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  • 【邀请函】2020矽典微AIoT毫米波传感器新品发布会

        随着科技巨头们不断加速部署，实际应用落地需求日渐明确，“万物互联”的概念逐渐为平常百姓所熟知，AIoT正开启“科技改变生活”的无限想象空间。   AIoT覆盖从高性能应用场景到极具性价比优势的消费类电子，要去实现真正平民化、大众化的智能；而高质量、大规模、低成本的感知和交互，是承载“智能” 的基础。   矽典微的AIoT毫米波传感器正是在这样的大背景下应运而生的。利用其自身在毫米波和射频技

    芯片设计

    来源: Sophie . 2020-07-15 710

  • DDR 5内存规范终发布

      来源：内容编译自「 anandtech 」，谢谢。   JEDEC固态技术协会今天将发布其下一个主流存储器标准DDR5 SDRAM的最终规范，这将标志着计算机存储器开发的一个重要里程碑。自90年代末以来，DDR的最新版本一直在驱动PC，服务器以及所有产品之间的发展，DDR5再次扩展了DDR内存的功能，使峰值内存速度提高了一倍，同时也大大增加了内存大小。   预计到2021年，基于新标准的硬件将

    芯片设计

    来源: Sophie . 2020-07-15 795

  • Pickering Electronics公司推出微型高压舌簧继电器，用于安森美半导体公司的集成电路测试系统

    应客户需求研发出业内尺寸最小的高压舌簧继电器   2020年7月14日，于英国滨海克拉克顿镇，拥有超过50年舌簧继电器制造经验且在微型和高性能继电器研发方面处于业内领先地位的Pickering Electronics公司应全球知名芯片制造商安森美半导体公司的需求，研发出一款微型高压继电器，用于安森美公司设计的一款新的测试台。   由于舌簧继电器具有尺寸小、隔离电阻高、触点密封、动作速度快以及寿命长

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    来源: 互联网 . 2020-07-15 620

  • ​六吋、八吋产能供不应求

    来源：内容来自「 工商时报 」，谢谢。 新冠肺炎疫情再起，国际IDM厂在欧美及东南亚等地的营运据点再度面临产能缩减压力，但下半年是个人电脑、智能型手机、消费性电子产品的出货旺季，IDM厂近期开始进行产能调配，对疫情已被控制住的台湾晶圆代工厂扩大释出委外代工订单。包括世界先进、茂矽、汉磊等业者已陆续接获国际IDM大厂的急单及转单，第三季6吋及8吋晶圆代工产能供不应求。 新冠肺炎疫情虽造成智能型手机及

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-14 775

  • ​英特尔PC芯片的大挑战还在后头

    来源：内容 编译自 「 appleinsider 」，谢谢。 前苹果高管Jean-Louis Gassee表示，苹果用于Mac电脑的芯片Apple Silicon 的创立将迫使微软更好地为ARM改进Windows变种，并驱动制造出更好的基于ARM的硬件。更重要的是，苹果的转变将促使其他PC行业重新考虑他们对英特尔芯片的使用。 正如WWDC 2020期间宣布的那样，苹果从基于Intel的Mac过渡到

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-14 730

  • ​欧洲硕果仅存的eFPGA供应商

    来源：内容编译自「 semiwiki 」，谢谢。 谈到eFPGA，大家可能第一印象是Archronix或者Flexlogic等美国厂商，但其实在欧洲也有一家eFPGA正在迅速发展，那就是来自法国的Menta。 据了解，Menta是半导体IP提供商。是欧洲唯一经过验证的，可将其IP嵌入到客户SoC和ASIC中的可编程逻辑提供商。这种可编程逻辑采用嵌入式FPGA IP的形式。因此，我们为客户提供了将其

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-14 595

  • ​华尔街日报：软银考虑出售Arm

    来源：内容来自「 华尔街日报 」，谢谢。 据华尔街日报报道，软银集团股份有限公司正在探索替代方案，包括全部或部分出售(full or partial sale )或者共IPO英国芯片设计公司ARM控股公司，日本企业集团在四年斥资$ 320亿收购了这个企业，据熟悉内情的人士。 知情人士说，高盛集团建议进行的审查尚处于初期阶段。尚不清楚金融或行业参与者对Arm有多大兴趣，软银最终可能会选择不采取任何行

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-14 655

  • 120亿美元，半导体设备订单花落谁家？

    来源：内容来自「第一财经」，谢谢。 长江存储开始新一轮半导体设备招标，中芯国际追加资本开支，半导体设备国产化趋势加快。 近日，中国国际招标网显示，长江存储发布第40、41批设备采购招标公告，涉及产品包括封装级高并行度测试机台、高速芯片测试机、钛化学气相沉积-氮化钛原子层沉积机台、铝刻蚀设备、层间介质层化学机械抛光机等。 除了长江存储，中国大陆最大晶圆代工厂中芯国际正式回归A股，成为国内首家同时实现

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-13 690

  • 台媒：台积电2nm大突破

    来源：内容来自「 经济日报 」，谢谢。 台积电冲刺先进制程，在2纳米研发有重大突破，已成功找到路径，将切入GAA（环绕闸极）技术，为台积电发展鳍式场效电晶体（FinFET）取得全球绝对领先地位之后，迈向另一全新的技术节点。尽管劲敌三星已早一步切入GAA，台积电仍有信心以2纳米切入GAA技术，在全球晶圆代工市场持续维持绝对领先地位。 这是台积电继去年9月正式对外宣告投入2纳米技术研发之后，在2纳米技

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-13 685

  • [原创] 用胶水粘起“芯”世界，汉高有何妙法？

    “一部手机，你很难发现哪个部件不需要用胶水。无论是框架，摄像头，还是屏幕，元器件，甚至是手机防水等，都需要用到胶水。”汉高电子材料半导体电子市场营销经理刘鹏在SEMICON China 2020上这样说道。 SEMICON China 2020现场 汉高展台 毫无疑问，胶水不仅在人们日常生活中起重要作用，在电子行业里也有无法取代的地位。随着工业系统和电子产品的小型化与集成密集化的增长，当今的电子产

    芯片设计

    来源: Sophie . 2020-07-12 750

  • 日本设备厂抢食EUV大蛋糕

    来源： 文章编译自日经亚洲评论，谢谢。 下一代半导体技术，称为极紫外光刻（EUV），是加剧包括东京电子和Lasertec在内的日本芯片制造设备制造商之间竞争的焦点。 EUV曝光设备是技术的核心，是在高度复杂的半导体生产世界中的尖端芯片制造设备，而半导体是为高科技产品提供动力所不可或缺的。正在进行的涉及芯片制造设备市场技术进步的世代变化每年价值超过6万亿日元（合565亿美元），自然会产生巨大影响。

    芯片设计

    来源: Sophie . 2020-07-12 730

  • 铪基氧化物材料有望成为未来芯片的选择？

    来源：文章转载自期刊《微纳电子与智能制造》，作者：康晋锋，谢谢。 摘 要 随着信息与集成电路技术和产业的快速发展，目前已经进入到大数据与后摩尔技术时代，如何快速有效地处理海量复杂信息，成为传统的微电子集成电路技术面临的巨大的挑战与发展瓶颈，探索研究并提出变革性技术，突破传统技术路线与发展途径的发展瓶颈，成为当前国际微电子集成电路技术领域研究的必然趋势。其中，采用类脑型神经形态计算方式，拟通过模拟人

    芯片设计

    来源: Sophie . 2020-07-12 645

  • AI芯片的低功耗突破

    来源：内容编译自「 eenews 」，谢谢。 比利时Imec和美国晶圆代工厂商GlobalFoundries已开发出一种使用模拟技术的测试芯片，用于边缘AI的低功耗机器学习引擎。 Imec使用一种新技术开发了一种测试芯片，该技术大大降低了机器学习边缘AI系统的功能。 存内模拟计算（The Analog in Memory Computing，AiMC）架构使用经过修改的存储单元在经过训练的神经网络

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-11 620

  • 股价创新高，台积电后十年无对手？

    来源：转载自「经济日报」，谢谢 台积电的强势表现，为今年台股在疫情打击下，扮演救世主角色，市场也都关注其后续表现。 以目前来看，从其客户的营运强势表现、台积电本身的技术实力，以及后张忠谋时代的布局等条件来看，台积电中长期潜力能见度依旧很高。 今天台积电改写新天价，时间点刚好是创办人张忠谋的生日，别具意义。从台积电在张忠谋退休后两年的表现来看，张忠谋当年的布局已逐步开花结果。 业界人士也预期，在后张

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-11 715

  • 泰国芯片公司计划首次IPO

    来源：编译自「日经亚洲评论」，谢谢 泰国领先的微芯片设计公司Silicon Craft Technology宣布，计划在本月晚些时候的认购期结束后，在泰国证券交易所上市。 这家总部位于曼谷的公司正准备扩大其开发能力，因为它预计第五代（5G）电信技术的普及将推高物联网应用对微芯片的需求。这家芯片公司特别关注用于动物标记的芯片。 公司首席执行官Manop Dhamsirianunt表示，首次公开募股（

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-11 640

  • 无人驾驶大行其道，TI在背后起什么作用？

    从ADAS到无人驾驶的兴起，催生了传感器的需求，据相关数据预测，预计到2020年，全球汽车毫米波雷达将近7000万颗。整个雷达产品中，芯片对于雷达性能的影响很大。   德州仪器（TI）进入毫米波领域时间并不久，但发布的产品从集成度、感测精度都超越其他同类方案，目前已成为毫米波领域的中坚力量。   TI 半导体事业部中国区嵌入式产品系统与应用总监蒋宏在“2020 汽车雷达前瞻技术展示交流会 ”上谈到

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    来源: 邱丽婷 . 2020-07-10 630

  • ​史上首个主频超过3Ghz的移动处理器面世

    来源：内容编译自「 anandtech 」，谢谢。 日前，高通公司宣布对其极为成功的Snapdragon 865 SoC进行更新：新型Snapdragon 865+。据了解，Snapdragon 865已经在全球获得了140多个不同的手机采用，获得了巨大的成功，它为今年一些最佳的Android智能手机设备提供了动力。我们已经经历了设备繁忙的春季发布周期，就像去年的S855 +一样，在夏季和秋季发布

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-10 640

  • Graphcore发布IPU开发者云 赋能中国尖端AI创新者

    中国创新社区一并全面上线   2020年7月8日，北京——Graphcore今日正式发布基于IPU的开发者云，面向中国的客户、大学、研究机构和个人研究者免费使用，使得前沿的机器智能创新者可以轻松获取IPU进行前沿AI模型的云端训练与推理，从而在新的一波机器智能浪潮中取得关键突破。该开发者云是中国首款IPU开发者云，部署在金山云上，使用了IPU PCIe卡适配完成的浪潮NF5568M5服务器和戴尔D

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    来源: 互联网 . 2020-07-09 625

  • 韩媒：LGD韩国10.5代OLED产线量产或推迟3年以上

    来源：内容来自公众号「半导体及显示行业要闻」，谢谢。 7月7日韩媒报道，LGD韩国坡州10.5代（2940㎜x3370㎜）OLED产线量产时间要比原计划推迟3年，从2022~2023年推迟至2025~2026年，也有分析认为会推迟更长的时间。 LGD在今年1月举行的业绩发布会上，表示将推迟对10.5代OLED产线的投资，LGD的CFO表示可能会在2023年以后开启正式投资，目前正在紧密跟踪市场情况

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-09 620

  • ​全球第一颗单芯片MEMS喇叭发布

    来源：内容编译自「 technews 」，谢谢。 众所周知的，不同形式的音圈喇叭（Voice Coil Speaker）已有一百多年的历史，并成为我们日常生活中体验音讯播放的基础。周二，新创公司xMEMS 发表全球第一款的单芯片微机电喇叭（Monolithic MEMS Speaker），将彻底颠覆当前市场上最普遍的音圈喇叭。 在过去的几年中，随着微机电系统（Micro-electromechan

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-09 645

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