全线产品涨价?汇顶出声明澄清!
12月29日,我司注意到国内部分媒体发布或转载关于公司的不实报道,文中提及从2021年1月1日起,汇顶科技所有产品美金价格统一上调30%的有关信息。作为一家一直以来规范运作、信守承诺、秉承为客户创造价值,与供应商合作伙伴共赢理念为指导的上交所上市公司,亦本着对广大投资人对社会大众负责任的态度,我司现郑重对该报道作出以下澄清声明:深圳市汇顶科技股份有限公司 (SH 603160),于12月28日向下
芯片设计
来源: 汇顶科技 . 2020-12-30 795
四部委发布促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策
财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告 根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)有关要求,为促进集成电路产业和软件产业高质量发展,现就有关企业所得税政策问题公告如下: 一、国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一
芯片设计
来源: 财政部网站 . 2020-12-17 795
中芯国际回应梁孟松辞职事件
来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢。 昨天晚间,国内晶圆代工巨头中芯国际发布了一份公告,宣称将任命行业巨擘蒋尚义为中芯国际董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员。与此同时,一封相信是由梁孟松发出的辞职声明在各个媒体中传播。 在公开信中,梁孟松表示:“我是在12月9号,上星期三早上,接获董事长电话告知,蒋先生即将出任公司副董事长一职。对此,我感到十分错愕与不解,因为我事前对此事毫无所悉。
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-12-16 830
西人马完成B轮融资,加速“端-边-管-云-用”一体化解决方案建设!
责任编辑:Sophie
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-12-16 950
新基建时代下,Socionext用“芯”助推5G加速发展
12月10日-11日,在中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2020)上,Socionext中国市场总监郝冬艳女士受邀发表了《新基建时代,SoC助力5G网络部署》的主题演讲,全面介绍了Socionext在网络应用领域的核心IP、大规模SoC的设计能力和经验。 商用提速 撬动万亿级市场 自2018年中央经济工作会议首次提出“新基建”这一概念,中央及地
芯片设计
来源: 互联网 . 2020-12-14 885
AWS和Arm展现生产级的云端电子设计自动化
通过将半导体设计与验证迁移到AWS基于Graviton 2处理器的实例,Arm降低了成本和调度新项目的风险,并将吞吐量提高10倍,使工程师可以专注于创新,未来计划将全球数据中心面积至少压缩45%,将本地计算减少80% 北京-2020年12月11日——今天,亚马逊云服务(AWS)宣布,半导体设计和知识产权开发与许可的全球领先企业Arm将把AWS云服务应用到包括其绝大部分电子设计自动化(EDA)的
芯片设计
来源: 互联网 . 2020-12-11 755
联电:八英寸产能紧张,订单排到明年
来源:内容来自 「 工商时报 」,谢谢。 晶圆代工厂联电8日公告11月合并营收147.26亿元,为历年同期新高。联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1~2%,且部份晶圆代工价格调涨后,推升晶圆平均美元价格较上季增加1%,法人预期联电12月营收将达155~160亿元之间创下单月营收历史新高,第四季营收亦将同步创下新高纪录。 前11个月也创同期最佳 因为工作天数减少及新台币兑美元汇率升值,联电公告11月
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-12-09 765
上海合晶硅材料终止上市
来源:内容来自 半导体行业观察综合 ,谢谢。 据上交所信息披露,上海合晶硅科创板项目动态更新为“终止”。查询信息显示,这主要是因发行人撤回发行上市申请或者保荐人撤销保荐根据《审核规则》第六十七条(二),上交所终止其发行上市审核。 据公司招股说明书介绍,上海合晶是中国大陆少数具备从晶体成长、硅片成型到外延生长全流程生产能力 的半导体硅外延片一体化制造商。经过多年发展,根据赛迪顾问统计,公司已成为全球
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-12-09 780
[原创] 打破校企壁垒,DIGILENT搭建嵌入式人才桥梁
责任编辑:Sophie
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-12-09 925
有料、有趣、有礼,这家公司携多重惊喜亮相ICCAD 2020
中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2020)将于12月10~11日在山城重庆如约而至。 ● 啤酒畅饮,引领国内展会新风尚 ● 拍照打卡,刷屏朋友圈 ● 层层通关,赢得好礼 ▲ 概伦电子展台 ▲ 展台拍照打卡点 责任编辑:Sophie
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-12-09 875
打卡ICCAD 2020 Mentor 展台,好礼赢回家
责任编辑:Sophie
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-12-08 960
创新永不止步!国微集团EDA硬件仿真加速器即将震撼发布
2020年EDA行业领军企业国微集团大动作频频,继自动化布局布线工具之后,又一款重量级产品已经蓄势待发--硬件仿真加速器即将震撼发布。 这款硬件仿真加速器最大特点在于可显著提升芯片或系统级设计的验证效率,帮助芯片研发企业在保证产品质量和性能的基础上缩短研发周期,对整个行业的发展具有重要意义。它的研发成功,标志着国产化硬件仿真加速技术又将迈向一个新的里程碑。 随着芯片设计规模不断增加、工艺复杂
芯片设计
来源: 互联网 . 2020-12-08 805
效仿苹果,谷歌将推自研手机和电脑芯片
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自 「 tomshardware 」,谢谢。 智能手机和PC的制造商总是渴望为客户提供竞争对手无法提供的体验。过去,供应商在争夺最好的人体工程学,软件和一些专有功能。不过,最近,苹果,华为和三星等公司开始开发自己的SoC,以在各个层面上脱颖而出。 最新的一份报告说,谷歌现在正在按照自己的步骤开发自己的用于Pixel智能手机和Chromebook的
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-12-07 895
尼古拉·特斯拉,到底有多神?
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)转载自 「鲜枣课堂」,谢谢。 1884年6月6日,一艘来自法国的邮轮缓缓靠岸纽约港口。 在邮轮的甲板上,站着一个长相俊美但衣着邋遢的年轻人。他的眼中,充满了对这座陌生城市的兴奋和好奇。 当时,这个年轻人的兜里只有4分钱。除此之外,只剩下一封推荐信。 推荐信是写给著名发明家兼企业家 托马斯·爱迪生 的,里面有这么一句话: 责任编辑:Sophie
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-12-06 810
华为的羁绊,将是英特尔狂揽5G市场的开始
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自 「Seeking Alpha」,谢谢。 英特尔最强大的领域之一就是5G,它正在打乱传统网络基础设施芯片供应商的节奏。这一转变是近十年行业发展的巅峰,目的是使网络基础架构运行在标准的英特尔芯片上,而不是专有的解决方案。为此,英特尔于今年早些时候推出了用于基站的5G(10nm)Snow Ridge芯片。 最近,有报道指出,全球电信公司都在减少对华
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-12-06 970
AMD有望成为台积电第一大客户
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自 「Seeking Alpha」,谢谢。 2020年,台积电迅猛发展的关键之一就是得益于AMD的推动,虽然如此,但台积电强大影响力远超AMD,如今台积电已经是毫无疑问的工艺领导者,无论有没有AMD,台积电都会保持稳步增长,AMD促进了这种增长速度。 在过去的几年中,苹果贡献了台积电收入的20%以上。除华为外,近年来没有其他客户突破10%的关口。
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-12-06 870
芯片短缺致南北大众停产?官方如此回应
来源: 内容由半导体行业观察 (ID: icbank)综合。 近日,有媒体报道,受到芯片供应不足的影响,南北大众开始停产。其中,一汽-大众自12月初起已经进入停产状态,而上汽大众于12月4日开始停产。关于这类情况,财经网汽车媒体联系了一汽-大众以及上汽大众相关负责人得到了回复。 大众中国表示,新冠疫情所带来的不确定性影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应。而中国市场的全面复苏也进一步推动了需求增长
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-12-06 835
A14、麒麟9000、骁龙888:谁是5nm芯片霸主?
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自 「Android Authority」,谢谢。 下一代移动处理器的竞争如火如荼。苹果、华为和高通都发布了他们最新的旗舰级芯片组,清一色采用前沿的5nm制程。 在接下来的几个月里,由苹果A14 Bionic、华为麒麟9000和高通骁龙888驱动的高端智能手机将展开激烈竞争。这三家公司都表示自家芯片有非常强的优势,即提高性能、能效和增强机器学习能
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-12-06 710
国产化温度振动一体传感器体验评测
在系统日益复杂的工业自动化现场中,各种轴承、电机、泵体的温度与振动状态,无时无刻不在影响着整个自动化系统的设备健康与使用效率。庞大的工业产业酝酿催生出了巨大的传感器需求。长期以来这些高端工业级振动与温度传感器的技术与市场多为欧美企业把持, 伴随着中国庞大的工业制造业崛起,国产传感器企业正在向这一领域发起冲击! 图示:工业现场 基于国内工业自动化市场的需求增长与传感器技术的高速发展,振动与温度的测量
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-12-06 820
3nm争夺战开打
来源:内容来自 「 数位时代 」,谢谢。 全球晶圆制造龙头台积电市场表现一再创纪录,从今年初因疫情影响,股价最低跌至235.5元,直到11月17日一度触及506元,不只翻倍成长,市值更逼近新台币13兆元,超车零售巨头沃尔玛(Walmart),登上全球第11大市值企业。 同在今年,为维持世界领先,台积电持续投资创新先进技术及卓越制造,资本支出创史上新高,上看约170亿美元(约新台币5,100亿元),
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-12-04 655
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- 42