复旦微科创板招股书中透露的FPGA实力
来源:由半导体行业观察整理自网络,谢谢。 9月30日,上海复旦微电子集团股份有限公司在上交所科创板板提交了其首份招股书。 复旦微是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试,并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线,产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-10-01 735
半导体设备提前备货?业界:不太可能
来源:本文转载自「工商时报」,谢谢。 外媒报导中芯为避免美国将其列入贸易限制实体清单中,所以大幅采购增加半导体设备及重要替换零组件库存。不过此一说法受到业界人士质疑,因为半导体设备都是接单后才生产,下单到交货的前置时间最长可能要9或12个月,加上交机后还需要由原厂协助安装及调校参数,几乎完全不可能提前备货。 再者,半导体设备的损耗型零组件要提前备货的难度也很高。由于半导体设备十分精密且组成太过复杂
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来源: 半导体行业观察 . 2020-10-01 775
挑战Mellanox,英特尔技术重生
来源:本文翻译自「CRN」,谢谢。 英特尔的Omni-Path Architecture高速互连技术在一家独立的公司中获得了新生,这家独立的公司从芯片制造商中剥离出来并筹集了2000万美元的风险投资,再次为合作伙伴提供了Mellanox的InfiniBand的替代方案,而后者现在归英伟达所有。 新公司Cornelis Networks走出了隐身模式,并于周三宣布了其A轮融资,称这笔资金由Downi
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来源: 半导体行业观察 . 2020-10-01 660
韩媒:日本挺氮化镓,料10 年内问世
来源:本文转载自「MoneyDJ」,谢谢。 韩媒etnews报导显示,自驾车和电动车蓬勃发展,能在极端环境下控制电流的功率半导体备受瞩目。GaN和碳化硅(silicon carbide,简称SiC)是少数符合此种条件的半导体材料,其中以GaN为基础的功率半导体最受注意,被视为“次世代的功率半导体”。 有鉴于此,日本经产省准备资助日企和大学,发展耗电量更低的次世代半导体,预计明年将拨款2,030万美
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来源: 半导体行业观察 . 2020-10-01 650
华润微第三代半导体产线量产
来源:内容来自「 长江商报 」,谢谢。 央企华润集团旗下的微电子企业华润微产业布局再度领先。 就在国内大部分企业纷纷布局第三代半导体之时 ,华润微宣布,首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。而这,也是国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线。 华润微的历史可追溯至香港华科电子公司。1983年,华润集团与原四机部、七机部、外经贸部联合在香港设立微电子企业——香港华科电子公司,建立中国首条4英寸晶圆生产线
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来源: 半导体行业观察 . 2020-09-30 615
未来十年的半导体霸主之争:Intel对战Nvidia
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「 seekingalpha 」,谢谢。 对于半导体行业关注者来说,有一系列事件可能会引起关注。英特尔和英伟达这两家最大的高性能芯片公司正在稳步前进。这意味着竞争,这意味着可能并且很可能会发生一些变化。 英伟达正在收购Arm,因此在其资产中增加了世界一流的CPU开发,后者正式英特尔的核心竞争力。这似乎是他们策略上的一种变化,因为到目前为止,英伟
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来源: 半导体行业观察 . 2020-09-30 645
八英寸晶圆代工涨价已成定局?
来源:内容来自 半导体行业观察综合 ,谢谢。 因为美国将制裁大陆晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)的传言,外界预期将使得全球晶圆代工产能更吃紧,IC设计业者透露,近期8吋晶圆代工已率先掀起涨价潮,包括联电的0.18微米制程,以及世界先进的0.15微米细线宽制程都已调升报价,涨幅依客户而定,平均约在个位数百分比。 联电、世界先进昨日对代工价格相关议题都不予回应。联电目前产能利用率平均达95%以上,强调
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来源: 半导体行业观察 . 2020-09-29 650
遥遥领先,台积电将拥有超过50台EUV光刻机
来源:内容来 半导体行业观察综合 ,谢谢。 据台媒Digitimes报道,台积电将扩大采购EUV 设备,明年机台就将超过50 之数,估计可达55 台,非常可观。相较之下,三星可能还不到一半,而英特尔更少,这将令台积电持续维持制程优势。从EUV 光罩盒的采购量看来也支持这样的说法。 而从之前的消息看来,台积电是毫无疑问的EUV大买家。 台积电买下市场上50%的EUV光刻机 在上个月召开的台积电技术研
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来源: 半导体行业观察 . 2020-09-29 605
解码德州仪器
来源:内容转载自公众号「 滴水石开 」,作者:沈斌,谢谢。 责任编辑:Sophie
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来源: 半导体行业观察 . 2020-09-29 675
Arm公司创始人的传奇人生
来源:内容转载自公众号「 老石谈芯 」,谢谢。 很多世界顶尖的“建筑师”可能是你从未听说过的人,他们设计并创造出了很多你可能从未见过的神奇结构,比如在芯片内部源于沙子的复杂体系。如果你使用手机、电脑,或者通过互联网收发信息,那么你就无时无刻不在受益于这些建筑师们的伟大工作。 赫曼·豪瑟(Hermann Hauser)就是这些“建筑师”里的一员。可以说,现年72岁的赫曼·豪瑟是个标准的“斜杠人士”:
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来源: 半导体行业观察 . 2020-09-28 650
碳基晶体管向前迈进了一大步
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「 semiconductor-digest 」,谢谢。 基于碳而不是硅的晶体管可以给计算机带来更快的速度,并大幅降低功耗(想想一部手机可以保持数月的电量),但是从目前看来,构建有效的碳基电路所需的工具集仍然不完整。 加州大学伯克利分校的化学家和物理学家团队终于在工具箱中创建了最后一个工具,即完全由碳制成的金属线,这为进一步开展研究以建立碳基晶
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来源: 半导体行业观察 . 2020-09-28 695
[原创] 半导体并购的池子
在小学,有一道经典的数学题:说一个水池,里边有水,但没有填满池子,有一个排水孔和一个注水孔,排水孔以一定的流速排水,注水孔以另一个速度向池子内注水,问需要多长时间可以把水池注满。 这道题,在小学数学领域已经典到无出其右者,无论是70后、80后、90后、00后,甚至10后的学子们,恐怕都“遭遇”过它,现在想起来都是一件很有意思的事情。然而,由于小学生的整体认知水平有限,不能处理特别复杂的问题,所以,
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来源: 半导体行业观察 . 2020-09-28 630
[原创] 天行计划,得一微探求存储棋局的新突破
十三年前,得一微电子旗下的硅格SiliconGo品牌开始布局固态存储,独创了UniNAND嵌入式存储。 “天行健,君子以自强不息”,经过十三年的努力和资源整合,得一微电子为行业客户提供存储控制芯片、工业用存储模组、IP及设计服务在内的一站式存储解决方案,产品覆盖消费级、企业级、工业级、汽车级应用。 如今,得一微电子在其硅格SiliconGo品牌推出天行计划,基于长江存储的NAND Flash颗粒,
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来源: 半导体行业观察 . 2020-09-28 650
Arm推出两款新芯片,发力基础设施市场
即使已经统治了移动设备处理器市场;在嵌入式芯片领域,他们的影响力也与日俱进;但IP巨头Arm在本世纪一直都对服务器芯片市场虎视眈眈。 在两年前,Arm针对5G网络和下一代云端到边缘基础设施发布了全新的解决方案Neoverse。按照Arm的说法,他们的这项发布为实现万亿互联设备的世界奠定基础,这是整个云计算、网络和存储领域具有颠覆性的事件。 “Arm Neoverse IP将使我们广泛的生态
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来源: 互联网 . 2020-09-28 670
台积电考虑再建一个2nm工厂?两座封测厂也在规划!
来源:本文由半导体行业观察编译自tomshardware,谢谢。 台积电到了披露其N2(2 nm)制造工艺细节的时候,显然,全球最大的半导体合同制造商对这一节点的需求充满信心,以至于它已经在考虑建造一个额外的晶圆厂来满足该要求。此外,据报道,台积电计划建造两个用于先进芯片封装的工厂。 台积电的N2: 计划一个晶圆厂,考虑另一个 台积电的N2工艺仍处于寻路和研究模式,因为代工厂正在研究材料以及可行的
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来源: 半导体行业观察 . 2020-09-27 680
1nm将如何实现?
虽然芯片制造商正在推进技术的发展,但是在前道工序(front-end-of-line :FEOL)中微缩晶体管,以及在中间工序(Middle-of-line:MOL)和后道工序(back-end-of-line:BEOL)中改进触点和连线则变得越来越困难。 在本文中,imec的 CMOS器件技术总监Naoto Horiuchi和纳米互连项目总监Zsolt Tokei汇集了他们的专业知识,提出了一份
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来源: 半导体行业观察 . 2020-09-27 705
美国半导体行业呼吁联邦政府采取更多激励措施
来源:本文翻译自「broomfieldenterprise」,谢谢! 美国半导体行业协会和波士顿咨询集团的一项研究呼吁,联邦政府需要提供更直接的激励措施,以鼓励在美国土地上建造半导体工厂,否则风险将进一步落在其他国家之后。 “我们了解到,我们不能完全依靠边境以外的供应链来供应重要产品。半导体绝对至关重要,我们需要更多的替代产品。”新航全球政策副总裁吉米·古德里奇(Jimmy Goodrich)表示
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来源: 半导体行业观察 . 2020-09-26 585
半导体互连技术的新突破
来源:本文翻译自「interestingengineering」,谢谢! 在正在进行的电子电路中逻辑和存储设备小型化的过程中,减小互连的尺寸(连接芯片上不同组件的金属线)对于保证设备的快速响应并提高其性能至关重要。 研究工作集中在开发具有优异绝缘性能的材料上,以使互连彼此分离。合适的材料应作为防止金属迁移到半导体中的扩散屏障,并具有热、化学和机械稳定性。 至少在过去的20年中,对这样一种高度绝缘的
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来源: 半导体行业观察 . 2020-09-26 620
6G需要怎样的PA?专家是这样看的
来源:本文翻译自IEEE,谢谢! 5G的推出注定要花费几年的时间,担心6G似乎有些奇怪。但是一些工程师说,这是担心它的最佳时机。加州大学圣塔芭芭拉分校的一个小组正在开发一种设备,该设备可能对有效地将6G的太赫兹频率信号从未来的智能手机和其他联网设备的天线中推送出去至关重要。他们在最近发表在《IEEE》上的两篇论文中报告了该设备的关键方面,包括了“n极性”氮化镓高电子迁移率晶体管。 到目前为止,测试
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来源: 半导体行业观察 . 2020-09-26 615
亚马逊又推出了一款芯片
来源:本文由半导体行业观察综合整理 过去几年,因为新需求的诞生,互联网企业做芯片已经不是什么新闻了。日前,Amazon在发布新一代Echo的时候,就带来了其新款的定制芯片——AZ1神经边缘处理器。 “在处理中,时间很重要,” Amazon Echo副总裁Miriam Daniel在亚马逊的设备和服务团队主办的虚拟活动中说。她解释说:“想象一下,要求Alexa打开灯,如果有延迟,这会很抓狂。” “我
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来源: 半导体行业观察 . 2020-09-25 665
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