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  • 漫画图解UWB的发展之路

    责任编辑：Sophie

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    来源: Sophie . 2020-03-21 665

  • [原创] DRAM的架构历史和未来

    来源：内容由半导体行业观察（icbank） 编译自「 semiconductor-digest 」，作者： PETE SINGER ， 谢谢。 内存是计算机系统设计中的重要主题。在IMEC，我们为独立以及嵌入式应用程序开发了多种新兴的内存技术。包括用于高速缓存级应用的MRAM技术，改进DRAM设备的新方法，填补了DRAM和NAND技术之间空白的新兴存储器，用于改进3D-NAND存储设备的解决方案以

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    来源: Sophie . 2020-03-21 810

  • 最近火得不行的Cat.1，什么来头？

    Cat.1好像突然火了。 近期，众多大佬纷纷为其站台背书，网上也是议论纷纷、一致看好。 究竟什么是Cat.1？它和我们经常听说的NB-IoT、eMTC有什么关系呢？我们还经常说 Cat.M1 和 Cat.NB-1 ，它们是同一样东西吗？ 今天，小枣君给大家梳理一下来龙去脉。 责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-03-20 725

  • 这种材料有望替代硅，成为芯片的选择

    来源：内容由半导体行业观察（icbank） 编译自「 semiconductor -digest 」， 谢谢。 近年来，诸如石墨烯和过渡金属二硫族化合物（MX2）之类的2D晶体受到了广泛的关注。对这些材料的特殊兴趣可以归因于其非凡的性能。与传统的3D晶体相比，2D晶体提供了非常有趣的形状因数。在其优雅的2D形式下，电子结构，机械柔韧性，缺陷形成以及电子和光学灵敏度都变得截然不同。最著名的2D材料是

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-03-20 790

  • RISC-V基金会正式宣布：总部迁往瑞士

    在去年，我们曾经报道过RISC-V基金会计划迁往瑞士的新闻。据路透社最新报道，非营利组织RISC-V基金会的首席执行官 Calista Redmond在接受路透社采访时说到，为了确保美国以外的大学，政府和公司可以帮助开发其开源技术，他们计划将其总部迁往瑞士。 据我们获得的最新消息，RISC-V基金会在3月17号给他们的会员发布了一个邮件，确定将总部迁往瑞士。他们在给会员的邮件中表示，RISC-V

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    来源: Sophie . 2020-03-19 700

  • iPad Pro的新A12Z处理器芯片中的“ Z”是什么

    来源：内容由半导体行业观察（icbank） 编译自「 iMore 」， 谢谢。 无论是品牌“ X”还是“ Z”，iPad Pro上的芯片都是独一无二的。 每个新的Apple设备通常都会引入一个新芯片，该芯片决定CPU性能。例如，iPhone 11系列配备了带有第三代神经引擎的A13仿生芯片。展望未来，“ iPhone 12”产品线几乎肯定会包含某种“ A14”芯片等。 Apple的iPad通常会附

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    来源: Sophie . 2020-03-19 855

  • ​外媒：三星正在研发1.5亿像素的图像传感器

    来源：内容 综合自 「 ph onearena」等媒体，谢谢。 据phonearena报道，MSPoweruser报告称，在为智能手机提供首个108MP图像传感器之后，三星可能正在研究一款新的1英寸，1.5亿像素的传感器。旨在将其出售给小米，Oppo和Vivo。报道指出，小米计划在2020年第四季度使用该传感器，而Oppo和Vivo计划在明年第一季度将这种传感器与由Snapdragon 875驱动

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-03-18 855

  • ​Silicon Labs收购了一家WiFi芯片公司

    来源：内容来自 半导体行业观察综合 ， 谢谢。 Silicon Labs宣布已与Redpine Signals达成最终资产购买协议，以3.08亿美元现金收购该公司的Wi-Fi和蓝牙业务，位于印度海得拉巴的开发中心以及广泛的专利组合。这将是该公司最大的一笔收购。 Redpine Signals成立于2001年，尽管其大部分开发团队都在印度，但他们总部是设在加利福尼亚州圣何塞。该公司开发了许多超低功耗

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    来源: Sophie . 2020-03-17 680

  • Arm服务器芯片再添强援，Marvell发布96核Thunder X3

    来源：内容由半导体行业观察（icbank） 编译自「 anandtech 」，作者： Andrei Frumusanu ， 谢谢。 Arm服务器生态系统充满生机和蓬勃发展，经过几年的错误启动尝试，终于进入了新的阶段。Cavium是该领域的最初开拓者之一，他们在2018年被Marvell收购。虽然他们发布的第一代ThunderX仍有很多不足之处，但ThunderX2是我们认为可与Intel和AMD产

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    来源: Sophie . 2020-03-17 750

  • ​华为高通苹果抢产能，台积电5nm订单爆满

    来源：内容综合自「 工商时报 」，谢谢。 市调机构及市场法人近期预期新冠疫情恐延烧到下半年，不约而同下修今年5G智能手机销售预估，但晶圆代工龙头台积电先进制程接单依然强劲，其中，台积电5纳米制程将如期在第二季开始量产，今年产能已被苹果、华为海思、高通等大客户预订一空，接单满到年底，达成全年营收占比10％的目标。 界人士亦透露，包括英特尔、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom

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    来源: Sophie . 2020-03-16 615

  • 硅光，半导体的另一条赛道

    硅光即硅基光电子，指的是在硅和硅基衬底材料上，利用硅CMOS工艺对光电子器件进行开发和集成的一种新技术。由于其既拥有微电子的工艺成熟、集成度高、价格低廉等基础，又兼具光电子的极高带宽、超快速率、抗干扰性、低功耗等优势，在微电子技术接近瓶颈的后摩尔定律时代，受到英特尔、华为、思科、诺基亚等公司热捧，技术不断进步，产业化进程日益加快，俨然已经成为半导体领域竞争的另一条赛道。 硅光产业发展迅速 微电子技

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    来源: Sophie . 2020-03-16 750

  • ​半导体行业越来越重视电源管理技术

    来源：内容 编译自 「 theburnin 」，谢谢。 如今，每种半导体都依靠某种形式的功率来执行其各种职责。毫不奇怪，电源在处理器能够运行的速度以及对不同应用的有用性方面起着巨大作用。 随着技术世界的不断发展，半导体行业越来越关注电源管理技术。随着诸如人工智能（AI）和传感器之类的耗电应用不断增加，创建高效运行的组件至关重要。这样做不仅可以帮助整个系统更平稳地运行，还可以减少与电源有关的成本。

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    来源: Sophie . 2020-03-16 760

  • 美对华为芯片制裁的七问七答

    来源：内容来自「 中信证券 」，谢谢。 2019年5月15日，美国正式将华为及其关联企业列入“实体名单”。面对重压，华为积极应对，“兵来将挡水来土掩”，在接下来的半年时间里，华为启动“备胎”计划，加大芯片自研力度；不断开拓大陆、日本和台湾供应商；除此之外还成立投资公司，构建生态布局的抓手。 据中信证券推演认为，美国对华为的新一轮制裁后续若进一步升级，打击重点或将是芯片制造供应链。产业调研显示，过去

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    来源: Sophie . 2020-03-15 815

  • ​英特尔服务器处理器今年的进展

    来源：内容来自「 kaldata 」，谢谢。 到今年年底，英特尔计划通过推出具有竞争力的第二代АМD ЕРYС 7nm芯片来升级其Хеоn服务器处理器产品组合。更具体地说，该公司正在准备两个平台：用于两个插槽的Whіtlеу和允许四个СРU一起工作的Сеdаr Іѕlаnd。随之而来的将是14纳米Соореr Lаkе处理器的首次亮相，不久之后，10纳米芯片将在Lаkе上发布。 英特尔Соореr

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    来源: Sophie . 2020-03-15 650

  • Micro LED抢当下世代主流，仍有难关要过

    来源：内容来自「 工商时报 」，谢谢。 目前拿到下世代显示器竞赛门票的玩家，包括OLED、QLED、Mini LED和Micro LED等四种技术。Micro LED则被视为最有机会成为次世代显示技术的霸主。 Micro LED简单来说是将LED微缩化和矩阵化的技术，将数百万乃至数千万颗小于100微米、比一根头发还细的LED RGB晶粒，排列整齐放置在基板上，具有高分辨率、低功耗、高亮度、高对比、

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    来源: Sophie . 2020-03-15 705

  • 单原子层沟道的鳍式场效应晶体管问世

    责任编辑：Sophie

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    来源: Sophie . 2020-03-14 515

  • 中国半导体的春秋与战国时代

    责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-03-14 515

  • 台积电的下一个战场

    来源：内容来自「 先谈投资周刊 」，谢谢。 在晶圆代工领域称霸全球的台积电，罕见地在二月二十日发布新闻稿，宣布与国际功率半导体ＩＤＭ大厂意法半导体携手合作开发氮化镓(Gallium Nitride；简称GaN)制程技术。这项举动也象征着台积电未来的发展，不在仅止于智能手机、ＡＩ、高速运算等领域，未来将藉由GaN技术加速布局车用电子与电动车应用；期待和意法半导体合作把GaN功率电子的应用带进工业与汽

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    来源: Sophie . 2020-03-13 665

  • 上海芯元基半导体在氮化镓材料领域取得重大创新突破

    近日上海芯元基半导体科技有限公司（以下简称“芯元基”）宣布，基于其独创的DPSS衬底技术（蓝宝石复合图形衬底），该公司开发出了低位错密度的高阻GaN（氮化镓）材料，可用于电子功率器件和微波射频器件等的制备。芯元基开发的GaN外延晶体质量已经高于蓝宝石衬底的GaN晶体质量，同时结合该公司独有的化学剥离技术可以完美地解决蓝宝石衬底的散热问题，为高端光电子器件、电子功率器件和微波射频器件等提供了一个新的

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    来源: Sophie . 2020-03-13 605

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