪半导体增资19亿元，其中，7605.01万元计入比亚迪半导体新增注册资本，18.24亿元计入比亚迪半导体资本公积，本轮投资者合

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-04 755

  • TI全新12吋晶圆厂正式开工

    来源：本文由半导体行业观察综合整理 早在去年，我们就报道过德州仪器将在达拉斯Richardson建立一个全新的12吋晶圆厂的新闻。最近，他们的这个项目终于迈出了重要的一步。根据达拉斯市政府的许可，这家总部位于达拉斯的芯片制造商最近完成了一个停车场结构，目前也正在进行约8.5亿美元的建设。 TI发言人妮可·伯纳德（Nicole Bernard）在一份声明中说：“到目前为止，我们已经完成了停车场的建设

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    来源: Sophie . 2020-06-03 760

  • 美光公布最新的DRAM路线图

    本文由半导体行业观察编译自pc.watch，谢谢！ 笔者于2020年5月17日-20日参加了“2020 IEEE 12th International Memory Workshop(IMW 2020, 国际内存研讨会)”的在线会议，其中，5月18日，镁光科技在会议上做了《最尖端DRAM》的主题演讲，本文笔者就镁光的DRAM主题演讲（论文编号：1-1）简单展开论述。 International M

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    来源: Sophie . 2020-06-03 920

  • 英特尔能重新成为制程领先者吗？

    来源：本文由半导体行业观察编译自seekingalpha，谢谢！ 英特尔宣布，打算收回他们输给台积电中的半导体工艺领导者的“皇冠”。然而，令人怀疑的是，英特尔能否与台积电平起平坐，更不用说领先了。在本文中，我尝试解读一下。 英特尔关于制程领导者的坦诚 我要称赞英特尔CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）的一件事是——人们对英特尔丧失制程领导者的事实有了新的看法。 但其实直到2017年9月的技术和制造

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    来源: Sophie . 2020-06-03 735

  • AMD将杀入手机SoC市场？

    来源：本文由半导体行业观察综合整理 众所周知，在经历了过去十几年的厮杀，智能手机SoC市场现在只剩下高通、联发科和展锐这三家独立供应商和苹果、华为、三星等自研SoC的厂商。但据外媒报道，AMD似乎已经做好了准备进入这个市场。 根据Twitter用户HansDeVriesNL透露，AMD可能正在准备一个Ryzen品牌的智能手机SoC，如果经证实是真实的，那么这个新的SoC可以像Ryzen处理器在台式

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    来源: Sophie . 2020-06-03 780

  • 学者：我们不应该再用nm来衡量芯片的进步

    来源：本文由半导体行业观察摘自IEEE，谢谢！ 从1960年代开始，半导体行业就使用关键最小尺寸特征的横向物理尺寸（晶体管栅极长度）作为标记来表示从一代制造技术到下一代制造技术的进步。这个被称为节点号的标签已从1980年代的微米尺寸缩小到如今的个位数纳米尺寸。 但在最近的十年中，在竞争性营销的推动下，该标签已与实际最小栅极铲毒分离开来，并且可能比实际最小栅极长度小几倍，同时也无法传达该技术的其他基

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    来源: Sophie . 2020-06-02 865

  • 逆势投资，三星斥巨资扩产闪存芯片

    来源：本文由半导体行业观察摘自工商时报 逆向加码？韩国三星电子继日前宣布在韩国平泽二厂（P2）扩建极紫外光（EUV）晶圆代工生产线（10兆韩元）后，1日再宣布，将以8兆韩元在该厂扩大3D NAND记忆体产能，加上市场推估三星可能再加码DRAM投资15兆韩元，这一波景气危机，三星合计可能加码33兆韩元（约新台币8千亿元）大投资。 由于三星的半导体策略一向是在景气低迷时扩大投资，业界认为，三星近期可能

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    来源: Sophie . 2020-06-02 745

  • 汇顶科技为vivo X50系列和TWS Neo真无线耳机提供创新产品组合

    6月1日，vivo X50系列旗舰手机与TWS Neo真无线耳机亮相。据悉，vivo X50系列全系搭载了来自汇顶科技的屏下光学指纹识别方案和系列音频解决方案，将带给用户流畅精准的解锁体验和酣畅优质的听觉享受。此外，vivo TWS Neo真无线耳机，也采用汇顶科技入耳检测和触控二合一方案，该方案除了能实现精准佩戴检测之外，还支持滑动调节音量、双击接听/挂断电话、长按拒接等智能触控体验。   据悉

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    来源: 互联网 . 2020-06-02 795

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