Synaptics宣布收购博通无线IoT业务
来源:内容编译自「 anandtech 」,谢谢。 Synaptics今天宣布,该公司将收购Broadcom的无线IoT业务部门。此项交易将使Synaptics获得Broadcom面向物联网市场的Wi-Fi,蓝牙和GPS产品以及开发中的产品和业务关系本身的“某些权利”。此次交易的总金额将定为2.5亿美元,Synaptics将全部以现金支付。 作为消费行业中技术行业最大的控制器供应商之一,Broad
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-08 585
OPPO是如何跳进芯片这个大沟里的?
来源: 内容来自公众号「 中国电子报 」,作者:张心怡,谢谢。 近日,有消息称联发科无线通讯事业部总经理加入OPPO,在手机芯片部门任职,引起外界对于OPPO手机芯片研发力度和进度的探讨。“造芯”是技术、人才、资金密集型产业,却挡不住手机厂商接连“跳坑”的决心。无论是全球出货量位居前列的三星、苹果,还是国内的“华米OV”,都在推进移动芯片的自研或合作研发。手机厂商为何“芯”事重重?“造芯”的主要难
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-08 605
华为将出售搭载自研Arm处理器的PC?
来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢。 在过去的两年中,华为一直在通过其子公司HiSilicon设计自己的智能手机芯片,以减少对高通等美国公司的依赖。现在看来,华为正在使用至少一种型号的Kunpeng处理器来为其在中国销售的台式机提供动力。 据了解,华为的全新PC它采用了海思7nm Kunpeng 920 ARM v8处理器的变体。这个主频为2.6GHz的八核八线程CPU被焊接到了华为D920S
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-07 650
以债权方式解决企业短期现金流困扰丨《宁波银行&摩尔供应链金融产品发布会》圆满举办
2020年6月17日, 《宁波银行&摩尔供应链金融产品发布会》 在上海举行,此次发布会由宁波银行上海分行与摩尔精英共同举办,并得到了浦东金融局的大力支持。参与发布会的嘉宾包括 浦东金融局处长丁俊、宁波银行上海分行副行长丁武军、 摩尔精英董事长兼CEO张竞扬、 宁波银行上海分行营业部总经理徐晓益、摩尔精英产融结合事业部副总裁黄卫其 ,产业上下游合作伙伴和行业媒体等。 责任编辑:Sophie
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-07 635
三星正在研究的下一代半导体材料
来源:内容来自 半导体行业观察综合 ,谢谢。 因为硅材料的物理局限逐渐凸显,这就驱使晶圆厂去探索更多的新型材料,以延续摩尔定律并满足越来越高的芯片性能需求。而在三星看来,2D材料及其变形非晶氮化硼将会是新方向。 日前,三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国立科学技术学院(UNIST)和剑桥大学合作,揭开了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料的发现。该研究发表在《自然》杂志上。据透露,这
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-07 680
用整个硅片做芯片?台积电说可商业化!
来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢。 据Digitiimes报道,尽管对极其昂贵的、类似Cerebras Systems开发的Wafer Scale Engine(WSE)那样的超级计算机AI芯片的需求仍然很有限,但台积电依然计划在两年内投入类似芯片的商业生。报道指出,能实现这个的关键是台积电(TSMC)能够通过其InFO_SoW(集成的扇出晶圆上系统)IC缩放工艺来提高其良率。 Digiti
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-07 590
AMD李新荣:如何继续维持半导体成长速率?
2020年6月28日,SEMICON同期举行的“SEMI产业创新投资论坛”上,AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣做了题为《如何继续维持半导体成长速率?》的演讲。 AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣在演讲中谈到高性能计算的重要性。他指出,在市场上,有着数十亿记的装置,包括手机,传感器,PC等,每天产生无数数据,这些数据必须得到分析与处理,无论做大数据分析,还是人工智能训练与推理等,每
芯片设计
来源: 互联网 . 2020-07-06 520
格芯Americo Lemos:新常态下的半导体业务
在SEMICON CHINA 2020开幕式上,格芯中国区总裁及亚洲业务发展负责人Americo Lemos作了一个题为《风暴中成长:新常态下的半导体业务》的演讲。在演讲中Americo Lemos指出,过去几个月以来,半导体行业遭受了一系列全球性外部事件的冲击,这就引发从业人员对未来经营之道的重新思考。 Americo Lemos首先举例说到,在2019年,一些政府因为国家安全与经济的原
芯片设计
来源: 互联网 . 2020-07-06 715
紫光展锐首席执行官楚庆:《高科技企业的管理》
在SEMICON China 2020开幕式上,紫光展锐首席执行官楚庆发表了题为《高科技企业的管理》的演讲。 楚庆用比喻的方式来形容企业的发展模式以及危机挑战。初创企业就像哪吒,必须要有三昧真火,三昧真火来自两大智慧体系,三昧指三无,无色无香无怨,真火来自道家,指代原始能量。 如果初创企业没有真火,就不要投,因为很难生存。三昧真火分别指原创技术、重要社会资源和一些重要的社会关系。初创企业的团队很重
芯片设计
来源: 互联网 . 2020-07-06 570
陈大同:科创板助推半导体产业腾飞
2020年6月28日,SEMICON同期举行的“SEMI产业创新投资论坛”上,璞华资本/元禾璞华投委会主席陈大同做了题为《科创板助推半导体产业腾飞》的演讲。 陈大同表示,创新体系的关键是风险投资,但此前国内A股市场遭遇“肠梗阻”,比如有企业IPO排队时间过长,2014年以后,中概股回归,半导体公司在国内上市遭遇艰难。此外,2015年,海外收购半导体公司(如豪威、ISSI、安世)也经历了漫漫
芯片设计
来源: 互联网 . 2020-07-06 640
安森美CEO:美国政府现在必须展现魄力
来源:内容来自「 财富中文网 」, 译者任文科 ,谢谢。 作为现代科技的大脑,半导体对于美国的经济实力、国家安全,以及应对新冠疫情和未来危机的能力都具有至关重要的意义。 几十年来,美国公司在芯片技术方面一直处于世界领先地位。但美国现在制造的半导体仅占全球总产量的12%左右,一大原因是其他国家一直为本国制造商提供巨额补贴。应对这项挑战,并着力加强美国的半导体制造和研发实力,堪称我们这个时代的太空竞赛
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-06 625
Arm上市计划将提前?
来源:内容编译自「 telegraph 」,谢谢。 前富时100科技巨星Arm的所有者软银(Softbank)正在纽约筹集资金,以强调伦敦证券交易所未能吸引和保留科技公司的举动。 据市场消息人士称,这家日本企业集团正在考虑将总部位于剑桥的Arm公司在纳斯达克交易所上市。科技公司通常会吸引更高的估值和更多耐心的投资者。 软银在2016年以240亿英镑的价格将公司私有化,进行了轰动一时的收购,这使伦敦
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-06 635
全新等离子芯片,利用光进行超快速的数据传输
来源:内容 编译自 「 miragenews 」,谢谢。 ETH研究人员已经构建了一种超高速芯片,可以加快光纤网络中的数据传输速度。该芯片同时结合了多项创新技术,鉴于对流媒体和在线服务的需求不断增长,这是一项重大突破。 图:新的高度紧凑的芯片首次将最快的电子和基于光的元件集成到单个组件中。(图片来源:苏黎世联邦理工学院/自然电子) 苏黎世联邦理工学院的研究人员已经实现了科学家20年来一直在尝试的工
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-05 570
华润微杀入SiC市场,完善功率器件布局
来源:内容 来自 「中国证券网」,谢谢。 科创板芯片公司正大踏步走在“国产替代”大道上。7月4日,在上海举办的慕尼黑上海电子展上, 华润微 发布消息,正式向市场投放1200V和650V工业级碳化硅(SiC)肖特基二极管功率器件产品系列。 同时,华润微还宣布,其6英寸商用碳化硅(SiC)晶圆生产线正式量产。这是国内首条实现商用量产的6英寸碳化硅晶圆生产线。 记者了解到,本次发布的1200V 和650
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-05 665
为何苹果为何苹果甘愿冒险自主研发芯片?
来源:内容来自「 腾讯科技 」,谢谢 7月4日,据外媒报道,苹果不久前宣布将把Mac上使用的处理器从英特尔芯片迁移到自己的Apple Silicon上,尽管这是意料之中的事,但苹果为何甘愿冒险甚至似乎相当渴望进行这种转型的,仍然值得深究。毫无疑问,切换底层架构是有风险的,无论是硬件还是软件都是如此。这是个充满了无数不确定性的过程,很少有公司敢这样做。 苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)在
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-05 625
从一份PPT洞悉Velodyne和激光雷达市场的未来
来源:内容 来 自「Velodyne」,谢谢。 最近,激光雷达产业龙头Velodyne将上市,下面我们通过一份PPT对这家明星企业和产业未来进行一个透彻的了解。 责任编辑:Sophie
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-05 630
后摩尔定律时代的先进封装设备市场
来源:内容来自「 钜亨网 」,谢谢。 进入到后摩尔定律时代后,封装技术已渐渐从传统封装迈向先进封装。过去封装技术是对晶圆进行切割后再进行加工,主要利用打线接合和引脚等形式使芯片与外部电路连接,相关技术有 DIP、QFP、PGA 等等封装形式。 随着半导体工艺逐渐走进极限,晶圆制程节点的推进已经难以满足摩尔定律的要求,业界开始转向系统级、晶圆级等先进封装制程前进,以进一步达成下游消费性电子产品功能化
芯片设计
来源: Sophie . 2020-07-04 1060
英国大举进攻半导体,努力建立本地供应链
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「 argusmedia 」,谢谢。 英国正在加大对半导体开发的投资,努力建立本地化的供应链,以使对汽车行业现代化至关重要的技术在电子和电信领域得到广泛应用。 英国商业,能源和工业战略部于6月下旬向10个致力于在汽车工业中实现低碳技术的项目提供了7300万英镑(合9100万美元)的额外资金。资金是通过高级推进中心(APC)提供的,受助者涉及多种
芯片设计
来源: Sophie . 2020-07-04 665
用胶水粘起“芯”世界,汉高有何妙法?
“一部手机,你很难发现哪个部件不需要用胶水。无论是框架,摄像头,还是屏幕,元器件,甚至是手机防水等,都需要用到胶水。”汉高电子事业部市场策略经理刘鹏在SEMICON China 2020上这样说道。 SEMICON China 2020现场 汉高展台 毫无疑问,胶水不仅在人们日常生活中起重要作用,在电子行业里也有无法取代的地位。随着工业系统和电子产品的小型化与集成密集化的增长,当今的电子产
芯片设计
来源: 半导体行业观察 邱丽婷 . 2020-07-03 690
容量提升1000倍的存储器,研发成功了!
来源:内容来自「 东亚科学 」,谢谢。 韩国研究团队发现了只需改变电压,就能在每个原子上储存信息的新概念存储器半导体原理。可以比现在增加1000倍以上的信息储存容量,而且可以原封不动地使用现有的半导体材料,被评价为商用化的可能性很高。 蔚山科学技术院能源及化学工学部李俊熙(音译)教授团队2日表示,开发出了可以将半导体材料使用的氧化铪半导体的储存容量增加1000倍的技术。这相当于将3万部高清晰度(H
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-03 595
- 1
- 23
- 24
- 25
- 26
- 27
- 42